CN107148200A - 散热结构及终端设备 - Google Patents

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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本公开是关于散热结构及终端设备。包括：散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。

Description

散热结构及终端设备
技术领域
本公开涉及散热技术领域，尤其涉及散热结构及终端设备。
背景技术
终端设备的硬件设计中包括电子器件部分和结构部分，发热器件大部分都是电子器件，该些电子器件主要集中在电路板上，而基于整体要求，电路板通常做的都比较小，这样使得电路板上的电子器件工作时，发出的热量集中在电路板的区域，也即电路板的区域为终端设备中的热点。
而由于用户的手会直接接触到终端设备后盖的外表面，所以通过在终端设备后盖内部增加散热材料，比如石墨片，铜箔等，从而可以将热点的温度有效的发散在终端设备后盖上，从而有效降低热点的温度。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供散热结构及终端设备。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：
散热片、近场通信NFC天线和印制电路板PCB；
所述散热片位于所述NFC天线和所述PCB之间。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。
在一个实施例中，还包括：天线支架；
所述PCB位于所述天线支架的一侧；
所述散热片设置于所述天线支架中背离所述PCB的一面；
所述NFC天线设置于所述散热片中背离所述天线支架的一面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设置天线支架，可有效提升NFC天线和PCB装配的可靠性。
在一个实施例中，所述散热片还位于电池表面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将散热片延伸至电池上，还可同时为电池散热，有效提升了终端设备运行的可靠性，且提升了用户体验。
在一个实施例中，所述散热片覆盖所述天线支架中背离所述PCB的一面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用散热片覆盖天线支架中背离PCB的一面，可以有效的提升散热效率。
在一个实施例中，所述NFC天线粘接于所述散热片中背离所述天线支架的一面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将NFC天线粘接于散热片中背离天线支架的一面，可以有效的提升NFC天线和散热片结合的可靠性。
在一个实施例中，所述散热片由散热材料组成。
在一个实施例中，所述散热材料包括：石墨片或铜箔。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括：前盖、后盖和如上述任一实施例所述的散热结构；
所述天线支架固设在所述前盖上，所述PCB卡设在所述天线支架和所述前盖中间；
所述电池位于所述前盖和所述后盖之间；
所述前盖和所述后盖卡合。
在一个实施例中，所述散热片中覆盖所述电池的部分粘接在所述后盖上。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例一示出的终端设备的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例二示出的终端设备的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例三示出的终端设备的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例四示出的终端设备的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例五示出的终端设备的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例一示出的散热结构的框图。
图7是根据一示例性实施例二示出的散热结构的框图。
图8是根据一示例性实施例三示出的散热结构的框图。
图9是根据一示例性实施例六示出的终端设备的框图。
图10是根据一示例性实施例示出的终端设备80框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例一示出的终端设备的结构示意图。如图1所示，终端设备包括：前盖11、印制电路板(Printed Circuit Board，简称为：PCB)12、电池13和后盖14，其中，PCB12和电池13位于前盖11和后盖14组成的壳体内。
在使用终端设备的过程中，PCB12中的电子器件会产生热量，由于用户的手会直接接触到终端设备后盖14的外表面，会通过在终端设备后盖14内部增加散热片15，如图2所示，比如石墨片，铜箔等，从而可以将PCB12产生的温度有效的发散在终端设备后盖14上，从而有效降低热点的温度。
近距离无线通信技术(Near Field Communication，简称为：NFC)可以实现手机刷交通卡及支付等功能。当终端设备上加入NFC功能时，NFC天线16通常会覆盖住终端设备的PCB区域，此时，如图3所示，会将NFC天线16贴设在天线支架17上。
而由石墨片、铜箔等散热材料组成的散热片15具有一定的导电性，如图4所示，当散热片15覆盖住NFC天线16区域时，会严重影响NFC天线16能量的散射，造成功能失效；如果散热片15如图5所示避开NFC天线16区域，就不能覆盖热源，导致热源区域温度很高，用户体验很差。
本公开中，散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。
图6是根据一示例性实施例一示出的散热结构的框图，如图6所示，该散热结构包括：
散热片21、近场通信NFC天线22和印制电路板PCB23；
其中，散热片21位于NFC天线22和PCB23之间。
由于散热片21具有导电性，会影响NFC天线的能量收发，从而影响NFC功能。因此，在本公开中，为了提升散热效率并避免NFC天线的能量收发的损失，将散热片21设置在NFC天线22和PCB23之间。
本公开中，散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。
图7是根据一示例性实施例二示出的散热结构的框图，如图7所示，该散热结构包括：天线支架24；
其中，PCB23位于天线支架24的一侧；
散热片21设置于天线支架24中背离PCB23的一面；
NFC天线22设置于散热片21中背离天线支架24的一面。
为了更好的固定PCB23和NFC天线22、可以设置一天线支架24，将PCB23卡在天线支架24的内部，将NFC天线23固设在天线支架24上即可。
此时，可以将散热片21粘贴在天线支架24上，然后将NFC天线23固设在散热片21即可。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设置天线支架，可有效提升NFC天线和PCB装配的可靠性。
图8是根据一示例性实施例三示出的散热结构的框图，如图8所示，散热片21还位于电池25表面。
其中，由于电池25在使用的过程中也是会产生热量的，因此，还需要将电池25产生的热量进行发散，那么，此时就需要在电池25上同样覆盖散热片21。
值得注意的是，散热片21覆盖在电池25中靠近后盖的一面。
在一种可实现方式中，为了保证散热片21与天线支架24和电池25的表面接触，此时，电池25靠近散热片21的一面和天线支架24靠近散热片21的一面位于同一个平面内。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将散热片延伸至电池上，还可同时为电池散热，有效提升了终端设备运行的可靠性，且提升了用户体验。
在一种可实现方式中，为了提升散热片21对PCB23的散热效率，可以将散热片21覆盖天线支架24中背离PCB23的一面，也即，让散热片21完全包裹天线支架24。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用散热片覆盖天线支架中背离PCB的一面，可以有效的提升散热效率。
在一种可实现方式中，为了提升NFC天线22与天线支架24结合的可靠性，可以将NFC天线22粘接于散热片21中背离天线支架24的一面。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将NFC天线粘接于散热片中背离天线支架的一面，可以有效的提升NFC天线和散热片结合的可靠性。
由于本公开中的散热片21是本公开中的一个核心散热装置，因此，在实际应用中散热片21可以由散热材料组成。
其中，散热材料包括但不限于：石墨片或铜箔。
图9是根据一示例性实施例六示出的终端设备的框图，如图9所示，该终端设备包括：前盖31、后盖32和如上述任一实施例所述的散热结构；
天线支架33固设在前盖31上，PCB34卡设在天线支架33和3前盖31中间；
电池35位于前盖31和后盖32之间；
前盖31和后盖32卡合。
本公开中可以在不影响NFC功能的条件下，满足降低终端设备表面温度的要求。
示例的，散热片36中覆盖电池35的部分粘接在后盖32上(图中未示出)。
结合图9，把散热片36的组装位置从后盖32上改为组装到天线支架33上，组装顺序是天线支架33上先贴好散热片36，再粘贴NFC天线。由于NFC天线的辐射方向是后盖32方向，所以这样不会影响到NFC天线的性能；另外散热片36的大小要超过天线支架33，延伸到电池35区域，能够覆盖住电池35。这样既实现了散热的功能，也没有影响NFC天线的性能。
图10是根据一示例性实施例示出的终端设备80框图，该包括如上任一实施例所述的散热结构。
终端设备80可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
处理组件802通常控制终端设备80的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备80的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备80上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件806为终端设备80的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备80生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述终端设备80和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备80处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备80处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备80提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备80的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备80的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备80或终端设备80一个组件的位置改变，用户与终端设备80接触的存在或不存在，终端设备80方位或加速/减速和终端设备80的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于终端设备80和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备80可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，终端设备80可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子组件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备80的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：
散热片、近场通信NFC天线和印制电路板PCB；
所述散热片位于所述NFC天线和所述PCB之间。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：天线支架；
所述PCB位于所述天线支架的一侧；
所述散热片设置于所述天线支架中背离所述PCB的一面；
所述NFC天线设置于所述散热片中背离所述天线支架的一面。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热片还位于电池表面。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热片覆盖所述天线支架中背离所述PCB的一面。
5.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述NFC天线粘接于所述散热片中背离所述天线支架的一面。
6.根据权利要求1-5任一项所述的结构，其特征在于，所述散热片由散热材料组成。
7.根据权利要求1-5任一项所述的结构，其特征在于，所述散热材料包括：石墨片或铜箔。
8.一种终端设备，其特征在于，包括：前盖、后盖和如权利要求1-7任一项所述的散热结构；
所述天线支架固设在所述前盖上，所述PCB卡设在所述天线支架和所述前盖中间；
所述电池位于所述前盖和所述后盖之间；
所述前盖和所述后盖卡合。
9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述散热片中覆盖所述电池的部分粘接在所述后盖上。
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