JPH0519998Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0519998Y2 JPH0519998Y2 JP3338087U JP3338087U JPH0519998Y2 JP H0519998 Y2 JPH0519998 Y2 JP H0519998Y2 JP 3338087 U JP3338087 U JP 3338087U JP 3338087 U JP3338087 U JP 3338087U JP H0519998 Y2 JPH0519998 Y2 JP H0519998Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- electronic device
- hole
- connector
- wiring board
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子機器内の複数の回路配線板を
コネクタによつて電気的接続を行う、電子機器構
造に関するもので、特に、その回路配線板相互間
の電磁シールドの改善に関するものである。
コネクタによつて電気的接続を行う、電子機器構
造に関するもので、特に、その回路配線板相互間
の電磁シールドの改善に関するものである。
第4図,第5図は従来の構造を示す図である。
第4図,第5図において、1は導電性材料を使用
したケース、1aはケースに設けた穴、2は導電
性材料を使用したカバー、3は回路配線板、4は
コネクタ、7は貫通形コンデンサである。
第4図,第5図において、1は導電性材料を使用
したケース、1aはケースに設けた穴、2は導電
性材料を使用したカバー、3は回路配線板、4は
コネクタ、7は貫通形コンデンサである。
第4図は直接コネクタを接続する構造で、ケー
ス1に設けられた穴1aを通して、対向する回路
配線板3に取り付けられたコネクタ同士4を接続
する。
ス1に設けられた穴1aを通して、対向する回路
配線板3に取り付けられたコネクタ同士4を接続
する。
第5図は貫通形コンデンサを介して接続する構
造で、接続するコネクタ4の各端子間に各1個の
貫通形コンデンサ7が接続されている。
造で、接続するコネクタ4の各端子間に各1個の
貫通形コンデンサ7が接続されている。
従来構造の第4図の場合、コネクタ4の各端子
を通して、あるいはコネクタ4と、ケース1に設
けた穴1aとの間の隙間から漏れる不要な電磁波
が他側の回路配線板3に電波障害を及ぼすと言う
欠点があつた。この欠点をなくするため、第5図
に示すように各端子間の接続を貫通形コンデンサ
を介して行つていたが、この場合コネクタの接続
数分の貫通形コンデンサを実装する余分なスペー
スが必要となり、部品点数も増え、コスト高とな
る等の問題点があつた。
を通して、あるいはコネクタ4と、ケース1に設
けた穴1aとの間の隙間から漏れる不要な電磁波
が他側の回路配線板3に電波障害を及ぼすと言う
欠点があつた。この欠点をなくするため、第5図
に示すように各端子間の接続を貫通形コンデンサ
を介して行つていたが、この場合コネクタの接続
数分の貫通形コンデンサを実装する余分なスペー
スが必要となり、部品点数も増え、コスト高とな
る等の問題点があつた。
この考案は上記のような問題点を解消する為に
なされたもので、貫通形コンデンサを用いること
なく電磁シールドを完全に行えることができる構
造を得ることを目的とする。
なされたもので、貫通形コンデンサを用いること
なく電磁シールドを完全に行えることができる構
造を得ることを目的とする。
この考案に係る電子機器構成は、仕切り板を介
して対向する回路配線板を、仕切り板に設けた穴
を通して、回路配線板に取り付けたコネクタによ
り接続すると共に仕切り板の穴の周囲を突設さ
せ、その突設面を回路配線板のアースパターンに
接触させるようにしたものである。
して対向する回路配線板を、仕切り板に設けた穴
を通して、回路配線板に取り付けたコネクタによ
り接続すると共に仕切り板の穴の周囲を突設さ
せ、その突設面を回路配線板のアースパターンに
接触させるようにしたものである。
この考案における電子機器構造は、仕切り板の
穴の周囲を突設させ、その突設面を回路配線板の
アースパターンに接触させたことにより、部品点
コネクタの接続部を除いて両回路配線板は完全に
シールドされる。
穴の周囲を突設させ、その突設面を回路配線板の
アースパターンに接触させたことにより、部品点
コネクタの接続部を除いて両回路配線板は完全に
シールドされる。
第1図、第2図、第2図はこの考案の一実施例
を示す図で、1〜3,4は前記従来構造と全く同
一ものである。1bは仕切り板の穴1aの周囲に
突設形成された突設部、3aは回路配線板3に設
けられたアースパターン、5は突設部1bの端面
に設けた溝1cに挿入された弾性を有するシール
ド材、6はコネクタ4は各端子に接続されたコン
デンサである。
を示す図で、1〜3,4は前記従来構造と全く同
一ものである。1bは仕切り板の穴1aの周囲に
突設形成された突設部、3aは回路配線板3に設
けられたアースパターン、5は突設部1bの端面
に設けた溝1cに挿入された弾性を有するシール
ド材、6はコネクタ4は各端子に接続されたコン
デンサである。
このように構成された電子機器構造において
は、回路配線板3を透過しようとする不要な電磁
波はアースパターン3aによつて防ぎ、コネクタ
4の端子を通つてくるノイズはコンデンサ6によ
つて除去し、回路配線板3にソリがあり突設部1
bの端面との間に隙間があつても、シールド材5
の弾性により、回路配線板3とシールド材5とは
密着している為その隙間から電磁波が漏れること
がなく、完全に電波シールドされた構造になつて
いる。
は、回路配線板3を透過しようとする不要な電磁
波はアースパターン3aによつて防ぎ、コネクタ
4の端子を通つてくるノイズはコンデンサ6によ
つて除去し、回路配線板3にソリがあり突設部1
bの端面との間に隙間があつても、シールド材5
の弾性により、回路配線板3とシールド材5とは
密着している為その隙間から電磁波が漏れること
がなく、完全に電波シールドされた構造になつて
いる。
以上のようにこの考案によれば、対向する回路
配線板の接続は、それに取り付けたコネクタ同士
を直接接続するだけでよく、その実装によつて完
全なシールドが行える構造にしたので、貫通コン
デンサを使用したり、回路配線板上の部品を板金
ケースによつてシールドしたりする必要がなく、
部品点数が削減でき、電波シールドを完全に行い
品質の高いものが得られる。
配線板の接続は、それに取り付けたコネクタ同士
を直接接続するだけでよく、その実装によつて完
全なシールドが行える構造にしたので、貫通コン
デンサを使用したり、回路配線板上の部品を板金
ケースによつてシールドしたりする必要がなく、
部品点数が削減でき、電波シールドを完全に行い
品質の高いものが得られる。
第1図aおよびbはこの考案の一実施例を示す
平面図及び断面図、第2図a,b及びcは第1図
の回路配線板の平面図、側面図および底面図、第
3図は第1図の要部を示す拡大断面図、第4図、
第5図は従来の構造を示す断面図である。図にお
いて、1はケース、1aは穴、2はカバー、3は
回路配線板、3aはアースパターン、4はコネク
タ、5はシールド材、6はコンデンサである。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
平面図及び断面図、第2図a,b及びcは第1図
の回路配線板の平面図、側面図および底面図、第
3図は第1図の要部を示す拡大断面図、第4図、
第5図は従来の構造を示す断面図である。図にお
いて、1はケース、1aは穴、2はカバー、3は
回路配線板、3aはアースパターン、4はコネク
タ、5はシールド材、6はコンデンサである。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の間隔を介して対向し、その対向面の間
をコネクタを介して電気的に接続される少なく
とも2板回路配線板と、導電材により形成さ
れ、上記回路配線板の間に介在して上記回路配
線板を離間対向して支持すると共に上記コネク
タ挿通用の穴を有する仕切り用のケースとから
なる電子機器において、上記仕切り用ケースの
穴周辺部を上記回路配線板の対向方向に突設さ
せ、その突設面が上記回路配線板の接地パター
ンに接触するよう支持することを特徴とする電
子機器構造。 (2) 穴周辺の突設面に環状の溝を設け、これに弾
性を有するシールド材をその一部が露出するよ
う埋設したことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第1項記載の電子機器構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3338087U JPH0519998Y2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3338087U JPH0519998Y2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63140697U JPS63140697U (ja) | 1988-09-16 |
JPH0519998Y2 true JPH0519998Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=30840941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3338087U Expired - Lifetime JPH0519998Y2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0519998Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0642394Y2 (ja) * | 1989-06-30 | 1994-11-02 | 日本電気株式会社 | 同軸線路構造 |
JP6012220B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-10-25 | 古河電気工業株式会社 | 高周波シールド構造 |
CN110768066A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-07 | 信维通信(江苏)有限公司 | 射频连接器组件 |
US11417953B2 (en) * | 2019-11-14 | 2022-08-16 | Plume Design, Inc. | Electronic shielding of antennas from fan controls in a compact electronic device |
JP7349027B2 (ja) * | 2020-07-01 | 2023-09-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2022004183A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP7454048B2 (ja) * | 2020-07-01 | 2024-03-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP3338087U patent/JPH0519998Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63140697U (ja) | 1988-09-16 |
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