JPH051119Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051119Y2 JPH051119Y2 JP76886U JP76886U JPH051119Y2 JP H051119 Y2 JPH051119 Y2 JP H051119Y2 JP 76886 U JP76886 U JP 76886U JP 76886 U JP76886 U JP 76886U JP H051119 Y2 JPH051119 Y2 JP H051119Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- electronic circuit
- component mounting
- circuit board
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、機能の異なる複数の電子回路部を
一つのユニツトケース内に収納し且つ、互いに高
周波的にシールドする部品実装構造に関するもの
である。
一つのユニツトケース内に収納し且つ、互いに高
周波的にシールドする部品実装構造に関するもの
である。
第３図、第４図は従来の部品実装構造を示す分
解図及び断面図であり、図において１はシールド
ケース、２はこのシールドケース１に電気的、機
械的に接続、固定されたシールド板、３は機能の
異なる電子回路部３ａ，３ｂを有し、アースパタ
ーンは半田付けにより前記シールドケース１に電
気的、機械的に接続固定されている基板、４〜７
はシールドカバーである。
解図及び断面図であり、図において１はシールド
ケース、２はこのシールドケース１に電気的、機
械的に接続、固定されたシールド板、３は機能の
異なる電子回路部３ａ，３ｂを有し、アースパタ
ーンは半田付けにより前記シールドケース１に電
気的、機械的に接続固定されている基板、４〜７
はシールドカバーである。
次に作用について説明する。電子回路部３ａ，
３ｂは電源ライン、信号ライン等の受け渡しのた
め一枚の基板３に設けられているが、シールドケ
ース１、シールド板２及びシールドカバー４〜７
から成るシールド構造によつて両者間及び外部へ
の高周波的干渉を防止している。
３ｂは電源ライン、信号ライン等の受け渡しのた
め一枚の基板３に設けられているが、シールドケ
ース１、シールド板２及びシールドカバー４〜７
から成るシールド構造によつて両者間及び外部へ
の高周波的干渉を防止している。
従来の高周波的遮へいを要する部品実装構造は
以上のように構成されているので、シールド構造
の部品点数が多いことや、大小様々な大きさの回
路構成部品に合わせた複雑な形状にすることが困
難であるため無駄な空間が生じることが多く、機
器の小形化の妨げになるなどの問題点があつた。
以上のように構成されているので、シールド構造
の部品点数が多いことや、大小様々な大きさの回
路構成部品に合わせた複雑な形状にすることが困
難であるため無駄な空間が生じることが多く、機
器の小形化の妨げになるなどの問題点があつた。
この考案は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、部品点数の削減や機器の小形
化等に寄与する部品実装構造を得ることを目的と
する。
になされたもので、部品点数の削減や機器の小形
化等に寄与する部品実装構造を得ることを目的と
する。
この考案に係る部品実装構造は、機能の異なる
複数の電子回路部及びシールド板と同様の機能を
有するシールドパターン部から成るフレキシブル
基板を適当な位置で任意の方向に折り曲げ、シー
ルドカバーとシールドケースから成る一つのユニ
ツトケース内に対面実装したものである。
複数の電子回路部及びシールド板と同様の機能を
有するシールドパターン部から成るフレキシブル
基板を適当な位置で任意の方向に折り曲げ、シー
ルドカバーとシールドケースから成る一つのユニ
ツトケース内に対面実装したものである。
この考案における部品実装構造は、従来の金属
板によるシールド板と、電子回路基板とを一枚の
フレキシブル基板に置き換えたことによりシール
ド構造が簡単になり部品点数が削減でき、フレキ
シブル基板に形成されたシールドパターン部は回
路部品の大きさの変化にある程度柔軟に対応する
ので複数の電子回路部を対面実装し、回路部品を
適当に配置することにより空間を有効に活用で
き、機器の小形化がはかれる。
板によるシールド板と、電子回路基板とを一枚の
フレキシブル基板に置き換えたことによりシール
ド構造が簡単になり部品点数が削減でき、フレキ
シブル基板に形成されたシールドパターン部は回
路部品の大きさの変化にある程度柔軟に対応する
ので複数の電子回路部を対面実装し、回路部品を
適当に配置することにより空間を有効に活用で
き、機器の小形化がはかれる。
以下、この考案の一実施例を図について説明す
る。第１図、第２図はこの考案による部品実装構
造を示す分解図及び断面図であり、図において１
１は電子回路部１１ａ，１１ｂおよびこの両者間
の電源ライン、信号ライン等の受渡しのためのラ
イン接続部１１ｃと、これのアースパターンと片
端が任意の箇所で半田付けにより接続固定されて
いるシールドパターン部１１ｄから成るフレキシ
ブル基板、１２は前記フレキシブル基板１１のア
ースパターンと接続するためのツメ１２ａを有す
るシールドカバー、１３はシールドケースであ
る。
る。第１図、第２図はこの考案による部品実装構
造を示す分解図及び断面図であり、図において１
１は電子回路部１１ａ，１１ｂおよびこの両者間
の電源ライン、信号ライン等の受渡しのためのラ
イン接続部１１ｃと、これのアースパターンと片
端が任意の箇所で半田付けにより接続固定されて
いるシールドパターン部１１ｄから成るフレキシ
ブル基板、１２は前記フレキシブル基板１１のア
ースパターンと接続するためのツメ１２ａを有す
るシールドカバー、１３はシールドケースであ
る。
次に作用について説明する。フレキシブル基板
１１を図のように電子回路部１１ａ，１１ｂが対
面する形の間にシールドパターン部１１ｃが位置
するように折り曲げ、電子回路部１１ａのアース
パターンとシールドカバーのツメ１２ａ及びフレ
キシブル基板のライン接続部１１ｃのアースパタ
ーンとシールドパターン部１１ｄを各々、半田付
けにより電気的、機械的に接続固定して、シール
ドケース１３に収納する。これによつてシールド
パターン部１１ｄとシールドカバー１２及びシー
ルドケース１３から成るシールド構造が形成さ
れ、電子回路部１１ａ，１１ｂ間と外部への高周
波的干渉が防止される。
１１を図のように電子回路部１１ａ，１１ｂが対
面する形の間にシールドパターン部１１ｃが位置
するように折り曲げ、電子回路部１１ａのアース
パターンとシールドカバーのツメ１２ａ及びフレ
キシブル基板のライン接続部１１ｃのアースパタ
ーンとシールドパターン部１１ｄを各々、半田付
けにより電気的、機械的に接続固定して、シール
ドケース１３に収納する。これによつてシールド
パターン部１１ｄとシールドカバー１２及びシー
ルドケース１３から成るシールド構造が形成さ
れ、電子回路部１１ａ，１１ｂ間と外部への高周
波的干渉が防止される。
以上のようにこの考案によれば一枚のフレキシ
ブル基板にシールド板の機能を持つシールドパタ
ーン部を加え、折り曲げによつて対面する機能の
異なる複数の電子回路部間にこれを配置し、シー
ルドケース及びシールドカバーとともにシールド
構造を形成するように構成したので、機器の部品
点数の削減及びフレキシブル基板の対面実装によ
る小形化等がはかれる効果がある。
ブル基板にシールド板の機能を持つシールドパタ
ーン部を加え、折り曲げによつて対面する機能の
異なる複数の電子回路部間にこれを配置し、シー
ルドケース及びシールドカバーとともにシールド
構造を形成するように構成したので、機器の部品
点数の削減及びフレキシブル基板の対面実装によ
る小形化等がはかれる効果がある。
第１図、第２図はこの考案の一実施例による部
品実装構造を示す分解図と断面側面図、第３図、
第４図は夫々従来の部品実装構造を示す分解図と
断面図である。図において１，１３はシールドケ
ース、１２はシールドカバー、１１はフレキシブ
ル基板、１１ａ，１１ｂは電子回路部、１１ｄは
シールドパターンである。なお、図中、同一符号
は同一、又は相当部分を示す。
品実装構造を示す分解図と断面側面図、第３図、
第４図は夫々従来の部品実装構造を示す分解図と
断面図である。図において１，１３はシールドケ
ース、１２はシールドカバー、１１はフレキシブ
ル基板、１１ａ，１１ｂは電子回路部、１１ｄは
シールドパターンである。なお、図中、同一符号
は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- フレキシブル電子回路基板の一端に高周波的に
電子回路をシールドするシールドパターン部を他
の部分に異なる機能を有する複数の電子回路部と
を備え、折り曲げにより対面配置された前記複数
の電子回路部の間に、更に前記シールドパターン
部を折り曲げて配置した前記フレキシブル電子回
路基板をシールドカバーとシールドケースから成
る一つのユニツトケース内に収納し、前記フレキ
シブル電子回路基板と前記ユニツトケースとを任
意の箇所でアース接続したことを特徴とする部品
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP76886U JPH051119Y2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP76886U JPH051119Y2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112196U JPS62112196U (ja) | 1987-07-17 |
| JPH051119Y2 true JPH051119Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30778046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP76886U Expired - Lifetime JPH051119Y2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051119Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537513Y2 (ja) * | 1987-12-10 | 1993-09-22 | ||
| JP2012146823A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Nippon Koden Corp | シールド方法及電子機器 |
-
1986
- 1986-01-08 JP JP76886U patent/JPH051119Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62112196U (ja) | 1987-07-17 |
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