JPH0546317Y2 - - Google Patents

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JPH0546317Y2
JPH0546317Y2 JP1986139089U JP13908986U JPH0546317Y2 JP H0546317 Y2 JPH0546317 Y2 JP H0546317Y2 JP 1986139089 U JP1986139089 U JP 1986139089U JP 13908986 U JP13908986 U JP 13908986U JP H0546317 Y2 JPH0546317 Y2 JP H0546317Y2
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/18Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03CMODULATION
    • H03C1/00Amplitude modulation
    • H03C1/02Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Amplitude Modulation (AREA)
  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、小型化に好適な構造としたRFモジ
ユレータに関するものである。
(従来の技術) 第2図に、従来のRFモジユレータにおけるマ
ザー基板へのオシレータブロツクの取り付け構造
を示す。
第2図において、マザー基板1に切り欠き部2
を形成し、この切り欠き部2にオシレータブロツ
ク3の筐体4を挿入し、さらにマザー基板1の裏
面側に設けられた導体パターンと筐体4とを半田
付け接続してオシレータブロツク3をマザー基板
1に取り付けている。
なお、このオシレータブロツク3にはバリコン
部5と発振回路部6が組み込まれている。
(考案が解決しようとする問題点) 上記した従来のRFモジユレータにおけるマザ
ー基板1へのオシレータブロツク3の取り付け構
造にあつては、マザー基板1の切り欠き部2がオ
シレータブロツク3に占有され、RFモジユレー
タの他の回路部品を配置することができない。こ
のために、RFモジユレータの小型化が図れない
という問題点があつた。
本考案の目的は、上記した従来のRFモジユレ
ータの問題点を解決するためになされたもので、
マザー基板のスペースを有効に活用することで小
型化に好適な構造としたRFモジユレータを提供
することにある。
(問題点を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本考案のRFモ
ジユレータは、別体の筐体にそれぞれ組み込まれ
たバリコン部と発振回路部を一体的に組み付け、
前記別々の筐体からそれぞれ下側に向けて第1と
第2の脚を複数突設し、これらの第1と第2の脚
の少なくとも一部が隣り合わせに重なるようにし
てなるオシレータブロツクと、下側に向けて第3
の脚を複数穿設し、これらの第3の脚の少なくと
も一部が隣り合わせに重なる前記第1と第2の脚
に隣り合わせに重なるようにしてなるシールド板
と、前記第1と第2と第3の脚に対応する複数の
取付穴を穿設し、裏面側で前記取付穴の周囲に接
地パターンと接続されたランドを有するマザー基
板と、前記マザー基板の表面側に穿設されたピツ
クアツプコイルと、前記マザー基板の裏面側で前
記オシレータブロツクに対応する位置に配置され
た回路部品と、を備え、前記マザー基板の表面側
に、少なくとも一部の前記第1と第2と第3の脚
が隣り合わせに重ねられて同一の前記取付穴に挿
入されて、前記シールド板を介して前記オシレー
タブロツクを装着し、裏面側に突出した前記第1
と第2と第3の脚を前記ランドに半田付けし、前
記ピツクアツプコイルは、前記シールド板に穿設
した挿通孔を貫通して前記オシレータブロツクを
形成する発振回路部内に導入されて構成されてい
る。
(作用) マザー基板の表面側に、シールド板を介装して
バリコン部と発振回路部を一体的に組み付けてな
るオシレータブロツクを設け、バリコン部と発振
回路部がそれぞれ組み込まれたそれぞれの筐体の
第1と第2の脚とシールド板の第3の脚の少なく
とも一部を、隣り合わせに重ねてマザー基板の同
一の取付穴に挿入して裏面側のランドに半田付け
するので、シールド板とオシレータブロツクの筐
体が確実に同一電位で接地され、シールド板によ
りオシレータブロツクとマザー基板が確実に電磁
シールドされる。また、マザー基板に突設された
ピツクアツプコイルが、シールド板の挿通孔を貫
通してオシレータブロツクの発振回路部内に導入
されるので、ピツクアツプコイルと発振回路部と
の結合が容易であり、しかもピツクアツプコイル
の設置が容易であるとともに位置のずれがない。
さらに、マザー基板とオシレータブロツクは、シ
ールド板で電磁シールドされるので、マザー基板
の裏面側でオシレータブロツクの位置に、磁気の
影響を受けることなく回路部品を配置して、マザ
ー基板の裏面側を有効に活用し得る。
(実施例の説明) 以下、本考案の実施例を第1図を参照して説明
する。第1図は、本考案のRFモジユレータの要
部分解斜視図である。
第1図において、10はオシレータブロツクで
あり、バリコン部11と発振回路部12がそれぞ
れ別体の筐体13a,13bに組み込まれ、これ
らの筐体13a,13bが適宜に一体的に組み付
けられ、また筐体13aの下部に下側に向けて第
1の脚14a,14a……がそれぞれ突設され、
筐体13bの下部に下側に向けて第2の脚14
b,14b……がそれぞれ突設されている。な
お、筐体13a,13bから突出される第1と第
2の脚14a,14b……の一部は、互いに隣り
合わせに重なるように形成される。また、15は
導電性金属板からなるシールド板で、オシレータ
ブロツク10の下面開口形状に応じて形どられ、
下側に向けて折り曲げた第3の脚16,16……
が形成されている。なお、シールド板15から突
出される第3の脚16の少なくとも一部は、隣り
合わせに重なるようになされた第1と第2の脚1
4a,14bと、隣り合わせに重なるように形成
される。さらに、シールド板15には、マザー基
板17の表面側に突設されるピツクアツプコイル
18や電源端子19の挿通孔20,20が穿設さ
れている。ピツクアツプコイル18や電源端子1
9は、挿通孔20,20を貫通して発振回路部1
2の内部に導入され適宜に結合および接続され
る。そして、マザー基板17には、オシレータブ
ロツク10の第1と第2の脚14a,14b……
およびシールド板15の第3の脚16,16……
が挿入される取付穴21,21……が複数穿設さ
れている。なお、マザー基板17の裏面側で取付
穴21,21……の周囲には、接地パターンに接
続された半田付け固定用のランド(図示せず)が
設けられている。
かかる構成で、マザー基板17の取付穴21,
21……に第3の脚16,16……を挿通してシ
ールド板15をマザー基板17の表面上に配設
し、さらにこの上に取付穴21,21……に第1
と第2の脚14a,14b……を挿通してオシレ
ータブロツク10を配設する。この状態でマザー
基板17の裏面側を半田デツプすると、マザー基
板17にシールド板15とオシレータブロツク1
0の筐体13a,13bが取付固定される。ここ
で、オシレータブロツク10の筐体13a,13
bは、その一部の第1と第2の脚14a,14b
……が隣り合わせに重ねられて同じ取付穴21,
21……に挿入されて半田付けされるので、別体
の筐体13a,13bは確実に同一電位で接地さ
れる。また、これらの筐体13a,13bの第1
と第2の脚14a,14b……とシールド板15
の第3の脚16,16……の一部が隣り合わせに
重ねられて同じ取付穴21,21……に挿入され
て半田付けされるので、オシレータブロツク10
の筐体13a,13bとシールド板15は、確実
に同一電位で接地される。したがつて、オシレー
タブロツク10の筐体13a,13bとシールド
板15のいずれもが確実に接地され、オシレータ
ブロツク10とマザー基板17は、シールド板1
5により確実な電磁シールドがなされる。このよ
うに、マザー基板17とオシレータブロツク10
との間にシールド板15が介装されることで、マ
ザー基板17とオシレータブロツク10とは電磁
気的に確実な分離がなされる。さらに、オシレー
タブロツク10が配設された位置に対応するマザ
ー基板17の裏面側に、回路部品としての変調用
ダイオードやコンデンサ等のチツプ部品22を配
置することができ、それだけマザー基板17のス
ペースを有効に利用することができる。
ところで、オシレータブロツク10に組み込ま
れる発振回路部12を構成する発振回路用基板2
3は、マザー基板17と電磁気的に分離されてい
るため、マザー基板17に対して平行または垂直
のいずれの姿勢であつても良い。そこで、発振回
路用基板23を大きな1枚の基板に多数形成し、
それぞれの発振回路用基板23に対してオシレー
タブロツク10の筐体13a,13bを組み付
け、さらに大きな基板の裏面側を半田デツプす
る。その後で、大きな基板を分割すれば、発振回
路用基板23がマザー基板17と平行に配設され
たオシレータブロツク10を一度に多数接続する
ことができる。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案のRFモジユレー
タによれば、オシレータブロツクとマザー基板の
間にシールド板が介装され、オシレータブロツク
をなすバリコン部と発振回路部がそれぞれ組み込
まれた筐体の第1と第2の脚とシールド板の第3
の脚の一部が隣り合わせに重ねられてマザー基板
の同じ取付穴に挿入されて半田付け固定されるの
で、オシレータブロツクの筐体とシールド板を確
実に同一電位で接地することができ、オシレータ
ブロツクとマザー基板が確実に磁気シールドされ
る。そして、マザー基板に突設したピツクアツプ
コイルがシールド板の挿通孔を貫通して発振回路
部内に導入されるので、ピツクアツプコイルと発
振回路との結合が容易であり、しかもピツクアツ
プコイルが位置ずれするようなことがない。さら
に、オシレータブロツクが配設される位置と対応
するマザー基板の裏面側にチツプ部品等の回路部
品を、磁気的影響を受けることなしに配置するこ
とができ、それだけマザー基板のスペースを有効
に利用できてRFモジユレータを小型化すること
が容易であるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案のRFモジユレータの要部分
解斜視図であり、第2図は、従来のRFモジユレ
ータにおける要部分解斜視図である。 10……オシレータブロツク、11……バリコ
ン部、12……発振回路部、13a,13b……
筐体、14a……第1の脚、14b……第2の
脚、15……シールド板、16……第3の脚、1
7……マザー基板、18……ピツクアツプコイ
ル、20……貫通孔、21……取付穴、22……
チツプ部品。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 別体の筐体にそれぞれ組み込まれたバリコン部
    と発振回路部を一体的に組み付け、前記別々の筐
    体からそれぞれ下側に向けて第1と第2の脚を複
    数突設し、これらの第1と第2の脚の少なくとも
    一部が隣り合わせに重なるようにしてなるオシレ
    ータブロツクと、 下側に向けて第3の脚を複数穿設し、これらの
    第3の脚の少なくとも一部が隣り合わせに重なる
    前記第1と第2の脚に隣り合わせに重なるように
    してなるシールド板と、 前記第1と第2と第3の脚に対応する複数の取
    付穴を穿設し、裏面側で前記取付穴の周囲に接地
    パターンと接続されたランドを有するマザー基板
    と、 前記マザー基板の表面側に突設されたピツクア
    ツプコイルと、 前記マザー基板の裏面側で前記オシレータブロ
    ツクに対応する位置に配置された回路部品と、 を備え、 前記マザー基板の表面側に、少なくとも一部の
    前記第1と第2と第3の脚が隣り合わせに重ねら
    れて同一の前記取付穴に挿入されて、前記シール
    ド板を介して前記オシレータブロツクを装着し、
    裏面側に突出した前記第1と第2と第3の脚を前
    記ランドに半田付けし、 前記ピツクアツプコイルは、前記シールド板に
    穿設した挿通孔を貫通して前記オシレータブロツ
    クを形成する発振回路部内に導入されていること
    を特徴とするRFモジユレータ。
JP1986139089U 1986-09-09 1986-09-09 Expired - Lifetime JPH0546317Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986139089U JPH0546317Y2 (ja) 1986-09-09 1986-09-09
KR2019870003638U KR920004828Y1 (ko) 1986-09-09 1987-03-23 Rf 모듀레이터

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JP1986139089U JPH0546317Y2 (ja) 1986-09-09 1986-09-09

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JPS6344513U JPS6344513U (ja) 1988-03-25
JPH0546317Y2 true JPH0546317Y2 (ja) 1993-12-03

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ID=15237232

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JP1986139089U Expired - Lifetime JPH0546317Y2 (ja) 1986-09-09 1986-09-09

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KR (1) KR920004828Y1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5629996U (ja) * 1979-08-14 1981-03-23
JPS6015360U (ja) * 1983-07-08 1985-02-01 北井 晴美 ゴルフクラブ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5629996U (ja) * 1979-08-14 1981-03-23
JPS6015360U (ja) * 1983-07-08 1985-02-01 北井 晴美 ゴルフクラブ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6344513U (ja) 1988-03-25
KR920004828Y1 (ko) 1992-07-20
KR880007284U (ko) 1988-05-31

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