JPH02288083A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH02288083A JPH02288083A JP10663189A JP10663189A JPH02288083A JP H02288083 A JPH02288083 A JP H02288083A JP 10663189 A JP10663189 A JP 10663189A JP 10663189 A JP10663189 A JP 10663189A JP H02288083 A JPH02288083 A JP H02288083A
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- JP
- Japan
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- socket
- main body
- metal plate
- socket main
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- Pending
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣソケットに関するものである。
第７図および第８図は、従来の半導体集積回路のプリン
ト基板への取付構造を示す。これは、第９図に示すフェ
ライト製の電磁波シールド板を使用したもので、すでに
実開昭６３−１２４７９８号公報に開示されている。
ト基板への取付構造を示す。これは、第９図に示すフェ
ライト製の電磁波シールド板を使用したもので、すでに
実開昭６３−１２４７９８号公報に開示されている。
図において、１０はプリント基板、１１はフェライト製
の電磁波シールド板、１２は半導体集積回路（以下、Ｉ
Ｃという。）、１３はＩＣのピンである。１４は電磁波
シールド板１１にピン１３と同一のピッチで設けた貫通
孔、１５はプリント基板ｌＯにピン１３と同一のピッチ
で設けた貫通孔である。
の電磁波シールド板、１２は半導体集積回路（以下、Ｉ
Ｃという。）、１３はＩＣのピンである。１４は電磁波
シールド板１１にピン１３と同一のピッチで設けた貫通
孔、１５はプリント基板ｌＯにピン１３と同一のピッチ
で設けた貫通孔である。
上記電磁波シールド板１１は、その貫通孔１４をプリン
ト基板１０のｎ通孔１５に合わせて、同基板１０に接合
されている。ＩＣ１２は、そのピン１３を互いに連通し
た貫通孔１４．１５に挿通し、半田１６でプリント基板
１０に取り付けである。
ト基板１０のｎ通孔１５に合わせて、同基板１０に接合
されている。ＩＣ１２は、そのピン１３を互いに連通し
た貫通孔１４．１５に挿通し、半田１６でプリント基板
１０に取り付けである。
次に作用を説明する。
高速で動作するＩＣ１２のピン１３は、そのままでは、
電磁波ノイズを放射するアンテナとして作用するが、電
磁波シールド板１１のｖｉ通孔１４に挿通されているの
で、電磁波ノイズはシールド板１１に吸収され、その放
射は防止される。
電磁波ノイズを放射するアンテナとして作用するが、電
磁波シールド板１１のｖｉ通孔１４に挿通されているの
で、電磁波ノイズはシールド板１１に吸収され、その放
射は防止される。
しかし、上記取付構造では、その構成上、外部電磁界の
シールド効果は余り期待できなかった。
シールド効果は余り期待できなかった。
また、上記取付構造は、シールド板１１をプリント基板
１０に接合してから、ＩＣ１２をプリント基板１０に半
田付けしなければならないので、通常のＩＣソケットに
用いる着脱を必要とするＩＣには不向きであった。
１０に接合してから、ＩＣ１２をプリント基板１０に半
田付けしなければならないので、通常のＩＣソケットに
用いる着脱を必要とするＩＣには不向きであった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、着脱を必要とするＩＣの着脱を可能にする
とともに、ＩＣのビンに流れる高周波成分の除去効果と
外部電磁界のシールド効果を有するＩＣソケットを得る
ことを目的とする。
れたもので、着脱を必要とするＩＣの着脱を可能にする
とともに、ＩＣのビンに流れる高周波成分の除去効果と
外部電磁界のシールド効果を有するＩＣソケットを得る
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明に係るＩＣソケットは、ソケット本体をフェラ
イトを混合した樹脂でつくり、このソケットに導電性の
金属板を配設し、この金属板に接地用端子を設けたもの
である。
イトを混合した樹脂でつくり、このソケットに導電性の
金属板を配設し、この金属板に接地用端子を設けたもの
である。
（作用）
この発明によれば、ＩＣの着脱が可能であり、かつソケ
ット本体に混合したフェライトがＩＣのビンに流れる高
周波成分を除去し、導電性の金属板が外部電磁界をシー
ルドする。
ット本体に混合したフェライトがＩＣのビンに流れる高
周波成分を除去し、導電性の金属板が外部電磁界をシー
ルドする。
（実施例〕
以下、この発明の実施例を第１図および第２図によって
説明する。
説明する。
図において、１はフェライトを混入（粉体等として混入
）した樹脂でつくったソケット本体で、凹溝２を設けた
断面Ｕ字形のものである。４はＩＣのビンと同じピッチ
でソケット本体１の土手部３．３に埋設したビン用コネ
クタ、５はソケット本体１の凹溝２の底部に取り付けた
導電性の金属板、６はこの金属板５に設けた接地用端子
である。第３図は、上記構造のＩＣソケットにＩＣ７を
装着したときの状態を斜視図で示したものである。
）した樹脂でつくったソケット本体で、凹溝２を設けた
断面Ｕ字形のものである。４はＩＣのビンと同じピッチ
でソケット本体１の土手部３．３に埋設したビン用コネ
クタ、５はソケット本体１の凹溝２の底部に取り付けた
導電性の金属板、６はこの金属板５に設けた接地用端子
である。第３図は、上記構造のＩＣソケットにＩＣ７を
装着したときの状態を斜視図で示したものである。
次に作用を説明する。
実施例のＩＣソケットは、文字通りソケット構造となっ
ているので、ＩＣ７の着脱が可能である。また、ソケッ
ト本体１に混入したフェライトは、その電磁波吸収作用
により、ＩＣ７のビンからの電磁波ノイズの放射を防止
する。そして、導電性の金属板５は、ＩＣ７に悪影響を
与える外部電磁界をシールドする。
ているので、ＩＣ７の着脱が可能である。また、ソケッ
ト本体１に混入したフェライトは、その電磁波吸収作用
により、ＩＣ７のビンからの電磁波ノイズの放射を防止
する。そして、導電性の金属板５は、ＩＣ７に悪影響を
与える外部電磁界をシールドする。
なお、上記実施例では、導電性の金属板５をソケット本
体１の凹溝２の底部に露出させて取り付けたものを示し
たが、第４図のように、凹溝２の底部に埋め込んでも同
様の効果が得られる。また、上記実施例では、ＤＩＲ（
デュアルインラインパッケージ）の場合について説明し
たが、第５図および第６図のように、ＳＩＰ （シング
ルインラインパッケージ）用のソケット本体ｌをフェラ
イトを混合した樹脂でつくり、導電性の金属板５をＩＣ
のビン用コネクタ４の両側面に埋設しても、同様の効果
を得ることができる。
体１の凹溝２の底部に露出させて取り付けたものを示し
たが、第４図のように、凹溝２の底部に埋め込んでも同
様の効果が得られる。また、上記実施例では、ＤＩＲ（
デュアルインラインパッケージ）の場合について説明し
たが、第５図および第６図のように、ＳＩＰ （シング
ルインラインパッケージ）用のソケット本体ｌをフェラ
イトを混合した樹脂でつくり、導電性の金属板５をＩＣ
のビン用コネクタ４の両側面に埋設しても、同様の効果
を得ることができる。
（発明の効果ン
以上のように、この発明によれば、ソケット本体をフェ
ライトを混合した樹脂でつくり、そのソケット本体に導
電性の金属板を配設し、その金属板に接地用端子を設け
たので、ＩＣの着脱が可能であり、かつＩｃのビンに流
れる高周波成分の除去効果と外部電磁界のシールド効果
を有するＩＣソケットを得ることができる。
ライトを混合した樹脂でつくり、そのソケット本体に導
電性の金属板を配設し、その金属板に接地用端子を設け
たので、ＩＣの着脱が可能であり、かつＩｃのビンに流
れる高周波成分の除去効果と外部電磁界のシールド効果
を有するＩＣソケットを得ることができる。
第１図はこの発明の実施例によるＩＣソケットの平面図
、第２図は第１図の断面図、第３図は上記ＩＣソケット
へのＩＣの装着状態を示す斜視図、第４図は他の実施例
によるＩＣソケットの断面図、第５図は同じく他の実施
例によるＩＣソケットの側面図、第６図は第５図の断面
図、第７図は従来のＩＣのプリント基板への取付構造を
示す斜視図、第８図は第７図の断面図、第９図は第７図
における電磁波シールド板の斜視図である。 ｌはソケット本体、４は半導体集積回路（夏Ｃ）のビン
用コネクタ、５は導電性の金属板、６は接地用端子、７
は半導体集積回路（ＩＣ）である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分をンｒ（す
。
、第２図は第１図の断面図、第３図は上記ＩＣソケット
へのＩＣの装着状態を示す斜視図、第４図は他の実施例
によるＩＣソケットの断面図、第５図は同じく他の実施
例によるＩＣソケットの側面図、第６図は第５図の断面
図、第７図は従来のＩＣのプリント基板への取付構造を
示す斜視図、第８図は第７図の断面図、第９図は第７図
における電磁波シールド板の斜視図である。 ｌはソケット本体、４は半導体集積回路（夏Ｃ）のビン
用コネクタ、５は導電性の金属板、６は接地用端子、７
は半導体集積回路（ＩＣ）である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分をンｒ（す
。
Claims (1)
- 半導体集積回路（ＩＣ）を接合するＩＣソケットであっ
て、ソケット本体をフェライトを混合した樹脂でつくり
、このソケット本体に導電性の金属板を配設し、この金
属板に接地用端子を設けたことを特徴とするＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663189A JPH02288083A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663189A JPH02288083A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288083A true JPH02288083A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14438463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10663189A Pending JPH02288083A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288083A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462911A (en) * | 1993-09-24 | 1995-10-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer image-receiving sheet |
| KR100665331B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 낙뢰방지형 파워 인렛 소켓 |
| EP3278118A4 (en) * | 2015-04-01 | 2019-01-16 | Xcerra Corporation | INTEGRATED CIRCUIT TEST (IC) TAKING WITH BACKGROUND FORMING FARADAY CAGE |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP10663189A patent/JPH02288083A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462911A (en) * | 1993-09-24 | 1995-10-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer image-receiving sheet |
| US5705451A (en) * | 1993-09-24 | 1998-01-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer image-receiving sheet |
| US6352957B2 (en) | 1993-09-24 | 2002-03-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer image-receiving sheet |
| KR100665331B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 낙뢰방지형 파워 인렛 소켓 |
| EP3278118A4 (en) * | 2015-04-01 | 2019-01-16 | Xcerra Corporation | INTEGRATED CIRCUIT TEST (IC) TAKING WITH BACKGROUND FORMING FARADAY CAGE |
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