JP2722820B2 - メタルベース基板 - Google Patents
メタルベース基板Info
- Publication number
- JP2722820B2 JP2722820B2 JP2407751A JP40775190A JP2722820B2 JP 2722820 B2 JP2722820 B2 JP 2722820B2 JP 2407751 A JP2407751 A JP 2407751A JP 40775190 A JP40775190 A JP 40775190A JP 2722820 B2 JP2722820 B2 JP 2722820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- base substrate
- metal
- shield
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、メタルベース基板に関
し、特に実装された発熱の著しい半導体素子の放熱と、
電磁波の漏れが著しい電子部品のシールドを改良したメ
タルベース基板に関する。
し、特に実装された発熱の著しい半導体素子の放熱と、
電磁波の漏れが著しい電子部品のシールドを改良したメ
タルベース基板に関する。
【0002】
【従来の技術】図3に示されるように、従来のメタルベ
ース基板のシールドは、メタルベース基板の端部のメタ
ル部11にシールドケース14を取りつけることによっ
て、電磁波の漏れを防止する構造となっている。12は
メタルベース基板の配線パターン層である。
ース基板のシールドは、メタルベース基板の端部のメタ
ル部11にシールドケース14を取りつけることによっ
て、電磁波の漏れを防止する構造となっている。12は
メタルベース基板の配線パターン層である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな構成では、メタルベース基板に半導体素子13など
の電子部品を両面実装できない為、実装面積が大きくな
るということと、電磁波の漏れを防止する為にシールド
ケース14が必要になり、更にそのシールドケース14
に放熱用の孔(図示していない)をあけなければならな
いという問題があった。
うな構成では、メタルベース基板に半導体素子13など
の電子部品を両面実装できない為、実装面積が大きくな
るということと、電磁波の漏れを防止する為にシールド
ケース14が必要になり、更にそのシールドケース14
に放熱用の孔(図示していない)をあけなければならな
いという問題があった。
【0004】本発明は、このような従来の問題点を解消
するものであり、シールドケースをなくしても電磁波の
漏れが防止できるメタルベース基板を提供することを目
的とする。
するものであり、シールドケースをなくしても電磁波の
漏れが防止できるメタルベース基板を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する為
に、本発明のメタルベース基板は、メタルベース基板の
メタル部と、発熱の著しい半導体素子の底面とを直接接
触させ、2枚のメタルベース基板の上端部において、リ
ード端部でそれぞれのメタルベース基板を電気的に接続
し、電磁波の漏れを防止する為に前記リード端子の接続
部をシールド箱で覆ったものである。
に、本発明のメタルベース基板は、メタルベース基板の
メタル部と、発熱の著しい半導体素子の底面とを直接接
触させ、2枚のメタルベース基板の上端部において、リ
ード端部でそれぞれのメタルベース基板を電気的に接続
し、電磁波の漏れを防止する為に前記リード端子の接続
部をシールド箱で覆ったものである。
【0006】
【作用】この構成により、本発明のメタルベース基板
は、2枚のメタルベース基板を接続する際に、メタル部
1を外側にしていることと、メタルベース基板上側のリ
ード端子接続部において、シールド箱をかぶせることに
より電磁波の漏れを防止することとなる。さらに発熱の
著しい半導体素子の底面とメタル部とが直接接触してい
ることにより、冷却効率を高めることとなる。
は、2枚のメタルベース基板を接続する際に、メタル部
1を外側にしていることと、メタルベース基板上側のリ
ード端子接続部において、シールド箱をかぶせることに
より電磁波の漏れを防止することとなる。さらに発熱の
著しい半導体素子の底面とメタル部とが直接接触してい
ることにより、冷却効率を高めることとなる。
【0007】
【実施例】以下本発明の一実施例のメタルベース基板に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【0008】図1において、メタルベース基板は、2枚
のメタルベース基板と、それを電気的に接続する回路接
続用のリード端子5の接続部をシールドするシールド箱
7から成る。発熱の著しい半導体素子3の放熱は、メタ
ルベース基板のメタル部1が、直接発熱の著しい半導体
素子3の底面に接触することにより、冷却効率を高めて
いる。図1に示されているように、メタルベース基板の
メタル部1を外側にして実装面を内側にする。2はメタ
ルベース基板の配線パターン層である。更にメタルベー
ス基板上側端部の回路接続用のリード端子5を覆うシー
ルド箱7によって、電磁波の漏れを完全に防止する。こ
のシールド箱7は、電磁波のシールドの役目だけではな
い。2枚のメタルベース基板を回路接続用のリード端子
5で接続しただけでは、強度的に弱いので、補強の役目
も同時にはたしている。その補強メカニズムについて、
図2を用いて説明する。
のメタルベース基板と、それを電気的に接続する回路接
続用のリード端子5の接続部をシールドするシールド箱
7から成る。発熱の著しい半導体素子3の放熱は、メタ
ルベース基板のメタル部1が、直接発熱の著しい半導体
素子3の底面に接触することにより、冷却効率を高めて
いる。図1に示されているように、メタルベース基板の
メタル部1を外側にして実装面を内側にする。2はメタ
ルベース基板の配線パターン層である。更にメタルベー
ス基板上側端部の回路接続用のリード端子5を覆うシー
ルド箱7によって、電磁波の漏れを完全に防止する。こ
のシールド箱7は、電磁波のシールドの役目だけではな
い。2枚のメタルベース基板を回路接続用のリード端子
5で接続しただけでは、強度的に弱いので、補強の役目
も同時にはたしている。その補強メカニズムについて、
図2を用いて説明する。
【0009】シールド箱7は、側面もシールドするた
め、図2(a)に示されているように両端部にサイドプ
レート9がついている。図2(c)に示すように、この
サイドプレート9に、メタルベース基板のメタル部1の
ための嵌合用溝10が設けられている。一方図2(b)
に示すように、メタルベース基板のメタル部1の先端部
には、サイドプレート9のためのガイド溝8を設けてい
る。これらにより、サイドプレート9とメタル部1が図
2(a)に示されるように互いに溝にはまっていること
により、ビスを使用しないで結合させることができる。
め、図2(a)に示されているように両端部にサイドプ
レート9がついている。図2(c)に示すように、この
サイドプレート9に、メタルベース基板のメタル部1の
ための嵌合用溝10が設けられている。一方図2(b)
に示すように、メタルベース基板のメタル部1の先端部
には、サイドプレート9のためのガイド溝8を設けてい
る。これらにより、サイドプレート9とメタル部1が図
2(a)に示されるように互いに溝にはまっていること
により、ビスを使用しないで結合させることができる。
【0010】1図において、本発明によるメタルベース
基板は、電気回路を機能毎にカード化されたものである
ので、基板取付け用リード端子6によって、メイン基板
の相手側コネクタ(図示していない)にさしこまれる。
基板は、電気回路を機能毎にカード化されたものである
ので、基板取付け用リード端子6によって、メイン基板
の相手側コネクタ(図示していない)にさしこまれる。
【0011】
【発明の効果】実施例の説明で明らかなように、本発明
のメタルベース基板によれば、以下に示す効果がある。
のメタルベース基板によれば、以下に示す効果がある。
【0012】メタルベース基板のメタル部が直接発熱の
著しい半導体素子の底面に接触することにより冷却効率
を高める。また、シールドケースをなくしてもシールド
箱で回路接続用のリード端子部を覆っているので電磁波
の漏れを防止することができる。さらに、シールド箱
が、2枚のメタルベース基板を結合するため、構造上の
補強となっているので、自動化対応可能となる。
著しい半導体素子の底面に接触することにより冷却効率
を高める。また、シールドケースをなくしてもシールド
箱で回路接続用のリード端子部を覆っているので電磁波
の漏れを防止することができる。さらに、シールド箱
が、2枚のメタルベース基板を結合するため、構造上の
補強となっているので、自動化対応可能となる。
【0013】以上の効果により、放熱シールドの両方の
機能を満たし、なお且つ自動化対応可能なメタルベース
基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実装に
大いに役立たせることができる。
機能を満たし、なお且つ自動化対応可能なメタルベース
基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実装に
大いに役立たせることができる。
【図1】本発明の一実施例のメタルベース基板の縦断面
図
図
【図2】(a)本発明の一実施例のメタルベース基板の
シーリド箱近傍の要部を示す斜視図 (b)本発明の一実施例のメタル部の先端部の要部を示
す正面図 (c)本発明の一実施例のサイドプレートの要部を示す
正面図
シーリド箱近傍の要部を示す斜視図 (b)本発明の一実施例のメタル部の先端部の要部を示
す正面図 (c)本発明の一実施例のサイドプレートの要部を示す
正面図
【図3】従来のメタルベース基板を示す縦断面図
1 メタル部 2 配線パターン層 3 半導体素子 4 リード端子 5 基板取付け用リード端子 6 シールド箱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−306684(JP,A) 実開 昭64−13798(JP,U) 実公 昭40−1297(JP,Y1)
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品をメタル部の反対側の配線パタ
ーン層に実装したメタルベース基板2枚を、前記電子部
品を実装した面を内側にしてそれぞれ平行に位置するよ
うに対向して配置し、それぞれの前記メタルベース基板
の上端部の前記配線パターン層に設けたリード端子でそ
れぞれの前記メタルベース基板を電気的に接続し、前記
リード端子の接続部をスリット状の切り込みを入れた溝
を有するサイドプレートに前記メタルベース基板を前記
サイドプレートの溝にはめ込んで勘合させて、シールド
箱で蓋ができるような構造にし、半導体素子の底面と前
記をメタル部を直接接触させ、それぞれの前記メタルベ
ース基板の下端部の前記配線パターン層に基板取付け用
リード端子を設けたメタルベース基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2407751A JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2407751A JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04225589A JPH04225589A (ja) | 1992-08-14 |
JP2722820B2 true JP2722820B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=18517305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2407751A Expired - Fee Related JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2722820B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0534133Y2 (ja) * | 1987-07-17 | 1993-08-30 | ||
JP2702224B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1998-01-21 | マツダ株式会社 | 金属基板を有する集積回路 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407751A patent/JP2722820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04225589A (ja) | 1992-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |