JPH0810730B2 - パッケージのシールド構造 - Google Patents
パッケージのシールド構造Info
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- JPH0810730B2 JPH0810730B2 JP5967493A JP5967493A JPH0810730B2 JP H0810730 B2 JPH0810730 B2 JP H0810730B2 JP 5967493 A JP5967493 A JP 5967493A JP 5967493 A JP5967493 A JP 5967493A JP H0810730 B2 JPH0810730 B2 JP H0810730B2
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージのシールド構
造に関し、特にパッケージに実装されるＬＳＩから放射
される電磁波を遮断するためのシールド構造に関する。
造に関し、特にパッケージに実装されるＬＳＩから放射
される電磁波を遮断するためのシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩやこのＬＳＩに搭載された
冷却用のヒートシンクから放射される電磁波を遮断する
ために、ＬＳＩやヒートシンクをグランドに電気的に接
続している。
冷却用のヒートシンクから放射される電磁波を遮断する
ために、ＬＳＩやヒートシンクをグランドに電気的に接
続している。
【０００３】例えば、特開昭６４−３９１００号公報に
開示された技術では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、Ｄｕａｌ−Ｉｎ−Ｌｉｎｅと呼ばれている集積回路
パッケージ２４の外周全体をアルミや銅などの圧延性の
ある導体２２で被覆している。
開示された技術では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、Ｄｕａｌ−Ｉｎ−Ｌｉｎｅと呼ばれている集積回路
パッケージ２４の外周全体をアルミや銅などの圧延性の
ある導体２２で被覆している。
【０００４】この導体２２をリード線２５でグランド電
極２６に接続することで、集積回路パッケージ２４から
放射される電磁波が遮断されるようになっている。尚、
導体２２は保護膜２３によって被覆され、集積回路パッ
ケージ２４のリード端子２１は保護膜２３を通って外部
に露出されている。
極２６に接続することで、集積回路パッケージ２４から
放射される電磁波が遮断されるようになっている。尚、
導体２２は保護膜２３によって被覆され、集積回路パッ
ケージ２４のリード端子２１は保護膜２３を通って外部
に露出されている。
【０００５】また、実開平３−３２４９８号公報に開示
された技術では、図６（ａ），（ｂ）に示すように、接
地リード３５などを介して回路基板３６上に搭載された
ＩＣ３４に、金属板からなるシールドカバー３１を覆い
被らせてＩＣ３４から放射される電磁波を遮断してい
る。尚、シールドカバー３１は接着剤３３によってＩＣ
３４及び回路基板３６に固定されている。
された技術では、図６（ａ），（ｂ）に示すように、接
地リード３５などを介して回路基板３６上に搭載された
ＩＣ３４に、金属板からなるシールドカバー３１を覆い
被らせてＩＣ３４から放射される電磁波を遮断してい
る。尚、シールドカバー３１は接着剤３３によってＩＣ
３４及び回路基板３６に固定されている。
【０００６】シールドカバー３１は金属板をＩＣ３４に
覆い被らせるために一面が開口された箱体に折曲して作
られており、その箱体の縁部の一部が延伸突出されて内
側に曲げ込まれている。この曲げ込まれた部分が接続片
３２であり、接続片３２をＩＣ３４の接地リード３５に
圧接することで、シールドカバー３１をグランドに電気
的に接続している。
覆い被らせるために一面が開口された箱体に折曲して作
られており、その箱体の縁部の一部が延伸突出されて内
側に曲げ込まれている。この曲げ込まれた部分が接続片
３２であり、接続片３２をＩＣ３４の接地リード３５に
圧接することで、シールドカバー３１をグランドに電気
的に接続している。
【０００７】さらに、特開平２−１７６５９号公報に開
示された技術では、図７（ａ），（ｂ）に示すように、
複数の放熱フィン５０を有するヒートシンク４１の外周
を電気絶縁材料からなる被膜５２で被覆し、この被膜５
２の上を導電性材料からなる被膜５３で被覆している。
示された技術では、図７（ａ），（ｂ）に示すように、
複数の放熱フィン５０を有するヒートシンク４１の外周
を電気絶縁材料からなる被膜５２で被覆し、この被膜５
２の上を導電性材料からなる被膜５３で被覆している。
【０００８】この被膜５３をボルトまたはねじ５４及び
ナット５５によってベース４５に固定するとともに、ベ
ース４５の中央に配置された導電層４８に電気的に接続
することで、配線板４７上面に支持パッド５９を介して
搭載されたチップ４６から放射される電磁波を遮断して
いる。
ナット５５によってベース４５に固定するとともに、ベ
ース４５の中央に配置された導電層４８に電気的に接続
することで、配線板４７上面に支持パッド５９を介して
搭載されたチップ４６から放射される電磁波を遮断して
いる。
【０００９】ここで、チップ４６は熱伝導性をもつクッ
ション５８によってヒートシンク４１に係合されてお
り、チップ４６で発生した熱はクッション５８を通して
ヒートシンク４１に伝導され、ヒートシンク４１の放熱
フィン５０から放熱される。
ション５８によってヒートシンク４１に係合されてお
り、チップ４６で発生した熱はクッション５８を通して
ヒートシンク４１に伝導され、ヒートシンク４１の放熱
フィン５０から放熱される。
【００１０】ベース４５の配線板４７上面にはフレーム
状導電金属片４４が取付けられ、フレーム状導電金属片
４４の上には導電片４２が取付けられている。ヒートシ
ンク４１のフランジ５１はその導電片４２に搭載され、
導電片４２とフレーム状導電金属片４４とベース４５と
を貫通する孔４３にボルトまたはねじ５４を通し、ボル
トまたはねじ５４をナット５５で締付けることによって
ベース４５に固定されている。尚、ベース４５の四隅に
はブロック４９が配置されている。
状導電金属片４４が取付けられ、フレーム状導電金属片
４４の上には導電片４２が取付けられている。ヒートシ
ンク４１のフランジ５１はその導電片４２に搭載され、
導電片４２とフレーム状導電金属片４４とベース４５と
を貫通する孔４３にボルトまたはねじ５４を通し、ボル
トまたはねじ５４をナット５５で締付けることによって
ベース４５に固定されている。尚、ベース４５の四隅に
はブロック４９が配置されている。
【００１１】上記の孔４３には導電層４８に電気的に接
続された導電路５６が形成されており、これらとナット
５５とによって導電領域５７が形成されている。したが
って、ヒートシンク４１外周の被膜５３と導電片４２と
フレーム状導電金属片４４とはボルトまたはねじ５４を
介して導電領域５７に接続されるので、ヒートシンク４
１外周の被膜５３がグランドに電気的に接続され、チッ
プ４６から放射される電磁波が遮断される。
続された導電路５６が形成されており、これらとナット
５５とによって導電領域５７が形成されている。したが
って、ヒートシンク４１外周の被膜５３と導電片４２と
フレーム状導電金属片４４とはボルトまたはねじ５４を
介して導電領域５７に接続されるので、ヒートシンク４
１外周の被膜５３がグランドに電気的に接続され、チッ
プ４６から放射される電磁波が遮断される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のシール
ド構造では、パッケージに搭載された集積回路を冷却す
るとともにシールドするために、それまで使用されてい
たヒートシンクをそのまま使用することができず、個々
の部品を夫々新たに加工しなければならない。
ド構造では、パッケージに搭載された集積回路を冷却す
るとともにシールドするために、それまで使用されてい
たヒートシンクをそのまま使用することができず、個々
の部品を夫々新たに加工しなければならない。
【００１３】したがって、それら部品の金型を新規に製
作したり、従来の金型を変更しなければならず、形状が
異なる毎に金型などの作り直しが必要となり、これが大
幅なコストアップの要因となっている。
作したり、従来の金型を変更しなければならず、形状が
異なる毎に金型などの作り直しが必要となり、これが大
幅なコストアップの要因となっている。
【００１４】そこで、本発明の目的は上記問題点を解消
し、大幅なコストアップを回避することができ、それま
で使用されていたヒートシンクをそのまま使用すること
ができるパッケージのシールド構造を提供することにあ
る。
し、大幅なコストアップを回避することができ、それま
で使用されていたヒートシンクをそのまま使用すること
ができるパッケージのシールド構造を提供することにあ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によるパッケージ
のシールド構造は、グランドスルーホールを有するプリ
ント基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路
と、前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒー
トシンクとからなるパッケージのシールド構造であっ
て、前記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢さ
れて前記ヒートシンクに当接される当接部と、前記集積
回路近傍の前記グランドスルーホールに挿通されて固定
される導通部とを有しかつ前記集積回路をシールドする
遮蔽板からなる。
のシールド構造は、グランドスルーホールを有するプリ
ント基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路
と、前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒー
トシンクとからなるパッケージのシールド構造であっ
て、前記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢さ
れて前記ヒートシンクに当接される当接部と、前記集積
回路近傍の前記グランドスルーホールに挿通されて固定
される導通部とを有しかつ前記集積回路をシールドする
遮蔽板からなる。
【００１６】本発明による他のパッケージのシールド構
造は、グランドスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板上に搭載された集積回路と、前記集積
回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとか
らなるパッケージのシールド構造であって、前記プリン
ト基板表面に対して垂直な方向に付勢されて前記ヒート
シンクに当接される当接部と、前記集積回路近傍の前記
グランドスルーホールに挿通されて固定される導通部と
を有しかつ前記集積回路をシールドする遮蔽板からな
る。
造は、グランドスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板上に搭載された集積回路と、前記集積
回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとか
らなるパッケージのシールド構造であって、前記プリン
ト基板表面に対して垂直な方向に付勢されて前記ヒート
シンクに当接される当接部と、前記集積回路近傍の前記
グランドスルーホールに挿通されて固定される導通部と
を有しかつ前記集積回路をシールドする遮蔽板からな
る。
【００１７】本発明による別のパッケージのシールド構
造は、グランドスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板上に搭載された集積回路と、前記集積
回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとか
らなるパッケージのシールド構造であって、前記ヒート
シンク側面に当接可能な第１の当接部と、前記ヒートシ
ンク底面に当接可能な第２の当接部と、前記第１の当接
部を前記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢す
る第１の付勢部と、前記第２の当接部を前記プリント基
板表面に対して垂直な方向に付勢する第２の付勢部と、
前記集積回路近傍の前記グランドスルーホールに挿通さ
れて固定される導通部とを有しかつ前記集積回路をシー
ルドする遮蔽板からなる。
造は、グランドスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板上に搭載された集積回路と、前記集積
回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとか
らなるパッケージのシールド構造であって、前記ヒート
シンク側面に当接可能な第１の当接部と、前記ヒートシ
ンク底面に当接可能な第２の当接部と、前記第１の当接
部を前記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢す
る第１の付勢部と、前記第２の当接部を前記プリント基
板表面に対して垂直な方向に付勢する第２の付勢部と、
前記集積回路近傍の前記グランドスルーホールに挿通さ
れて固定される導通部とを有しかつ前記集積回路をシー
ルドする遮蔽板からなる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１９】図１は本発明の一実施例によるシールドフ
ェンスを示す図である。図１（ａ）は本発明の一実施例
によるシールドフェンスの断面図であり、図１（ｂ）は
本発明の一実施例によるシールドフェンスの正面図であ
る。
ェンスを示す図である。図１（ａ）は本発明の一実施例
によるシールドフェンスの断面図であり、図１（ｂ）は
本発明の一実施例によるシールドフェンスの正面図であ
る。
【００２０】これらの図において、シールドフェンス１
はアルミニウムや銅などの導体の板からなり、水平方向
に対して弾性を持つように上端部１ａを折り曲げてフィ
ンガーストリップ状にするとともに、縦方向に複数のス
リット４を入れてある。これによって、複数のフィンガ
ーストリップコンタクト部２が形成され、多点接触が可
能となっている。
はアルミニウムや銅などの導体の板からなり、水平方向
に対して弾性を持つように上端部１ａを折り曲げてフィ
ンガーストリップ状にするとともに、縦方向に複数のス
リット４を入れてある。これによって、複数のフィンガ
ーストリップコンタクト部２が形成され、多点接触が可
能となっている。
【００２１】また、シールドフェンス１の下端部１ｂは
縁部の一部を延伸突出させ、複数の接地リード３を形成
している。この接地リード３の径はプリント基板（図示
せず）に設けたグランドに接続されているスルーホール
（図示せず）に差し込める程度の径となっている。
縁部の一部を延伸突出させ、複数の接地リード３を形成
している。この接地リード３の径はプリント基板（図示
せず）に設けたグランドに接続されているスルーホール
（図示せず）に差し込める程度の径となっている。
【００２２】図２は図１のシールドフェンス１の取付け
例を示す図である。図において、プリント基板５にはソ
ケット６を介してＬＳＩ７が搭載され、ＬＳＩ７の上面
にはヒートシンク８が取付けられている。
例を示す図である。図において、プリント基板５にはソ
ケット６を介してＬＳＩ７が搭載され、ＬＳＩ７の上面
にはヒートシンク８が取付けられている。
【００２３】ＬＳＩ７から放射される電磁波を遮断しよ
うとする場合、プリント基板５上のＬＳＩ７近傍のグラ
ンドスルーホール５ａにシールドフェンス１の接地リー
ド３を差し込み、シールドフェンス１のフィンガースト
リップコンタクト部２がヒートシンク８側面に多点接触
して押圧された状態で、接地リード３を半田付けなどに
よって固定する。
うとする場合、プリント基板５上のＬＳＩ７近傍のグラ
ンドスルーホール５ａにシールドフェンス１の接地リー
ド３を差し込み、シールドフェンス１のフィンガースト
リップコンタクト部２がヒートシンク８側面に多点接触
して押圧された状態で、接地リード３を半田付けなどに
よって固定する。
【００２４】ＬＳＩ７の周囲を囲むようにシールドフェ
ンス１を設置することによって、ヒートシンク８の周囲
もシールドフェンス１で囲まれる。この場合、ヒートシ
ンク８として導電性を有するものを使用することで、Ｌ
ＳＩ７の周囲はグランドに接続されたシールドフェンス
１及びヒートシンク８によって囲まれることとなる。こ
れにより、ＬＳＩ７から放射される電磁波はシールドフ
ェンス１及びヒートシンク８によって遮断される。
ンス１を設置することによって、ヒートシンク８の周囲
もシールドフェンス１で囲まれる。この場合、ヒートシ
ンク８として導電性を有するものを使用することで、Ｌ
ＳＩ７の周囲はグランドに接続されたシールドフェンス
１及びヒートシンク８によって囲まれることとなる。こ
れにより、ＬＳＩ７から放射される電磁波はシールドフ
ェンス１及びヒートシンク８によって遮断される。
【００２５】図３は本発明の他の実施例によるシールド
フェンスを示す図である。図３（ａ）は本発明の他の実
施例によるシールドフェンスの断面図であり、図３
（ｂ）は本発明の他の実施例によるシールドフェンスの
正面図である。
フェンスを示す図である。図３（ａ）は本発明の他の実
施例によるシールドフェンスの断面図であり、図３
（ｂ）は本発明の他の実施例によるシールドフェンスの
正面図である。
【００２６】これらの図において、シールドフェンス１
０はアルミニウムや銅などの導体の板からなり、水平方
向に対して弾性を持つように上端部１０ａを折り曲げて
フィンガーストリップ状にするとともに、縦方向に複数
のスリット１３を入れてある。これによって、複数のフ
ィンガーストリップコンタクト部１１が形成され、多点
接触が可能となっている。
０はアルミニウムや銅などの導体の板からなり、水平方
向に対して弾性を持つように上端部１０ａを折り曲げて
フィンガーストリップ状にするとともに、縦方向に複数
のスリット１３を入れてある。これによって、複数のフ
ィンガーストリップコンタクト部１１が形成され、多点
接触が可能となっている。
【００２７】また、シールドフェンス１０は垂直方向に
対して弾性を持つように中央部１０ｂをばね状に折り曲
げてある。これによって、複数のフィンガーストリップ
コンタクト部１１がヒートシンク（図示せず）の底面に
多点接触できるようになっている。
対して弾性を持つように中央部１０ｂをばね状に折り曲
げてある。これによって、複数のフィンガーストリップ
コンタクト部１１がヒートシンク（図示せず）の底面に
多点接触できるようになっている。
【００２８】さらに、シールドフェンス１０の下端部１
０ｃは縁部の一部を延伸突出させ、複数の接地リード１
２を形成している。この接地リード１２の径はプリント
基板（図示せず）に設けたグランドに接続されているス
ルーホール（図示せず）に差し込める程度の径となって
いる。
０ｃは縁部の一部を延伸突出させ、複数の接地リード１
２を形成している。この接地リード１２の径はプリント
基板（図示せず）に設けたグランドに接続されているス
ルーホール（図示せず）に差し込める程度の径となって
いる。
【００２９】図４は図３のシールドフェンス１０の取付
け例を示す図である。図において、プリント基板１４に
はソケット１５を介してＬＳＩ１６が搭載され、ＬＳＩ
１６の上面にはヒートシンク１７が取付けられている。
け例を示す図である。図において、プリント基板１４に
はソケット１５を介してＬＳＩ１６が搭載され、ＬＳＩ
１６の上面にはヒートシンク１７が取付けられている。
【００３０】ＬＳＩ１６から放射される電磁波を遮断し
ようとする場合、プリント基板１４上のＬＳＩ１６近傍
のグランドスルーホール１４ａにシールドフェンス１０
の接地リード１２を差し込み、シールドフェンス１０の
フィンガーストリップコンタクト部１１がヒートシンク
１７の底面に多点接触して押圧された状態で、接地リー
ド１２を半田付けなどによって固定する。
ようとする場合、プリント基板１４上のＬＳＩ１６近傍
のグランドスルーホール１４ａにシールドフェンス１０
の接地リード１２を差し込み、シールドフェンス１０の
フィンガーストリップコンタクト部１１がヒートシンク
１７の底面に多点接触して押圧された状態で、接地リー
ド１２を半田付けなどによって固定する。
【００３１】ＬＳＩ１６の周囲を囲むようにシールドフ
ェンス１０を設置することによって、ヒートシンク１７
の周囲もシールドフェンス１０で囲まれる。この場合、
ヒートシンク１７として導電性を有するものを使用する
ことで、ＬＳＩ１６の周囲はグランドに接続されたシー
ルドフェンス１０及びヒートシンク１７によって囲まれ
ることとなる。これにより、ＬＳＩ１６から放射される
電磁波はシールドフェンス１０及びヒートシンク１７に
よって遮断される。
ェンス１０を設置することによって、ヒートシンク１７
の周囲もシールドフェンス１０で囲まれる。この場合、
ヒートシンク１７として導電性を有するものを使用する
ことで、ＬＳＩ１６の周囲はグランドに接続されたシー
ルドフェンス１０及びヒートシンク１７によって囲まれ
ることとなる。これにより、ＬＳＩ１６から放射される
電磁波はシールドフェンス１０及びヒートシンク１７に
よって遮断される。
【００３２】このように、シールドフェンス１，１０の
構造を水平方向または垂直方向に対して弾性を持つよう
にし、シールドフェンス１，１０のフィンガーストリッ
プコンタクト部２，１１がヒートシンク８の側面または
ヒートシンク１７の底面に多点接触して押圧された状態
で、接地リード３，１２を半田付けなどで固定すること
によって、ＬＳＩ７，１６から放射される電磁波ノイズ
を遮断することができるとともに、他の部品などから放
射される電磁波ノイズからＬＳＩ７，１６を保護するこ
とができる。
構造を水平方向または垂直方向に対して弾性を持つよう
にし、シールドフェンス１，１０のフィンガーストリッ
プコンタクト部２，１１がヒートシンク８の側面または
ヒートシンク１７の底面に多点接触して押圧された状態
で、接地リード３，１２を半田付けなどで固定すること
によって、ＬＳＩ７，１６から放射される電磁波ノイズ
を遮断することができるとともに、他の部品などから放
射される電磁波ノイズからＬＳＩ７，１６を保護するこ
とができる。
【００３３】また、シールドフェンス１，１０を上記の
ように構成することによって、ＬＳＩ７，１６に搭載さ
れている従来のヒートシンク８，１７をそのまま使用す
ることが可能となるので、大幅なコストアップを回避す
ることができ、シールドフェンス１，１０を共用化する
ことで、部品コストを低減することができる。
ように構成することによって、ＬＳＩ７，１６に搭載さ
れている従来のヒートシンク８，１７をそのまま使用す
ることが可能となるので、大幅なコストアップを回避す
ることができ、シールドフェンス１，１０を共用化する
ことで、部品コストを低減することができる。
【００３４】さらに、シールドフェンス１，１０のフィ
ンガーストリップコンタクト部２，１１をヒートシンク
８の側面またはヒートシンク１７の底面に多点接触可能
とすることで、安定した接地が可能となる。
ンガーストリップコンタクト部２，１１をヒートシンク
８の側面またはヒートシンク１７の底面に多点接触可能
とすることで、安定した接地が可能となる。
【００３５】尚、本発明の一実施例及び他の実施例では
スリット４，１３を入れてフィンガーストリップコンタ
クト部２，１１をヒートシンク８の側面またはヒートシ
ンク１７の底面に多点接触可能としているが、スリット
を入れずにシールドフェンス１，１０の上端部１ａ，１
０ａを折り曲げるだけでもよく、これに限定されない。
その場合、上端部１ａ，１０ａがヒートシンク８の側面
またはヒートシンク１７の底面に均一に接触できるよう
にする必要がある。
スリット４，１３を入れてフィンガーストリップコンタ
クト部２，１１をヒートシンク８の側面またはヒートシ
ンク１７の底面に多点接触可能としているが、スリット
を入れずにシールドフェンス１，１０の上端部１ａ，１
０ａを折り曲げるだけでもよく、これに限定されない。
その場合、上端部１ａ，１０ａがヒートシンク８の側面
またはヒートシンク１７の底面に均一に接触できるよう
にする必要がある。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板上に搭載された集積回路をシールドする遮蔽
板に、プリント基板表面に対して平行な方向または垂直
な方向に付勢されてヒートシンクに当接される当接部
と、集積回路近傍のグランドスルーホールに挿通されて
固定される導通部とを設けることによって、大幅なコス
トアップを回避することができ、それまで使用されてい
たヒートシンクをそのまま使用することができるという
効果がある。
リント基板上に搭載された集積回路をシールドする遮蔽
板に、プリント基板表面に対して平行な方向または垂直
な方向に付勢されてヒートシンクに当接される当接部
と、集積回路近傍のグランドスルーホールに挿通されて
固定される導通部とを設けることによって、大幅なコス
トアップを回避することができ、それまで使用されてい
たヒートシンクをそのまま使用することができるという
効果がある。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例によるシールドフェ
ンスの断面図、（ｂ）は本発明の一実施例によるシール
ドフェンスの正面図である。
ンスの断面図、（ｂ）は本発明の一実施例によるシール
ドフェンスの正面図である。
【図２】図１のシールドフェンスの取付け例を示す図で
ある。
ある。
【図３】（ａ）は本発明の他の実施例によるシールドフ
ェンスの断面図、（ｂ）は本発明の他の実施例によるシ
ールドフェンスの正面図である。
ェンスの断面図、（ｂ）は本発明の他の実施例によるシ
ールドフェンスの正面図である。
【図４】図３のシールドフェンスの取付け例を示す図で
ある。
ある。
【図５】（ａ）は従来例の斜視図、（ｂ）は従来例の側
面図、（ｃ）は従来例の断面図である。
面図、（ｃ）は従来例の断面図である。
【図６】（ａ）は従来例の斜視図、（ｂ）は従来例の断
面図である。
面図である。
【図７】（ａ）は従来例の展開図、（ｂ）は従来例の断
面図である。
面図である。
１，１０ シールドフェンス ２，１１ フィンガーストリップコンタクト部 ３，１２ 接地リード ４，１３ スリット ５ａ，１４ａ グランドスルーホール ８，１７ ヒートシンク
Claims (3)
- 【請求項１】 グランドスルーホールを有するプリント
基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路と、
前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシ
ンクとからなるパッケージのシールド構造であって、前
記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢されて前
記ヒートシンクに当接される当接部と、前記集積回路近
傍の前記グランドスルーホールに挿通されて固定される
導通部とを有しかつ前記集積回路をシールドする遮蔽板
からなることを特徴とするシールド構造。 - 【請求項２】 グランドスルーホールを有するプリント
基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路と、
前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシ
ンクとからなるパッケージのシールド構造であって、前
記プリント基板表面に対して垂直な方向に付勢されて前
記ヒートシンクに当接される当接部と、前記集積回路近
傍の前記グランドスルーホールに挿通されて固定される
導通部とを有しかつ前記集積回路をシールドする遮蔽板
からなることを特徴とするシールド構造。 - 【請求項３】 グランドスルーホールを有するプリント
基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路と、
前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシ
ンクとからなるパッケージのシールド構造であって、前
記ヒートシンク側面に当接可能な第１の当接部と、前記
ヒートシンク底面に当接可能な第２の当接部と、前記第
１の当接部を前記プリント基板表面に対して平行な方向
に付勢する第１の付勢部と、前記第２の当接部を前記プ
リント基板表面に対して垂直な方向に付勢する第２の付
勢部と、前記集積回路近傍の前記グランドスルーホール
に挿通されて固定される導通部とを有しかつ前記集積回
路をシールドする遮蔽板からなることを特徴とするシー
ルド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5967493A JPH0810730B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | パッケージのシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5967493A JPH0810730B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | パッケージのシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252282A JPH06252282A (ja) | 1994-09-09 |
| JPH0810730B2 true JPH0810730B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=13119982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5967493A Expired - Fee Related JPH0810730B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | パッケージのシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810730B2 (ja) |
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-
1993
- 1993-02-24 JP JP5967493A patent/JPH0810730B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252282A (ja) | 1994-09-09 |
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