JP3684271B2 - パワーモジュール - Google Patents
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体素子に放熱板を固着したパワーモジュールの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来技術は、例えば特公平７−２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記放熱板の表面を半田メッキしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来技術の場合、放熱板と金属キャップとが別部品として構成しており、そのため部品代が高く成るのみならず、両部品を組み合わせる工数等が必要であった。
【０００４】
この発明は、上記した課題を解決するものであり、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装着性が優れているパワーモジュールを提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、まず請求項１記載の発明は、半導体素子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筐体を形成し、前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であり、前記放熱板の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設け、前記半導体素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の第１実施形態を、図１〜図３に基づき説明する。この第１実施形態で示すパワーモジュールは、プリント基板に対して横置きに実装する場合に適した形態を例示したものである。図面中の１は、車両の方向指示ランプのごとく消費電流の大きい負荷を制御することが可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等を樹脂封止した半導体素子であり、プリント基板（図示せず）に接続する端子１１を備えている。
【００１１】
また２は、前記半導体素子１に固着すると共に、該半導体素子１が発生する熱を放熱する放熱板である。該放熱板２は、図３に示すごとくその折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であり、図３に一点鎖線で示す折り曲げ線ａ〜ｆの箇所を折り曲げて半導体素子１の周囲を包囲するごとく筺体を形成している。そして、放熱板２の端部２１，２２を側方に折り曲げて突出させ、該端部２１，２２と、前記半導体素子１の固着部２３との間に図２に示すごとく段差２４を設けている。この段差２４の寸法ｔは、段差２４が成す空間に他の素子を配置することが可能な寸法であればよく、例えばｔ＝２〜８［ｍｍ］程度に設定する。
【００１２】
また放熱板２は、端部２１，２２に孔２５，２６を有しており、該孔２５，２６にネジ（図示せず）を差し込んで放熱板２をプリント基板に固着している。尚、放熱板２を半田付けが可能な材質で構成すれば、半田付けによってプリント基板に固定することもできる。
【００１３】
また、前記半導体素子１の端部１１は図１及び図２に示すごとく段階状に折り曲げており、その先端１２を前記放熱板２の端部２１，２２が成す面上に位置合わせしている。これにより、放熱板２をプリント基板に固定した際に、端子１１の先端１２とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が発生する。したがって、例えばプリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する。
【００１４】
次に、この発明の第２実施形態を図４に基づき説明する。この第２実施形態で示すパワーモジュールは、プリント基板に対して縦置きに実装する場合に適した形態を例示したものである。該第２実施形態のパワーモジュールは、端子１１を折り曲げておらず、そのままプリント基板の孔に挿入して半田付けできる構造にしている。それ以外の構造は、基本的には前記第１実施形態で示したものと同じであり、詳細な説明を省略する。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、上記したように、半導体素子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筐体を形成し、前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であるので、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁シールドを行うことができるのみならず、基板等に対する装着性が優れており、且つ折り曲げ加工が行い易い効果がある。
また、請求項１の発明によれば、前記放熱板の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設けたので、該段差が成す空間に他の素子を配置することが可能であり、この発明のパワーモジュールと他の素子とを基板等に立体的に実装することができる効果がある。
また、請求項１の発明によれば、前記半導体素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせしたので、放熱板をプリント基板に固定した際に、端子の先端とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が発生し、プリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す矢視Ａ線方向の側面図である。
【図３】図１に示す放熱板を折り曲げる前の状態を示した斜視図である。
【図４】この発明の第２実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子
２ 放熱板
１１ 端子
１２ 先端
２１，２２ 端部
２３ 固着部
２４ 段差
２５，２６ 孔
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体素子に放熱板を固着したパワーモジュールの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来技術は、例えば特公平７−２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記放熱板の表面を半田メッキしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来技術の場合、放熱板と金属キャップとが別部品として構成しており、そのため部品代が高く成るのみならず、両部品を組み合わせる工数等が必要であった。
【０００４】
この発明は、上記した課題を解決するものであり、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装着性が優れているパワーモジュールを提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、まず請求項１記載の発明は、半導体素子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筐体を形成し、前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であり、前記放熱板の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設け、前記半導体素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の第１実施形態を、図１〜図３に基づき説明する。この第１実施形態で示すパワーモジュールは、プリント基板に対して横置きに実装する場合に適した形態を例示したものである。図面中の１は、車両の方向指示ランプのごとく消費電流の大きい負荷を制御することが可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等を樹脂封止した半導体素子であり、プリント基板（図示せず）に接続する端子１１を備えている。
【００１１】
また２は、前記半導体素子１に固着すると共に、該半導体素子１が発生する熱を放熱する放熱板である。該放熱板２は、図３に示すごとくその折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であり、図３に一点鎖線で示す折り曲げ線ａ〜ｆの箇所を折り曲げて半導体素子１の周囲を包囲するごとく筺体を形成している。そして、放熱板２の端部２１，２２を側方に折り曲げて突出させ、該端部２１，２２と、前記半導体素子１の固着部２３との間に図２に示すごとく段差２４を設けている。この段差２４の寸法ｔは、段差２４が成す空間に他の素子を配置することが可能な寸法であればよく、例えばｔ＝２〜８［ｍｍ］程度に設定する。
【００１２】
また放熱板２は、端部２１，２２に孔２５，２６を有しており、該孔２５，２６にネジ（図示せず）を差し込んで放熱板２をプリント基板に固着している。尚、放熱板２を半田付けが可能な材質で構成すれば、半田付けによってプリント基板に固定することもできる。
【００１３】
また、前記半導体素子１の端部１１は図１及び図２に示すごとく段階状に折り曲げており、その先端１２を前記放熱板２の端部２１，２２が成す面上に位置合わせしている。これにより、放熱板２をプリント基板に固定した際に、端子１１の先端１２とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が発生する。したがって、例えばプリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する。
【００１４】
次に、この発明の第２実施形態を図４に基づき説明する。この第２実施形態で示すパワーモジュールは、プリント基板に対して縦置きに実装する場合に適した形態を例示したものである。該第２実施形態のパワーモジュールは、端子１１を折り曲げておらず、そのままプリント基板の孔に挿入して半田付けできる構造にしている。それ以外の構造は、基本的には前記第１実施形態で示したものと同じであり、詳細な説明を省略する。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、上記したように、半導体素子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筐体を形成し、前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であるので、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁シールドを行うことができるのみならず、基板等に対する装着性が優れており、且つ折り曲げ加工が行い易い効果がある。
また、請求項１の発明によれば、前記放熱板の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設けたので、該段差が成す空間に他の素子を配置することが可能であり、この発明のパワーモジュールと他の素子とを基板等に立体的に実装することができる効果がある。
また、請求項１の発明によれば、前記半導体素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせしたので、放熱板をプリント基板に固定した際に、端子の先端とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が発生し、プリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す矢視Ａ線方向の側面図である。
【図３】図１に示す放熱板を折り曲げる前の状態を示した斜視図である。
【図４】この発明の第２実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子
２ 放熱板
１１ 端子
１２ 先端
２１，２２ 端部
２３ 固着部
２４ 段差
２５，２６ 孔
Claims (1)
- 半導体素子（１）に固着すると共に、該半導体素子（１）が発生する熱を放熱する放熱板（２）を備えたパワーモジュールにおいて、
前記放熱板（２）を折り曲げて半導体素子（１）の周囲を包囲するごとく筐体を形成し、前記放熱板（２）の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であり、
前記放熱板（２）の端部（２１，２２）と、前記半導体素子（１）の固着部（２３）との間に段差（２４）を設け、
前記半導体素子（１）の端子（１１）を折り曲げてその先端（１２）を前記放熱板（２）の端部（２１，２２）が成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112996A JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112996A JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307033A JPH09307033A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3684271B2 true JP3684271B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=15284848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14112996A Expired - Fee Related JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3684271B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080314A2 (en) * | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Mayo Foundation For Medical Education And Research Of The State Of Minnesota | Performance enhanced leaded packaging for electrical components |
| JP3771518B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-04-26 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| KR100452999B1 (ko) * | 2002-07-22 | 2004-10-15 | 엘지전자 주식회사 | 파워소자용 방사노이즈 저감구조 |
| JP2008010569A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP14112996A patent/JP3684271B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09307033A (ja) | 1997-11-28 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050124 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20050202 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
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