JPH0343756Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、導電部を設けたプリント配線板に
電気的接続され、通電時に発熱を伴う電子部品か
らの放熱を、前記プリント配線板に対して遮るよ
うにした発熱型電子部品の取付装置に関するもの
である。

〔従来の技術〕

一般に、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の
電子部品は、銅箔等の通電性良好な材料にて導電
部を設けたプリント配線板に電気的接続され、所
定の電気回路を構成する。

そして、前記プリント配線板は、例えば車輌用
計器の計器ケース外面等の基板に沿わせて装着す
る場合、前記基板に凹凸形状箇所があつても折り
曲げて沿わせることができ、かつ薄形化・軽量化
も図ることができるFPC板（フレキシブルプリ
ント配線板）が好適である。

従来、前記電子部品を前記FPC板に電気的接
続する構成としては、例えば実公昭57−49416号
公報に開示されているように、樹脂製ケースに装
着するFPC板の導電部に電子部品のリード端子
をはんだ付けすると共に、前記ケースに相対向し
て設ける一対の保持片間に前記電子部品を挟んだ
状態で保持する構成が知られている。

ところが、電気回路を構成する上で通電時に発
熱する例えば抵抗等の発熱型電子部品は、前記構
成では直接樹脂製ケースに伝熱してケースが融け
ることがあり、ケース、FPC板、導電部さらに
はこの発熱型電子部品の付近に配設されている他
の電子部品にまで熱影響する恐れがあるため、一
般的には電気回路の安全性を考慮して第７図に示
すようにしてFPC板に取り付けられる。

すなわち、発熱型電子部品１は、一対のリード
端子２を有し、一方の表面に銅箔等通電性良好な
材料にて導電部３を設けたFPC板４に透孔５を
設け、前記リード端子２を前記透孔５に挿入する
と共に先端を折曲して前記導電部３にはんだ６で
電気的接続し、周囲を空間にしてFPC板４に固
定される構成になつている。そして、前記FPC
板４は、基板７に沿つて装着されている。

このように、発熱型電子部品１は、リード端子
２にてFPC板４に取り付けられると共に、発熱
しても空気中に放熱するようになつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記従来例では、リード端子２
の先端をはんだ付けするだけでFPC板４に発熱
型電子部品１を固定するため、組み付け作業時に
作業者の手や近接配置する他の組付部品等が接触
したときや組み付け後に振動が加わる場所に取り
付けた際には、はんだ付け箇所に応力が集中して
破損しやすいという問題を有していた。

また、このような外部干渉や振動を考慮して、
リード端子２の高さ寸法を低くしてはんだ付け箇
所に加わる応力を小さくする構成を考えられる
が、発熱型電子部品１がFPC板４に近接するた
め、FPC板４への熱影響が懸念される。

〔考案の目的〕

この考案は、前記従来例の問題点に着目して考
えられたものであり、発熱型電子部品の電気的接
続を良好に保つと共にFPC板への熱影響を減少
することができる発熱型電子部品の取付装置の提
供を目的とする。

〔考案の概要〕

この考案は、前記目的を達成するため、発熱型
電子部品に設けるリード端子と、このリード端子
を支持するリブと、このリブを立設する基板と、
前記リード端子を電気的接続する導電部が設けら
れた舌片を一体形成するFPC板と、前記発熱型
電子部品が間隔を有すると共に前記舌片が当接
し、かつ前記発熱型電子部品と前記舌片との間で
前記基板に立設する隔壁とを有するものである。

〔考案の作用〕

発熱型電子部品が電気的接続されたFPC板の
舌片と前記発熱型電子部品との間で、隔壁が前記
発熱型電子部品の放熱を遮る。

〔実施例〕

第１図〜第３図は、この考案の一実施例を示す
ものであり、第７図に示した従来例と同一もしく
は相当箇所には同じ符号をつけて説明する。

通電時に発熱を伴う例えば抵抗等の発熱型電子
部品１は一対のリード端子２が設けられ、このリ
ード端子２の先端をFPC板（フレキシブルプリ
ント配線板）４の透孔５に挿入し、この後リード
端子２の先端を折曲して前記導電部３にはんだ６
にて電気的接続すると共にFPC板４に対して固
定される。

前記FPC板４は、基板７に沿わせて装着され
るものであつて、このFPC板４の前記基板７に
沿う部分とは分離して、弾性的に立ち上がり変形
可能にした舌片８が前記FPC板４に一体形成さ
れており、前記透孔５及び導電部３の前記透孔５
の周縁部分が前記舌片８に含まれている。

また、前記基板７は、リード端子２が引き出さ
れる軸線方向に沿う前記電子部品１の長さ寸法よ
りも大きな間隔を有して一対のリブ９が相対向し
て立設され、このリブ９にはリード端子２を挿入
可能にするよう一部を開放した溝部１０がそれぞ
れ形成され、前記舌片８に固定されたリード端子
２の高さ寸法と略同じ間隔を有する位置にFPC
板４の舌片８を当接するための隔壁１１が前記舌
片８と前記電子部品１との間に立設され、この隔
壁１１にはリード端子２を貫通する凹部１２が形
成されている。

以上の構成における発熱型電子部品１の取り付
け作業は、まず舌片８を弾性変形させながら
FPC板４に穿設する係合孔部１３に基板７に立
設する係合ピン１４を圧入係合してFPC板４を
基板７に沿わせて装着し（第３図Ａ参照）、次に
舌片８が自己の弾性復元力によつて隔壁１１に略
沿うように立ち上がり状態で当接され、この後、
リード端子２を隔壁１１の凹部１２に挿入すると
共にリブ９の溝部１０に圧入もしくは嵌入して完
了する。

従つて、発熱型電子部品１は、FPC板４の舌
片８を基板７の隔壁１１に略沿わせて立ち上がら
せることにより、リード端子２と舌片８と導電部
３とのはんだ付け箇所に加えてリード端子２とリ
ブ９との係合箇所でも支持されるため、直接接触
せずに安定した取り付け状態を得ることができる
と共に、前記電子部品１と舌片８との間に隔壁１
１が発熱型電子部品１とは間隔を有して介在する
ため、発熱型電子部品１の放熱を隔壁１１にて遮
つて舌片８への熱影響を軽減することもできる。

また、この実施例では、舌片８を隔壁１１に略
沿つて立ち上がらせたことによつて、舌片８の弾
性復元力の加わる方向が発熱型電子部品１の取り
付け方向に略一致するため、取り付け作業が行い
易くなるという付随的な効果もある。

なお、前記実施例では、舌片８の基部に穿設す
る係合孔部１３に基板７の係合ピン１４を圧入係
合して、舌片８の立ち上がりに伴つて基板７に沿
うFPC板４が浮き上がることを予防しているが、
前記係合孔部１３及び係合ピン１４の位置及び個
数はFPC板４を基板７に固定できるように適宜
選定してよい。

第４図Ａ，Ｂは、この考案の第２実施例を示
し、前記実施例と同一もしくは相当箇所には同じ
符号をつけて、その詳細な説明は省略する。

FPC板４の舌片８は、FPC板４にスリツト１
５を設け、基板７に沿うFPC板４から分離して
形成されている。

また、電子部品１と隔壁１１との間であつて、
リード端子２を支持するリブ９間を連結する第２
の隔壁１６が基板７に一体形成されている。

すなわち、この実施例では、基板７に沿つて
FPC板４が配設され、隔壁１１に当接するよう
に舌片８が立ち上がると共にリード端子２がリブ
９に支持され、前記舌片８と発熱型電子部品１と
の間に二重の隔壁１１，１６が設けられる。

従つて、FPC板４の舌片８は、発熱型電子部
品１放熱を二重の隔壁１１，１６にて遮るため、
遮熱作用を向上できる。

また、舌片８が立ち上がり変形することにより
形成されたFPC板４の空きスペース１７内にリ
ブ９及び隔壁１１，１６が立設されるため、
FPC板４に特別に穴部分を設ける必要がなく、
FPC板４上の導電部３を引き廻し配線する際の
有効面積を大きくし、配線設計の自由度を増加で
きる。

なお、前記各実施例では、基板７のリブ９に設
ける溝部１０にリード端子２を圧入もしくは嵌入
して電子部品１を取り付けているが、第５図に示
すように、リブ９の先端に略Ｌ字形状の段差とな
る切欠段部１８を形成し、舌片８の弾性復元力に
よつてリード端子２を前記切欠段部１８に当接さ
せてもよい。

〔他の実施例〕

第６図Ａ，Ｂは、この考案の他の実施例を示す
ものであり、前記各実施例と同一もしくは相当箇
所には同じ符号をつけ、その詳細な説明は省く。

ケース１９は、底壁１９ａと側壁１９ｂとを有
し、前記底壁１９ａ及び側壁１９ｂがFPC板４
を装着するための基板である。

前記側壁１９ｂには、隔壁１１と、この隔壁１
１に溝部１０を臨ませて一対のリブ９が立設され
ている。

FPC板４は、底壁１９ａに沿わせて装着され、
隔壁１１に舌片８を沿わせると共に、他のFPC
板４部分を側壁１９ｂにも沿わせるよう折り曲げ
て装着する。

従つて、前記舌片８に電気的接続された発熱型
電子部品１は、リード端子２を凹部１２に挿入す
ると共に溝部１０に圧入もしくは嵌入して支持さ
れるものであり、隔壁１１にて舌片８への放熱が
遮られる。

このように、FPC板４が二つの面からなる基
板に装着される場合でも、本考案は適用できる。

また、FPC板４は、底壁１８ａだけに装着さ
れるものであつてもよい。

なお、前述したいずれの実施例においても
FPC板は、リード端子の電気的接続箇所が凸状
部分になり、基板に接しない外面に導電部を設け
て基板から浮き上がらないように装着されるが、
この場合にも、本考案は基板に発熱型電子部品を
収納するための凹設部分を設ける必要がなく、基
板が例えば車輌用計器ケース等、比較的熱が篭も
りやすいケースの底壁である場合には、発熱型電
子部品の放熱をケースの外部空気中に放散してケ
ース内部空気の温度上昇を防ぐことができるの
で、特に有効である。

〔考案の効果〕

この考案は、発熱型電子部品に設けるリード端
子と、このリード端子を支持するリブと、このリ
ブを立設する基板と、前記リード端子を電気的接
続する導電部が設けられた舌片を一体形成する
FPC板と、前記発熱型電子部品が間隔を有する
と共に前記舌片が当接し、かつ前記発熱型電子部
品と前記舌片との間で前記基板に立設する隔壁と
を有するものであり、リード端子をFPC板から
立ち上がらせた舌片での電気的接続箇所及びリブ
にて支持するため、発熱型電子部品を安定した状
態に取り付けできると共に、発熱型電子部品と舌
片との間に隔壁を設けるため、発熱型電子部品か
らの放熱を隔壁にて遮つてFPC板への熱影響を
減少できる等、極めて実用価値の高い発熱型電子
部品の取付装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの考案の一実施例を示すも
のであり、第１図、第２図はいずれも要部の斜視
図、第３図Ａ，Ｂは発熱型電子部品の取り付け作
業を示す要部断面図、第４図はこの考案の第２実
施例を示すものであり、第４図Ａは斜視図、第４
図Ｂは基板に装着する前のFPC板の斜視図、第
５図はこの考案のさらに変形を加えた実施例を示
す要部斜視図、第６図はこの考案の他の実施例を
示すものであり、第６図Ａは斜視図、第６図Ｂは
側面図、第７図は従来例を示す断面図である。 １……発熱型電子部品、２……リード端子、３
……導電部、４……FPC板、７……基板、８…
…舌片、９……リブ、１１，１６……隔壁、１９
ｂ……側壁（基板）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱型電子部品に設けるリード端子と、このリ
   ード端子を支持するリブと、このリブを立設する
   基板と、前記リード端子を電気的接続する導電部
   が設けられた舌片を一体形成するFPC板と、前
   記発熱型電子部品と間隔を有すると共に前記舌片
   が当接し、かつ前記発熱型電子部品と前記舌片と
   の間で前記基板に立設する隔壁とを有することを
   特徴とする発熱型電子部品の取付装置。