JPS635220Y2 - - Google Patents

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JPS635220Y2
JPS635220Y2 JP15860182U JP15860182U JPS635220Y2 JP S635220 Y2 JPS635220 Y2 JP S635220Y2 JP 15860182 U JP15860182 U JP 15860182U JP 15860182 U JP15860182 U JP 15860182U JP S635220 Y2 JPS635220 Y2 JP S635220Y2
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JP
Japan
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shield case
plate
circuit board
printed circuit
capacitor
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JP15860182U
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JPS5963422U (ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は例えば高周波回路のバイパスコンデ
ンサとして用いられる板状コンデンサの取付構造
に関し、特に取付作業を容易にすることができる
構造を提供しようとするものである。
＜考案の背景＞ 高周波回路ではわずかな長さの配線導体でもイ
ンダクタンス成分を持つ、このため高周波回路の
バイパス用コンデンサとして板状コンデンサが用
いられている。この板状コンデンサは板状に形成
され、その板状コンデンサの一方と他方の板面に
コンデンサの両端の電極が形成され、一方の電極
をシールドケースに直接半田付けし、このコンデ
ンサの支持と電気的な接続を兼ねると共に配線に
よるインダクタンス成分の発生を小さくするよう
にしている。
＜従来の取付構造＞ 第１図及び第２図に従来の板状コンデンサ取付
構造を示す。第１図の例ではシールドケース１の
壁に窓口２を形成し、この窓口２に接して板状コ
ンデンサ３の一方の電極３ａを配置し、窓口２を
通じてシールドケース１の外側から電極３ａとシ
ールドケース１の間を半田４によつて半田付けす
るようにしている。
５はプリント基板を示す。このプリント基板５
には板状コンデンサ３を収納する切欠６を形成
し、プリント基板５のプリント配線導体７の形成
面を平板コンデンサ３の他方の電極３ｂと対向す
る位置に支持し、この間も半田８によつて半田付
けする。
この第１図に示す取付構造によるとき板状コン
デンサ３をシールドケース１に取付ける際に治具
を用いて板状コンデンサ３を窓口２の位置に仮止
めし、その状態で電極２ａとシールドケース１の
間を半田付けするようにしている。
従つて第１図の取付構造によれば治具を必要と
し、作業が面倒である。
また第２図の例ではシールドケース１に凹部９
を形成し、この凹部９内に板状コンデンサ３を収
納するようにした場合を示す。この場合には板状
コンデンサ３の電極３ａに予め半田を乗せた状態
で凹部９に収納し、シールドケース１の外側から
熱を加えてその半田を溶かし、板状コンデンサ３
をシールドケース１に取付るようにしている。
このように第２図の構造によるときは板状コン
デンサ３の一方の電極３ａに予め半田を乗せてお
く作業を必要とし、この作業が面倒である。
＜考案の目的＞ この考案は治具を用いることなく、然も板状コ
ンデンサの一方の電極に半田を乗せておく作業も
必要としない板状コンデンサの取付構造を提供し
ようとするものである。
＜考案の実施例＞ 第３図以下にこの考案の一実施例を示す。この
考案においてはシールドケース１の内壁面に切起
し１１を形成し、この切起し１１の形成によつて
形成された窓口１２の位置と対向してプリント基
板５を支持する。プリント基板５の位置決めは第
４図に示すようにシールドケース１の内壁面に形
成した突起１３によつて行なわれる。プリント基
板５とシールドケース１との間の固定はプリント
基板５の周縁に形成されたアース導体とシールド
ケース１の内壁面との間を半田付けすることによ
り行なわれる。
窓口１２の形成位置と対向するプリント基板５
の縁に第５図に示すように切欠１４を形成し、こ
の切欠１４に板状コンデンサ３の他方の電極３ｂ
に接続すべきプリント配線導体１５の一端を延長
形成する。尚第３図に示す１８はプリント基板５
に実装された部品を示す。
この本願の取付構造によればプリント基板５を
予めシールドケース１内に装着しておき、切欠１
４に板状コンデンサ３を落し込めば板状コンデン
サ３は切起し１１によつて受け取められる。よつ
て板状コンデンサ３はその一方の電極３ａが窓口
１２と対向する位置に支持されるから窓口１２を
通じてシールドケース１の外側から電極３ａとシ
ールドケース１との間を半田１６によつて半田付
けすることができる。
またこの状態では板状コンデンサ３の他方の電
極３ｂはプリント基板５の配線導体の形成面と対
向し、プリント配線導体１５と板状コンデンサ３
の電極３ｂ間を半田１７によつて半田付けするこ
とができる。
＜考案の効果＞ 以上説明したようにこの考案によれば切起し１
１を形成したことによつてこの切起し１１とプリ
ント基板５に形成した切欠１４により治具を用い
ることなく板状コンデンサ３を窓口１２の位置に
支持することができる。
よつてこの状態で板状コンデンサ３の一方の電
極３ａとシールドケース１の間及びコンデンサ３
の他方の電極３ｂとプリント配線導体１５との間
を半田付けすることができるから板状コンデンサ
３の取付作業を簡単に行なうことができ、作業性
を高めることができる効果が得られる。また切起
し１１の形成と同時に窓口１２も形成できるから
切起し１１の形成工程が特にコスト高をまねくも
のでもない。よつてこの考案を適用するに当つて
コスト上昇は全くなく、この点でも大きな効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の板状コンデンサの取
付構造を説明するための拡大断面図、第３図はこ
の考案の一実施例を示す拡大断面図、第４図はこ
の考案を適用した場合のプリント基板の部品取付
面側から見た平面図、第５図は第４図の反対側か
ら見た背面図である。 １：シールドケース、３：板状コンデンサ、３
ａ，３ｂ：電極、５：プリント基板、１１：切起
し、１２：窓口、１４：切欠、１５：プリント配
線導体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ シールドケースと、 Ｂ このシールドケースの内壁に少なくとも一辺
    が内接して取付けられたプリント基板と、 Ｃ このプリント基板の上記シールドケースの内
    壁に内接した辺に形成された切欠と、 Ｄ この切欠に一端が接するプリント配線導体
    と、 Ｅ 上記切欠と対向して上記シールドケースの内
    壁に突出形成された切起し及びこの切起しの形
    成によつて上記シールドケースの内壁に形成さ
    れた窓口と、 Ｇ 上記切起しによつて支持され上記窓口を通じ
    て一方の電極が半田付けされ、他方の電極が上
    記切欠に接して形成されたプリント配線導体に
    半田付けされた板状コンデンサと、 を具備して成る板状コンデンサ取付構造。
JP15860182U 1982-10-20 1982-10-20 板状コンデンサ取付構造 Granted JPS5963422U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15860182U JPS5963422U (ja) 1982-10-20 1982-10-20 板状コンデンサ取付構造

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JP15860182U JPS5963422U (ja) 1982-10-20 1982-10-20 板状コンデンサ取付構造

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Publication Number Publication Date
JPS5963422U JPS5963422U (ja) 1984-04-26
JPS635220Y2 true JPS635220Y2 (ja) 1988-02-12

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ID=30349348

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JP15860182U Granted JPS5963422U (ja) 1982-10-20 1982-10-20 板状コンデンサ取付構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2745655B1 (en) * 2011-08-15 2015-10-07 SMA Solar Technology AG Electronic device comprising a capacitor in a holder for a circuit board and method for production thereof

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Publication number Publication date
JPS5963422U (ja) 1984-04-26

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