JPH04103694U - 電子部品のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品のシールド効果を維持したまま、シー
ルドケースを小さくして装置の厚さを減少させ、全体と
して装置を小型化することができる、電子部品のシール
ド構造を提供することを目的とする。 【構成】一方の面に導電性薄膜１３が形成され、他方の
面に配線パターンが施された基板１２の、配線パターン
が施された面の所定の位置に、全ての電子部品１４を表
面実装し、該電子部品１４を含む基板１２の配線パター
ン側をシールドケース１５で囲繞して、該シールドケー
ス１５の開口縁部１５ａと上記基板１２に形成された導
電性薄膜１３とを導電接続したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は高周波装置等に採用される電子部品のシールド構造に係り、特に電子 部品を覆うシールドケースの構造を改良した電子部品のシールド構造に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の電子部品のシールド構造１は、図２に示されているように形成 されている。 図示されているように、両面実装型のプリント基板２の両面には、それぞれ配 線パターンが形成されており、各面上には電子部品３が脚付き端子を実装、及び 表面実装混在で搭載されている。

【０００３】 上記脚付き端子の実装は、プリント基板１にスルーホール４を穿設して、この スルーホール４に電子部品３の脚付き端子５を挿通して、上記プリント基板１の 裏面で半田付けされている。

【０００４】 また、上記表面実装はプリント基板２上にランド（図示せず）を形成して、該 ランド上に、例えば、クリーム半田を塗って上記電子部品３を載置して、加熱炉 （図示せず）内に入れる、いわゆるリフロー処理等によって半田付けされている 。

【０００５】 そして、このように電子部品３を搭載したプリント基板１を、上下に分割され た二つのシールドケース６で囲繞して、各シールドケース６の開口縁部同士を重 ね合わせて接続固定している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の電子部品のシールド構造１にあっては、上記電子部品３を脚 付き端子を実装した場合、該電子部品３の脚付き端子５とシールドケース６との ショート防止のため、所定のスペースＳが必要であった。

【０００７】 従って、上記シールドケース６を大きくして装置の厚さを増加せざるを得ず、 装置が全体として大型化するという問題があった。

【０００８】 本考案の目的は、上記課題に鑑み、電子部品のシールド効果（ＥＭＩ）を維持 したまま、シールドケースを小さくして装置の厚さを減少させ、全体として装置 を小型化することができる、電子部品のシールド構造を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る電子部品のシールド構造によれば、一方の面に導電性薄膜が形成 され、他方の面に配線パターンが施された基板の、配線パターンが施された面の 所定の位置に、全ての電子部品を表面実装し、これら電子部品を含む基板の配線 パターン側をシールドケースで囲繞して、このシールドケースの開口縁部と上記 基板に形成された導電性薄膜とを導電接続したことことにより、達成される。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、使用する全ての電子部品を表面実装部品にし、これら表面 実装部品の全てを上記基板の配線パターンが施された面の所定の位置に、表面実 装して搭載している。そして、上記基板の電子部品を搭載しない面に導電性薄膜 を形成して、この導電性薄膜を全てアースパターンとして使用する。

【００１１】 従って、上記電子部品を含む基板の配線パターン側をシールドケースで囲繞し て、該シールドケースの開口縁部と上記基板の導電性薄膜とを導電接続すれば、 これらシールドケース及び導電性薄膜はシールド効果（ＥＭＩ）を発揮する。

【００１２】 また、上記基板の導電性薄膜側にはシールドケースを設ける必要がなく、該導 電性薄膜がシールドケースの役割を果たすため、基板の片側のシールドケースが 削除されたことになり、装置の厚さが減少し、全体として装置が小型化されるも のである。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案に係る電子部品のシールド構造の一実施例を添付図面に基づいて 詳細に説明する。

【００１４】 図１に示されているように、本実施例の電子部品のシールド構造１１に採用す る基板１２は、表側の面１２ａに配線パターン（図示せず）が施されている。そ して、この基板１２の裏側の面１２ｂには、導電性薄膜１３が形成されている。

【００１５】 具体的には、この基板１２は両面基板の片面のみに配線パターン処理を施し、 もう一方の面には配線パターン処理をしないプリント基板であり、このもう一方 の面には金属製導電性薄膜１３が残されている。

【００１６】 また、基板１２は本実施例に限らず他に、片面基板に配線パターン処理を施し た後、配線パターンの無い面に、銅・金等の金属製導電性薄膜１３を接着剤で貼 り付けたり、この導電性薄膜１３を真空蒸着等の他の方法により形成しても良い 。

【００１７】 また、上記プリント基板１２の、上記配線パターンが施された面の所定の位置 には、全ての電子部品１４が表面実装されている。この表面実装はプリント基板 １２上にランド（図示せず）を形成して、該ランド上に、例えば、クリーム半田 を塗って上記電子部品１４を載置して加熱炉（図示せず）内に入れる、いわゆる リフロー処理等によって半田付けされている。すなわち、本実施例に採用される 全ての電子部品１４は表面実装型の電子部品にて形成されている。

【００１８】 さらに、これら電子部品１４を含むプリント基板１２の配線パターン側、すな わち、表側の面１２ａは、シールドケース１５により囲繞されている。このシー ルドケース１５は、中空直方体の一面を開口した形状を呈している。

【００１９】 そして、上記シールドケース１５の開口縁部１５ａと上記プリント基板１２の 裏側の面１２ｂに形成された導電性薄膜１３とを、半田付けして固定し、導電接 続している。従って、上記シールドケース１５の開口縁部１５ａは、上記プリン ト基板１２の裏側の面１２ｂに形成された導電性薄膜１３よりも、若干突き出る ように位置されている。

【００２０】 次に、上記実施例における作用を述べる。 上述したように、本実施例で使用する全ての電子部品１４は、表面実装型の電 子部品である。そして、これら表面実装型の電子部品１４の全ては、プリント基 板１２の表側の面１２ａである、配線パターンが施された面の所定の位置に、表 面実装して搭載されている。

【００２１】 さらに、上記プリント基板１２の裏側の面１２ｂである、電子部品１４を搭載 しない面には、銅・金等の金属製導電性薄膜１３が形成されており、この導電性 薄膜１３を全てアースパターンとして使用するものである。

【００２２】 そして、上記電子部品１４を含むプリント基板１２の表側の面１２ａである配 線パターン側は、中空直方体の一面を開口した形状を呈するシールドケース１５ で囲繞され、このシールドケース１５の開口縁部１５ａと上記プリント基板１２ の導電性薄膜１３とは半田付けして固定して導電接続されている。

【００２３】 このように、上記シールドケース１５及び導電性薄膜１３は、半田付けにより 一体化されるので、全体としてシールド効果（ＥＭＩ）を発揮する。さらに、上 記電子部品１４は全て表面実装型であるので、リードフレームを有しておらず、 これが上記シールドケース１５に接触することがなく、上記電子部品１４のショ ートによる破損を防止することができる。

【００２４】 また、、上記プリント基板１２の裏面側である導電性薄膜側には、該導電性薄 膜１３がシールドケース１５の役割を果たすため、上記シールドケース１５を設 ける必要がない。従って、上記プリント基板１２の裏面側のシールドケースが削 除されたことになるので、例えば、高周波装置等の装置の厚さが減少し、全体と して装置を小型化することができるものである。

【００２５】

【考案の効果】

以上述べたように本考案の電子部品のシールド構造によれば、電子部品のシー ルド効果（ＥＭＩ）を維持したまま、シールドケースを小さくして装置の厚さを 減少させ、全体として装置を小型化することができる、という優れた効果を発揮 する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品のシールド構造の一実施
例を示す概略図である。

【図２】従来の電子部品のシールド構造を示す概略図で
ある。

【符号の説明】

１１ 電子部品のシールド構造 １２ 基板 １２ａ 表側の面 １２ｂ 裏側の面 １３ 導電性薄膜 １４ 電子部品 １５ シールドケース １５ａ 開口縁部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に導電性薄膜が形成され、他方
   の面に配線パターンが施された基板の、配線パターンが
   施された面の所定の位置に、全ての電子部品を表面実装
   し、該電子部品を含む基板の配線パターン側をシールド
   ケースで囲繞して、該シールドケースの開口縁部と上記
   基板に形成された導電性薄膜とを導電接続したことを特
   徴とする、電子部品のシールド構造。