JPH08298367A - リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 - Google Patents
リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造Info
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- JPH08298367A JPH08298367A JP12601495A JP12601495A JPH08298367A JP H08298367 A JPH08298367 A JP H08298367A JP 12601495 A JP12601495 A JP 12601495A JP 12601495 A JP12601495 A JP 12601495A JP H08298367 A JPH08298367 A JP H08298367A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子付きコンデンサの長軸方向を基板
平面と平行に載置する場合に、リード端子から発生する
ノイズを低減させる。 【構成】 両面にそれぞれコンデンサのリード端子の接
続用パターンが形成された接続用補助基板２を設け、該
補助基板２の平面を基板３の平面とほぼ垂直方向に配置
し、リード端子付きコンデンサ１の各リード端子１ａ，
１ｂを補助基板２上の両面に形成されたそれぞれの接続
用パターンを介して基板３上の回路と接続する。 【効果】 コンデンサ近傍に発生するノイズが低減さ
れ、ノイズに弱い回路の近傍に載置きすることが可能に
なるので、電子機器や回路セット等の小型化に極めて有
効である。
平面と平行に載置する場合に、リード端子から発生する
ノイズを低減させる。 【構成】 両面にそれぞれコンデンサのリード端子の接
続用パターンが形成された接続用補助基板２を設け、該
補助基板２の平面を基板３の平面とほぼ垂直方向に配置
し、リード端子付きコンデンサ１の各リード端子１ａ，
１ｂを補助基板２上の両面に形成されたそれぞれの接続
用パターンを介して基板３上の回路と接続する。 【効果】 コンデンサ近傍に発生するノイズが低減さ
れ、ノイズに弱い回路の近傍に載置きすることが可能に
なるので、電子機器や回路セット等の小型化に極めて有
効である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リード端子付きコン
デンサの基板へのマウント方法および載置構造に関す
る。詳しくは、リード端子付きコンデンサを基板上に載
置する場合に、コンデンサの長軸方向を基板平面と平行
（基板上に横向き）に載置するに際して、リード端子か
ら発生するノイズが低減できるようにしたマウント方法
および載置構造に係わる。
デンサの基板へのマウント方法および載置構造に関す
る。詳しくは、リード端子付きコンデンサを基板上に載
置する場合に、コンデンサの長軸方向を基板平面と平行
（基板上に横向き）に載置するに際して、リード端子か
ら発生するノイズが低減できるようにしたマウント方法
および載置構造に係わる。
【０００２】
【従来の技術】リード端子付きコンデンサは、従来から
各種の電子機器の回路構成部品として使用されている。
近年、電子機器の小型化に伴い、このリード端子付きコ
ンデンサを機器筐体内の基板上等に載置する場合、スペ
ースの制約などから垂直方向に載置することができず、
横向き、すなわち、コンデンサの長軸方向を基板平面と
平行に載置しなければならない、というケースがしばし
ば発生する。通常、このように横向きに載置する場合
（以下、横置きと略称する）には、リード端子を途中で
折り曲げてＬ字状にして、基板上にマウントする。
各種の電子機器の回路構成部品として使用されている。
近年、電子機器の小型化に伴い、このリード端子付きコ
ンデンサを機器筐体内の基板上等に載置する場合、スペ
ースの制約などから垂直方向に載置することができず、
横向き、すなわち、コンデンサの長軸方向を基板平面と
平行に載置しなければならない、というケースがしばし
ば発生する。通常、このように横向きに載置する場合
（以下、横置きと略称する）には、リード端子を途中で
折り曲げてＬ字状にして、基板上にマウントする。
【０００３】ところが、このような方法で横置きする
と、コンデンサの正負のリード端子の相互間や、コンデ
ンサの底面などが基板上に非シールド状態で載置される
ことになる。そのため、コンデンサに流れ込む高周波電
流によって発生されるノイズが、近傍に配置されたノイ
ズに弱いＲＦ回路等に侵入する、という問題がある。し
たがって、このような高周波のノイズ電流が流れ込む可
能性の高いコンデンサと、ノイズに弱い回路とを空間的
に遠避けて配置する必要があり、電子機器やセットの小
型化の障害になる、という不都合があった。
と、コンデンサの正負のリード端子の相互間や、コンデ
ンサの底面などが基板上に非シールド状態で載置される
ことになる。そのため、コンデンサに流れ込む高周波電
流によって発生されるノイズが、近傍に配置されたノイ
ズに弱いＲＦ回路等に侵入する、という問題がある。し
たがって、このような高周波のノイズ電流が流れ込む可
能性の高いコンデンサと、ノイズに弱い回路とを空間的
に遠避けて配置する必要があり、電子機器やセットの小
型化の障害になる、という不都合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リード端子付きコンデ
ンサを基板上に横置きするマウント方法においては、高
周波ノイズを低減するために、ノイズの発生源となるコ
ンデンサをＲＦ回路などのノイズに弱い回路から遠避け
なければならないので、装置やセットの小型化に限界が
ある、という不都合があった。この発明では、このよう
な従来のマウント方法における不都合を解決し、装置や
セットの小型化を可能にしたリード端子付きコンデンサ
のマウント方法を提供することを目的とする（請求項１
から請求項３の発明）。また、このような高周波ノイズ
の低減を可能にしたリード端子付きコンデンサの載置構
造を提供することを目的とする（請求項４から請求項６
の発明）。
ンサを基板上に横置きするマウント方法においては、高
周波ノイズを低減するために、ノイズの発生源となるコ
ンデンサをＲＦ回路などのノイズに弱い回路から遠避け
なければならないので、装置やセットの小型化に限界が
ある、という不都合があった。この発明では、このよう
な従来のマウント方法における不都合を解決し、装置や
セットの小型化を可能にしたリード端子付きコンデンサ
のマウント方法を提供することを目的とする（請求項１
から請求項３の発明）。また、このような高周波ノイズ
の低減を可能にしたリード端子付きコンデンサの載置構
造を提供することを目的とする（請求項４から請求項６
の発明）。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、第１に、少
なくとも一面にプリント回路等が形成された基板上に、
該基板の平面とコンデンサの長軸方向とをほぼ平行に載
置するリード端子付きコンデンサのマウント方法におい
て、両面にそれぞれ前記リード端子の接続用パターンが
形成された接続用補助基板を設け、該接続用補助基板の
平面を前記基板の平面とほぼ垂直方向に配置し、前記コ
ンデンサの各リード端子を前記接続用補助基板上の両面
に形成されたそれぞれの接続用パターンを介して前記基
板上の回路と接続することを特徴とするリード端子付き
コンデンサのマウント方法である。
なくとも一面にプリント回路等が形成された基板上に、
該基板の平面とコンデンサの長軸方向とをほぼ平行に載
置するリード端子付きコンデンサのマウント方法におい
て、両面にそれぞれ前記リード端子の接続用パターンが
形成された接続用補助基板を設け、該接続用補助基板の
平面を前記基板の平面とほぼ垂直方向に配置し、前記コ
ンデンサの各リード端子を前記接続用補助基板上の両面
に形成されたそれぞれの接続用パターンを介して前記基
板上の回路と接続することを特徴とするリード端子付き
コンデンサのマウント方法である。
【０００６】第２に、上記第１のコンデンサのマウント
方法において、上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形
成された接続用パターンは、該接続用補助基板の表面と
裏面とを介して、互いにクロスされた状態であるように
したリード端子付きコンデンサのマウント方法である。
方法において、上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形
成された接続用パターンは、該接続用補助基板の表面と
裏面とを介して、互いにクロスされた状態であるように
したリード端子付きコンデンサのマウント方法である。
【０００７】第３に、上記第２のコンデンサのマウント
方法において、上記コンデンサの各リード端子は、接続
に必要な最短の長さを有するようにしたリード端子付き
コンデンサのマウント方法である。
方法において、上記コンデンサの各リード端子は、接続
に必要な最短の長さを有するようにしたリード端子付き
コンデンサのマウント方法である。
【０００８】第４に、少なくとも一面にプリント回路等
が形成された基板と、該基板の平面と長軸方向とがほぼ
平行に載置されて、前記基板上の回路等と接続されるリ
ード端子付きコンデンサ、とを備えたコンデンサの載置
構造において、両面にそれぞれ前記リード端子の接続用
パターンが形成された接続用補助基板を備え、該接続用
補助基板の平面を前記基板の平面とほぼ垂直方向に配置
し、前記コンデンサの各リード端子を前記接続用補助基
板上の両面に形成されたそれぞれの接続用パターンを介
して前記基板上の回路と接続するようにした構成であ
る。
が形成された基板と、該基板の平面と長軸方向とがほぼ
平行に載置されて、前記基板上の回路等と接続されるリ
ード端子付きコンデンサ、とを備えたコンデンサの載置
構造において、両面にそれぞれ前記リード端子の接続用
パターンが形成された接続用補助基板を備え、該接続用
補助基板の平面を前記基板の平面とほぼ垂直方向に配置
し、前記コンデンサの各リード端子を前記接続用補助基
板上の両面に形成されたそれぞれの接続用パターンを介
して前記基板上の回路と接続するようにした構成であ
る。
【０００９】第５に、上記第４のコンデンサの載置構造
において、上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形成さ
れた接続用パターンは、該接続用補助基板の表面と裏面
とを介して、互いにクロスされた状態に形成されている
構成である。
において、上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形成さ
れた接続用パターンは、該接続用補助基板の表面と裏面
とを介して、互いにクロスされた状態に形成されている
構成である。
【００１０】第６に、上記第５のコンデンサの載置構造
において、上記コンデンサの各リード端子は、接続に必
要な最短の長さを有する構成である。
において、上記コンデンサの各リード端子は、接続に必
要な最短の長さを有する構成である。
【００１１】
【作用】この発明では、リード端子付きコンデンサを基
板上に横置きするマウント方法の場合には、コンデンサ
の正負のリード端子間や、コンデンサの底面、および基
板との間に形成される空間が大きいほど、正負のリード
端子に流れる電流によって発生するノイズが大きくな
る、というに点に着目し、このような空間を可能な限り
小さくして、発生するノイズを低減させることにより、
ノイズ発生源となるコンデンサのリード端子側と、ノイ
ズに弱い回路との距離を短かくすることを可能にして、
装置やセットの小型化を実現している（請求項１から請
求項６の発明）。そのために、コンデンサの底面を覆う
ような接続用補助基板を基板に対してほぼ垂直に取り付
け、この接続用補助基板の両面にそれぞれ形成されたリ
ード端子より広い幅のプリントパターンを介して、コン
デンサの正負のリード端子と基板上の回路とを電気的か
つ機械的に接続した点を第１の特徴としている（請求項
１と請求項４の発明）。
板上に横置きするマウント方法の場合には、コンデンサ
の正負のリード端子間や、コンデンサの底面、および基
板との間に形成される空間が大きいほど、正負のリード
端子に流れる電流によって発生するノイズが大きくな
る、というに点に着目し、このような空間を可能な限り
小さくして、発生するノイズを低減させることにより、
ノイズ発生源となるコンデンサのリード端子側と、ノイ
ズに弱い回路との距離を短かくすることを可能にして、
装置やセットの小型化を実現している（請求項１から請
求項６の発明）。そのために、コンデンサの底面を覆う
ような接続用補助基板を基板に対してほぼ垂直に取り付
け、この接続用補助基板の両面にそれぞれ形成されたリ
ード端子より広い幅のプリントパターンを介して、コン
デンサの正負のリード端子と基板上の回路とを電気的か
つ機械的に接続した点を第１の特徴としている（請求項
１と請求項４の発明）。
【００１２】この場合に、接続用補助基板の両面にそれ
ぞれ形成された各パターンを、表面と裏面とを介して互
いにクロスさせることにより、発生されるノイズをキャ
ンセルしてノイズを低減させる点を第２の特徴としてい
る（請求項２と請求項５の発明）。さらに、コンデンサ
の各リード端子は、接続に必要な最短の長さとすること
によって、ノイズの一層の低減化を可能にした点を第３
の特徴としている（請求項３と請求項６の発明）。
ぞれ形成された各パターンを、表面と裏面とを介して互
いにクロスさせることにより、発生されるノイズをキャ
ンセルしてノイズを低減させる点を第２の特徴としてい
る（請求項２と請求項５の発明）。さらに、コンデンサ
の各リード端子は、接続に必要な最短の長さとすること
によって、ノイズの一層の低減化を可能にした点を第３
の特徴としている（請求項３と請求項６の発明）。
【００１３】
【実施例】次に、この発明のリード端子付きコンデンサ
のマウント方法および載置構造について、実施例を詳し
く説明する。
のマウント方法および載置構造について、実施例を詳し
く説明する。
【００１４】図１は、この発明のリード端子付きコンデ
ンサのマウント方法について、その基板上の全体構成の
一実施例を示す分解斜視図である。図において、符号１
はリード端子付きコンデンサ、符号１ａと１ｂはリード
端子、符号２は接続用補助基板、符号２ａと２ｂはコン
デンサ１のリード端子の挿入孔、符号２ｃと２ｄは取り
付け片、符号３は基板、符号３ａと３ｂは基板３上に設
けられた補助基板２の取り付け孔を示し、矢印Ａはコン
デンサ１の挿入方向、矢印Ｂは補助基板２の装着方向を
示す。
ンサのマウント方法について、その基板上の全体構成の
一実施例を示す分解斜視図である。図において、符号１
はリード端子付きコンデンサ、符号１ａと１ｂはリード
端子、符号２は接続用補助基板、符号２ａと２ｂはコン
デンサ１のリード端子の挿入孔、符号２ｃと２ｄは取り
付け片、符号３は基板、符号３ａと３ｂは基板３上に設
けられた補助基板２の取り付け孔を示し、矢印Ａはコン
デンサ１の挿入方向、矢印Ｂは補助基板２の装着方向を
示す。
【００１５】図２は、図１に示した接続用補助基板２に
形成される接続用のプリントパターンの一実施例を示す
図で、(1) は表面側から見た図、(2) は同じく表面側か
ら見た背面側の図を示す。図における符号は図１と同様
であり、４ａはリード端子１ａ側のプリントパターン、
４ｂと５ｂは相互に接続されている１対のプリントパタ
ーン、６と７は取り付けパターン、８の破線は基板３の
取付け位置を示す。
形成される接続用のプリントパターンの一実施例を示す
図で、(1) は表面側から見た図、(2) は同じく表面側か
ら見た背面側の図を示す。図における符号は図１と同様
であり、４ａはリード端子１ａ側のプリントパターン、
４ｂと５ｂは相互に接続されている１対のプリントパタ
ーン、６と７は取り付けパターン、８の破線は基板３の
取付け位置を示す。
【００１６】図１に示すように、リード端子付きコンデ
ンサ１の長軸方向と、基板３の平面とをほぼ水平方向に
取り付ける場合に、この発明のマウント方法では、基板
３とほぼ垂直方向の平面を有する接続用補助基板２を使
用する。この補助基板２の表面（図１の見える側）に
は、図２(1) に示すように、リード端子の挿入孔２ａの
周囲を取り囲み、挿入された一方のリード端子１ａと電
気的に接触するように形成されたプリントパターン４
ａ、および他方のリード端子１ｂと電気的に接触するよ
うに形成されたプリントパターン４ｂが設けられてい
る。また、取り付けパターン６は、プリントパターン４
ｂと電気的にスルーホールでつながっている。
ンサ１の長軸方向と、基板３の平面とをほぼ水平方向に
取り付ける場合に、この発明のマウント方法では、基板
３とほぼ垂直方向の平面を有する接続用補助基板２を使
用する。この補助基板２の表面（図１の見える側）に
は、図２(1) に示すように、リード端子の挿入孔２ａの
周囲を取り囲み、挿入された一方のリード端子１ａと電
気的に接触するように形成されたプリントパターン４
ａ、および他方のリード端子１ｂと電気的に接触するよ
うに形成されたプリントパターン４ｂが設けられてい
る。また、取り付けパターン６は、プリントパターン４
ｂと電気的にスルーホールでつながっている。
【００１７】そして、補助基板２の背面側（図１では見
えない面）には、図２(2) に示すように、表面のプリン
トパターン４ｂと電気的にスルーホールでつながるよう
に形成されたプリントパターン５ｂが設けられている。
なお、この背面側にも、取り付けパターン７が形成され
ており、プリントパターン４ａと電気的にスルーホール
でつながっている。この図２(1) と(2) に示したよう
に、接続用補助基板２の両面にそれぞれ形成された２つ
のプリントパターン４ａと５ｂは、補助基板２を介した
状態でそれぞれクロスされている。
えない面）には、図２(2) に示すように、表面のプリン
トパターン４ｂと電気的にスルーホールでつながるよう
に形成されたプリントパターン５ｂが設けられている。
なお、この背面側にも、取り付けパターン７が形成され
ており、プリントパターン４ａと電気的にスルーホール
でつながっている。この図２(1) と(2) に示したよう
に、接続用補助基板２の両面にそれぞれ形成された２つ
のプリントパターン４ａと５ｂは、補助基板２を介した
状態でそれぞれクロスされている。
【００１８】そのため、リード端子付きコンデンサ１の
リード端子１ａ，１ｂの接続点は、基板３上での接続位
置が逆になっている。このように、一方のリード端子１
ａ（例えば正側の端子）と、他方のリード端子１ｂ（例
えば負側の端子）とをクロスさせることにより、両リー
ド端子１ａ，１ｂ間およびプリントパターン４ａ，５ｂ
間に流れる電流から発生されるノイズがキャンセルされ
るので、ノイズを一層低減させることができる。
リード端子１ａ，１ｂの接続点は、基板３上での接続位
置が逆になっている。このように、一方のリード端子１
ａ（例えば正側の端子）と、他方のリード端子１ｂ（例
えば負側の端子）とをクロスさせることにより、両リー
ド端子１ａ，１ｂ間およびプリントパターン４ａ，５ｂ
間に流れる電流から発生されるノイズがキャンセルされ
るので、ノイズを一層低減させることができる。
【００１９】この場合に、リード端子付きコンデンサ１
の両リード端子１ａ，１ｂ間の間隔が大きいと、ノイズ
発生量が多くなるが、図１や図２に示したような接続用
補助基板２を使用することにより、基板の厚さだけの小
間隔で両リード端子１ａ，１ｂが配置されるので、ノイ
ズ発生量を低減すると共に、クロスさせることによって
相互にキャンセルされ、極めて低ノイズの横置きが可能
になる。その理由を図で説明する。
の両リード端子１ａ，１ｂ間の間隔が大きいと、ノイズ
発生量が多くなるが、図１や図２に示したような接続用
補助基板２を使用することにより、基板の厚さだけの小
間隔で両リード端子１ａ，１ｂが配置されるので、ノイ
ズ発生量を低減すると共に、クロスさせることによって
相互にキャンセルされ、極めて低ノイズの横置きが可能
になる。その理由を図で説明する。
【００２０】図３は、リード端子付きコンデンサを基板
に載置した場合のノイズ発生原因を説明する図である。
図における符号は図１と同様である。
に載置した場合のノイズ発生原因を説明する図である。
図における符号は図１と同様である。
【００２１】この図３では、リード端子付きコンデンサ
１と接続用補助基板２との間で、ノイズが発生される場
合を示している。リード端子付きコンデンサ１と接続用
補助基板２との間に、斜線で示したような空間が存在し
ていると、調整用回転つまみの取付け方法およコンデン
サ１の両リード端子１ａ，１ｂや、リード端子付きコン
デンサ１の底面側、および接続用補助基板２上の斜線の
部分に、リード端子１ａ，１ｂに流れる高周波電流によ
るノイズが発生する。
１と接続用補助基板２との間で、ノイズが発生される場
合を示している。リード端子付きコンデンサ１と接続用
補助基板２との間に、斜線で示したような空間が存在し
ていると、調整用回転つまみの取付け方法およコンデン
サ１の両リード端子１ａ，１ｂや、リード端子付きコン
デンサ１の底面側、および接続用補助基板２上の斜線の
部分に、リード端子１ａ，１ｂに流れる高周波電流によ
るノイズが発生する。
【００２２】このようにして発生されたノイズは、近傍
のＲＦ回路等に侵入するので、ノイズに弱い回路は、リ
ード端子付きコンデンサ１から離れた位置に配置する必
要があり、小型化の障害になる。そこで、この発明で
は、リード端子付きコンデンサ１と接続用補助基板２と
が密着されるようにマウントする。また、リード端子１
ａ，１ｂの長さも、可能な限り短かくし、不要部分は切
断する。
のＲＦ回路等に侵入するので、ノイズに弱い回路は、リ
ード端子付きコンデンサ１から離れた位置に配置する必
要があり、小型化の障害になる。そこで、この発明で
は、リード端子付きコンデンサ１と接続用補助基板２と
が密着されるようにマウントする。また、リード端子１
ａ，１ｂの長さも、可能な限り短かくし、不要部分は切
断する。
【００２３】さらに、接続用補助基板２とリード端子１
ａ，１ｂとの接続は、補助基板２の両面にそれぞれの接
続用パターンを設けて、両リード端子１ａ，１ｂ間の距
離も短かくする。したがって、横置きにマウントされた
リード端子付きコンデンサから発生される高周波電流に
よるノイズが著しく低減される。
ａ，１ｂとの接続は、補助基板２の両面にそれぞれの接
続用パターンを設けて、両リード端子１ａ，１ｂ間の距
離も短かくする。したがって、横置きにマウントされた
リード端子付きコンデンサから発生される高周波電流に
よるノイズが著しく低減される。
【００２４】次に、図１と図２によって、この発明のリ
ード端子付きコンデンサのマウント方法を説明する。ま
ず、図１に矢印Ａで示すように、リード端子付きコンデ
ンサ１の両リード端子１ａ，１ｂを接続用補助基板２上
のリード端子の挿入孔２ａ，２ｂへ挿入して、半田付け
を行う。次に、矢印Ｂで示すように、接続用補助基板２
を基板３に設けられた取り付け孔３ａ，３ｂの位置まで
移動させて、補助基板２の取り付け片２ｃ，２ｄを装着
し、接続用補助基板２上のプリントパターン４ａ，４
ｂ，５ｂと基板３上の回路とを半田付けする。取り付け
パターン６，７も、同様に基板３上の回路と半田付けさ
れる。
ード端子付きコンデンサのマウント方法を説明する。ま
ず、図１に矢印Ａで示すように、リード端子付きコンデ
ンサ１の両リード端子１ａ，１ｂを接続用補助基板２上
のリード端子の挿入孔２ａ，２ｂへ挿入して、半田付け
を行う。次に、矢印Ｂで示すように、接続用補助基板２
を基板３に設けられた取り付け孔３ａ，３ｂの位置まで
移動させて、補助基板２の取り付け片２ｃ，２ｄを装着
し、接続用補助基板２上のプリントパターン４ａ，４
ｂ，５ｂと基板３上の回路とを半田付けする。取り付け
パターン６，７も、同様に基板３上の回路と半田付けさ
れる。
【００２５】このような作業によって、接続用補助基板
２の平面が、基板３の平面に対してほぼ垂直方向となる
状態でマウントされる。また、リード端子付きコンデン
サ１の長軸方向は、基板３の平面に対してほぼ水平方向
にされる。この状態を上面図に示す。
２の平面が、基板３の平面に対してほぼ垂直方向となる
状態でマウントされる。また、リード端子付きコンデン
サ１の長軸方向は、基板３の平面に対してほぼ水平方向
にされる。この状態を上面図に示す。
【００２６】図４は、この発明のリード端子付きコンデ
ンサのマウント方法によって、基板上に載置されたリー
ド端子付きコンデンサの固定状態を示す要部側面図であ
る。図における符号は図１と同様である。
ンサのマウント方法によって、基板上に載置されたリー
ド端子付きコンデンサの固定状態を示す要部側面図であ
る。図における符号は図１と同様である。
【００２７】この図４に示すように、横置きされたリー
ド端子付きコンデンサ１は、基板３の表面に近接した状
態で、基板３上に機械的に保持され、かつ電気的に接続
される。なお、リード端子付きコンデンサ１のリード端
子１ａ，１ｂは、接続に必要な最小の長さに切断され
る。このように、リード端子付きコンデンサ１の底面
が、接続用補助基板２によってほぼ完全に覆われ、しか
も、接続用補助基板２上には、それぞれの面にリード端
子付きコンデンサ１の両リード端子１ａ，１ｂと接続さ
れるプリントパターン４ａ，４ｂ，５ｂや、取り付けパ
ターン６，７が設けられている。したがって、リード端
子付きコンデンサ１の両リード端子１ａ，１ｂ間や、リ
ード端子付きコンデンサ１の底面から発生される高周波
電流によるノイズが著しく減少される。
ド端子付きコンデンサ１は、基板３の表面に近接した状
態で、基板３上に機械的に保持され、かつ電気的に接続
される。なお、リード端子付きコンデンサ１のリード端
子１ａ，１ｂは、接続に必要な最小の長さに切断され
る。このように、リード端子付きコンデンサ１の底面
が、接続用補助基板２によってほぼ完全に覆われ、しか
も、接続用補助基板２上には、それぞれの面にリード端
子付きコンデンサ１の両リード端子１ａ，１ｂと接続さ
れるプリントパターン４ａ，４ｂ，５ｂや、取り付けパ
ターン６，７が設けられている。したがって、リード端
子付きコンデンサ１の両リード端子１ａ，１ｂ間や、リ
ード端子付きコンデンサ１の底面から発生される高周波
電流によるノイズが著しく減少される。
【００２８】
【発明の効果】この発明のリード端子付きコンデンサの
マウント方法および載置構造では、両面にそれぞれリー
ド端子の接続用パターンが形成された接続用補助基板を
設け、この接続用補助基板の平面を基板の平面とほぼ垂
直方向に配置している。したがって、リード端子付きコ
ンデンサ近傍に発生するノイズが低減され、ノイズに弱
い回路の近傍に横置きすることが可能となり、電子機器
や回路セット等の小型化に極めて有効である（請求項１
と請求項４の発明）。
マウント方法および載置構造では、両面にそれぞれリー
ド端子の接続用パターンが形成された接続用補助基板を
設け、この接続用補助基板の平面を基板の平面とほぼ垂
直方向に配置している。したがって、リード端子付きコ
ンデンサ近傍に発生するノイズが低減され、ノイズに弱
い回路の近傍に横置きすることが可能となり、電子機器
や回路セット等の小型化に極めて有効である（請求項１
と請求項４の発明）。
【００２９】また、この発明のマウント方法および載置
構造では、接続用補助基板の両面にそれぞれ形成された
接続用パターンは、接続用補助基板の表面と裏面とを介
して互いにクロスされた状態にしている。したがって、
それぞれリード端子間に発生されるノイズがキャンセル
され、ノイズが一層低減されるので、電子機器や回路セ
ット等の小型化が可能になる（請求項２と請求項５の発
明）。
構造では、接続用補助基板の両面にそれぞれ形成された
接続用パターンは、接続用補助基板の表面と裏面とを介
して互いにクロスされた状態にしている。したがって、
それぞれリード端子間に発生されるノイズがキャンセル
され、ノイズが一層低減されるので、電子機器や回路セ
ット等の小型化が可能になる（請求項２と請求項５の発
明）。
【００３０】さらに、この発明では、リード端子付きコ
ンデンサの各リード端子の長さを、接続に必要な最短の
大きさに設定している。したがって、それぞれリード端
子間から発生される高周波電流によるノイズが一層減少
され、電子機器や回路セット等の小型化が可能になる
（請求項３と請求項６の発明）。
ンデンサの各リード端子の長さを、接続に必要な最短の
大きさに設定している。したがって、それぞれリード端
子間から発生される高周波電流によるノイズが一層減少
され、電子機器や回路セット等の小型化が可能になる
（請求項３と請求項６の発明）。
【図１】この発明のリード端子付きコンデンサのマウン
ト方法について、その基板上の全体構成の一実施例を示
す分解斜視図である。
ト方法について、その基板上の全体構成の一実施例を示
す分解斜視図である。
【図２】図１に示した接続用補助基板２に形成される接
続用のプリントパターンの一実施例を示す図である。
続用のプリントパターンの一実施例を示す図である。
【図３】リード端子付きコンデンサを基板に載置した場
合のノイズ発生原因を説明する図である。
合のノイズ発生原因を説明する図である。
【図４】この発明のリード端子付きコンデンサのマウン
ト方法によって、基板上に載置されたコンデンサの固定
状態を示す要部側面図である。
ト方法によって、基板上に載置されたコンデンサの固定
状態を示す要部側面図である。
１ リード端子付きコンデンサ １ａと１ｂ リード端子 ２ 接続用補助基板 ２ａと２ｂ 挿入孔 ２ｃと２ｄ 取り付け片 ３ 基板 ３ａと３ｂ 取り付け孔 ４ａ プリントパターン ４ｂと５ｂ 相互に接続されている１対のプリントパタ
ーン ６と７ 取り付けパターン
ーン ６と７ 取り付けパターン
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも一面にプリント回路等が形成
された基板上に、該基板の平面とコンデンサの長軸方向
とをほぼ平行に載置するリード端子付きコンデンサのマ
ウント方法において、 両面にそれぞれ前記リード端子の接続用パターンが形成
された接続用補助基板を設け、 該接続用補助基板の平面を前記基板の平面とほぼ垂直方
向に配置し、 前記コンデンサの各リード端子を前記接続用補助基板上
の両面に形成されたそれぞれの接続用パターンを介して
前記基板上の回路と接続することを特徴とするリード端
子付きコンデンサのマウント方法。 - 【請求項２】 請求項１のコンデンサのマウント方法に
おいて、 上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形成された接続用
パターンは、該接続用補助基板の表面と裏面とを介し
て、互いにクロスされた状態であることを特徴とするリ
ード端子付きコンデンサのマウント方法。 - 【請求項３】 請求項２のコンデンサのマウント方法に
おいて、 上記コンデンサの各リード端子は、接続に必要な最短の
長さを有することを特徴とするリード端子付きコンデン
サのマウント方法。 - 【請求項４】 少なくとも一面にプリント回路等が形成
された基板と、 該基板の平面と長軸方向とがほぼ平行に載置されて、前
記基板上の回路等と接続されるリード端子付きコンデン
サ、とを備えたコンデンサの載置構造において、 両面にそれぞれ前記リード端子の接続用パターンが形成
された接続用補助基板を備え、 該接続用補助基板の平面を前記基板の平面とほぼ垂直方
向に配置し、 前記コンデンサの各リード端子を前記接続用補助基板上
の両面に形成されたそれぞれの接続用パターンを介して
前記基板上の回路と接続することを特徴とするリード端
子付きコンデンサの載置構造。 - 【請求項５】 請求項４のコンデンサの載置構造におい
て、 上記接続用補助基板の両面にそれぞれ形成された接続用
パターンは、該接続用補助基板の表面と裏面とを介し
て、互いにクロスされた状態に形成されていることを特
徴とするリード端子付きコンデンサの載置構造。 - 【請求項６】 請求項５のコンデンサの載置構造におい
て、 上記コンデンサの各リード端子は、接続に必要な最短の
長さを有することを特徴とするリード端子付きコンデン
サの載置構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12601495A JPH08298367A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12601495A JPH08298367A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298367A true JPH08298367A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14924596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12601495A Pending JPH08298367A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298367A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250831A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット、およびその製造方法 |
| JP2007250830A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット |
| JP2014007696A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Soshin Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
| CN105101730A (zh) * | 2014-05-11 | 2015-11-25 | 山洋电气株式会社 | 电子元件安装结构和安装方法 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP12601495A patent/JPH08298367A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250831A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット、およびその製造方法 |
| JP2007250830A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キャパシタユニット |
| JP4710667B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | キャパシタユニット |
| JP2014007696A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Soshin Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
| CN105101730A (zh) * | 2014-05-11 | 2015-11-25 | 山洋电气株式会社 | 电子元件安装结构和安装方法 |
| JP2015216238A (ja) * | 2014-05-11 | 2015-12-03 | 山洋電気株式会社 | 電子部品の実装構造および実装方法 |
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