JP2007250831A - キャパシタユニット、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャパシタ接続ピン11を回路基板3に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板3の両面に形成し、次にキャパシタ1を回路基板3の上方空間にキャパシタ接続ピン11の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、防湿剤がキャパシタ1に付着する可能性がなくなり、回路基板3の両面に容易に形成できるので生産性が良好となり、キャパシタ1が回路基板3に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低背構成のキャパシタユニットが実現できる。
【選択図】図6
Description
図1は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図であり、(a)は回路基板全体の斜視図を、(b)はキャパシタ接続ピンの第1例の斜視図を、(c)はキャパシタ接続ピンの第2例の斜視図を、(d)はキャパシタ接続ピンの第3例の斜視図をそれぞれ示す。図2は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板裏面への防湿剤形成方法を示す斜視図である。図3は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基板表面への防湿剤形成方法を示す一部断面図であり、(a)は防湿剤形成前の回路基板の側面図を、(b)は防湿剤槽への回路基板の浸漬状態図を、(c)は防湿剤付着不可部品への防湿剤形成時の回路基板の側面図をそれぞれ示す。図4は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの一例の一部分解斜視図であり、(a)はベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図を、(b)は回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図5は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの他例の一部分解斜視図であり、(a)は2本のリード線の長さが異なる場合の一部分解斜視図を、(b)は2ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンの斜視図を、(c)は2ヶ所のキャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンを用いた場合の一部分解斜視図をそれぞれ示す。図6は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図である。図7は本発明の実施の形態1におけるキャパシタユニットのケースの断面図である。
図8は本発明の実施の形態2におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜視図である。図9は本発明の実施の形態2におけるキャパシタユニットの一部分解斜視図であり、(a)はベース部への回路基板挿入方法を示す斜視図を、(b)は回路基板をベース部に固定した際の固定部分の断面図を、(c)は回路基板、およびベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図10は本発明の実施の形態2におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図である。
図11は本発明の実施の形態3におけるキャパシタユニットのベース部、キャパシタ、および回路基板の一部分解斜視図であり、(a)はベース部へのキャパシタ保持方法を示す斜視図を、(b)はベース部への回路基板の挿入方法を示す斜視図をそれぞれ示す。図12は本発明の実施の形態3におけるキャパシタユニットのキャパシタを保持後のベース部の断面図であり、(a)はベース部への回路基板挿入前の断面図を、(b)はベース部への回路基板挿入後の断面図をそれぞれ示す。図13は本発明の実施の形態におけるキャパシタユニットの回路基板固定突起の断面が三角形状の場合の回路基板固定部分の拡大斜視図である。図14は本発明の実施の形態3におけるキャパシタユニットのケースの構造図であり、(a)は斜視図を、(b)は断面図をそれぞれ示す。
2 リード線
3 回路基板
3a 位置決め凹部
3b 回路基板固定穴
3c 一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴
4 リード線穴
5 保持部分
5a 弾性部分
5c 台座
5d 空間
11 キャパシタ接続ピン
11b キャパシタ接続部分
11c 回路基板挿入部分
11d 凸部分
11e キャパシタ接続ピン段差
11f 中間部分
11g 屈曲部分
11h 段差テーパー部分
11i 切り起こし部分
14 コネクタ
14a 冶具用コネクタ
15 固定冶具
16 防湿剤槽
17 防湿剤
18 ベース部
19 回路基板固定部分
19a 位置決め突起
19b 回路基板固定突起
19c 回路基板固定爪部
19d 傾斜部分
20 弾性突起
21 ネジ
21a スナップ
23 ケース
23a 回路基板当接部分
23b ケース傾斜部分
24 ケース固定爪部
25 コネクタ穴
26 ベース部挿入口
27 溝
28 係止部
29 テーパー形成部分
30b 一体型キャパシタ接続ピン突起
Claims (41)
- 複数のキャパシタと、
前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、
前記回路基板に実装された前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンと、
前記キャパシタ接続ピンが実装された前記回路基板に形成された防湿剤と、
前記キャパシタの先端側が保持される保持部分、および前記回路基板が固定される回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、
前記回路基板を内包するケースとからなり、
前記キャパシタの先端側が前記保持部分に保持されるとともに、前記回路基板が前記回路基板固定部分に固定され、前記キャパシタのリード線と前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分が接続された状態で、前記ベース部が前記回路基板側から前記ケースに挿入されて形成されたキャパシタユニット。 - 保持部分はキャパシタの外周に沿って配した弾性部分を有する請求項1に記載のキャパシタユニット。
- 保持部分はキャパシタの先端側がベース部に当接しない形状である請求項1に記載のキャパシタユニット。
- 保持部分にはキャパシタの先端側が当接する台座が設けられ、
前記台座には窪み形状の空間が設けられた請求項3に記載のキャパシタユニット。 - 回路基板固定部分には位置決め突起が一体形成で設けられ、
回路基板には前記位置決め突起と対応する位置に位置決め凹部が設けられ、
前記回路基板を前記回路基板固定部分に固定する際に、前記位置決め突起が前記位置決め凹部に挿入された状態で複数のネジにより固定される請求項1に記載のキャパシタユニット。 - 回路基板固定部分はベース部と垂直方向に設けた回路基板固定突起と、
前記回路基板固定突起から回路基板の厚さと略等しい間隔を高さ方向に設けた位置に配置した弾性を有する回路基板固定爪部とからなり、
前記回路基板には回路基板固定穴を設け、
前記回路基板固定部分に前記回路基板を固定する際に、
前記回路基板固定突起と前記回路基板固定爪部の間に前記回路基板を挿入し、
前記回路基板固定爪部が前記回路基板固定穴に嵌合することにより両者が固定される請求項1に記載のキャパシタユニット。 - 回路基板固定爪部の根元部分には回路基板と当接する傾斜部分が設けられた請求項6に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板固定部分に回路基板を挿入した際に、回路基板固定突起は回路基板固定穴と重ならない位置に配置される請求項6に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板固定爪部は回路基板の上側で、前記回路基板の端部近傍に配置される請求項6に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板固定突起は回路基板固定爪部より多い、および/または大きい請求項6に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板固定突起の断面は三角形状であり、回路基板の前記回路基板固定突起と対応する位置に位置決め凹部を設けた請求項6に記載のキャパシタユニット。
- 位置決め凹部の長さは回路基板固定突起の長さより短い請求項11に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板固定部分にはスナップが一体形成されるとともに、
回路基板には回路基板固定穴を設け、
前記回路基板固定部分に前記回路基板を固定する際に、
前記スナップが前記回路基板固定穴に嵌合することにより両者が固定される請求項1に記載のキャパシタユニット。 - キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分とキャパシタ接続部分を除く中間部分に屈曲部分を設けた請求項1に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分とキャパシタ接続部分を除く中間部分の下端を樹脂でモールドすることにより、複数の前記キャパシタ接続ピンを一体形成して構成される一体型キャパシタ接続ピンを有する請求項1に記載のキャパシタユニット。
- 一体型キャパシタ接続ピンのモールド樹脂は屈曲部分以外に配される請求項15に記載のキャパシタユニット。
- 一体型キャパシタ接続ピンのモールド樹脂の下端部に複数の突起を設けた請求項15に記載のキャパシタユニット。
- 複数の突起の少なくとも2ヶ所の先端には互いに大きさ、および/または形状が異なる凸部を設けるとともに、
前記凸部と対応する回路基板上の位置に、前記凸部より僅かに大きい大きさ、および/または形状の一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴を設けた請求項17に記載のキャパシタユニット。 - キャパシタ接続ピンは銅製である請求項1に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分は、リード線の長さ方向に対し断面がU字形状、またはV字形状である請求項1に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続部分がキャパシタを保持部分で保持した時のリード線の先端と対応する位置になるように、キャパシタ接続ピンは回路基板に実装される請求項1に記載のキャパシタユニット。
- 各キャパシタの一方の端面に設けた2本のリード線は、極性がそれぞれ同方向になるように、その先端が前記キャパシタの長さ方向に対し直角になるように曲げられるとともに、前記リード線の先端が所定の長さで切断された状態で、キャパシタ接続ピンに接続される請求項1に記載のキャパシタユニット。
- U字形状、またはV字形状のキャパシタ接続部分の底部にはリード線穴を設け、リード線の曲げ加工された先端が前記リード線穴に挿入、接続される請求項22に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分には一部に凸部分が設けられた請求項1に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続ピンにおいて、回路基板挿入部分の凸部分の上端から、回路基板の厚さと略等しい間隔を高さ方向に設けた位置に段差を形成した請求項24に記載のキャパシタユニット。
- 段差にはテーパー部分を設けた請求項25に記載のキャパシタユニット。
- 段差はキャパシタ接続ピンの中間部分の一部に切り起こし部分を設けることにより形成された請求項25に記載のキャパシタユニット。
- 2本のリード線は極性が同方向になるように、その先端がキャパシタの長さ方向に対し直角上方向になるように曲げられるとともに、前記キャパシタの高さ以下の部分で、かつ前記キャパシタから遠ざかるように前記キャパシタの長さ方向に曲げられ、前記リード線の先端が所定の長さで切断された請求項1に記載のキャパシタユニット。
- 2本のリード線は極性に応じて、その長さが互いに異なるように所定の長さで切断された請求項1に記載のキャパシタユニット。
- キャパシタ接続ピンにおいて、2ヶ所のキャパシタ接続部分を一体形成し、キャパシタを保持部分に保持した際に、隣り合う前記キャパシタの最近接リード線を前記2ヶ所のキャパシタ接続部分にそれぞれ接続する請求項1に記載のキャパシタユニット。
- ベース部には先端にケース固定爪部を有する複数の弾性突起が形成され、
ケースには前記ケース固定爪部より僅かに大きい複数の係止部が形成され、
前記ベース部を前記ケースに挿入することにより、前記ケース固定爪部が前記係止部と嵌合して両者を固定する請求項1に記載のキャパシタユニット。 - 回路基板の端部で、キャパシタの長さ方向の延長上に、端子が前記回路基板のケースへの挿入方向となるようにコネクタが実装され、
前記コネクタの外寸より大きいコネクタ穴がケースのベース部挿入口と対向する面に設けられるとともに、
前記ベース部挿入口の両側の壁面には回路基板を挿入する溝が設けられた請求項1に記載のキャパシタユニット。 - 溝の先端は幅が狭くなる形状を有する請求項32に記載のキャパシタユニット。
- 溝の上下いずれかの辺の先端近傍にテーパー形成部分を有する請求項33に記載のキャパシタユニット。
- 回路基板をケースに挿入した際に、
ベース部から最も遠い前記回路基板の一辺は、前記ケースに設けた回路基板当接部分に当接する請求項1に記載のキャパシタユニット。 - 回路基板は回路基板当接部分と当接する辺に対し垂直方向に応力がかかることで固定される請求項35に記載のキャパシタユニット。
- 複数のキャパシタと、
前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、
前記キャパシタを保持する保持部分、および回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、
前記回路基板を内包するケースとからなり、
前記回路基板に前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンを接続後、
前記回路基板に防湿剤を形成し、
前記回路基板の前記回路基板固定部分への固定、および前記キャパシタの前記保持部分への保持を行い、
前記キャパシタのリード線を前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分に接続した後、
前記ベース部を前記回路基板側から前記ケースに挿入して形成したキャパシタユニットの製造方法。 - 回路基板に防湿剤を形成する際、
キャパシタを除く防湿剤付着不可部品を前記回路基板の任意の一辺の端部近傍に配置し、
前記防湿剤付着不可部品が上側になるように回路基板を保持し、
前記防湿剤付着不可部品の直近まで前記回路基板を前記防湿剤中に浸漬して前記防湿剤を形成した後、
前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に前記防湿剤を別途形成する請求項37に記載のキャパシタユニットの製造方法。 - 防湿剤付着不可部品が回路基板の片面のみに実装される構成の場合、
先に前記防湿剤付着不可部品が実装されない面側の回路基板の全面を防湿剤の液面に付着させることで、前記防湿剤を形成しておく請求項38に記載のキャパシタユニットの製造方法。 - 防湿剤付着不可部品の直近まで防湿剤中に浸漬した後、
前記回路基板を前記防湿剤付着不可部品側に傾けることで、
既に付着した前記防湿剤を前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分にも形成する請求項38に記載のキャパシタユニットの製造方法。 - 回路基板には防湿剤付着不可部品として1組のコネクタの一方が実装されるとともに、
前記コネクタと嵌合する他方の冶具用コネクタには、前記回路基板の移動手段に取り付けられた前記回路基板の固定冶具が接続され、
前記1組のコネクタを嵌合することで前記回路基板を保持し、
前記移動手段により前記回路基板を移動させることで、前記回路基板への防湿剤形成動作を行う請求項38に記載のキャパシタユニットの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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EP07738354A EP1995743A1 (en) | 2006-03-16 | 2007-03-13 | Capacitor unit, and its manufacturing method |
US12/280,692 US8064191B2 (en) | 2006-03-16 | 2007-03-13 | Capacitor unit, and its manufacturing method |
PCT/JP2007/054882 WO2007111117A1 (ja) | 2006-03-16 | 2007-03-13 | キャパシタユニット、およびその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007250831A true JP2007250831A (ja) | 2007-09-27 |
JP4710668B2 JP4710668B2 (ja) | 2011-06-29 |
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