WO2007111117A1 - キャパシタユニット、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　キャパシタ接続ピンを回路基板に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板の両面に形成し、次にキャパシタを回路基板の上方空間にキャパシタ接続ピンの長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、防湿剤がキャパシタに付着する可能性がなくなり、回路基板の両面に容易に防湿剤を形成できるので生産性が良好となり、キャパシタが回路基板に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低背構成のキャパシタユニットが実現できる。

Description

明 細 書

キャパシタユニット、およびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明はバッテリ等を利用した電子機器の非常用電源に関するものであり、特に、 車両の制動を電気的に行う電子ブレーキシステム等に利用されるキャパシタユニット 、およびその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、ノ、イブリツドカーや電気自動車の開発が急速に進められており、それに伴い 車両の制動についても、従来の機械的な油圧制御から電気的な油圧制御への各種 の提案がなされてきている。

[0003] 一般に車両の油圧制御を電気的に行うためには、電源としてバッテリが用いられる 力 その場合バッテリだけでは何らかの原因で電力の供給が断たれると油圧制御が できなくなり、車両の制動が不可能になる可能性がある。

[0004] そこで、バッテリとは別に非常用補助電源として大容量キャパシタ等を複数個搭載 することにより非常時の対応ができるような提案がなされている。

[0005] なお、この出願に関連する先行技術文献としては、例えば特許文献 1が知られてい る。図 23の分解斜視図に、このようなキャパシタユニットのキャパシタ構成部分の例を 示している。図 23に示すように、複数のキャパシタ 601の一方の端面に設けた 2本の リード線 602は、クランク状に曲げカ卩ェされている。これにより、リード線 602に車両の 振動が加わっても吸収するので、断線しに《なり信頼性が高まる。キャパシタ 601は リード線 602を曲げカ卩ェする段階ではまだバラバラである。そのため図 23ではわかり にくいが、リード線 602の極性が区別できるように、 2本のリード線 602の長さを互い に違えてある。

[0006] こうしてリード線 602の曲げ加工準備が完了したキャパシタ 601は、極性を間違えな レ、ように回路基板 603に設けたリード線穴 604にそれぞれ挿入される。なお、回路基 板 603には図示していないが、キャパシタ 601の充放電回路や状態検出回路等のキ ャパシタ 601を電気的に制御する回路部品をあら力じめ実装しておいてもよい。 [0007] 次に、キャパシタ 601を樹脂製の保持部分 605に挿入する。この時、図示していな いが、保持部分 605のキャパシタ挿入穴の内部にはリブ、および弾性部分が設けら れているので、これらによりキャパシタ 601の胴部を保持固定している。

[0008] キャパシタ 601を揷入後、回路基板ネジ穴 606を介して保持部分 605と一体成型し たボス 607に 4本のネジ（図示せず）を締めこむことで、回路基板 603を保持部分 60 5に固定する。

[0009] ここまでで、キャパシタ 601、および回路基板 603が保持部分 605に固定されたの で、次に極性を区別するため長さを違えた 2本のリード線 602の余分な部分をすベて 切断する。さらに、各キャパシタ 601の 2本のリード線 602を全てハンダ付けすること により回路基板 603に対して電気的に接続する。

[0010] このように、キャパシタ 601と回路基板 603を保持部分 605に固定した後でリード線 602をハンダ付けしているので、固定前にハンダ付けしてしまうことによる組み立て時 のハンダ接続部分への応力がかからなくなるため、信頼性を向上することが可能とな る。

[0011] 最後に、回路基板 603の両面に防湿剤を形成する。防湿剤は液状で、硬化後は膜 状に形成されるため図 23には表示していない。防湿剤は、特に隣接するハンダ付け 部分への水分の付着による短絡故障等を防止する役割を有する。このため、全ての ハンダ付けが終わってから、ハンダ付け部分を覆うように防湿剤を形成している。これ により車載用の過酷な環境にも対応可能となる。

[0012] 回路基板 603への防湿剤の形成方法は以下の通りである。まず、図 23における回 路基板 603の上面側については、組み立て後のキャパシタユニットを上下逆にして、 回路基板 603の下面（この場合は裏面になる）を防湿剤が満たされた液槽（以下、防 湿剤槽という）中の液面に付着させる。こうして、容易に回路基板 603の裏面全体に 防湿剤を形成できる。

[0013] ここで、キャパシタユニット全体を防湿剤中に浸漬させれば、一度に回路基板 603 の両面に防湿剤を形成できる。しかし、回路基板 603に実装したキャパシタ 601の底 面（リード線 602を有する面）に防湿剤が付着すると、底面が侵食されキャパシタ 601 が破損してしまう。従って、キャパシタユニット全体を防湿剤中に浸漬させる方法は使 えない。

[0014] そこで、回路基板 603のキャパシタ 601の実装面 (表面）に防湿剤を形成する際は 、回路基板 603においてキャパシタ 601や回路部品が実装されていない周囲部分に 、例えばデイスペンザで防湿剤を塗布した後、回路基板 603の表面全体に行き渡る ようにキャパシタユニットを様々な角度、方向に傾ける。これにより、キャパシタ 601が 密集している回路基板 603の中央部にも防湿剤を形成することができる。

[0015] これらのステップにより回路基板 603の両面に防湿剤を形成し、キャパシタユニット が完成する。

[0016] このような構成のキャパシタユニットは確かに車両振動や防湿剤によるハンダ部分 の信頼性向上等の面から車両制動用の補助電源として十分使用できる。

[0017] しかし、上記したように、回路基板 603のキャパシタ 601を実装した面への防湿剤 の形成が複雑、かつ困難なステップである。さらに、防湿剤の形成後に防湿剤の厚 みムラができる可能性があり、極めて生産性が悪い構成であることが課題であった。

[0018] さらに、キャパシタ 601を垂直方向に実装するため、キャパシタユニットがキャパシタ 601の長さ以上に高くなつてしまレ、、限られた車両内の空間に設置できる場所に制 約が生じてしまう。従って、設置自由度を上げるために小型低背化が必要であるとい う課題もあった。

特許文献 1 :特開 2005— 93758号公報

発明の開示

[0019] 本発明のキャパシタユニットは、キャパシタ接続ピンを回路基板に対し垂直方向に ハンダ付けした後、防湿剤を回路基板の両面に形成している。そして、次にキャパシ タを回路基板の上方空間にキャパシタ接続ピンの長さ方向と直角方向になるように 電気的に接続する構成、および製造方法としたものである。

[0020] これにより、キャパシタの接続前に防湿剤を形成できるので、防湿剤がキャパシタに 付着する可能性がなくなる。また、回路基板の両面に容易に防湿剤を形成できる。さ らに、キャパシタが回路基板に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低 背構成のキャパシタユニットが実現できる。

図面の簡単な説明 [図 1A]図 1Aは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの回路基板全体の 分解斜視図である。

[図 1B]図 1Bは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのキャパシタ接続ピ ンの第 1例の斜視図である。

[図 1C]図 1Cは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのキャパシタ接続 ピンの第 2例の斜視図である。

[図 1D]図 1Dは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのキャパシタ接続 ピンの第 3例の斜視図である。

[図 2]図 2は本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの製造方法の回路基 板裏面への防湿剤の形成方法を示す斜視図である。

[図 3A]図 3Aは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの製造方法の回路 基板表面への防湿剤形成方法を示す一部断面図で防湿剤の形成前の回路基板の 側面図である。

[図 3B]図 3Bは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの防湿剤槽への回 路基板の浸漬状態図である。

[図 3C]図 3Cは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの防湿剤の付着不 可部品への防湿剤の形成時の回路基板の側面図である。

[図 4A]図 4Aは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのベース部への回 路基板挿入方法を示す分解斜視図である。

[図 4B]図 4Bは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの回路基板、およ びベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図である。

[図 5A]図 5Aは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタユニットで 2本のリ ード線の長さが異なる場合の一部分解斜視図である。

[図 5B]図 5Bは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタユニットで 2ケ所のキ ャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンの斜視図である。

[図 5C]図 5Cは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタユニットで 2ケ所の キャパシタ接続部分を有するキャパシタ接続ピンを用いた場合の一部分解斜視図で ある。 園 6]図 6は本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図 である。

[図 7]図 7は本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのケースの断面図であ る。

園 8]図 8は本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分 解斜視図である。

[図 9A]図 9Aは本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットのベース部への回 路基板挿入方法を示す斜視図である。

園 9B]図 9Bは本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの回路基板をべ一 ス部に固定した際の固定部分の断面図である。

園 9C]図 9Cは本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの回路基板、およ びベース部へのキャパシタ実装方法を示す斜視図である。

園 10]図 10は本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視 図である。

[図 11A]図 11Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのベース部への キャパシタ保持方法を示す斜視図である。

[図 11B]図 11Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのベース部への 回路基板の挿入方法を示す斜視図である。

[図 12A]図 12Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのキャパシタを 保持後のベース部の断面図でベース部へ回路基板を挿入する前の断面図である。

[図 12B]図 12Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのキャパシタを 保持後のベース部の断面図でベース部へ回路基板を揷入した後の断面図である。 園 13A]図 13Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットの回路基板固 定突起の断面が三角形状の場合の回路基板固定部分の拡大斜視図である。

園 13B]図 13Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのベース部に設 けたスナップへの回路基板揷入方法を示す斜視図である。

園 13C]図 13Cは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットの回路基板をべ ース部に設けたスナップに固定した際の固定部分の断面図である。 [図 14A]図 14Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのケースの構造 を示す斜視図である。

[図 14B]図 14Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのケースの構造 を示す断面図である。

園 15]図 15は本発明の実施の形態 4におけるキャパシタユニットの一部分解斜視図 である。

[図 16]図 16は本発明の実施の形態 4におけるキャパシタユニットのケースへの回路 基板揷入時の一部断面図である。

園 17]図 17は本発明の実施の形態 4におけるキャパシタユニットの完成時の回路基 板厚さ方向における中心での断面図である。

[図 18]図 18は本発明の実施の形態 4におけるキャパシタユニットの組立後のケース に形成したリブと回路基板の断面図である。

園 19]図 19は本発明の実施の形態 5におけるキャパシタユニットの回路基板の一部 分解斜視図である。

園 20]図 20は本発明の実施の形態 5におけるキャパシタユニットのキャパシタを保持 した後のベース部および回路基板の一部断面図である。

園 21]図 21は本発明の実施の形態 5における他構成のキャパシタユニットの回路基 板固定部分の拡大斜視図で回路基板をネジ止めする場合の斜視図である。

園 22]図 22は本発明の実施の形態 5におけるキャパシタユニットの内部組立後の斜 視図である。

[図 23]図 23は従来のキャパシタユニットの分解斜視図である。

符号の説明

1 , 211, 401 キャパシタ

2, 213, 402 リード線

3, 217, 403 回路基板

3a 位置決め凹部

3b 回路基板固定穴

3c 一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴 4, 219， 404 リード線穴

5, 229, 405 保持部分

5a, 405a 弾性部分

5c, 405c 台座

5d, 405d 空間

5e, 259, 405e リブ

11 キャパシタ接続ピン lib キャパシタ接続部分

11c 回路基板挿入部分 lid 凸部分

lie キャパシタ接続ピン段差 llf 中間部分

llg 屈曲部分

llh 段差テーパー部分

lli 切り起こし部分

14, 225 コネクタ

14a 冶具用コネクタ

15 固定冶具

16 防湿剤槽

17b 防湿剤

18b, 227, 415 ベース部

19, 231， 416 回路基板固定部分 19a 位置決め突起

19b, 416a 回路基板固定突起 19c, 416b 回路基板固定爪部 9d, 416c 傾斜部分

0, 417 弾性突起

1, 406a ネジ a スナップ

, 239, 420 ケース

a, 253 回路基板当接部分b, 255 ケース傾斜部分

, 421 ケース固定爪部

, 241 コネクタ穴

ベース部揷入口

溝

, 249 係止部

, 257 テーパー形成部分

一体型キャパシタ接続ピンb 一体型キャパシタ接続ピン突起c 凸部

5 屈曲部分

3 弾性突起

7 ケース固定爪部

3 回路基板揷入部

5 回路基板端部

7 固定部

1 先端部

1 ケース斜め部分

3 薄肉部分

5 回路基板斜め部分

7 後端部

2a 屈曲部分

3b 回路基板固定穴

4 コネクタ

6e 位置決め突起 発明を実施するための最良の形態

[0023] 以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する

[0024] (実施の形態 1)

図 1Aは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの回路基板 3の全体の 分解斜視図である。図 1Bは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのキヤ パシタ接続ピン 11の第 1例の斜視図である。図 1 Cは本発明の実施の形態 1における キャパシタユニットのキャパシタ接続ピン 11の第 2例の斜視図である。図 1Dは本発明 の実施の形態 1におけるキャパシタユニットのキャパシタ接続ピン 11の第 3例の斜視 図である。

[0025] 図 1 Aに示すように、回路基板 3には後述するキャパシタ 1の数量の 2倍の本数であ る 12本のキャパシタ接続ピン 1 1がキャパシタ接続ピン穴 11aに垂直方向に挿入固定 される。なお、実施の形態 1では、図 4Bに示すように、キャパシタ 1の数量を 6個とし た。ここで、キャパシタ接続ピン 11の詳細構造について図 1B、 1Cを参照しながら説 明する。

[0026] キャパシタ接続ピン 11は銅製で、例えば図 1Bに示す形状に加工されている。キヤ パシタ接続ピン 11は銅製とすることにより加工性が良好となるので、プレス等により容 易に形成でき生産性が向上する。また、芯材が鉄製であるリード線 2に比べて、キヤ パシタ接続ピン 11は銅製のため比抵抗が約 1Z6と小さい。従って、キャパシタ接続 ピン 11の長さ分だけリード線 2を短くすることにより、各キャパシタ 1の内部抵抗を低 減することも可能となる。なお、キャパシタ接続ピン 11の表面は腐食を防止し信頼性 を高めるために、錫等のメツキ層が形成されてレ、てもよレ、。

[0027] キャパシタ接続ピン 11の上部はキャパシタ 1のリード線 2を接続するキャパシタ接続 部分 l ibが形成されている。キャパシタ接続部分 l ibはリード線 2の長さ方向（図 1B では右側から見た方向）に対し断面が U字形状となるように加工してある。なお、これ は V字形状でもよい。キャパシタ接続部分 l ibをこのような形状とすることで、リード線 2をキャパシタ接続部分 l ibに接続しやすくなるため、生産性が向上する。

[0028] また、キャパシタ接続部分 l ibの底部には貫通孔であるリード線穴 4が設けられて いる。ここに後述する曲げ力卩ェ、および切断加工を施されたリード線 2の先端が挿入 される。リード線 2の先端は、確実にリード線 2を挿入できるようにリード線穴 4の長さよ り若干長くした所定の長さで切断されている。従って、リード線 2の先端はキャパシタ 接続部分 l ibに確実に固定され、両者のハンダ付けによる接続がしゃすくなる。その 結果、さらに生産性が向上する。

[0029] キャパシタ接続部分 l ibの下端には回路基板揷入部分 11cが形成されている。回 路基板挿入部分 11cの大きさは、回路基板 3に形成したキャパシタ接続ピン穴 11 aよ り小さい寸法としている。しかし、小さい寸法としているだけでは、回路基板揷入部分 11cをキャパシタ接続ピン穴 11aに揷入すると、キャパシタ接続ピン 11が自由に動い てしまう。その結果、キャパシタ接続部分 l ibをリード線 2の方向に固定することがで きなくなる可能性がある。そこで、回路基板揷入部分 11cには一部に凸部分 l idが 設けられている。さらに、凸部分 l idの上端から、回路基板 3の厚さと実質的に等しい 間隔 tを高さ方向（図 1Bでは上方向）に設けた位置にキャパシタ接続ピン段差 l ieが 形成してある。これらにより、回路基板挿入部分 11cをキャパシタ接続ピン穴 1 1aに挿 入すると、回路基板 3は凸部分 l idとキャパシタ接続ピン段差 l ieに挟み込まれる状 態となる。従って、キャパシタ接続ピン 11は一度挿入すれば自由に動けなくなる。

[0030] これらのことから、所定の本数のキャパシタ接続ピン 11を、キャパシタ接続部分 l ib 力 Sリード線 2の方向を向くように固定した冶具で順次、あるいは一度にキャパシタ接続 ピン穴 11 aに挿入する。このようにして、キャパシタ接続ピン 11の方向が揃った状態 で回路基板 3に固定できる。さらに、キャパシタ接続部分 l ibが、図 4A、 4Bに示すよ うにキャパシタ 1を保持部分 5で保持した時のリード線 2の先端と対応する位置になる ように回路基板 3にキャパシタ接続ピン穴 1 laを設けてキャパシタ接続ピン 11を実装 している。これらのことから、後述するキャパシタ 1の取り付けステップで、リード線 2が キャパシタ接続部分 l ibの上端部等に当接することなくリード線穴 4に揷入され、生 産性が向上する。

[0031] なお、図 1Bに示すようにキャパシタ接続ピン 11の回路基板揷入部分 11cとキャパ シタ接続部分 l ibを除く中間部分 l lfの高さは、キャパシタ 1を保持部分 5に揷入固 定した際の、回路基板 3の表面からリード線 2までの高さと実質的に等しくしている。こ れにより、キャパシタ 1を保持部分 5に固定した際にリード線 2の先端はちょうどキャパ シタ接続部分 l ibに至るので、比抵抗の高いリード線 2の長さを最短にできる。

[0032] また、キャパシタ接続ピン 11の中間部分 1 Ifには屈曲部分 l lgを設けた。これは図 1Bに示すような「く」の字状でも、 U字状でもよい。これにより、キャパシタ接続ピン 11 のキャパシタ接続ピン穴 11aへの揷入方向を容易に決定できるため、生産性が向上 する。さらに、屈曲部分 l lgにより車両からの振動や温度変化によるリード線 2やキヤ パシタ接続ピン 11への応力を吸収できるので、高信頼性も同時に得られる。

[0033] なお、図 1Cに示すように、キャパシタ接続ピン段差 l ieには段差テーパー部分 11 hを設けてもよレ、。これにより、キャパシタ接続ピン穴 11aの直径と回路基板揷入部分 11cの公差があっても、キャパシタ接続ピン 11は段差テーパー部分 l lhにより常にキ ャパシタ接続ピン穴 11aの中心に揷入できるので、リード線 2とキャパシタ接続部分 1 1 bの位置ずれを低減でき、さらに生産性が向上する。

[0034] また、図 1Dに示すように、キャパシタ接続ピン段差 l ieとして中間部分 l lfの一部 に切り起こし部分 l liを設けてもよい。これにより、キャパシタ接続ピン 11を回路基板 3のキャパシタ接続ピン穴 11aに挿入した際に、 2ケ所の切り起こし部分 l liが回路基 板 3に当接するので、図 1B、 1Cのキャパシタ接続ピン 11に比べ傾く可能性を低減で きる。その結果、リード線 2との接続がさらに容易になり、生産性が向上する。

[0035] ここで、図 1Dに示すように、凸部分 l idは屈曲部分 l lgと同様に「く」の字状等の曲 げカロェを行ってもよい。これにより、凸部分 l idの形成が容易になる。この場合、切り 起こし部分 l liと凸部分 l idの間隔は、図 1Dに示す位置において回路基板 3の厚さ tと実質的に等しくなるようにする。

[0036] 次に、図 1Aに戻って、キャパシタ接続ピン 11以外の回路基板 3への実装部品につ いて説明する。図 1Aに示すように、キャパシタ 1 (図示せず）以外の回路部品、例え ば充放電回路や状態検出回路等のキャパシタ 1を電気的に制御する回路部品があ らカ、じめハンダ付け実装されている。そのうち、 FET等の発熱部品 12はヒートシンク 1 3に取り付けられた状態で実装されている。これにより発熱部品 12の発熱を抑制して いる。なお、ヒートシンク 13は回路基板 3に対し図示しないネジで固定されている。

[0037] また、図 1Aに示すように回路基板 3の左側の端部には、防湿剤付着不可部品とし て 1組のォスコネクタ、およびメスコネクタのいずれか一方であるコネクタ 14が実装さ れている。これは、回路基板 3の端部で、キャパシタ 1の長さ方向の延長上（図 1Aで は左辺上）に実装されていることになる。また、コネクタ 14の端子は図 1Aにおいて、 回路基板 3の左側となるように実装している。これは、端子が回路基板 3のケース 23 ( 図 6を参照しながら後述する）への揷入方向となるように実装されていることになる。コ ネクタ 14は回路基板 3に対し図示しないネジによっても一部固定されている。これら 以外の回路部品は図 1 Aでは描画を省略している。

[0038] さらに、回路基板 3には、図 4A、 4Bを参照しながら後述するベース部 18bの回路 基板固定部分 19に固定するために 2ケ所の回路基板ネジ穴 6が設けられるとともに、 回路基板ネジ穴 6の近傍に 2ケ所の位置決め凹部 3aが設けられている。これは、回 路基板固定部分 19に一体形成した位置決め突起 19aと対応する位置に設けられて いる。これにより、回路基板 3を回路基板固定部分 19に固定する際に、位置決め突 起 19aが位置決め凹部 3aに挿入される。その結果、回路基板ネジ穴 6と後述するべ ース部ネジ穴 22の位置が一致するので、ネジ締めが極めて容易になり、生産性が向 上する。

[0039] なお、回路部品の中には電解コンデンサやコネクタ 14等のように防湿剤が付着す ると破損や接触不良を起こすものがある。また、発熱部品 12とヒートシンク 13の界面 に防湿剤が侵入すると発熱部品 12からヒートシンク 13への熱伝導が不十分となり、 発熱部品 12が劣化、破損してしまう。そこで、これらの防湿剤の付着不可部品は回 路基板 3の任意の一辺（図 1 Aでは回路基板 3の左辺）の端部近傍に配置、実装して いる。さらに、本実施の形態 1では防湿剤の付着不可部品を回路基板 3の片面（図 1 Aでは表面）のみに実装してレ、る。これらの理由は後述する。

[0040] キャパシタ 1以外の回路部品がハンダ付けやネジ止めにより所定の位置に実装さ れた後は、回路基板 3の両面のハンダ付け部分に防湿剤を形成する。以下にその製 造方法について図 2を参照しながら説明する。図 2は本発明の実施の形態 1における キャパシタユニットの製造方法の回路基板 3の裏面への防湿剤 17bの形成方法を示 す斜視図である。

[0041] まず、図 2の上図に示すように冶具用コネクタ 14a (コネクタ 14に対応する他方のコ ネクタ）をコネクタ 14と嵌合する。冶具用コネクタ 14aには固定冶具 15が接続されて おり、さらに回路基板 3を移動する移動部（図示せず）に取り付けられている。従って 、 1組のコネクタ（コネクタ 14と冶具用コネクタ 14a)を嵌合することで回路基板 3を保 持、移動することが可能となる。回路基板 3にコネクタ 14と冶具用コネクタ 14aを嵌合 した状態を図 2の上図に示す。

[0042] 次に、本実施の形態 1では上記したように防湿剤 17bの付着不可部品が回路基板 3の片面（図 2では表面）のみに実装される構成であるので、まず先に冶具用コネクタ 14aを介して固定冶具 15に接続された移動部により回路基板 3が水平になるように 保持する。そして、移動部で回路基板 3を図 2の下方へ移動させ、防湿剤 17bの付着 不可部品が実装されない面側（図 2では裏面）の回路基板 3の全面のみを防湿剤槽 16の中に貯蔵した防湿剤 17bの液面に付着させる。この際、回路基板 3の表面まで 防湿剤 17bの液面が至らなレ、ように移動部で正確に移動させる。

[0043] 次に、移動部により回路基板 3を図 2の上方に移動させ、回路基板 3の裏面に付着 した防湿剤 17bを硬化させる。これにより、回路基板 3の裏面全体に防湿剤 17bを形 成しておくことができる。

[0044] 次に、回路基板 3の表面への防湿剤 17bの形成方法について、図 3A, 3B, 3Cを 参照しながら説明する。図 3Aは、本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニット の製造方法の回路基板 3の表面への防湿剤 17bの形成方法を示す一部断面図であ り、防湿剤 17bの形成前の回路基板 3の側面図である。図 3Bは本発明の実施の形 態 1におけるキャパシタユニットの防湿剤槽 16への回路基板 3の浸漬状態図である。 図 3Cは本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの防湿剤 17bの付着不可 部品への防湿剤 17bの形成時の回路基板 3の側面図である。まず、図 3Aに示すよう に、移動部（図示せず）によって固定冶具 15を介し回路基板 3を水平方向から時計 回りに回転させ傾ける。これにより、防湿剤 17bの付着不可部品が上側になるように 回路基板 3が保持されたことになる。

[0045] この状態で図 3Bに示すように、移動部により回路基板 3を下方に移動し、防湿剤 1 7bの付着不可部品の直近（図 3Aの一点鎖線で示した範囲）まで回路基板 3を防湿 剤 17b中に浸漬する。この際、回路基板 3の防湿剤 17bの付着不可部品まで防湿剤 17bの液面が至らなレ、ように移動部で正確に移動させる。

[0046] その後、移動部により回路基板 3を図 3Bに示す防湿剤 17bの上方に移動させる。

その後、例えば図 3Aの回路基板 3の左辺にデイスペンザで防湿剤 17bを塗布して、 防湿剤 17bの付着不可部品のハンダ付け部分に別途形成してもよいが、ここでは次 の方法で防湿剤 17bを防湿剤 17bの付着不可部品のハンダ付け部分に形成してい る。

[0047] 図 3Bで回路基板 3が防湿剤 17bの液面から十分離れたら、すぐに図 3Cに示すよう に回路基板 3を防湿剤 17bの付着不可部品側（図 3Cの左側）に傾ける。具体的には 移動部により回路基板 3を反時計方向に回転させる。その結果、防湿剤 17b中に浸 漬された部分（図 3Aの一点鎖線で示した範囲）に既に付着している防湿剤 17bが重 力により図 3Cの矢印で示した方向、すなわち、防湿剤 17bの付着不可部品のハンダ 付け部分に流れていく。これにより、防湿剤 17bの付着不可部品のハンダ付け部分 に防湿剤 17bを形成できる。

[0048] この時、防湿剤 17bが防湿剤 17bの付着不可部品のハンダ付け部分に流れていく 距離は、回路基板 3の表面周囲にデイスペンザで防湿剤 17bを塗布してから様々な 角度、方向に傾ける場合の距離に比べて極めて短い。また、実施の形態 1では回路 基板 3の左辺である一辺に対してのみ傾ければよいので、生産性が向上する上、防 湿剤 17bの厚みムラが非常に少なくなり、均一な膜状の防湿剤 17bを形成できる。

[0049] なお、コネクタ 14に冶具用コネクタ 14aを嵌合して防湿剤 17bを付着する構成とし たので、図 3Cのように回路基板 3を傾けることで流れてきた防湿剤 17bが万一コネク タ 14の内部に侵入しても、コネクタ 14の端子は冶具用コネクタ 14aで保護されている ことになる。従って、防湿剤 17bの端子への付着による接触不良等の故障を防止す ること力 Sできる。

[0050] このように移動部を用いて回路基板 3を移動させ、回路基板 3への防湿剤 17bの形 成動作 (防湿剤 17bの付着、浸漬動作や、回路基板 3の傾き、上下動作など)を行う ことにより、これらの動作を正確、かつ自動的に行うことができ、生産性、および歩留 まりが非常に向上する。従って、これらの形成動作上の理由により、防湿剤 17bの付 着不可部品を回路基板 3の一辺の端部、かつ片面のみに実装している。 [0051] 防湿剤 17bの付着不可部品も含め全てのハンダ付け部分に防湿剤 17bが付着し たら、裏面の時と同様に硬化させることにより防湿剤 17bを回路基板 3の両面全体に 形成すること力できる。

[0052] このような防湿剤 17bの形成方法によって、回路基板 3の両面に防湿剤 17bの付着 不可部品のハンダ付け部分も含め極めて容易に、かつ均一な厚さに防湿剤 17bを 形成できるので、生産性が向上すると同時に、耐湿性に対する信頼性も向上する。

[0053] 以上の製造方法により、回路基板 3が完成したので、次に回路基板 3のベース部 1 8bへの取り付け、およびキャパシタ 1の実装について図 4A, 4Bを参照しながら説明 する。図 4Aは、本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの第一例の分解 斜視図であり、ベース部 18bへの回路基板揷入方法を示す斜視図である。図 4Bは 本発明の実施の形態 1におけるキャパシタユニットの回路基板、およびベース部 18b へのキャパシタ実装方法を示す斜視図である。

[0054] 完成した回路基板 3は、図 4Aに示すようにベース部 18bに取り付けられる。ここで、 ベース部 18bについて詳細を説明する。ベース部 18bは樹脂を射出成型して形成さ れ、キャパシタ 1の保持部分 5や回路基板固定部分 19、位置決め突起 19a、弾性突 起 20等が一体で形成されてレ、る。

[0055] まず、保持部分 5は図 4A、 4Bに示すように、内径がキャパシタ 1の外径より僅かに 大きい半円筒形状の弾性部分 5aを有する。従って、保持部分 5はキャパシタ 1の外 周（ここでは半円分）に沿って配された構造となる。ここにキャパシタ 1を図 4Aの上方 力 はめ込むことで保持している力 キャパシタ 1を強固に固定するために弾性部分 5aの先端は断面がテーパー形状を有する構造としている。また、弾性部分 5aのべ一 ス部 18b側には切り欠き部分 5bが形成されている。これにより、キャパシタ 1を弾性部 分 5aにはめ込むと、弾性部分 5aの先端が広がりながら保持部分 5の底部で固定され る。この際、弾性部分 5aのテーパー形状の下辺は弾性によりキャパシタ 1に当接する ので、キャパシタ 1は保持部分 5の底部、および弾性部分 5aのテーパー形状の下辺 の計 3ケ所で強固に固定されることになる。このような構成とすることで、キャパシタ 1 や保持部分 5の公差を吸収できるので、キャパシタ 1を確実に固定できる。

[0056] なお、複数のキャパシタ 1は一方の端面に 2本のリ一ド線を有している。そして、キヤ パシタ 1を弾性部分 5aに挿入する際、キャパシタ 1のリード線を有しない他方の端面 側である先端側がベース部 18bに当接しないように、弾性部分 5aと接続した台座 5c を設ける形状とした。さらに、台座 5cにはキャパシタ 1の先端側（リード線 2がない側面 )に設けた図 4Bに示す防爆弁 laが万一動作しても、その動作を妨げないように、台 座 5cの中央に窪み形状の空間 5dを設けている。これらにより、キャパシタ 1の先端側 を台座 5cに沿って弾性部分 5aに揷入することで容易に正規の位置にキャパシタ 1を 保持できる上、キャパシタ 1を弾性部分 5aにはめ込むと、キャパシタ 1の先端側の防 爆弁 laはちょうど空間 5dに対向することになるので、防爆弁 laの動作が可能となる。 さらに、漏出した電解液が空間 5dに留まるので、回路基板 3上に電解液が付着する ことがなぐ高信頼性が得られる。なお、キャパシタ 1の先端側を直接ベース部 18bに 当接するよう保持すると、防爆弁 laが動作できなくなるので、例えば上記した空間 5d のような防爆弁 laの動作空間を確保する必要がある。従って、防爆弁 laの動作空間 が確保できれば、上記構造に限定されるものではない。

[0057] 以上のことから、図 4Aに示す保持部分 5の構造とすることにより、キャパシタ 1をは め込むだけで正規の位置に強固に固定でき、生産性が向上するとともに、電解液の 漏洩を防止できるため、信頼性も向上できる。

[0058] 次に、回路基板固定部分 19はベース部 18bの下端近傍から突出するように一体形 成されている。回路基板固定部分 19の上部両端には回路基板 3の 2ケ所の位置決 め凹部 3aと対応する位置に位置決め突起 19aを一体形成するとともに、回路基板 3 をネジ 21で固定するためのベース部ネジ穴 22が位置決め突起 19aの近傍に一体形 成されている。なお、ネジ 21は点線で示したように回路基板 3に設けた回路基板ネジ 穴 6を介してベース部ネジ穴 22にネジ止めされる構成となる。この際、前記したように 位置決め突起 19aが位置決め凹部 3aに揷入されるので、回路基板 3とベース部 18b の位置決めが極めて容易にでき、生産性が向上する。

[0059] 次に、弾性突起 20は、回路基板 3が固定されたベース部 18bと、図 6を参照しなが ら後述するケース 23とを固定する部分であり、その先端には図 4Aに示すようなテー パー形状のケース固定爪部 24がー体形成してある。本実施の形態 1では弾性突起 2 0をベース部 18bの上下 2ケ所に形成したので、ベース部 18bとケース 23は 2ケ所で 固定されることになる。

[0060] ここで、回路基板 3をベース部 18bに固定する方法について説明する。まず図 4A において、矢印方向力 位置決め突起 19aを回路基板 3の位置決め凹部 3aに挿入 する。これにより、 2ケ所の回路基板ネジ穴 6とベース部ネジ穴 22の位置が一致する ので、それぞれにネジ 21を締めこんで固定する。なお、本実施の形態 1では 2ケ所で 固定しているが、これはさらに多くてもよレ、。

[0061] 次に、キャパシタ 1の実装方法について説明する。まず、図 4Bに示すように、複数 のキャパシタ 1は円筒形状の電気二重層コンデンサからなる。各キャパシタ 1の一方 の端面（図 4Bでは左側面）には 2本のリード線 2が設けられている。この 2本のリード 線 2はあらかじめ極性力 S、それぞれ同方向になるように、曲げ力卩ェが施されている。 すなわち、例えば図 4Bのキャパシタ 1におけるリード線 2は、手前のリード線 2 (キャパ シタ 1の上から見ると左側）が正極、奥のリード線 2 (同、右側）が負極になるように揃 えた状態で、リード線 2の先端がキャパシタ 1の長さ方向に対し直角になるように曲げ 加工が施されている。

[0062] このようにキャパシタ 1の長さ方向に対しリード線 2の先端を直角になるように曲げる と、必ず極性の区別ができるので、従来のようにリード線 2を極性により異なる長さに しておく必要がなくなる。そこで、あらかじめ 2本のリード線 2の先端を所定の長さに切 断しておく。なお、所定の長さはキャパシタ 1を図 1B、 1Cのリード線穴 4に挿入した時 に僅かにリード線穴 4から突き出る長さとした。

[0063] 次に、各キャパシタ 1を順次図 4Bの矢印で示した方向力 保持部分 5に挿入してい く。このとき、リード線 2の先端はリード線穴 4にちようど挿入されるように揃えて切断し てあるので、極めて容易に揷入できる。

[0064] 最後に各リード線 2とキャパシタ接続部分 l ibをハンダ付けして電気的に接続する 。この結果、キャパシタ 1はキャパシタ接続ピン 11の長さ方向と直角方向になるように 電気的に接続される。この際、リード線 2の先端はリード線穴 4に揷入されているので 、ハンダ付け作業が非常に容易な上、キャパシタ接続部分 l ibのリード線 2側から見 た断面は U字形状、または V字形状であるので、表面張力が大きいハンダが U字、ま たは V字の中に収まり、さらにハンダ付けしやすくなる。この点力、らも生産性の向上が 得られる。

[0065] なお、リード線 2とキャパシタ接続部分 1 lbの接続はハンダ付けに限定されるもので はなぐ他の接続方法でもよい。

[0066] ここで、前記ハンダ付けはキャパシタ 1の揷入後に行うので、リード線 2に組立時の 応力がかからない状態でハンダ付けでき高信頼性も得られる。

[0067] また、回路基板 3には少なくともキャパシタ 1が直歹 1J、並歹 1J、または直並列に接続さ れる回路パターンが形成されており、ハンダ付けを行うことで、キャパシタ 1が上記回 路のいずれかになるように接続される。なお、実施の形態 1においては、キャパシタ 1 は 6本直列としている。

[0068] このようにしてキャパシタ 1の実装までが完了するが、リード線 2の先端を直角方向 に曲げることで極性の区別を行っているので、リード線 2の先端をキャパシタ接続ピン 11のリード線穴 4に揷入する必要がある。従って、実施の形態 1では先に回路基板 3 を回路基板固定部分 19に固定してからキャパシタ 1を挿入する組立順序となる。

[0069] 次に、上記と一部異なる構成のキャパシタユニットの他の第 2例について、図 5A, 5 B、 5Cを用いて説明する。図 5Aは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタ ユニットの一部分解斜視図であり、 2本のリード線 2の長さが異なる場合の一部分解 斜視図である。図 5Bは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタユニットで 2 ケ所のキャパシタ接続部分 l ibを有するキャパシタ接続ピン 11の斜視図である。図 5 Cは本発明の実施の形態 1における他例のキャパシタユニットであり、 2ケ所のキャパ シタ接続部分 1 lbを有するキャパシタ接続ピン 11を用いた場合の一部分解斜視図 である。

[0070] まず、図 5Aはリード線 2を直角方向に曲げずに、 2本のリード線 2の極性が同方向 に揃うようにキャパシタ 1を長さ方向に対し水平方向に配した時、 2本のリード線 2の 長さが極性に応じて互いに異なるように所定の長さで切断した構成を示す。これによ り、長さの違いで極性の区別ができる上、直角方向に曲げるステップが不要となり、さ らにリード線 2が真直であるので、キャパシタ接続部分 l ibにリード線穴 4を設ける必 要がなくなり、生産性が向上する。

[0071] 但し、この場合はキャパシタ接続ピン 11の位置が極性に応じてずれるので、リード 線 2の長さに合わせて配置する必要がある。

[0072] 次に、図 5B、 5Cはキャパシタ接続ピン 11において、 2ケ所のキャパシタ接続部分 1 lbを一体形成し、キャパシタ 1を保持部分 5に保持した際に、隣り合うキャパシタ 1の 最近接リード線 2を 2ケ所のキャパシタ接続部分 l ibにそれぞれ接続する構成を示す 。これにより、最近接リード線 2、すなわち、例えばあるキャパシタ 1の右側のリード線 2 と、その隣のキャパシタ 1の左側のリード線 2を図 5Bに示すような 1つのキャパシタ接 続ピン 11に接続できる。従って、図 5Cに示すようにキャパシタ接続ピン 11の数量を 減らすことができ、その分、生産性が向上する。なお、この場合は 12本から 7本に減 量すること力 Sできる。

[0073] なお、図 5Bに示したキャパシタ接続ピン 11はキャパシタ接続部分 l lb、および屈 曲部分 l lgを 2ケ所設けた以外は図 1B、 1Cと同じ構造である。屈曲部分 l lgをそれ ぞれに設けた理由は、外部振動等による応力を互いに伝えないようにするためであ る。但し、図 5B、 5Cの構成では、複数のキャパシタ 1を直列に接続する場合に限定 される。

[0074] ここで図 4の構成に戻って、以上に説明したようにしてキャパシタ 1の実装まで終了 した時の回路基板 3とベース部 18bを図 6の右側に示す。図 6は本発明の実施の形 態 1におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図である。キャパシタ 1は回路基板 3の上方空間に重なるように実装されているので、小型化が可能となる。これは以下 の理由による。

[0075] すなわち、もしキャパシタ 1を実装後に防湿剤 17bを形成すると、キャパシタ 1と重な る部分の回路基板 3上に防湿剤 17bを極めて形成しに《なる。従って、あらかじめ防 湿剤 17bを回路基板 3の両面に形成してからキャパシタ 1を実装することで、回路基 板 3の上方空間を有効に活用できるため、小型化が可能となる。さらに、上記の構成 により、キャパシタ 1が回路基板 3に対し水平方向に配置されるので、キャパシタュ二 ットの低背化も可能となる。

[0076] 次に、回路基板 3を内包するケース 23について図 6を参照しながら説明する。なお 、この段階では回路基板 3にはキャパシタ 1を含む全ての回路部品が実装され、防湿 剤 17bが形成された状態であるので、ケース 23が回路基板 3を内包するということは 、ケース 23が回路基板 3に実装された全ての回路部品を内包することになる。この際 、キャパシタ 1が回路基板 3に対し水平方向に実装されるため、小型低背化が可能と なる。

[0077] ケース 23は図 6の左側に示す形状になるように、ベース部 18bと同じ樹脂で射出成 型により形成される。ケース 23にはコネクタ 14を外部配線（図示せず）と接続するた めに、その先端をケース 23から一部突出させるコネクタ穴 25がー体形成されている 。コネクタ穴 25はコネクタ 14の外寸より大きくしてあり、ケース 23のベース部揷入口 2 6と対向する面（図 6では左側の面）に設けられている。これにより、コネクタ 14と外部 配線を接続でき、かつキャパシタ 1を実装した回路基板 3と同一面内にコネクタ 14を 配置できるので、低背化が可能となる。

[0078] また、回路基板 3を揷入し、ケース 23の中で位置決めを行うための溝 27がベース 部揷入口 26の両側の壁面（図 6では左右の壁面）に設けられている。なお、溝 27の 詳細は後述する。

[0079] さらに、ケース 23にはベース部 18bを固定するために、弾性突起 20の先端に設け たケース固定爪部 24と嵌合する係止部 28も一体形成されている。なお、係止部 28 は貫通しており、その大きさはケース固定爪部 24より僅かに大きい形状とした。これ により、係止部 28にケース固定爪部 24が確実に嵌合するので、ケース 23とベース部 18bを十分固定できる。また、係止部 28は弾性突起 20と同じ数だけ設けている。こ れらの数は本実施の形態 1では 2つとした力 ベース部 18bやケース 23の大きさなど によって適宜増やしてもよい。

[0080] ここで、溝 27の詳細について図 7を参照しながら説明する。図 7は、図 6に示した一 点鎖線におけるケース 23の断面図である。溝 27の高さはベース部揷入口 26側では 回路基板 3の厚さよりも高くして余裕を持たせている。これにより、回路基板 3を溝 27 に揷入しやすくなり生産性が向上する。

[0081] また、溝 27の先端は幅 (ここでは高さに相当）が狭くなる形状を有する構成とした。

具体的には、溝 27の上下いずれかの辺（ここでは上辺）が先端近傍でテーパー形成 部分 29を有する構成とした。これにより、回路基板 3を溝 27に揷入していくと、溝 27 の先端近傍に設けたテーパー形成部分 29により溝 27の下辺側、すなわち、回路基 板 3の位置決めを行う基準側に回路基板 3が導かれ、回路基板 3を容易に正規の位 置に固定することができる。

[0082] このように構成することで、回路基板 3を溝 27の奥まで挿入した時には回路基板 3 の位置決めが完了しているので、コネクタ 14がケース 23に当接することなく正確にコ ネクタ穴 25から突出できる。従って、組み立て時にコネクタ 14がケース 23に当接す ることによるコネクタ 14のハンダ付け部分への応力印加を防ぐことができ、信頼性が 向上する。

[0083] さらに、溝 27に沿って回路基板 3を揷入することで、コネクタ 14以外にもキャパシタ 1等の大型部品がケース 23に当接してハンダ付け部分に応力が印加されてしまう可 能性を低減できる。

[0084] このようなことから、溝 27を図 7に示す形状とすることにより、回路基板 3を容易に、 かつ、大型部品がケース 23に当接しないようにケース 23に揷入できるので、生産性 力 S向上するだけでなぐ信頼性も向上する。

[0085] 次に、ベース部 18bを回路基板 3側からケース 23に挿入するステップについて説 明する。

[0086] 回路基板 3が固定されたベース部 18bは、図 6の直線矢印で示すように、回路基板 3の両端をケース 23の溝 27にはめ込みながら挿入していく。この際、溝 27のベース 部挿入口 26側は回路基板 3の厚さより余裕のある高さとしてレ、るので、回路基板 3を 挿入しやすくなる。

[0087] さらにベース部 18bをケース 23の奥まで挿入していくと、やがてテーパー形成部分 29により溝 27の高さが回路基板 3の厚さとほぼ等しくなるので、回路基板 3は正確に 位置決めがなされると同時に、コネクタ 14の先端がコネクタ穴 25から突出する。

[0088] ベース部 18bをケース 23の最後まで揷入すると、図 6の曲線矢印で示したように、 弾性突起 20の先端に設けたケース固定爪部 24がケース 23に設けた係止部 28に嵌 合する。これにより、ベース部 18bとケース 23が固定される。

[0089] なお、ベース部 18bとケース 23の固定をさらに確実にするために、ベース部 18bと ケース 23の隙間、ケース固定爪部 24、溝 27、係止部 28等に接着剤を塗布してもよ レ、。これにより強固に固定できるだけでなぐ接着剤を塗布した部分の防塵や防湿効 果が得られる。

[0090] 以上のようにして、キャパシタユニットが形成される。最終的にこのような構成とする ことにより、小型低背化、生産性の向上だけでなぐ信頼性向上の効果も得られる。

[0091] 以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現する ことができた。

[0092] なお、本実施の形態 1ではキャパシタ 1を 6個使用している力 従来例（図 23)では キャパシタ 1が 28個であり、数量が異なっている。これはキャパシタユニットの電力仕 様が異なるためであって、キャパシタユニットを搭載する車両に応じて必要な数量を 搭載すればよい。

[0093] (実施の形態 2)

図 8は本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの回路基板の一部分解斜 視図である。図 9Aは本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの一部分解 斜視図であり、ベース部 18bへの回路基板挿入方法を示す斜視図である。図 9Bは 本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの回路基板をベース部 18bに固 定した際の固定部分の断面図である。図 9Cは本発明の実施の形態 2におけるキヤ パシタユニットの回路基板、およびベース部 18bへのキャパシタ実装方法を示す斜 視図である。

[0094] なお、本実施の形態 2において、実施の形態 1と同じ構成要素については同じ符号 を用い、詳細な説明を省略する。すなわち、実施の形態 1との相違点は以下の通りで ある。

[0095] 1)キャパシタ接続ピン 11は、図 1Bに示した回路基板挿入部分 11cとキャパシタ接 続部分 l ibを除く中間部分 l lfの下端を樹脂でモールドすることにより、図 8に示すよ うに複数のキャパシタ接続ピン 11を一体形成するとともに、モールドした樹脂の下端 部に複数の突起を設けた。

[0096] 2)図 9Aに示すように回路基板固定部分 19にはスナップ 21aがー体形成されるとと もに、回路基板 3には回路基板固定穴 3bを設け、回路基板固定部分 19に回路基板 3を固定する際に、スナップ 21aが回路基板固定穴 3bに嵌合することにより両者を固 定した。 [0097] 3)図 9Cに示すように 2本のリード線 2の極性が同方向に揃うようにキャパシタ 1を長 さ方向に対し水平方向に配した時、 2本のリード線 2はいずれも直角上方向になるよ うに曲げられる。そして、それとともに、 2本のリード線 2はキャパシタ 1の高さ以下の部 分で、かつキャパシタ 1から遠ざ力、るようにキャパシタ 1の長さ方向に曲げられる加工 、すなわち、クランク形状加工が施され、リード線 2の先端を所定の長さで切断した。

[0098] 以下、これらの相違点を中心に説明する。

[0099] まず、 1)の一体型キャパシタ接続ピン 30については図 8に示すように、実施の形態 2では 12本のキャパシタ接続ピン 11を、中間部分 l lfの下端で樹脂モールドして一 体形成している。このような構成とすることで、 12本のキャパシタ接続ピン 11を一度に 、し力、もそれぞれのキャパシタ接続部分 l ibの方向を揃える手間もなく回路基板 3に 垂直方向に実装でき、実施の形態 1に比べ、さらに生産性が向上する。

[0100] なお、樹脂モールドする部分は図 8に示したように中間部分 l lfの下端に設けてい る力 これは中間部分 l lfの上部に設けるとモールド樹脂がキャパシタ接続ピン 11に よってのみ支持されることになるので、外部振動等による応力がモールド樹脂を介し て全てのリード線 2に伝播してしまう。従って、これを低減するためにモールド樹脂が 回路基板 3と接触することで安定支持ができる下端に設けている。

[0101] また、図 8に示すように中間部分 l lfの下端にモールドした樹脂の下端部に複数の 一体型キャパシタ接続ピン突起 30bを設けてレ、る。実施の形態 2では一体型キャパ シタ接続ピン 30の両端にのみ一体型キャパシタ接続ピン突起 30bを一体形成してい る。これにより、回路基板 3への実装時に一体型キャパシタ接続ピン 30のモールド樹 脂は一体型キャパシタ接続ピン突起 30bで安定支持されるとともに、一体型キャパシ タ接続ピン突起 30bの高さだけ各キャパシタ接続ピン 11の中間部分 1 Ifの一部が露 出する。

[0102] これは、一体型キャパシタ接続ピン 30を回路基板 3に揷入し、図 8における回路基 板 3の裏面からハンダ付けした際に、キャパシタ接続ピン穴 11aからハンダが表側に も回り込むことで確実に固定されるため、ハンダ回り込みのスペースを設ける必要が あることから中間部分 l lfの一部を露出している。

[0103] また、ハンダ回り込みのスペースを設けることにより、図 3Cに示したように回路基板 3を傾けた時に、防湿剤 17bがハンダ回り込みのスペースを通って防湿剤 17bの付 着不可部品のハンダ付け部分に行き渡ることができる。

[0104] 従って、一体型キャパシタ接続ピン突起 30bを設けることにより、防湿剤 17bの形成 が実施の形態 1と同様に可能となり、生産性が向上する上、各キャパシタ接続ピン 1 1 の回路基板 3の表面側へのハンダ回り込みを阻害せず、信頼性も向上する。

[0105] なお、一体型キャパシタ接続ピン突起 30bの数は実施の形態 2で示した 2ケ所に限 らず、それ以上あってもよい。また、少なくとも 2ケ所の一体型キャパシタ接続ピン突起 30bの先端には、互いに少なくとも大きさまたは形状の異なる凸部 30cを設け、それと 対応する回路基板 3上の位置に、凸部 30cより少なくとも大きい大きさまたは形状の 一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴 3cを設けてもよレ、。例えば図 8では一体型キヤ パシタ接続ピン取り付け穴 3c、および凸部 30cは四角形と円形とした。これにより、凸 部 30cと一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴 3cの大きさ、および Zまたは形状が合 わないと、一体型キャパシタ接続ピン 30を回路基板 3に挿入できないので、挿入方 向を間違えることがなくなり生産性、歩留まりが向上する。

[0106] 次に、 2)の回路基板 3の固定方法については、図 9A、 9Bに示すようにベース部 1 8bに一体形成されたスナップ 21aを用いて行っている。スナップ 21aは図 9Bの断面 図に示すように、中央部に割れ目の入った傘形状をしており、スナップ 21aと対応す る位置に図 9Aに示す回路基板固定穴 3bが設けられている。スナップ 21aの下部（傘 形状の軸部に相当）は直径が回路基板固定穴 3bの直径より僅かに小さぐかつ、高 さが回路基板 3の厚さはり僅かに高くしてある。従って、回路基板固定穴 3bをスナツ プ 21aの上部から挿入すると、割れ目が塞がりながら回路基板 3が挿入されていき、 回路基板 3が回路基板固定部分 19に当接すると割れ目が広がり、スナップ 21aの傘 部分で回路基板固定穴 3bと嵌合する。これにより、回路基板 3が回路基板固定部分 19に固定される。

[0107] このような固定方法とすることで、実施の形態 1のようにネジ 21、およびネジ締めス テツプが不要となり、極めて生産性を向上させることができる。

[0108] なお、スナップ 21aの数は本実施の形態 2で示した 2ケ所に限らず、それ以上あって あよい。 [0109] 次に、 3)のキャパシタ 1の 2本のリード線 2の曲げ加工については図 9Cに示すよう なクランク形状としている。これにより、リード線 2の極性の区分が可能となるため、キ ャパシタ 1を保持部分 5にはめ込む際に方向を間違えることがなくなり、生産性が向 上する。さらに、クランク形状を有するので、その部分で車両の衝撃等の外部応力を 吸収できる。従って、キャパシタ接続ピン 11に屈曲部分 l lgを設ける必要がなくなる 上に、実施の形態 1と同様の信頼性が得られる。

[0110] また、リード線 2の先端はキャパシタ 1の高さ以下ではある力 図 9Cのように曲げる ので、キャパシタ 1のリード線 2突出部分よりは高い位置になる。従って、キャパシタ接 続部分 l ibを実施の形態 1より高く配置できるので、ハンダ付け作業がさらに容易に なり、この点からも生産性が向上する。

[0111] 但し、リード線 2の長さが長くなるので、銅製のキャパシタ接続ピン 11を使用してい ても実施の形態 1のようにリード線 2によるキャパシタ 1全体の内部抵抗低減効果は少 ない。従って、いずれの構成を選択するかは使用環境や条件 (性能、生産性、コスト 等）によって最適な方に決定すればよい。

[0112] 次に、本実施の形態 2の組み立て方法について、実施の形態 1と異なる点を中心に 説明する。

[0113] まず、図 8に示すように、回路部品が実装された回路基板 3に一体型キャパシタ接 続ピン 30をキャパシタ接続ピン穴 1 laに挿入して実装し、回路基板 3の裏面からハン ダ付けすることにより固定する。なお、一体型キャパシタ接続ピン 30は他の回路部品 の実装に問題がなレ、範囲でレ、つ実装してもよレ、。

[0114] 次に、回路基板 3の両面に防湿剤 17bを形成する。その製造方法は図 2、図 3A， 3 B、 3Cと全く同じである。

[0115] 一体型キャパシタ接続ピン 30を実装し、防湿剤 17bの形成が完了した状態の回路 基板 3を図 9Aの左側に示す。次に、この回路基板 3を矢印で示したようにベース部 1 8bに固定する。この際の固定方法は上記 2)で説明した通りである。

[0116] 次に、キャパシタ 1を保持部分 5にはめ込む。なお、保持部分 5の構造は実施の形 態 1と同じである。従って、キャパシタ 1は回路基板 3の上方空間に水平方向に配置さ れるので、小型低背化が可能となる。 [0117] キャパシタ 1を保持部分 5にはめ込む時、リード線 2はクランク状に曲げ加工が施さ れ、その先端はちょうどキャパシタ接続部分 l ibに至るので、キャパシタ 1をはめ込ん だ後は容易にハンダ付け作業ができる。この結果、キャパシタ 1はキャパシタ接続ピ ン 11の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続される。

[0118] なお、実施の形態 2ではリード線 2の最先端を実施の形態 1のように直角方向に曲 げる加工を行っていなレ、。これは、次の理由による。

[0119] 実施の形態 1では本来リード線 2の長さを極力短くして内部抵抗を下げる構成とし た力 単にリード線 2を短く切断してしまうと極性の区別ができなくなるので、先端を少 しだけ曲げ加工していた。そのため、曲げた先端がキャパシタ接続部分 l ibに当接 すると、リード線 2を曲げた分だけキャパシタ接続部分 l ibから浮いてしまうのでハン ダ付け作業性が悪くなる。そこで、キャパシタ接続部分 l ibの底部にリード線穴 4を設 け、そこに曲げたリード線 2の先端を揷入してリード線 2が浮くのを抑制していた。その 結果、リード線 2の位置決めが正確になるので、ハンダ付け性が改善され、生産性向 上が可能となった。

[0120] 一方、実施の形態 2では、クランク状にリード線 2を曲げているので、極性の区別は 可能である。従って、キャパシタ接続部分 l ibの底部にリード線穴 4を設けて、リード 線 2の先端を挿入する必要がない。そのため、実施の形態 2のキャパシタ接続部分 1 lbの底部にはリード線穴 4を設けていなレ、。以上の理由から、リード線 2の最先端を 実施の形態 1のように直角方向に曲げる加工を行っていない。但し、キャパシタ接続 部分 l ibの形状 (U字、または V字）については実施の形態 1で説明したようにハンダ 付け作業性が向上するので、実施の形態 1と同じ形状としている。

[0121] 図 10は本発明の実施の形態 2におけるキャパシタユニットの全体の分解斜視図で ある。図 10の矢印で示したように、各キャパシタ 1のハンダ付けが完了すれば、ケー ス 23に回路基板 3を揷入してキャパシタユニットが完成する。この際のケース 23の構 造やベース部 18bとの固定方法等は実施の形態 1と全く同じである。

[0122] 以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現する ことができた。

[0123] なお、実施の形態 2で説明した一体型キャパシタ接続ピン 30の使用や、リード線 2 のクランク形状曲げカ卩ェは、それぞれ実施の形態 1でも同様に行ってもよい。

[0124] 但し、一体型キャパシタ接続ピン 30を実施の形態 1で行う場合は、屈曲部分 l lgを 設けなければならない。この場合、モールド樹脂は屈曲部分 l lg以外の中間部分 11 fの下端に形成する必要がある。これにより、リード線 2やキャパシタ接続ピン 11に加 わる応力を屈曲部分 l lgで吸収できるので、実施の形態 1と同様の高信頼性が得ら れる。

[0125] なお、もし屈曲部分 l lgの上端に形成すると、外部振動等による応力が全てのリー ド線 2に伝播してしまうが、リード線 2の長さは最短になるように切断されているので、 伝播した応力を吸収する部分がない構成となる。ゆえに、信頼性の観点からモールド 樹脂は屈曲部分 l lg以外の中間部分 1 Ifの下端に形成しなければならない。

[0126] (実施の形態 3)

図 11Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのベース部 18b、キヤ パシタ、および回路基板の一部分解斜視図であり、ベース部 18bへのキャパシタ保 持方法を示す斜視図である。図 11Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタュ ニットのベース部 18bへの回路基板の挿入方法を示す斜視図である。なお、本実施 の形態 3において、実施の形態 1や実施の形態 2と同じ構成要素については同じ符 号を用い、詳細な説明を省略する。すなわち、実施の形態 1や実施の形態 2との相違 点は以下の通りである。

[0127] 1)保持部分 5を弾性部分 5aと切り欠き部分 5b付きの円筒形状とし、あらかじめキヤ パシタ 1を保持部分 5に挿入した後に回路基板 3をベース部 18bに挿入するようにし た。

[0128] 2)回路基板固定部分 19はベース部 18bと垂直方向に設けた回路基板固定突起 1 9bと、回路基板固定突起 19bから回路基板 3の厚さ tと実質的に等しい間隔を高さ方 向に設けた位置に配置した弾性を有する回路基板固定爪部 19cとからなる。そして、 回路基板 3に回路基板固定穴 3bを設け、回路基板固定部分 19に回路基板 3を固定 する際に、回路基板固定突起 19bと回路基板固定爪部 19cの間に回路基板 3を揷 入し、回路基板固定爪部 19cが回路基板固定穴 3bに嵌合することにより両者が固定 される構成とした。 [0129] 3)回路基板 3をケース 23に挿入した際に、ベース部 18bから最も遠い回路基板 3 の一辺が、ケース 23に設けた回路基板当接部分 23aに当接する構成とした。

[0130] 以下、これらの相違点を中心に説明する。

[0131] まず、 1)の組立ステップの違いについて図 11A、 1 IBを参照しながら説明する。図 11Aの右側に示すように、ベース部 18bの保持部分 5は円筒形状であり、その途中ま で切り欠き部分 5bを 4ケ所設けた構造とした。これにより円筒は 4つの部分に分けられ るが、その内、任意の対向する 2ケ所には切り欠き部分 5bの先端を厚くすることで弾 性部分 5aを形成しており、残りの 2ケ所には、それぞれ少なくとも 1ケ所で円筒の長さ 方向にリブ 5eを設けている。

[0132] 円筒形状の内径はキャパシタ 1の外径よりも僅かに大きくなるように形成されている ので、キャパシタ 1を図 11Aの矢印方向から冶具等（図示せず）を用いてリード線 2の 方向が揃うように保持部分 5に揷入する。それによつて、キャパシタ 1は弾性部分 5aを 広げながらリブ 5eに当接しつつ円筒形状に対し平行方向に導かれる。従って、キヤ パシタ 1はリブ 5eで位置決めされつつ弾性部分 5aの弾性により強固に固定される。 このような構成とすることで、実施の形態 1と同様にキャパシタ 1や保持部分 5の公差 を吸収できるので、キャパシタ 1を確実に固定できる。なお、切り欠き部分 5bは特に 4 ケ所に限定されるものではない。

[0133] キャパシタ 1を保持部分 5に挿入する際にキャパシタ 1の極性を間違えないように、 実施の形態 3においても実施の形態 1と同様にリード線 2の先端を直角方向になるよ うに曲げ加工が施されている。但し、実施の形態 3では先にキャパシタ 1を保持部分 5 に挿入するので、次に回路基板 3をベース部 18bに挿入する際に図 1Bに示したキヤ パシタ接続部分 l ibとリード線 2が当接しないように、実施の形態 1とは逆方向にリー ド線 2が曲げカ卩ェされている。その結果、極性の区別ができる上、回路基板 3をべ一 ス部 18bに揷入すると、リード線 2がキャパシタ接続部分 l ibにスムースに揷入される ので、容易に組み立てることができ、生産性が向上する。なお、これにより実施の形 態 2と同様に、キャパシタ接続ピン 11にリード線穴 4を設ける必要はなくなる。

[0134] 保持部分 5には実施の形態 2と同様に、図 11Bの一点鎖線部分の断面図である図 12Aに示すように台座 5cの部分に窪み状の空間 5dが設けられている。キャパシタ 1 は台座 5cに当接するまで挿入される上、空間 5dはキャパシタ 1の防爆弁 laが十分 動作できるだけの大きさにしてあるので、万一防爆弁 laが動作しても電解液が飛散 することがなぐ高信頼性を得ている。

[0135] 次に、 2)の回路基板固定部分 19について説明する。実施の形態 3では回路基板 固定部分 19を回路基板固定突起 19bと回路基板固定爪部 19cからなる構造とし、ベ ース部 18bと垂直方向に一体形成している。この部分の詳細について、図 12A、 12 Bを用いて説明する。図 12Aは、本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニット のキャパシタ 1を保持後のベース部 18bの断面図であり、ベース部 18bへ回路基板 3 を揷入する前の断面図である。図 12Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタ ユニットのキャパシタ 1を保持後のベース部 18bの断面図であり、ベース部 18bへ回 路基板 3を揷入した後の断面図である。

[0136] 回路基板固定突起 19bと回路基板固定爪部 19cは回路基板 3の厚さ tと実質的に 等しい間隔を設けて構成している。また、回路基板固定爪部 19cは一部にテーパー 形状が形成された構造を有し、テーパー形状は図 12Bに示すように回路基板 3に設 けた回路基板固定穴 3bと嵌合する位置に設けてある。さらに、回路基板固定爪部 1 9cの根元部分には回路基板 3の端部（図 12Bの楕円形の点線で示した回路基板 3 の右端）と当接する傾斜部分 19dが設けられている。

[0137] なお、回路基板固定爪部 19cは回路基板 3の上側で、回路基板 3の端部近傍で嵌 合するように配置している。これは、回路基板固定爪部 19cを保持部分 5と干渉しな いように、なるべく回路基板 3の端部（図 11Bでは前右端と後右端）に設けることで、 その分、図 12A、 12Bに示すように回路基板固定爪部 19cと保持部分 5の間隔を狭 められ、小型低背化が可能になるためである。

[0138] また、回路基板固定突起 19bは回路基板固定爪部 19cより大きい構成としている。

これは、回路基板固定突起 19bが回路基板 3の位置決めを担うためであり、この部分 が弱いと回路基板 3の位置がずれて生産性が損なわれる可能性がある。なお、回路 基板固定突起 19bを回路基板固定爪部 19cより大きくするために、実施の形態 3で は厚みを厚くする構成とした力 これは幅を広くしたり長さを長くしたり、あるいはそれ らを複合してもよレ、。 [0139] さらに、回路基板固定部分 19に回路基板 3を挿入した際に、回路基板固定突起 1 9bは回路基板固定穴 3bと重ならない位置に配置される構成とした。すなわち、図 11 A、 11Bに示すように、回路基板固定突起 19bと回路基板固定爪部 19cが互いにず れた位置に配置する構成とした。これにより、回路基板固定部分 19に回路基板 3を 揷入した際に、回路基板固定爪部 19cが正常に回路基板固定穴 3bに嵌合されてい るか否かを目視で容易に確認でき、生産性や歩留まりが向上する。

[0140] なお、回路基板固定部分 19は図 13Aに示す構成としてもよい。図 13Aは本発明の 実施の形態におけるキャパシタユニットの回路基板固定突起 19bの断面が三角形状 の場合の回路基板固定部分 19の拡大斜視図である。すなわち、ベース部 18bの両 下端には、それぞれベース部 18bと垂直方向に 2個の回路基板固定突起 19bがー 体形成してある。ここで、回路基板固定突起 19bの断面は三角形状とし、根元に近づ くほど太くなるように三角形の下側にテーパー形状を形成した。これにより、図 13Aに 実線矢印で示したように、回路基板 3に設けた位置決め凹部 3aが回路基板固定突 起 19bと対応する位置関係になるので、回路基板 3を回路基板固定突起 19bと回路 基板固定爪部 19cの間に容易、かつ正確に挿入できる。

[0141] 回路基板固定爪部 19cは、回路基板固定突起 19bと同様にベース部 18bの両下 端で垂直方向にそれぞれ一体形成されている。さらに、回路基板固定突起 19bから 回路基板 3の厚さと実質的に等しい間隔を高さ方向（図 13Aでは下方向）に設けた 位置に形成されており、弾性を有する構造としている。従って、回路基板固定突起 1 9bと回路基板固定爪部 19cの間に回路基板 3を挿入すると、回路基板固定爪部 19 cと対応する位置で回路基板 3に設けた回路基板固定穴 3bに嵌合する。これは、回 路基板固定穴 3bを回路基板固定爪部 19cより僅かに大きい形状としてあるためであ る。この際、位置決め凹部 3aの長さは回路基板固定突起 19bの長さより短いので、 回路基板固定爪部 19cが回路基板固定穴 3bに嵌合する位置まで、回路基板固定 突起 19bの先端は位置決め凹部 3aよりも奥に押し込まれる。これにより、回路基板固 定爪部 19cの回路基板固定穴 3bへの嵌合に加え、回路基板固定突起 19bによる回 路基板 3の表面への反力により、回路基板 3は回路基板固定突起 19bと回路基板固 定爪部 19cの両面から強固に固定されることになる。 [0142] 以上のことより、位置決め凹部 3aと回路基板固定突起 19bの位置を合わせて回路 基板 3を挿入するので、図 11Bの構成に比べさらに容易に、正確に挿入でき、生産 性が向上するとともに、回路基板 3が強固に固定されるので、車両振動等の外部応 力に対する高信頼性も得られる。

[0143] ここで、回路基板固定突起 19bは幅が狭いので、回路基板 3を揷入した時に、付け 根に応力が集中しやすい。そこで、図 13Aでは付け根部分に曲率部を設け補強して いる。なお、この方法以外にも回路基板固定突起 19bの数を回路基板固定爪部 19c より多くしたり、回路基板固定突起 19bを回路基板固定爪部 19cより大きくしたり、あ るいはそれらを同時に実施する構造としてもよい。

[0144] また、回路基板固定部分 19に回路基板 3を揷入した際に、回路基板固定突起 19b は回路基板固定穴 3bと重ならない位置に配置した。これにより、図 11Bの構成と同 様に回路基板固定穴 3bに回路基板固定爪部 19cが嵌合したことを目視で確認でき るので、生産性が向上する。

[0145] また、回路基板固定部分 19は図 13B、および図 13Cに示す構成としてもよい。図 1 3Bは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのベース部 18bに設けたス ナップ 21aへの回路基板挿入方法を示す斜視図である。図 13Cは本発明の実施の 形態 3におけるキャパシタユニットの回路基板 3をベース部 18bに設けたスナップ 21a に固定した際の固定部分の断面図である。すなわち、回路基板固定部分 19を図 9A に示したスナップ 21aにより構成している。し力し、本実施の形態 3では図 11Aに示 すように、先にキャパシタ 1を保持部分 5に挿入するため、図 9Aのようなスナップ 21a の方向では回路基板 3を回路基板固定部分 19に取り付ける際に、リード線 2とキャパ シタ接続ピン 11が干渉してしまう。そこで、図 13Bに示すようにスナップ 2 laを回路基 板固定部分 19の下側に設けている。これにより、図 13Bの丸点線を付した部分の断 面図、すなわち図 13Cに示すように、ベース部 18bの下側から上方向に向かって回 路基板固定穴 3bにスナップ 21aを揷入することにより、回路基板 3が固定される。ゆ えに、リード線 2とキャパシタ接続ピン 11が干渉することがなくなる。このような固定方 法によっても、回路基板 3がスナップ 21aによって正常に固定されているか否かを目 視で容易に確認できるので、生産性や歩留まりが向上する。 [0146] 以上説明した 1)、 2)の特長を中心に、ベース部 18bへキャパシタ 1と回路基板 3を 挿入実装する方法について説明する。

[0147] まず、図 11Aに示すようにベース部 18bの保持部分 5にキャパシタ 1を矢印方向か ら揷入する。これは冶具等により図 11Aのようにリード線 2の方向を揃えた上で、順次 、または一度に揷入する。キャパシタ 1は前記したように図 12A， 12Bに示す台座 5c に当接するまで挿入される。

[0148] 次に、あらかじめ図 2や図 3A、 3B、 3Cに示した製造方法で防湿剤 17bが形成され た回路基板 3をベース部 18bに揷入する。この時、図 12Aの矢印で示すように回路 基板 3は回路基板固定突起 19bと回路基板固定爪部 19cの間に挿入される。その結 果、図 12Bに示すように、回路基板固定爪部 19cは弾性を有するので、回路基板固 定穴 3bに嵌合される。これにより、ベース部 18bと回路基板 3が固定される。なお、図 13B、 13Cの場合は、回路基板固定穴 3bにスナップ 21aを揷入することで、ベース 部 18bと回路基板 3が固定される。

[0149] 後は、実施の形態 1における図 6の右図に示すように、リード線 2とキャパシタ接続 部分 l ibをハンダ付けしてキャパシタ 1の実装が完了する。

[0150] 以上の説明から明らかなように、実施の形態 3では実施の形態 2と同様にネジ 21で 回路基板 3をベース部 18bに固定する必要がないので、ネジ 21自体が不要となる上 、ネジ締めステップも不要であるので、実施の形態 1に比べさらに生産性が向上する

[0151] 次に、実施の形態 3の 3)の特長について図 14A、 14Bを参照しながら説明する。

図 14Aは本発明の実施の形態 3におけるキャパシタユニットのケース 23の構造を示 す斜視図である。図 14Bは図 14Aに示した一点鎖線におけるケース 23の構造を示 す断面図である。ケース 23の構造は基本的には実施の形態 1や実施の形態 2と同様 であるが、図 14A、 14Bに示すように回路基板当接部分 23aがー体形成されている 点が異なる。ここには、回路基板 3をケース 23に揷入した際に、ベース部 18bから最 も遠い回路基板 3の一辺、すなわち図 11Bにおける回路基板 3の左辺が当接するよ うに構成されている。

[0152] 回路基板当接部分 23aの詳細な形状は、図 14Bのケース 23の断面図に示すよう に、回路基板当接部分 23aに当接する回路基板 3の辺（左辺）と垂直方向（図 14Bで は下方向）に応力力かかるようにケース傾斜部分 23bを有する構成としている。この 応力により、回路基板 3を強固に固定している。

[0153] 従って、組立の最終ステップであるベース部 18bのケース 23への揷入において、 回路基板 3が溝 27に沿って揷入されてレ、くと、回路基板 3の左辺はやがてテーパー 形成部分 29により溝 27の下辺で正確に位置決めされる。その後、最終的にケース 固定爪部 24が係止部 28と嵌合することによりベース部 18bとケース 23が固定される のである。その際、回路基板 3の左辺は回路基板当接部分 23aのケース傾斜部分 2 3bに当接すると同時に、図 12Bの点線部分に示すように、回路基板 3の右辺（キャパ シタ 1の実装側)も回路基板固定爪部 19cの根元に設けた傾斜部分 19dに当接する 。その結果、回路基板 3は右辺両端で傾斜部分 19dに、左辺中央でケース傾斜部分 23bに、それぞれ当接することになり、回路基板 3には下向き方向の応力が加わるこ とになる。しかし、傾斜部分 19dによる応力は回路基板固定突起 19bが、ケース傾斜 部分 23bによる応力は溝 27の下辺力 それぞれ受け止めるので、回路基板 3はケー ス 23の内部で強固に固定されることになる。これらのことより、回路基板 3は極めて容 易に、かつ強固に固定できるので、生産性が向上すると同時に、回路基板 3への車 両振動等に対しても共振せず高信頼性が得られる。

[0154] なお、実施の形態 3では弾性突起 20の幅をケース固定爪部 24の幅より大きくして ある。これにより、ケース 23にベース部 18bを挿入、固定した時に、ケース固定爪部 2 4と係止部 28の隙間が弾性突起 20により塞がれるので、前記隙間からケース 23の 内部への埃等の異物侵入を防ぐことができる。この構成は実施の形態 1、実施の形 態 2で行ってもよい。

[0155] ここまでで説明した以外の構成や製造方法は実施の形態 1や実施の形態 2と同じ であるので、詳細な説明は省略する。

[0156] 以上の構造により、生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを実現する ことができた。

[0157] なお、実施の形態 3でキャパシタ 1の数量を増加したり、キャパシタユニットの底面積 を低減する方法として、キャパシタ 1を一列に並べるのではなぐ二列以上に積み重 ねて並べる構成としてもよい。この場合もあらかじめキャパシタ接続ピン 11を回路基 板 3に実装後、防湿剤 17bを形成してからキャパシタ 1を挿入、接続できるので、良好 な生産性と小型構成を両立可能なキャパシタユニットが実現できる。

[0158] また、実施の形態 1〜3ではキャパシタ 1を円筒形状のものとして説明した力 それ に限定されるものではなく角柱形状等としてもよい。

[0159] (実施の形態 4)

図 15は本発明の実施の形態 4におけるキャパシタユニットの一部分解斜視図であ る。図 15に示すように、複数のキャパシタ 211は円筒形状の電気二重層コンデンサ 力、らなる。なお、実施の形態 4ではキャパシタ 211の数が 6個の例を示している。各キ ャパシタ 211の一方の端面（図 15では左側面）には 2本のリード線 213が設けられて いる。この 2本のリード線 213はあらかじめ極性力 それぞれ同方向になるように、曲 げ加工が施されている。すなわち、例えば図 15のキャパシタ 211におけるリード線 21 3は、手前のリード線 213 (キャパシタ 211の上から見ると左側）が正極、奥のリード線 213 (同、右側）が負極になるように揃えた状態で、リード線 213の先端がキャパシタ 2 11の長さ方向に対し直角になるように曲げ加工が施されている。その後、あらかじめ 2本のリード線 213の先端を所定の長さに切断しておく。なお、所定の長さはキャパ シタ 211を実装した時に過不足のなレ、長さとした。

[0160] また、キャパシタ 211の長さ方向に対し直角方向（図 15では垂直方向）の各リード 線 213の一部に屈曲部分 215を設けている。屈曲部分 215はリード線 213を図 15の ように半円状に曲げ加工を施すことで形成される。これにより、リード線 213に加わる 車両振動等の外部応力を吸収することができ、高信頼性が得られる。ここで、屈曲部 分 215の形状は半円状に限らず、例えば「く」の字形状等としてもよい。

[0161] このようにリード線 213が加工されたキャパシタ 211は、回路基板 217に設けたリー ド線穴 219に揷入される。このような構成とすることで、キャパシタ 211が回路基板 21 7に対し水平方向に配置されるので、キャパシタユニットの小型低背化が図れる。な お、実施の形態 4においては、回路基板 217にはあらかじめ充放電回路や状態検出 回路等のキャパシタ 211を電気的に制御する回路部品が実装されている。そのうち、 FET等の発熱部品 221はヒートシンク 223に取り付けられた状態で実装されている。 これにより発熱部品 221の発熱を抑制している。なお、ヒートシンク 223は回路基板 2 17に対し、図示しないネジで固定されている。

[0162] また、図 15における回路基板 217の左奥にコネクタ 225が実装されている。なお、 コネクタ 225の端子は回路基板 217の左側となるように実装している。これは後述す るが、端子が回路基板 217のケースへの揷入方向となるように実装されていることに なる。コネクタ 225は回路基板 217に対し、図示しないネジによっても一部固定され ている。これら以外の回路部品は図 15では描画を省略している。

[0163] 次に、キャパシタ 211と回路基板 217を保持、固定するベース部 227について説明 する。ベース部 227は樹脂を射出成型して形成され、キャパシタ 211の保持部分 22 9や回路基板固定部分 231、弾性突起 233等が一体で形成されている。

[0164] まず、保持部分 229はキャパシタ 211を保持、固定するために円筒形状としている 。この円筒形状の一部には切り欠き部分 235を設けている。これによりキャパシタ 211 を保持部分 229に挿入すると切り欠き部分 235が広がる。その結果、キャパシタ 211 は保持部分 229の弾性応力を受けることになるので、強固に保持、固定される。この ような構成とすることで、キャパシタ 211や保持部分 229の公差を切り欠き部分 235 が吸収するので、キャパシタ 211を確実に固定でき、車両振動に対する信頼性が向 上する。

[0165] 次に、回路基板 217を固定するための回路基板固定部分 231について説明する。

回路基板固定部分 231はベース部 227の下端近傍からベース部 227に対して垂直 方向に突出するように一体形成されている。回路基板固定部分 231は回路基板 217 を挟み込む形状を有しており、その先端には図示しないが爪部が設けられている。 回路基板固定部分 231は弾性変形が可能な形状としているので、回路基板 217を 回路基板固定部分 231に挟み込むと、爪部の高さだけ回路基板固定部分 231が変 形し、やがて爪部が回路基板 217に設けた穴部（図示せず）に嵌合する。その結果、 回路基板固定部分 231は元の形状に戻り、回路基板 217がベース部 227に固定さ れる。

[0166] 以上、説明したキャパシタ 211の保持部分 229への挿入と、回路基板 217の回路 基板固定部分 231への挟み込みを同時に行うことにより、図 15に示すようにキャパシ タ 21 1と回路基板 217をベース部 227に保持、固定できる。この際、リード線 213はリ 一ド線穴 219に挿入されただけの状態であるので、キャパシタ 21 1が動かないように 治具等（図示せず）を用いてベース部 227への保持、固定を行う。その後、各リード 線 213を回路基板 217にハンダ付けすることにより、リード線 213は回路基板 217と 電気的に接続される。この時、キャパシタ 21 1は回路基板 217上のパターンにより直 歹 IJ、並歹 IJ、または直並列のいずれかに接続される。なお、実施の形態 4では直列であ る。このハンダ付け時には、既にキャパシタ 21 1と回路基板 217がベース部 227に固 定されているので、リード線 213のハンダ付け部分に応力力 Sかかることはなぐ従来同 様のハンダ付け信頼性が得られる。

[0167] 次に、弾性突起 233について説明する。弾性突起 233は回路基板 217が固定され たベース部 227と後述するケースとを固定する部分であり、その先端には図 15に示 すようなテーパー形状のケース固定爪部 237がー体形成してある。実施の形態 4で は弾性突起 233をベース部 227の上下左右に形成したので、ベース部 227とケース は 4ケ所で固定されることになる。

[0168] 次に、回路基板 217を内包するケース 239について説明する。ケース 239は図 15 の左側に示す形状になるように、ベース部 227と同じ樹脂で射出成型により形成され る。ケース 239にはコネクタ 225を外部配線（図示せず）と接続するために、その先端 をケース 239から一部突出させるコネクタ穴 241がー体形成されている。コネクタ穴 2 41はコネクタ 225の外寸より大きくしてあり、ケース 239の回路基板挿入部 243と対 向する面（図 15では左側の面）に設けられている。これにより、コネクタ 225と外部配 線を接続でき、かつキャパシタ 21 1を実装した回路基板 217と同一面内にコネクタ 22 5を配置できるので、低背化が可能となる。

[0169] また、回路基板端部 245を差し込んで、ケース 239の中で回路基板 217の位置決 め、および固定を行うための固定部 247が、ケース 239の内壁における回路基板揷 入部 243の両側、すなわち図 15に示すケース 239の手前と奥の内壁に設けられて いる。なお、固定部 247の詳細は後述する。

[0170] さらに、ケース 239にはベース部 227を固定するために、弾性突起 233の先端に設 けたケース固定爪部 237と嵌合する係止部 249も一体形成されている。なお、係止 部 249は貫通しており、その大きさはケース固定爪部 237より僅かに大きい形状とし た。これにより、係止部 249にケース固定爪部 237が確実に嵌合するので、ケース 23 9とベース部 227を十分固定できる。また、係止部 249は弾性突起 233と同じ数だけ 設けている。これらの数は本実施の形態では 4つとした力 ベース部 227やケース 23 9の大きさなどによって適宜増減してもよい。

[0171] ケース 239には、回路基板 217をケース 239に差し込んだ際に、差し込み方向（図 15の直線矢印の方向）の先端部 251における幅方向の辺（図 15では左辺）の一部 が当接するように、回路基板当接部分 253がー体成型により設けられている。回路基 板当接部分 253の詳細な形状は、図 16に示している。図 16は、図 15の一点鎖線に おけるケース 239の断面図であり、回路基板 217が実線矢印方向に差し込まれた状 態を示している。そして、図 16に示すように回路基板当接部分 253に当接する回路 基板 217の辺（左辺）と垂直方向（図 16では下方向）に応力力 Sかかるようにケース傾 斜部分 255を有する構成としている。この応力により、回路基板 217をケース 239の 上下方向に対して強固に固定している。なお、キャパシタユニット完成時の回路基板 217の固定状態については後述する。

[0172] ここで、固定部 247の詳細について図 16を参照しながら説明する。固定部 247の 高さは回路基板挿入部 243側では回路基板 217の厚さに比べ極めて高くして十分 な余裕を持たせている。これにより、回路基板 217を固定部 247に差し込みやすくな る。

[0173] 固定部 247は先端（図 16の左方向）に向力うに従って段階的に高さが低くなる形状 を有する構成とした。すなわち、固定部 247の高さは回路基板 217の挿入部が高ぐ 固定部 247の先端では低くなるように構成した。具体的には、固定部 247の上側、ま たは下側（ここでは上側）の先端近傍で、後述するリブ 259の手前にテーパー形成部 分 257を形成している。これにより、回路基板 217を固定部 247に揷入していくと、テ 一パー形成部分 257により固定部 247の下辺側、すなわち、回路基板 217の位置決 めを行う基準側に回路基板 217が導かれ、回路基板 217を容易に正規の位置に固 定すること力 Sできる。

[0174] このように構成することで、回路基板 217を固定部 247の奥まで揷入した時には回 路基板 217の位置決めが完了しているので、コネクタ 225がケース 239に当接するこ となく正確にコネクタ穴 241から突出できる。従って、組み立て時にコネクタ 225がケ ース 239に当接することによるコネクタ 225のハンダ付け部分への応力印加を防ぐこ とができ、信頼性が向上する。

[0175] また、固定部 247には回路基板 217の先端部 251と当接する部分にリブ 259がー 体形成されている。リブ 259は断面が三角形状、または半円状を有しており、その先 端（図 16でリブ 259の右端）はテーパー状としている。これにより、回路基板 217を固 定部 247に差し込むと、回路基板 217の先端部 251がリブ 259を潰し、この部分でも 回路基板 217とケース 239が強固に固定される。なお、この時の詳細は後述する。

[0176] 図 17は、図 16の一点鎖線 17— 17において、矢印の方向から見た時の断面図で ある。そして、回路基板 217をゲース 239ίこ差し込み、ベース音 227をゲース 239 (こ 固定した時の状態を示している。なお、固定部 247にはケース斜め部分 261が設け られている。このケース斜め部分 261でケース 239の幅方向における固定部 247の 間隔が一段狭くなる構成としている。また、図 15で示したケース斜め部分 261が位置 するケース 239の外表面に窪みを設けることにより、ケース 239に薄肉部分 263がー 体形成されている。これにより、固定部 247においてケース斜め部分 261の手前（図 15においてケース斜め部分 261の右側）はケース 239の肉厚が最も薄くなる。

[0177] ケース斜め部分 261には回路基板端部 245の一部に設けた回路基板斜め部分 26 5が当接する構成としている。従って、回路基板 217は固定部 247への差し込み方 向（図 15の矢印方向）に対して直角方向の回路基板 217の幅が、差し込み方向の先 端部 251より後端部 267が広くなる形状を有する。このように、ケース斜め部分 261に 回路基板斜め部分 265が当接することで、当接部分においても回路基板 217がケー ス 239に固定されることになる。なお、図 17では、回路基板 217は厚さ方向の中心に おける断面となる力 回路基板 217のスルーホールゃネジ穴、ベース部 227との固 定用の穴部等は省略する。

[0178] 回路基板斜め部分 265はケース斜め部分 261と当接することにより、薄肉部分 263 に応力が印加される。これにより、薄肉部分 263が橈んで弾性変形するので、回路基 板 217を所定の位置に強固に保持、固定することができる。なお、図 17ではわかりや すくするために薄肉部分 263の変形量を誇張して示している。また、薄肉部分 263を ケース 239の外表面から窪ませることで形成することにより、薄肉部分 263が変形し てもケース 239からはみ出すことがなくなるため、ケース 239の車両への取り付け自 由度が増す。

[0179] 図 18は、図 17における一点鎖線 18— 18において矢印の方向から見た時の断面 図である。図 18においても回路基板 217に実装された部品類は省略して示す。回路 基板 217を固定部 247に差し込むことにより、回路基板端部 245がリブ 259を潰すの で、回路基板 217とケース 239が強固に保持、固定される。この時、上述したように回 路基板 217はテーパー形成部分 257により正規の位置に導かれているので、回路 基板 217の位置ずれを生じることなく強固に固定される。このように固定するために、 リブ 259の手前にテーパー形成部分 257が形成されている。

[0180] これらより、リブ 259と薄肉咅 B分 263によって回路基板 217力 Sケース 239に 4ケ所で 固定されるので、キャパシタユニットに印加されるあらゆる方向の車両振動に対して 回路基板 217が共振することはなぐ極めて高い信頼性が得られる。

[0181] なお、ベース部 227とケース 239の固定をさらに確実にするために、ベース部 227 とケース 239の隙間、ケース固定爪部 237、固定部 247、係止部 249等に接着剤を 塗布してもよい。これにより強固に固定できるだけでなぐ接着剤を塗布した部分の防 塵や防湿効果が得られる。

[0182] 以上の構成により、キャパシタ 211を回路基板 217に対し水平方向に実装すること により小型低背化を図ることができた。また、回路基板当接部分 253による回路基板 217の上下方向の耐振動性と、リブ 259、および薄肉部分 263による回路基板 217 のあらゆる方向の耐振動性により、高信頼性が得られるキャパシタユニットを実現でき た。

[0183] なお、実施の形態 4ではキャパシタ 211を 6個使用している力 これはキャパシタュ ニットを搭載する車両の電力仕様に応じて必要な数量を搭載すればよい。

[0184] また、実施の形態 4ではキャパシタ 211を円筒形状のものとして説明した力 それに 限定されるものではなく角柱形状等としてもよい。この場合は、対応する保持部分 22 9もキャパシタ 211の形状に合わせた筒形状とすればよい。 [0185] (実施の形態 5)

図 19は本発明の実施の形態 5におけるキャパシタユニットの回路基板 403の一部 分解斜視図である。図 19において、複数のキャパシタ 401は円筒形状の電気二重 層コンデンサからなる。実施の形態 5ではキャパシタ 401の数が 6個の例を示してい る。各キャパシタ 401の一方の端面（図 19では左側面）には 2本のリード線 402が設 けられている。この 2本のリード線 402はあら力、じめ極性力 それぞれ同方向になるよ うに曲げ加工が施されている。すなわち、例えば図 19のキャパシタ 401におけるリー ド線 402におレヽては、手前のリード線 402 (キャパシタ 401の上から見ると左側）が正 極、奥のリード線 402 (同、右側）が負極になるように揃えられている。そして、リード線 402の先端がキャパシタ 401の長さ方向に対し直角になるように曲げ力卩ェが施されて いる。

[0186] このようにキャパシタ 401の長さ方向に対しリード線 402の先端が直角になるように 曲げると、必ず極性の区別ができるので、極性により長さを違えたリード線 402をその ままの長さにしておく必要がなくなる。そこで、あらかじめ 2本のリード線 402の先端を 所定の長さに切断しておく。なお、所定の長さはキャパシタ 401を実装した時に過不 足のない長さとした。

[0187] また、キャパシタ 401の長さ方向に対し直角方向（図 19では垂直方向）の各リード 線 402の一部に屈曲部分 402aを設けた。屈曲部分 402aはリード線 402を図 19のよ うに半円状に曲げ力卩ェを施すことで形成される。これにより、リード線 402に加わる車 両振動等の外部応力を吸収することができ、高信頼性が得られる。ここで、屈曲部分 402aの形状は半円状に限らず、例えば「く」の字形状等としてもよい。

[0188] なお、キャパシタ 401の先端側（リード線 2が無い側面）には万一の内圧上昇を抑制 するための防爆弁 411が設けられている。

[0189] このようにリード線 402が加工されたキャパシタ 401は、図 19の左図に示すように回 路基板 403に設けたリード線穴 404に揷入される。このような構成とすることで、キヤ パシタ 401が回路基板 403に対し水平方向に配置されるので、キャパシタユニットの 小型低背化が図れる。なお、実施の形態 5においては、回路基板 403にはあらかじ め充放電回路や状態検出回路等のキャパシタ 401を電気的に制御する回路部品（ キャパシタ 401を除く）がハンダ付け実装されている。そのうち、 FET等の発熱部品 4 12はヒートシンク 413に取り付けられた状態で実装されている。これにより発熱部品 4 12の発熱を抑制している。なお、ヒートシンク 413は回路基板 403に対し、図示しな いネジで固定されている。

[0190] また、回路基板 403の端部で、キャパシタ 401の長さ方向の延長上、すなわち、図

19では回路基板 403の左側の端部にコネクタ 414が実装されている。なお、コネクタ 414の端子は図 19において回路基板 403の左側となるように実装している。これは、 端子が回路基板 403のケースへの揷入方向となるように実装されていることになる。 コネクタ 414は回路基板 403に対し、図示しないネジによっても一部固定されている 。これら以外の回路部品は図 19では描画を省略している。

[0191] ここで、具体的なキャパシタ 401のリード線穴 404への揷入方法について説明する 。まず、図 19の左図に示すように、回路基板 403をキャパシタ受け治具 401aにはめ 込む。この際、図 19には示していないが、回路基板 3の裏面に実装された回路部品 がキャパシタ受け治具 401aから応力等の影響を受けないように、キャパシタ受け治 具 401aには回路基板 403の裏面に実装された回路部品に対応する位置に窪みが 設けられている。

[0192] 次に、キャパシタ受け治具 401aにキャパシタ 401をはめ込む際に、リード線 402を それぞれのリード線穴 404に挿入していく。この際、キャパシタ受け治具 401aにはキ ャパシタ 401の外径より僅かに大きい半円状の窪みがキャパシタ 401と対応する位置 に 6ケ所設けてあるので、容易にキャパシタ 401の回路基板 403に対する位置をほぼ 決定できる。

[0193] 次に、キャパシタ 401を配置し終わった後、キャパシタ後部押さえ治具 401bを回路 基板 403の上方から矢印の方向に下げる。これは自動機によって電動で下げるよう にしても、手動で下げてもよい。キャパシタ後部押さえ治具 401bは図 19に示すよう に櫛状をしており、各櫛の幅が 2本のリード線 402の間隔より僅かに狭くなるようにカロ ェされている。従って、キャパシタ後部押さえ治具 401bが回路基板 403の表面まで 下降し終わると、キャパシタ 401のリード線 402側の側面には前記した櫛部分がそれ ぞれ当接することになる。これらの治具により、キャパシタ 401は回路基板 403にハン ダ付けされていない状態にもかかわらずリード線 402に負担が力からないように位置 決めがなされることになる。

[0194] さて、次にキャパシタ 401と回路基板 403を保持、固定するベース部 415について 説明する。ベース部 415は樹脂を射出成型して形成され、キャパシタ 401の保持部 分 405や回路基板固定部分 416、弾性突起 417等が一体で形成されている。

[0195] まず、キャパシタ 401が円筒形状であるので、保持部分 405は同様に図 19の右側 に示すように円筒形状としている。円筒形状には、その途中まで切り欠き部分 405b を 4ケ所設けた。これにより円筒は 4つの部分に分けられるが、その内、任意の対向す る 2ケ所には切り欠き部分 405bの先端を厚くすることで弾性部分 405aを形成してお り、残りの 2ケ所には、それぞれ少なくとも 1ケ所で円筒の長さ方向にリブ 405eを設け ている。従って、保持部分 405はキャパシタ 401の揷入後に弾性部分 405aをキャパ シタ 401の外周に沿って配した構成となる。

[0196] 円筒形状の内径はキャパシタ 401の外径よりも僅かに大きくなるように形成されてい る。従って、キャパシタ 401を図 19の矢印方向からキャパシタ受け治具 401aとキャパ シタ後部押さえ治具 401bを用いて保持部分 405に挿入すると、キャパシタ 401は弹 性部分 405aを広げながらリブ 405eに当接しつつ円筒形状に対し平行方向に導か れる。従って、キャパシタ 401はリブ 405eで位置決めされつつ弾性部分 405aの弹 性により強固に保持、固定される。このような構成とすることで、キャパシタ 401や保持 部分 405の公差を吸収できるので、キャパシタ 401を確実に固定できる。なお、切り 欠き部分 405bは特に 4ケ所に限定されるものではない。

[0197] 図 20は、図 19のベース部 415における一点鎖線部分の断面図で、後述する組み 立てステップによりキャパシタ 401、および回路基板 403をベース部 415に揷入した 後の状態を示している。キャパシタ 401を保持部分 405に揷入する際、キャパシタ 40 1の先端側がベース部 415に当接しないようにするために、図 20に示したように保持 部分 405にはキャパシタ 401の先端側が当接するとともに弾性部分 405aと接続した 台座 405cを設ける形状とした。さらに、台座 405cには防爆弁 41 1が万一動作しても 、その動作を妨げないように、台座 405cの中央に窪み形状の空間 405dを設けてい る。これらにより、キャパシタ 401の先端側を台座 405cに当接するまで弾性部分 405 aに挿入することで容易に正規の位置にキャパシタ 401を保持できる。また、キャパシ タ 401を弾性部分 405aにはめ込むと、キャパシタ 401の先端側の防爆弁 411はちよ うど空間 405dに対向することになるので、防爆弁 411の動作が可能となる。さらに、 漏出した電解液が空間 405dに留まるので、保持部分 405の外部に電解液が付着す ること力 Sなくなる。なお、キャパシタ 401の先端側を直接ベース部 415に当接するよう 保持すると、防爆弁 411が動作できなくなるので、例えば上記した空間 405dのような 防爆弁 411の動作空間を確保する必要がある。従って、防爆弁 41 1の動作空間が確 保できれば、上記構造に限定されるものではなレ、。

[0198] 以上のような保持部分 405の構造とすることにより、キャパシタ 401をはめ込むだけ で正規の位置に強固に固定しつつ電解液の漏洩を防止できるため、信頼性を向上 できる。

[0199] 次に、回路基板 403を固定するための回路基板固定部分 416について詳細を説 明する。回路基板固定部分 416はベース部 415の下端近傍からベース部 415に対 して垂直方向に突出するように一体形成されている。回路基板固定部分 416の先端 には回路基板固定部分 416の長さ方向の延長部分に配置されるように、回路基板固 定突起 416aと回路基板固定爪部 416bがベース部 415と一体形成されている。この 部分の詳細について、図 20を用いて説明する。

[0200] 回路基板固定突起 416aと回路基板固定爪部 416bは回路基板 403の厚さと実質 的に等しい間隔を高さ方向に設けて構成している。また、回路基板固定爪部 416bは 弾性を有し、一部にテーパー形状が形成された構造とした。テーパー形状は図 20に 示すように回路基板 403に設けた回路基板固定穴 403bと嵌合する位置に設けてあ る。さらに、回路基板固定爪部 416bの根元部分には回路基板 403の端部（図 20の 楕円形の点線で示した回路基板 403の右端）と当接する傾斜部分 416cが設けられ ている。

[0201] なお、回路基板固定爪部 416bは回路基板 403の上側で、回路基板 403の端部近 傍に対応する位置に配置している。これは、回路基板固定爪部 416bがキャパシタ 4 01と干渉しないように、なるべく回路基板 403の端部（図 19では前右端と後右端）に 設けることで、その分、図 20に示すように回路基板固定爪部 416bとキャパシタ 401 の間隔を狭められ、小型低背化が可能になるためである。

[0202] また、回路基板固定突起 416aは回路基板固定爪部 416bより大きい構成としてい る。これは、回路基板固定突起 416aが回路基板 403の位置決めを担うためであり、 この部分が弱いと外部振動等により回路基板 403の位置がずれてしまい、信頼性が 損なわれる可能性がある。なお、回路基板固定突起 416aを回路基板固定爪部 416 bより大きくするために、本実施の形態では厚みを厚くする構成としたが、これは幅を 広くしたり長さを長くしたり、あるいはそれらを複合してもよい。

[0203] さらに、回路基板固定部分 416に回路基板 403を揷入した際に、回路基板固定突 起 416aは回路基板固定穴 403bと重ならない位置に配置される構成とした。すなわ ち、図 19の右図に示すように、回路基板固定突起 416aと回路基板固定爪部 416b が互いにずれた位置に配置する構成とした。これにより、回路基板固定部分 416に 回路基板 403を揷入した際に、回路基板固定爪部 416bが正常に回路基板固定穴 403bに嵌合されているか否かを目視で容易に確認でき、信頼性が向上する。

[0204] なお、回路基板固定部分 416における図 19の楕円形の点線で示した部分は図 21 に示す構成としてもよい。図 21は回路基板 403をネジ止めする場合の斜視図である

[0205] 図 21に示すように、回路基板固定部分 416に位置決め突起 416eがー体形成で設 けられ、回路基板 403には位置決め突起 416eと対応する位置に位置決め凹部 403 aが設けられている。そして、回路基板 403を回路基板固定部分 416に固定する際 に、位置決め突起 416eが位置決め凹部 403aに挿入された状態で複数のネジ 406 aにより固定される構成とした。これにより、回路基板 403の位置決めが容易になる上 に、回路基板 403に設けた回路基板ネジ穴 406と回路基板固定部分 416に設けた ベース部ネジ穴 416dの位置が一致するので、ネジ 406aの締め込みも容易になる。 このため、歩留まりが向上し高信頼性が得られる。

[0206] 次に、図 19を参照しながら弾性突起 417の構成と作用について説明する。弾性突 起 417は、回路基板 403が固定されたベース部 415と、図 23を参照しながら後述す るケース 420とを固定する部分であり、その先端には図 19の右側に示すようなテーパ 一形状のケース固定爪部 421がー体形成してある。実施の形態 5では弾性突起 417 をベース部 415の上下 2ケ所に形成したので、ベース部 415とケース 420は 2ケ所で 固定されることになる。

[0207] 以上がベース部 415の詳細構造となる。ここで、回路基板 403をベース部 415に固 定する方法について説明する。

[0208] まず図 19において、回路基板固定爪部 416bが回路基板 403の回路基板固定穴 403bに対応するように、矢印方向から回路基板固定突起 416aと回路基板固定爪 部 416bの間に回路基板 403を揷入する。これにより、回路基板固定爪部 416bと、 それに対応する位置の回路基板固定穴 403bがそれぞれ嵌合し、図 20に示すように 回路基板 403とベース部 415が固定される。この際、嵌合と同時に各キャパシタ 401 の先端側が保持部分 405にそれぞれ揷入されるので、キャパシタ 401の固定も同時 に行われる。そして、キャパシタ 401はキャパシタ受け治具 401aで位置決めされ、キ ャパシタ後部押さえ治具 401bで保持部分 405への揷入時に動かないように固定さ れている。従って、キャパシタ 401の保持部分 405への挿入が完了するまでリード線 402に応力力 Sかかることがなくなる。従って、リード線 402に応力をかけずに回路基 板 403とベース部 415を固定できるので、高信頼性が得られる。

[0209] 以上の組み立て方法により回路基板 403とベース部 415を固定することで、キャパ シタ 401はリード線 402に応力が印加されることなく保持部分 405に強固に固定され ることになるので、もはや治具類で固定しておく必要はなレ、。従って、まずキャパシタ 後部押さえ治具 401bを上方に移動させて外した後、回路基板 403をキャパシタ受け 治具 401aから取り外す。

[0210] ここまで組み立てた状態を図 22に示す。図 22は本発明の実施の形態 5におけるキ ャパシタユニットの内部組立後の斜視図である。キャパシタ 401は保持部分 405によ つて、回路基板 403は、回路基板固定爪部 416bと、図 19に示した回路基板 403の 裏側に配置される回路基板固定突起 416aに挟持されることによって、それぞれベー ス部 415に固定されている。

[0211] 次に、この時点ではキャパシタ 401のリード線 402は回路基板 403に対してハンダ 付けされていないので、図 22の状態で回路基板 403を裏向けて各リード線 402をハ ンダ付けする。これにより、リード線 402は回路基板 403と電気的に接続される。また 、この状態では既にキャパシタ 401と回路基板 403がベース部 415に固定されている ので、リード線 402のハンダ付け部分に応力力 Sかかることはなぐ従来同様のハンダ 付け信頼性が得られる。

[0212] なお、各リード線 402はあら力、じめ所定の長さに切断されているので、従来のように ハンダ付けの前にリード線 402の切断を行うステップは不要となり、生産性の向上効 果も得られる。

[0213] また、回路基板 403には少なくともキャパシタ 401が直歹 1J、並歹 lj、または直並列に 接続される回路パターンが形成されており、ハンダ付けを行うことにより、キャパシタ 4 01が上記回路のいずれかになるように接続される。なお、実施の形態 5ではキャパシ タ 401は 6本直歹 1Jとした。

[0214] 次に、回路基板 403をケース 420に内包させる力 その方法については実施の形 態 1から 4のいずれ力、と同様の方法で行うので、詳細は省略する。

[0215] なお、実施の形態 5ではキャパシタ 401を 6個使用している力 これはキャパシタュ ニットを搭載する車両の電力仕様に応じて必要な数量を搭載すればよい。

[0216] また、組み立て方法において、キャパシタ 401を先に保持部分 405に挿入してから 回路基板 403をベース部 415に固定する構成も考えられるが、実施の形態 5の場合 では 12本もの多数のリード線 402を同時にリード線穴 404に挿入しつつ回路基板 40 3をベース部 415に固定しなければならない。そのため、極めて組み立てに《なる上 、リード線 402をリード線穴 404に挿入する際にリード線 402に応力が加わる可能性 がある。従って、実施の形態 5で述べたように、まずキャパシタ受け治具 401aを用い てキャパシタ 401を回路基板 403に対し位置決めした後、キャパシタ後部押さえ治具 401bでキャパシタ 401を動かないようにしてから保持部分 405に揷入するステップが 必須となる。

[0217] さらに、実施の形態 5ではキャパシタ 401を円筒形状のものとして説明したが、それ に限定されるものではなく角柱形状等としてもよい。この場合は、対応する保持部分 4 05もキャパシタ 401の形状に合わせた筒形状とすればよい。

産業上の利用可能性

[0218] 本発明に力かるキャパシタユニットは、キャパシタを回路基板の上方空間に対し水 平方向に実装したので小型低背化が可能となる上、キャパシタユニット組立時の回 路基板両面への防湿剤形成が容易となる。従って、極めて生産性の良好な構成とす ることが可能になり、特に車両の制動を電気的に行う電子ブレーキシステム等に利用 される非常用電源等として有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 一方の端面にリード線を有する複数のキャパシタと、

前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、

前記回路基板に実装された前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンと、 前記キャパシタ接続ピンが実装された前記回路基板に形成された防湿剤と、 前記キャパシタの前記リード線を有しなレ、他方の端面側が保持される保持部分、お よび前記回路基板が固定される回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、 前記回路基板を内包するケースとからなり、

前記キャパシタの前記他方の端面側が前記保持部分に保持されるとともに、前記回 路基板が前記回路基板固定部分に固定され、前記キャパシタのリード線と前記キヤ パシタ接続ピンのキャパシタ接続部分が接続された状態で、前記ベース部が前記回 路基板側から前記ケースに挿入されて形成されたキャパシタユニット。

[2] 前記保持部分は前記キャパシタの外周に沿って配した弾性部分を有する請求項 1に 記載のキャパシタユニット。

[3] 前記保持部分は前記キャパシタの前記他方の端面側がベース部に当接しない形状 である請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[4] 前記保持部分には前記キャパシタの前記他方の端面側が当接する台座が設けられ 前記台座には窪み形状の空間が設けられた請求項 3に記載のキャパシタユニット。

[5] 前記回路基板固定部分にはスナップが一体形成されるとともに、

前記回路基板には回路基板固定穴を設け、

前記回路基板固定部分に前記回路基板を固定する際に、

前記スナップが前記回路基板固定穴に嵌合することにより両者が固定される請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[6] 前記キャパシタ接続ピンの回路基板挿入部分と前記キャパシタ接続部分を除く中間 部分の下端を樹脂でモールドすることにより、複数の前記キャパシタ接続ピンを一体 形成して構成される一体型キャパシタ接続ピンを有する請求項 1に記載のキャパシタ ユニット'

[7] 前記一体型キャパシタ接続ピンのモールド樹脂の下端部に複数の突起を設けた請 求項 6に記載のキャパシタユニット。

[8] 前記複数の突起の少なくとも 2ケ所の先端には互いに少なくとも大きさまたは形状が 異なる凸部を設けるとともに、

前記凸部と対応する回路基板上の位置に、前記凸部より少なくとも大きい大きさまた は形状の一体型キャパシタ接続ピン取り付け穴を設けた請求項 7に記載のキャパシ タユニット。

[9] 前記キャパシタ接続ピンは銅製である請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[10] 前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分は、前記リード線の長さ方向に対し断 面が U字形状、または V字形状である請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[11] 前記キャパシタ接続部分が前記キャパシタを保持部分で保持した時の前記リード線 の先端と対応する位置になるように、前記キャパシタ接続ピンは前記回路基板に実 装される請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[12] 前記各キャパシタの前記一方の端面に設けた 2本の前記リード線は、極性がそれぞ れ同方向になるように、その先端が前記キャパシタの長さ方向に対し直角になるよう に曲げられるとともに、前記リード線の先端が所定の長さで切断された状態で、前記 キャパシタ接続ピンに接続される請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[13] 前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分は、前記リード線の長さ方向に対し断 面が U字形状、または V字形状であり、前記キャパシタ接続部分の底部にはリード線 穴を設け、前記リード線の曲げカ卩ェされた先端が前記リード線穴に挿入、接続される 請求項 12に記載のキャパシタユニット。

[14] 前記キャパシタ接続ピンの回路基板揷入部分には一部に凸部分が設けられた請求 項 1に記載のキャパシタユニット。

[15] 前記キャパシタ接続ピンにおいて、回路基板揷入部分の凸部分の上端から、前記回 路基板の厚さと実質的に等しい間隔を高さ方向に設けた位置に段差を形成した請求 項 14に記載のキャパシタユニット。

[16] 前記段差は前記キャパシタ接続ピンの中間部分の一部に切り起こし部分を設けるこ とにより形成された請求項 15に記載のキャパシタユニット。

[17] 2本の前記リード線は極性が同方向になるように、その先端が前記キャパシタの長さ 方向に対し直角上方向になるように曲げられるとともに、前記キャパシタの高さ以下 の部分で、かつ前記キャパシタから遠ざかるように前記キャパシタの長さ方向に曲げ られ、前記リード線の先端が所定の長さで切断された請求項 1に記載のキャパシタュ ニット。

[18] 2本の前記リード線は極性に応じて、その長さが互いに異なるように所定の長さで切 断された請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[19] 前記キャパシタ接続ピンにおいて、 2ケ所の前記キャパシタ接続部分を一体形成し、 前記キャパシタを保持部分に保持した際に、隣り合う前記キャパシタの最近接リード 線を前記 2ケ所のキャパシタ接続部分にそれぞれ接続する請求項 1に記載のキャパ シタユニット。

[20] 前記ベース部には先端にケース固定爪部を有する複数の弾性突起が形成され、 前記ケースには前記ケース固定爪部より大きい複数の係止部が形成され、 前記ベース部を前記ケースに挿入することにより、前記ケース固定爪部が前記係止 部と嵌合して両者を固定する請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[21] 前記回路基板の端部で、前記キャパシタの長さ方向の延長上に、端子が前記回路 基板の前記ケースへの挿入方向となるようにコネクタが実装され、

前記コネクタの外寸より大きレ、コネクタ穴がケースのベース部挿入口と対向する面に 設けられるとともに、

前記ベース部挿入口の両側の壁面には前記回路基板を挿入する溝が設けられた請 求項 1に記載のキャパシタユニット。

[22] 前記溝の先端は幅が狭くなる形状を有する請求項 21に記載のキャパシタユニット。

[23] 前記溝の上下いずれかの辺の先端近傍にテーパー形成部分を有する請求項 22に 記載のキャパシタユニット。

[24] 前記回路基板を前記ケースに挿入した際に、

前記ベース部から最も遠い前記回路基板の一辺は、前記ケースに設けた回路基板 当接部分に当接する請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[25] 前記回路基板は前記回路基板当接部分と当接する辺に対し垂直方向に応力がか 力ることで固定される請求項 24に記載のキャパシタユニット。

[26] 前記キャパシタが水平方向に配置されるとともに、前記ケースの内壁には前記回路 基板の端部を差し込んで固定する固定部を両側に設け、

前記回路基板の前記固定部への差し込み方向に対して直角方向の前記回路基板 の幅が、前記差し込み方向の先端部より後端部が広くなるように前記端部の一部に 回路基板斜め部分を設け、

前記回路基板斜め部分と対向する位置に前記回路基板斜め部分と当接するケース 斜め部分を設け、

前記ケース斜め部分に薄肉部分を設けた請求項 1に記載のキャパシタユニット。

[27] 前記固定部の高さは前記回路基板の揷入部が高ぐ前記固定部の先端では低くな るようにした請求項 26に記載のキャパシタユニット。

[28] 前記固定部には前記回路基板の前記先端部と当接する部分にリブを設けた請求項

26に記載のキャパシタユニット。

[29] 前記固定部の上側、または下側の先端で前記リブの手前にテーパー形成部分を設 けた請求項 28に記載のキャパシタユニット。

[30] 前記回路基板を前記ケースに挿入した際に、前記回路基板の前記先端部の一部は

、前記ケースに形成した回路基板当接部分に当接するようにした請求項 26に記載の キャパシタユニット。

[31] 前記薄肉部分は前記ケースの外表面に窪みを設けることにより形成した請求項 26に 記載のキャパシタユニット。

[32] 一方の端面にリード線を有する複数のキャパシタと、

前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、

前記キャパシタを保持する保持部分、および回路基板固定部分を一体で形成したベ ース部と、

前記回路基板を内包するケースとからなるキャパシタユニットの製造方法であって、 前記回路基板に前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンを接続後、 前記回路基板に防湿剤を形成するステップと、

前記回路基板の前記回路基板固定部分への固定、および前記キャパシタの前記保 持部分への保持を行うステップと、

前記キャパシタのリード線を前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分に接続し た後、

前記ベース部を前記回路基板側から前記ケースに揷入するステップとを有するキヤ パシタユニットの製造方法。

[33] 前記回路基板に防湿剤を形成する際、

前記キャパシタを除く防湿剤付着不可部品を前記回路基板の任意の一辺の端部近 傍に配置し、

前記防湿剤付着不可部品が上側になるように前記回路基板を保持し、

前記防湿剤付着不可部品の直近まで前記回路基板を前記防湿剤中に浸漬して前 記防湿剤を形成した後、

前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分に前記防湿剤を別途形成する請求項 3

2に記載のキャパシタユニットの製造方法。

[34] 前記防湿剤付着不可部品が前記回路基板の片面のみに実装される構成の場合、 先に前記前記防湿剤付着不可部品が実装されない面側の前記回路基板の全面を 前記防湿剤の液面に付着させることで、前記防湿剤を形成しておく請求項 33に記載 のキャパシタユニットの製造方法。

[35] 前記防湿剤付着不可部品の直近まで前記防湿剤中に浸潰した後、

前記回路基板を前記防湿剤付着不可部品側に傾けることで、

既に付着した前記防湿剤を前記防湿剤付着不可部品のハンダ付け部分にも形成す る請求項 33に記載のキャパシタユニットの製造方法。

[36] 前記回路基板には前記防湿剤付着不可部品として 1組のコネクタの一方が実装され るとともに、

前記コネクタと嵌合する他方の冶具用コネクタには、前記回路基板を移動する移動 部に取り付けられた前記回路基板の固定冶具が接続され、

前記 1組のコネクタを嵌合することで前記回路基板を保持し、

前記移動部により前記回路基板を移動させることで、前記回路基板への防湿剤形成 動作を行う請求項 33に記載のキャパシタユニットの製造方法。

[37] 一方の端面にリード線を有する複数のキャパシタと、

前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、

前記各キャパシタの一方の端面に設けられ、極性がそれぞれ同方向になるように先 端が前記キャパシタの長さ方向に対し直角になるように曲げられるとともに、前記回 路基板に設けられたリード線穴に挿入された 2本のリード線と、

前記キャパシタの前記リード線を有しない他方の端面側が保持される筒形状の保持 部分、および前記回路基板が固定される回路基板固定部分を一体で形成したベー ス部と、

前記回路基板を内包するケースとからなり、

前記キャパシタの前記他方の端面先端側が前記保持部分に保持されるとともに、前 記回路基板が前記回路基板固定部分に固定され、前記回路基板と前記各リード線 が接続された状態で、前記ベース部が前記回路基板側から前記ケースに挿入され て形成されたキャパシタユニット。

[38] 前記保持部分は前記キャパシタの外周に沿って配した弾性部分を有する請求項 37 に記載のキャパシタユニット。

[39] 前記保持部分は前記キャパシタの先端側がベース部に当接しなレ、形状である請求 項 37に記載のキャパシタユニット。

[40] 前記保持部分には前記キャパシタの先端側が当接する台座が設けられ、

前記台座には窪み形状の空間が設けられた請求項 39に記載のキャパシタユニット。

[41] 前記キャパシタの長さ方向に対し直角方向の前記リード線の一部に屈曲部分を設け た請求項 37に記載のキャパシタユニット。

[42] 前記ベース部には先端にケース固定爪部を有する複数の弾性突起が形成され、 前記ケースには前記ケース固定爪部より大きい複数の係止部が形成され、 前記ベース部を前記ケースに揷入することにより、前記ケース固定爪部が前記係止 部と嵌合して両者を固定する請求項 37に記載のキャパシタユニット。

[43] 前記回路基板の端部で、前記キャパシタの長さ方向の延長上に、端子が前記回路 基板の前記ケースへの揷入方向となるようにコネクタが実装され、

前記コネクタの外寸より大きレ、コネクタ穴がケースのベース部揷入口と対向する面に 設けられるとともに、

前記ベース部挿入口の両側の壁面には前記回路基板を挿入する溝が設けられた請 求項 37に記載のキャパシタユニット。

前記溝の先端は幅が狭くなる形状を有する請求項 43に記載のキャパシタユニット。 前記溝の上下いずれかの辺の先端近傍にテーパー形成部分を有する請求項 44に 記載のキャパシタユニット。

前記回路基板を前記ケースに挿入した際に、

前記ベース部から最も遠い前記回路基板の一辺は、前記ケースに設けた回路基板 当接部分に当接する請求項 37に記載のキャパシタユニット。

前記回路基板は前記回路基板当接部分と当接する辺に対し垂直方向に応力がか 力、ることで固定される請求項 46に記載のキャパシタユニット。

前記キャパシタが水平方向に配置されるとともに、前記ケースの内壁には前記回路 基板の端部を差し込んで固定する固定部を両側に設け、

前記回路基板の前記固定部への差し込み方向に対して直角方向の前記回路基板 の幅が、前記差し込み方向の先端部より後端部が広くなるように前記端部の一部に 回路基板斜め部分を設け、

前記回路基板斜め部分と対向する位置に前記回路基板斜め部分と当接するケース 斜め部分を設け、

前記ケース斜め部分に薄肉部分を設けた請求項 37に記載のキャパシタユニット。 前記固定部の高さは前記回路基板の挿入部が高ぐ前記固定部の先端では低くな るようにした請求項 48に記載のキャパシタユニット。

前記固定部には前記回路基板の前記先端部と当接する部分にリブを設けた請求項 48に記載のキャパシタユニット。

前記固定部の上側、または下側の先端で前記リブの手前にテーパー形成部分を設 けた請求項 50に記載のキャパシタユニット。

前記回路基板を前記ケースに挿入した際に、前記回路基板の前記先端部の一部は 、前記ケースに形成した回路基板当接部分に当接するようにした請求項 48に記載の キャパシタユニット。 [53] 前記薄肉部分は前記ケースの外表面に窪みを設けることにより形成した請求項 48に 記載のキャパシタユニット。