JP3092972U - 面実装型電子回路ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品を取り付けた半田の溶融が無く、信
頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供する。 【解決手段】 本考案の面実装型電子回路ユニットは、
側面に設けられたサイド電極３、及びこのサイド電極３
に接続された状態で、上面に設けられた配線パターン２
を有する回路基板１と、配線パターン２に半田付によっ
て接続された電気部品４とを備え、サイド電極３に対し
て極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぐ配線パ
ターン２の接続導体２ａが屈曲した状態で形成されたた
め、サイド電極３と電気部品４との間の接続導体２ａを
長くでき、従って、導電パターン６とサイド電極３との
半田付による半田熱、及びフラックスの熱は、電気部品
４側では下がり、電気部品４を取り付けた半田への影響
が少なく、この半田が溶融せず、信頼性の高いものが得
られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は送受信ユニット等に適用して好適な面実装型電子回路ユニットに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図２に基づいて説明すると、１枚、 或いは複数枚が積層されたプリント基板からなる回路基板５１は、外周部に複数 個の切り欠き部５１ａを有している。

【０００３】 この回路基板５１は、上面に設けられた銅貼りからなる配線パターン５２と、 切り欠き部５１ａ内の側面に設けられたサイド電極５３を備えている。 そして、配線パターン５２は、サイド電極５３に繋がった接続導体５２ａ、５ ２ｂを有する。

【０００４】 半導体部品やチップ型の抵抗、コンデンサ等からなる電気部品５４は、配線パ ターン５２に半田付けされて、回路基板５１に面実装等によって搭載されている 。 これによって、回路基板５１には、所望の電気回路が形成された状態となって 、電子回路ユニットが形成されている。

【０００５】 また、回路基板５１に電気部品５４が搭載された際、接続導体５２ａは、サイ ド電極５３から極めて近い位置に配置された電気部品５４を繋ぎ、また、接続導 体５２ｂは、サイド電極５３から遠い位置に配置された電気部品５４を繋いでい る。 そして、この接続導体５２ａ、５２ｂは、共に一直線状の導体で形成されたも のとなっている。（例えば、特許文献１参照）

【０００６】 このような構成を有する回路基板５１は、マザー基板５５上に載置され、マザ ー基板５５上に設けられた導電パターン５６と、サイド電極５３とが半田付けさ れることによって、回路基板５１に形成された電気回路がマザー基板５５に接続 されると共に、電子回路ユニットがマザー基板５５に面実装された状態となる。

【０００７】 そして、導電パターン５６とサイド電極５３とが半田付けされた際、特に、サ イド電極５３から極めて近い位置に配置された電気部品５４を繋ぐ接続導体５２ ａ側においては、半田付の熱が接続導体５２ａを伝わって、高い熱が電気部品５ ４を取り付けた半田に影響し、この半田を溶かす事態が生じる。

【０００８】 また、これと同時に、半田付の際のフラックスが接続導体５２ａの表面を移行 し、フラックスの高い熱が電気部品５４を取り付けた半田に影響し、この半田を 溶かす事態が生じる。

【０００９】

【特許文献１】 特開２００１−１６８４８８号公報

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

従来の面実装型電子回路ユニットは、サイド電極５３から極めて近い位置に配 置された電気部品５４を繋ぐ接続導体５２ａが一直線状であるため、マザー基板 ５５の導電パターン５６にサイド電極５３が半田付けされた際、高い半田の熱、 及び高いフラックスの熱が短い接続導体５２ａを介して、電気部品５４を取り付 けた半田に影響して、この半田を溶かすという問題がある。

【００１１】 そこで、本考案は、電気部品を取り付けた半田の溶融が無く、信頼性の高い面 実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、側面に設けられたサイド電 極、及びこのサイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線パターンを 有する回路基板と、前記配線パターンに半田付によって接続された電気部品とを 備え、前記配線パターンは、前記サイド電極と前記電気部品を電気的に繋ぐ接続 導体を有し、前記サイド電極に対して極めて近い位置に配置された前記電気部品 を繋ぐ前記接続導体が屈曲した状態で形成された構成とした。

【００１３】 また、第２の解決手段として、前記接続導体がジグザグ状に屈曲した状態で形 成された構成とした。

【００１４】

【考案の実施の形態】

図１は本考案の面実装型電子回路ユニットを示す拡大斜視図で、本考案の面実 装型電子回路ユニットの構成を図１に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚 が積層されたプリント基板からなる回路基板１は、外周部に複数個の切り欠き部 １ａを有している。

【００１５】 この回路基板１は、上面に設けられた銅貼りからなる配線パターン２と、切り 欠き部１ａ内の側面に設けられたサイド電極３を備えている。 そして、配線パターン２は、サイド電極３に繋がった接続導体２ａ、２ｂを有 する。

【００１６】 半導体部品やチップ型の抵抗、コンデンサ等からなる電気部品４は、配線パタ ーン２に半田付けされて、回路基板１に面実装等によって搭載されている。 これによって、回路基板１には、所望の電気回路が形成された状態となって、 電子回路ユニットが形成されている。

【００１７】 また、回路基板１に電気部品４が搭載された際、接続導体２ａは、サイド電極 ３から極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぎ、また、接続導体２ｂは、 サイド電極３から遠い位置に配置された電気部品４を繋いでいる。

【００１８】 そして、サイド電極３から近い位置で電気部品４を繋ぐ接続導体２ａは、サイ ド電極３と電気部品４との間で屈曲した状態で形成されている。 なお、この接続導体２ａは、コ字状やＶ字状等の形状で屈曲しても良く、更に 、ジグザグ状に形成しても良い。 また、サイド電極３から遠い位置で電気部品４を繋ぐ接続導体２ｂは、一直線 状の導体で形成されたものとなっている。

【００１９】 このような構成を有する回路基板１は、マザー基板５上に載置され、マザー基 板５上に設けられた導電パターン６と、サイド電極３とが半田付けされることに よって、回路基板１に形成された電気回路がマザー基板５に接続されると共に、 電子回路ユニットがマザー基板５に面実装された状態となる。

【００２０】 そして、導電パターン６とサイド電極３とが半田付けされた際、特に、サイド 電極３から極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぐ接続導体２ａは、屈曲 した状態で形成されているため、サイド電極３と電気部品４との間の接続導体２ ａが長い状態となっている。

【００２１】 このため、導電パターン６とサイド電極３との半田付による半田熱、及びフラ ックスの熱は、電気部品４側では下がり、電気部品４を取り付けた半田への影響 が少なく、この半田が溶融しない状態となる。

【００２２】 また、屈曲した接続導体２ａによって、特に、表面を直線状に流れる傾向のあ るフラックスの流れを鈍くすることができ、フラックスによる電気部品４を取り 付けた半田への影響を一層、少なくできる。

【００２３】

【考案の効果】

本考案の面実装型電子回路ユニットは、側面に設けられたサイド電極、及びこ のサイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線パターンを有する回路 基板と、配線パターンに半田付によって接続された電気部品とを備え、配線パタ ーンは、サイド電極と電気部品を電気的に繋ぐ接続導体を有し、サイド電極に対 して極めて近い位置に配置された電気部品を繋ぐ接続導体が屈曲した状態で形成 された構成とした。 このように、サイド電極から極めて近い位置に配置された電気部品を繋ぐ接続 導体が屈曲した状態で形成されたことによって、サイド電極と電気部品との間の 接続導体を長くでき、従って、導電パターンとサイド電極との半田付による半田 熱、及びフラックスの熱は、電気部品側では下がり、電気部品を取り付けた半田 への影響が少なく、この半田が溶融せず、信頼性の高い面実装型電子回路ユニッ トを提供できる。

【００２４】 また、接続導体がジグザグ状に屈曲した状態で形成されたため、サイド電極と 電気部品との間の接続導体を一層長くでき、より信頼性の高い面実装型電子回路 ユニットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の面実装型電子回路ユニットを示す拡大
斜視図。

【図２】従来の面実装型電子回路ユニットを示す拡大斜
視図。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 切り欠き部 ２ 配線パターン ２ａ 接続導体 ２ｂ 接続導体 ３ サイド電極 ４ 電気部品 ５ マザー基板 ６ 導電パターン

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面に設けられたサイド電極、及びこの
   サイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線
   パターンを有する回路基板と、前記配線パターンに半田
   付によって接続された電気部品とを備え、前記配線パタ
   ーンは、前記サイド電極と前記電気部品を電気的に繋ぐ
   接続導体を有し、前記サイド電極に対して極めて近い位
   置に配置された前記電気部品を繋ぐ前記接続導体が屈曲
   した状態で形成されたことを特徴する面実装型電子回路
   ユニット。
2. 【請求項２】 前記接続導体がジグザグ状に屈曲した状
   態で形成されたことを特徴する請求項１記載の面実装型
   電子回路ユニット。