JPS62117398A - 回路ユニツトの組立方法 - Google Patents

回路ユニツトの組立方法

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JPS62117398A
JPS62117398A JP25652285A JP25652285A JPS62117398A JP S62117398 A JPS62117398 A JP S62117398A JP 25652285 A JP25652285 A JP 25652285A JP 25652285 A JP25652285 A JP 25652285A JP S62117398 A JPS62117398 A JP S62117398A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
circuit unit
circuit board
metal block
lid
Prior art date
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Pending
Application number
JP25652285A
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English (en)
Inventor
新橋 末男
光男 大川内
阿部 道晴
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目 次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術 ・発明が解決しようとする問題点 (]) ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例 ・発明の効果 〔概 要〕 金属筺体の側板と底板を分離し、金属ブロックからなる
底板−トに回路基板を固定して回路を組立て、機能調整
を行った後に側板を取付け、その後蓋を取付けるように
した回路ユニットの組立方法。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロ波等の高周波回路ユニットの組立方
法に関する。
[従来の技術) 従来の高周波回路ユニットは、アルミニウム等の金属の
切削加工等により、−上面が開[コシ底板と側板とを一
体に形成した矩形筺体を用いその底板上に回路基板を固
定したものであった。また、このような回路ユニットの
回路基板−にに高周波回路を構成する場合、基板が軟質
の樹脂の場合には基板を一旦金属プレート等の治具に固
定し、冶具に固定した状態で部品搭載等の回路形成作業
を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の高周波回路ユニットの筺体構造は4面の側板と底
板とが一体構造であるため、底板上への回路基板の量定
作業がやりにくく、また基板固定後に行う回路の性能テ
スト等の機能調整もやりにくいものであった。また、軟
質基板を治具に固定して回路の組立を行う方法は、作業
性が悪く、製造用治具を必要とし、コスト上昇の原因と
なっていた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、製造用治具等を用いることなく回路ユニットの組立
作業を能率良く、簡争に行うことができる回路ユニット
の組立方法の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため本発明では、矩形金属筺体内に
回路基板を収容した回路ユニットの組立方法において、
上記筺体は、回路基板に搭載した部品のリード逃げ穴を
有する金属ブロックからなる底板と、各々が実質り隣接
する相互に直角な2側面を構成する2つの側板と、筺体
上面を覆う蓋とにより構成し、1−記金属ブロック上に
回路基板を固定した状態で回路の機能調整を行い、次に
一ト記2つの側板を金属ブロック乙こ取4=f L3、
その後蓋を固定して回路ユニットを組)”することを特
徴とする回路ユニットの組立方法を提供する。
〔作 用〕
回路ユニット筺体の底板と側板とを分離して形成し、底
板−Lに回路基板を固定した状態で回路を形成し性能テ
スト等の機能調整を行い、その後に側板を取付りて筺体
を完成さゼる。
〔実施例〕
第1図は本発明に係る回路ユニットの分解斜視図、第2
図はその組立状態の部分断面図である。
高周波回路ユニットの筺体は、金属ブロック1からなる
底板と、各々が実質上隣接する相互に直角な2側面を構
成する2つの側板5,6と、筺体上面を覆う蓋13によ
り構成される。金属ブロック1上には電子部品3a〜3
fを搭載した回路基板2が適当な位置に適当な数だけ設
けた取付用の孔2aを介してネジ(図示しない)により
固定される。この回路基板2上には図示しないマイクロ
ストリップライン等が印刷されている。金属ブロック1
には回路基板2の搭載部品3a〜3rの内、3b、、3
c、3d、3θは表面実装部品であるが3a、3fの様
なリード付部品の場合には、リード逃げ穴4が形成され
る。特に30は、同軸コネクタ7と後で接続する端子で
あるが、後で述べる側板のない状態でのテスト用端子と
して使用される。各側板5.6には同軸コネクタ7、給
電配線用の孔8、アース接続用端子9、蓋受は用ブラケ
ブト10等が設けられる。各側板5.6の一端部には折
曲げ部11が形成され、金属ブロック1の切欠き12に
係合する。側板5.6同士は孔5a。
6aを介してネジ(図示しない)により連結され、また
孔5b 、 6b等を介してネジ(図示しない)により
金属ブロック1に固定される。蓋13にはサラ穴14が
形成され、ネジ15(第2図)により各側板5,6のブ
ラケソl−10に固定される。
以」二のような構成の回路ユニットを組立る場合、まず
金属ブロック1上に回路基板2を固定する。
この状態で回路基板2上に電子部品3等を装着し回路を
形成する。電子部品3ば予め基板」−に搭載しておいて
もよい。さらにこの状態で回路の性能テスト等の回路調
整を端子3eを用いて行う。次に両側板5,6を金属ブ
ロック1に取付ける。同軸コネクタ7と回路とを接続し
、その後蓋13を固定する。
〔発明の効果〕
以−ト説明したように、本発明においては、回路ユニッ
ト筺体の底板と側板を分離して形成し、底板上に回路基
板を固定した状態で即ち、側板のない状態で回路を形成
し、さらに試験等の調整作業を行い、その後に側板を取
付けている。従って、回路の形成作業や試験等の調整作
業が容易に行われる。また、軟質の回路基板を金属ブロ
ック−にに固定して回路形成を行うことにより、金属ブ
ロックが従来の金属プレート等の製造用冶具の代りとな
り、これをそのまま筺体点して組立てることができ、回
路ユニット製造の作業性が向4二しコストの低減が図ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る回路ユニットの分解図、第2図は
第1図の回路ユニソ1〜の組立状態の部分断面図である
。 1・・・金属ブロック、    2・・・回路基板、3
・・・電子部品      4・・・リード逃げ穴、5
.6・・・側板、      7・・・同軸コネクタ、
13・・・蓋。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、矩形金属筺体内に回路基板を収容した回路ユニット
    の組立方法において、上記筺体は、回路基板に搭載した
    部品のリード逃げ穴を有する金属ブロックからなる底板
    と、各々が実質上隣接する相互に直角な2側面を構成す
    る2つの側板と、筺体上面を覆う蓋とにより構成し、上
    記金属ブロック上に回路基板を固定した状態で回路の機
    能調整を行い、次に上記2つの側板を金属ブロックに取
    付け、その後蓋を固定して回路ユニットを組立ることを
    特徴とする回路ユニットの組立方法。
JP25652285A 1985-11-18 1985-11-18 回路ユニツトの組立方法 Pending JPS62117398A (ja)

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JPS62117398A true JPS62117398A (ja) 1987-05-28

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257090A (ja) * 2001-02-26 2002-09-11 Mitsubishi Electric Corp 機器ケーシング及び機器ケーシングの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5347845U (ja) * 1976-09-21 1978-04-22

Patent Citations (1)

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JPS5347845U (ja) * 1976-09-21 1978-04-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257090A (ja) * 2001-02-26 2002-09-11 Mitsubishi Electric Corp 機器ケーシング及び機器ケーシングの製造方法

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