JPH0642369Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は電子機器等に用いる主プリント配線基板に対
する補助プリント配線基板に関するものである。

〔従来技術と問題点〕

電子機器に多く用いられるプリント配線基板は通常0.5
〜2mm厚の絶縁板表面に銅箔を接着し、この銅箔面に回
路パターンをプリント（転写）して、不要部分をエッチ
ングにより除去して電気回路を構成し、パターンの反対
面に配置した電子部品の端子リード線を絶縁板の小穴を
通して回路パターンにハンダ付けにより接続すると共に
該部品を保持することにより、製品の小形化・省力化と
共に均一性を保つ効果がある。

プリント配線基板には絶縁板の片面にのみ銅箔を張った
片面基板と、絶縁板の両面に銅箔を張った両面基板があ
り、材料コストと加工コストの安い片面基板が多く用い
られるが、複雑な制御回路やデジタル回路をジャンパ線
を用いないで構成するためや、片面をアース板として用
いることにより高周波回路の迷結合の除去において両面
基板は有効である。

また部品の集積密度を上げるために補助プリント配線基
板を使用することが行なわれるが、これは通常主プリン
ト配線基板より小形のプリント配線基板に部分回路を組
込んだものを主プリント配線基板面に並行あるいは垂直
に取付けることにより、主プリント配線基板周囲のスペ
ースを有効に利用することおよび、高周波回路では部品
配置を立体化することにより、配線を短縮してストレー
インダクタンスの減少ができ、また一回路一補助プリン
ト配線基板とすることにより、回路ごとの一点接地配線
が厳格に行える等の効果があるが、補助プリント配線基
板を主プリント配線基板に垂直に取り付けるためには補
助プリント配線基板はその一側辺で支持することになる
ので、支持機構の強度が問題となる。

補助プリント配線基板の支持機構の一例としては第２図
（Ａ）のようにＬ形金具を用いるのがあるが、餘分の取
付スペースを要するので、小形化の目的には適当でな
い。多くは第２図（Ｂ）のように補助プリント配線基板
の主プリント配線基板に接する側辺部に端子ピンを取り
付け、ピンの先端部を主プリント配線基板の受穴にそう
入してハンダ付けにより固定、端子ピンを通して回路の
接続も行なっている。この構造は餘分の取付スペースが
不要であり、回路接続も確実であるが、少なくも数個の
端子ピンの取付作業という細かい作業を伴うというわず
らわしさがある。

〔考案の目的〕

この考案は主プリント配線基板面に垂直に設置する補助
プリント配線基板の設置作業の工程を簡略化し、かつ高
周波回路用として有利な補助プリント配線基板を提供す
るのを目的とする。

〔考案の概要〕

この考案の概要を第１図を参照して説明する。

この考案は主プリント配線基板１の面に垂直に装着する
補助プリント配線基板２の設置に際し、主プリント配線
基板１の面に垂直に予め金属板３の衝立を設置し、金属
板３の面に補助プリント配線基板を装着し、主プリント
配線基板の回路11a〜11nと補助プリント配線基板の回路
21a〜21nとをハンダ付けにより直接に接続したことを特
徴とする、プリント配線基板である。

金属板３を主プリント配線基板１の面に垂直に固定保持
するには、金属板３の接着縁に取付脚31a〜31nを形成し
ておき、これを主プリント配線基板１の取付穴12a〜12n
にそう入して、カシメ付けるか、ハンダ付けにより金属
板３を固定する等の手段により、餘分の取付スペースを
必要とせずに保持することができる。

補助プリント配線基板２を金属板３に装着するには止め
ビスを用いるか、接着剤により接着してもよい。

〔考案の実施例〕

第３図に本考案の実施例を示す。第１図と同一の記号は
同一の部分であることを示す。

この実施例では補助プリント配線基板２には片面基板を
用いて、金属板３の両面に補助プリント配線基板2A・2B
を接着剤またはビス止めにて装着するのであって、金属
板３は補助プリント配線基板2A・2Bより横幅を広く取
り、両端の取付脚31a・31nを主プリント配線基板の取付
穴12a・12nにそう入してアースパターン13にハンダ付け
により固定するが、最終的に主プリント配線基板１のプ
リント配線11a〜11nと補助プリント配線基板２のプリン
ト配線21a〜21nとを直接にハンダ付けすることにより一
層強固に固定されるものである。

補助プリント配線基板２に組込む回路の一例を第４図に
示す。この回路は無線通信機によく使用される可変周波
数水晶発振器（VXO）であって、主要構成部品のコンデ
ンサＣ、電圧制御変可容量ダイオードCD、トランジスタ
Ｑ、水晶発振子Ｘはいずれもチップ部品を使用する。こ
のチップ部品はセラミックや耐熱プラスチックのケース
の表面に金属皮膜で端子を構成し、この端子部をプリン
ト配線パターンに直接にハンダ付けすることにより回路
接続と部品自身の保持を行うものである。そのため部品
が小形軽量となるうえ、接続リード線によるストレーイ
ンダクタンスを除去できるので、特に超高周波回路用と
して優れている。さらにチップ部品は原則としてプリン
ト配線のパターン面に取り付けるのであるから、第３図
の補助プリント配線基板2A・2Bの裏面はブランクであっ
て金属板３に直接に密着して装着でき、金属板３はプリ
ント配線に対するシールド効果を有している。同時に補
助プリント配線基板２のアースパターンを一個所のみで
主プリント配線基板に接続することにより回路の一点接
地が行なえるから、発振器の場合は発振電圧の漏洩を、
また増幅回路の場合はストレー結合による不安定を低減
する利益がある。

〔他の実施例〕

第５図は無線送信機のブロック図であり、第６図の点線
包囲部に本考案を用いたプリント配線基板が使用されて
いる。

この場合は主プリント配線基板１に垂直に設置した金属
板３に、局部発振部・混合部・励振部・電力部等の回路
ごとの補助プリント配線基板を取り付けた構成を特徴と
している。各補助プリント配線基板はアースパターンの
部分で取付ビスにより金属板３に締め付けて固定すると
同時に、アースパターンはビスの軸を通して金属板３に
それぞれ一点接地される構造であり、金属板３は各補助
プリント配線基板の支持体およびシールド体としてのみ
ならず、低インピーダンスのアース用ブス板として作用
するから、回路の総合動作を安定にする効果がある。ま
た発熱を伴う電力増幅部に対しては金属板３は放熱器と
しての副次効果も期待できる。

補助プリント基板のそれぞれについては前項の実施例に
て述べたと基本的に相違はないから説明は省略する。な
お第６図の４種の補助プリント配線基板を１枚の基板に
まとめ、各回路を基板上に別個の回路パターンとして形
成しても差しつかえ無いものである。

〔考案の効果〕

この考案の補助プリント配線基板の構造は主プリント配
線基板の部品集積度を上げ、高周波回路においては回路
の立体化による配線の短縮にも役立つ。

また実施例の項で述べたように、このプリント配線基板
は回路ごとの一点接地が確実に行え、補助プリンと配線
基板を支持する金属板はシールド効果および低インピー
ダンスのアース用ブス板として作用し、かつ発熱に対し
ては放熱器としての効果も有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のプリント配線基板の実装図、第２図
は従来技術による補助プリント配線基板の取付図、第３
図はこの考案を適用した補助プリント配線基板の実施
例、第４図は第３図の補助プリント配線基板に収容する
結線図、第５図は無線送信機のブロック図、第６図は第
５図のブロック図の各部分を補助プリント配線基板に収
容した本考案の他の実施例である。１ …主プリント配線基板、２…補助プリント配線基板、
３…金属板、11a〜11n・21a〜21n…プリント配線パター
ン、12a〜12n…取付穴、13…アースパターン、31a〜31n
…取付脚

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のプリント配線基板を立体的に接合形
   成する構造のプリント配線基板は、主プリント配線基板
   と、片面基板構造の１又は複数の補助プリント配線基板
   と、主プリント配線基板の取付穴に挿入して立設させる
   突出部を備えた金属板とで構成し、該金属板の突出部を
   前記主プリント配線基板の取付穴に挿入してアースパタ
   ーンとハンダ付して固定し、該金属板に前記補助プリン
   ト配線基板の裏面を面接触状態に装着し、該補助プリン
   ト配線基板と前記主プリント配線基板との接続用回路パ
   ターン間を直接ハンダ付して接続する構造とすることを
   特徴とするプリント配線基板。