JPS63288097A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
- Publication number
- JPS63288097A JPS63288097A JP62122965A JP12296587A JPS63288097A JP S63288097 A JPS63288097 A JP S63288097A JP 62122965 A JP62122965 A JP 62122965A JP 12296587 A JP12296587 A JP 12296587A JP S63288097 A JPS63288097 A JP S63288097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conducting film
- circuit board
- frequency circuit
- intermediate conducting
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用される高周波回路基板に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の高周波回路基板の実装の構成例を第3図と、第4
図に示す。なお以下に示す第1〜第4図で同じ作用をす
る素子には同一の符号記することにする。
図に示す。なお以下に示す第1〜第4図で同じ作用をす
る素子には同一の符号記することにする。
第3図は片面基板による高周波回路基板の実装の一例で
ちる。ガラスエポキシなどの基板10の片面に、伝送線
路4、および接地導体11&、11bを配し、シールド
ケース8で囲み、接地導体11a。
ちる。ガラスエポキシなどの基板10の片面に、伝送線
路4、および接地導体11&、11bを配し、シールド
ケース8で囲み、接地導体11a。
11bとシールドケース8を半田9で接続している。
どの基板12の一方の片面(裏面)を接地導体13とし
、もう一方の片面(表面)に伝送線路(ストリップライ
ン)4や、その他チップ部品などを配し、シールドケー
ス8で囲み、接地導体13の周囲とシールドケース8と
を半田9で接続している。
、もう一方の片面(表面)に伝送線路(ストリップライ
ン)4や、その他チップ部品などを配し、シールドケー
ス8で囲み、接地導体13の周囲とシールドケース8と
を半田9で接続している。
高周波回路基板の実装においては、接地状態が非常に重
要な課題である。第3図のような片面基板では、VHF
帯からUHF帯の低域側などで使用されるものであり、
■HF帯および準マイクロ波(1〜3GHz)帯などで
は、第4図のような両面基板によるマイクロス)IJツ
ブ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
要な課題である。第3図のような片面基板では、VHF
帯からUHF帯の低域側などで使用されるものであり、
■HF帯および準マイクロ波(1〜3GHz)帯などで
は、第4図のような両面基板によるマイクロス)IJツ
ブ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
発明が解決しようとする問題点
従来例で示したような高周波回路基板の実装においては
、片面に伝送線路4や、各種部品を配するという考え方
の実装であるため、高密度実装という点では限界がある
。特に、準マイクロ波帯などでも使用できる、高周波回
路基板実装としては良好な、第4図で示した両面基板に
よる実装法などでは、片面しか部品実装ができないとい
う意味で、小型化・高密度実装という点で不利である。
、片面に伝送線路4や、各種部品を配するという考え方
の実装であるため、高密度実装という点では限界がある
。特に、準マイクロ波帯などでも使用できる、高周波回
路基板実装としては良好な、第4図で示した両面基板に
よる実装法などでは、片面しか部品実装ができないとい
う意味で、小型化・高密度実装という点で不利である。
本発明は、このような問題点をなくし、接地状態が良好
で、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供
するものである。
で、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供
するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、中間導電膜の両側
面を第1および第2の誘電体基板ではさみ、少なくとも
第1の誘電体基板の周囲に中間導電膜の露出部を形成し
、前記中間導電膜の露出部を接地電位の接続用とする構
成としている。
面を第1および第2の誘電体基板ではさみ、少なくとも
第1の誘電体基板の周囲に中間導電膜の露出部を形成し
、前記中間導電膜の露出部を接地電位の接続用とする構
成としている。
作用
本発明に上記した構成のように、中間導電膜の露出部が
シールドケースなどの接地電位と接続されているため、
接地状態が良好で準マイクロ波帯でも使用できる構造と
なっている。しかも、その中間導電膜の両側に誘電体基
板を介して、各種部品を配することができるため、高密
度実装に適した高周波回路基板の実装が可能となる。
シールドケースなどの接地電位と接続されているため、
接地状態が良好で準マイクロ波帯でも使用できる構造と
なっている。しかも、その中間導電膜の両側に誘電体基
板を介して、各種部品を配することができるため、高密
度実装に適した高周波回路基板の実装が可能となる。
実施例
第1図は本発明による高周波回路基板の一実施例を示し
、第2図は第1図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装の状態を示す。
、第2図は第1図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装の状態を示す。
第1図のように、中間導電膜1の両側面を、ガラスエポ
キシ、テフロン、アルミナなどの面積の異なる誘電体基
板2,3ではさみ、各々の誘電体基板2,3の筒外面に
チップ部品6.7や、伝送線路の導電膜4.6を配して
いる。更に、誘電体基板2の周囲には、中間導電膜の露
出部1N、1bを具備する構造になっている。
キシ、テフロン、アルミナなどの面積の異なる誘電体基
板2,3ではさみ、各々の誘電体基板2,3の筒外面に
チップ部品6.7や、伝送線路の導電膜4.6を配して
いる。更に、誘電体基板2の周囲には、中間導電膜の露
出部1N、1bを具備する構造になっている。
第2図は、第1図で示した両面基板をシールドケース8
に実装した場合の断面斜視図である。第2図のように中
間導電膜の露出部11L、1bば、シールドケース8と
半田9で接続され、接地電位となっている。
に実装した場合の断面斜視図である。第2図のように中
間導電膜の露出部11L、1bば、シールドケース8と
半田9で接続され、接地電位となっている。
ここで、中間導電膜1は釧焼き付けや、銅箔などであり
、露出部IL、Ibは、複数カ所、具備し、それに伴な
い、誘電体基板2の形状が変化してもよい。
、露出部IL、Ibは、複数カ所、具備し、それに伴な
い、誘電体基板2の形状が変化してもよい。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によると次の
ような効果がある。
ような効果がある。
(1) 中間導電膜が接地導体となり、その両側の誘
電体基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品
実装ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる
良好な高周波回路基板となる。
電体基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品
実装ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる
良好な高周波回路基板となる。
(2)中間導電膜の露出部が誘電体基板の周囲にあり、
シールドケースと半田付で簡単に接地できる構造となっ
ている。
シールドケースと半田付で簡単に接地できる構造となっ
ている。
(3)高周波特性の良好な高密度実装ができ、小型化に
適している。
適している。
第1図a、bは本発明の一実施例による高周波回路基板
を示す平面図および断面図、第2図は同高周波回路基板
の実装状態を示す一部切欠斜視図、第3図は従来の片面
基板を用いたものの実装状態を示す一部切欠斜視図、第
4図は従来の両面基板を用いたものの実装状態を示す一
部切欠斜視図である。 1・・・・・・中間導電膜、1a、1b・・・・・・露
出部、2.3・・・・・・誘電体基板、8・・・・・・
シールドケース、9・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第2
図 第3図
を示す平面図および断面図、第2図は同高周波回路基板
の実装状態を示す一部切欠斜視図、第3図は従来の片面
基板を用いたものの実装状態を示す一部切欠斜視図、第
4図は従来の両面基板を用いたものの実装状態を示す一
部切欠斜視図である。 1・・・・・・中間導電膜、1a、1b・・・・・・露
出部、2.3・・・・・・誘電体基板、8・・・・・・
シールドケース、9・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第2
図 第3図
Claims (1)
- 中間導電膜の両側面を第1および第2の誘電体基板では
さみ、少なくとも第1誘電体基板の周囲に中間導電膜の
露出部を形成し、前記中間導電膜の露出部は接地電位と
の接続用とする高周波回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122965A JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122965A JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288097A true JPS63288097A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14848999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62122965A Pending JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63288097A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62122965A patent/JPS63288097A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
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