JPS63288097A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
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- JPS63288097A JPS63288097A JP62122965A JP12296587A JPS63288097A JP S63288097 A JPS63288097 A JP S63288097A JP 62122965 A JP62122965 A JP 62122965A JP 12296587 A JP12296587 A JP 12296587A JP S63288097 A JPS63288097 A JP S63288097A
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- JP
- Japan
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- conducting film
- circuit board
- frequency circuit
- intermediate conducting
- conductive film
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用される高周波回路基板に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の高周波回路基板の実装の構成例を第３図と、第４
図に示す。なお以下に示す第１〜第４図で同じ作用をす
る素子には同一の符号記することにする。
図に示す。なお以下に示す第１〜第４図で同じ作用をす
る素子には同一の符号記することにする。
第３図は片面基板による高周波回路基板の実装の一例で
ちる。ガラスエポキシなどの基板１０の片面に、伝送線
路４、および接地導体１１＆、１１ｂを配し、シールド
ケース８で囲み、接地導体１１ａ。
ちる。ガラスエポキシなどの基板１０の片面に、伝送線
路４、および接地導体１１＆、１１ｂを配し、シールド
ケース８で囲み、接地導体１１ａ。
１１ｂとシールドケース８を半田９で接続している。
どの基板１２の一方の片面（裏面）を接地導体１３とし
、もう一方の片面（表面）に伝送線路（ストリップライ
ン）４や、その他チップ部品などを配し、シールドケー
ス８で囲み、接地導体１３の周囲とシールドケース８と
を半田９で接続している。
、もう一方の片面（表面）に伝送線路（ストリップライ
ン）４や、その他チップ部品などを配し、シールドケー
ス８で囲み、接地導体１３の周囲とシールドケース８と
を半田９で接続している。
高周波回路基板の実装においては、接地状態が非常に重
要な課題である。第３図のような片面基板では、ＶＨＦ
帯からＵＨＦ帯の低域側などで使用されるものであり、
■ＨＦ帯および準マイクロ波（１〜３ＧＨｚ）帯などで
は、第４図のような両面基板によるマイクロス）ＩＪツ
ブ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
要な課題である。第３図のような片面基板では、ＶＨＦ
帯からＵＨＦ帯の低域側などで使用されるものであり、
■ＨＦ帯および準マイクロ波（１〜３ＧＨｚ）帯などで
は、第４図のような両面基板によるマイクロス）ＩＪツ
ブ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
発明が解決しようとする問題点
従来例で示したような高周波回路基板の実装においては
、片面に伝送線路４や、各種部品を配するという考え方
の実装であるため、高密度実装という点では限界がある
。特に、準マイクロ波帯などでも使用できる、高周波回
路基板実装としては良好な、第４図で示した両面基板に
よる実装法などでは、片面しか部品実装ができないとい
う意味で、小型化・高密度実装という点で不利である。
、片面に伝送線路４や、各種部品を配するという考え方
の実装であるため、高密度実装という点では限界がある
。特に、準マイクロ波帯などでも使用できる、高周波回
路基板実装としては良好な、第４図で示した両面基板に
よる実装法などでは、片面しか部品実装ができないとい
う意味で、小型化・高密度実装という点で不利である。
本発明は、このような問題点をなくし、接地状態が良好
で、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供
するものである。
で、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供
するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、中間導電膜の両側
面を第１および第２の誘電体基板ではさみ、少なくとも
第１の誘電体基板の周囲に中間導電膜の露出部を形成し
、前記中間導電膜の露出部を接地電位の接続用とする構
成としている。
面を第１および第２の誘電体基板ではさみ、少なくとも
第１の誘電体基板の周囲に中間導電膜の露出部を形成し
、前記中間導電膜の露出部を接地電位の接続用とする構
成としている。
作用
本発明に上記した構成のように、中間導電膜の露出部が
シールドケースなどの接地電位と接続されているため、
接地状態が良好で準マイクロ波帯でも使用できる構造と
なっている。しかも、その中間導電膜の両側に誘電体基
板を介して、各種部品を配することができるため、高密
度実装に適した高周波回路基板の実装が可能となる。
シールドケースなどの接地電位と接続されているため、
接地状態が良好で準マイクロ波帯でも使用できる構造と
なっている。しかも、その中間導電膜の両側に誘電体基
板を介して、各種部品を配することができるため、高密
度実装に適した高周波回路基板の実装が可能となる。
実施例
第１図は本発明による高周波回路基板の一実施例を示し
、第２図は第１図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装の状態を示す。
、第２図は第１図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装の状態を示す。
第１図のように、中間導電膜１の両側面を、ガラスエポ
キシ、テフロン、アルミナなどの面積の異なる誘電体基
板２，３ではさみ、各々の誘電体基板２，３の筒外面に
チップ部品６．７や、伝送線路の導電膜４．６を配して
いる。更に、誘電体基板２の周囲には、中間導電膜の露
出部１Ｎ、１ｂを具備する構造になっている。
キシ、テフロン、アルミナなどの面積の異なる誘電体基
板２，３ではさみ、各々の誘電体基板２，３の筒外面に
チップ部品６．７や、伝送線路の導電膜４．６を配して
いる。更に、誘電体基板２の周囲には、中間導電膜の露
出部１Ｎ、１ｂを具備する構造になっている。
第２図は、第１図で示した両面基板をシールドケース８
に実装した場合の断面斜視図である。第２図のように中
間導電膜の露出部１１Ｌ、１ｂば、シールドケース８と
半田９で接続され、接地電位となっている。
に実装した場合の断面斜視図である。第２図のように中
間導電膜の露出部１１Ｌ、１ｂば、シールドケース８と
半田９で接続され、接地電位となっている。
ここで、中間導電膜１は釧焼き付けや、銅箔などであり
、露出部ＩＬ、Ｉｂは、複数カ所、具備し、それに伴な
い、誘電体基板２の形状が変化してもよい。
、露出部ＩＬ、Ｉｂは、複数カ所、具備し、それに伴な
い、誘電体基板２の形状が変化してもよい。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によると次の
ような効果がある。
ような効果がある。
（１） 中間導電膜が接地導体となり、その両側の誘
電体基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品
実装ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる
良好な高周波回路基板となる。
電体基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品
実装ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる
良好な高周波回路基板となる。
（２）中間導電膜の露出部が誘電体基板の周囲にあり、
シールドケースと半田付で簡単に接地できる構造となっ
ている。
シールドケースと半田付で簡単に接地できる構造となっ
ている。
（３）高周波特性の良好な高密度実装ができ、小型化に
適している。
適している。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による高周波回路基板
を示す平面図および断面図、第２図は同高周波回路基板
の実装状態を示す一部切欠斜視図、第３図は従来の片面
基板を用いたものの実装状態を示す一部切欠斜視図、第
４図は従来の両面基板を用いたものの実装状態を示す一
部切欠斜視図である。 １・・・・・・中間導電膜、１ａ、１ｂ・・・・・・露
出部、２．３・・・・・・誘電体基板、８・・・・・・
シールドケース、９・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図
を示す平面図および断面図、第２図は同高周波回路基板
の実装状態を示す一部切欠斜視図、第３図は従来の片面
基板を用いたものの実装状態を示す一部切欠斜視図、第
４図は従来の両面基板を用いたものの実装状態を示す一
部切欠斜視図である。 １・・・・・・中間導電膜、１ａ、１ｂ・・・・・・露
出部、２．３・・・・・・誘電体基板、８・・・・・・
シールドケース、９・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図
Claims (1)
- 中間導電膜の両側面を第１および第２の誘電体基板では
さみ、少なくとも第１誘電体基板の周囲に中間導電膜の
露出部を形成し、前記中間導電膜の露出部は接地電位と
の接続用とする高周波回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122965A JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122965A JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288097A true JPS63288097A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14848999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122965A Pending JPS63288097A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62122965A patent/JPS63288097A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
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