JPH04328903A - 発振器及びその製造方法 - Google Patents

発振器及びその製造方法

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JPH04328903A
JPH04328903A JP3124753A JP12475391A JPH04328903A JP H04328903 A JPH04328903 A JP H04328903A JP 3124753 A JP3124753 A JP 3124753A JP 12475391 A JP12475391 A JP 12475391A JP H04328903 A JPH04328903 A JP H04328903A
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    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
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    • H03B2202/082—Reduction of undesired oscillations originated from the oscillator in circuit elements external to the oscillator by means associated with the oscillator by avoiding coupling between these circuit elements
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  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はストリップラインを用い
た発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のストリップラインを用いた発振器
の一例としては、図８に示すようなトリプレート型のス
トリップラインを用いた発振器１がある。この発振器１
は誘電性の基板２にストリップライン３が埋設され、そ
の基板２上にストリップライン３の固有振動を取り出す
ための発振回路４が実装されて構成されている。この発
振器１の基板２は、図９に示すように、その基板２の内
部と裏面にストリップライン３を挟むように２枚のアー
スパターン５が形成され、基板２の４つの側面にはアー
スパターン５と電気的に接続されたアース電極６が印刷
などによって形成されている。したがって、ストリップ
ライン３の周囲はアースパターン５とアース電極６によ
って完全に電磁シールドされていて、ストリップライン
３の放射損失を低減するようにされている。なお図示は
していないが、ストリップライン３の一端はアースパタ
ーン５に接続され、他端は基板２上に導出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板２の４つ
の側面にアース電極６を形成することは極めて困難であ
り、製造コストが高くなる原因になっていた。また、基
板２にガラスエポキシ樹脂などを用いる場合は、一般に
図１０に示すように、大面積の親基板７を切断すること
によって複数の基板２をまとめて採取する方法が採用さ
れている。この場合、切断したそれぞれの端面にアース
電極６を形成する必要があり、大幅に製造コストが高く
なるため、実現性に欠けるという問題があった。
【０００４】そこで、本発明者はストリップラインの電
磁シールドを簡便に行うとともに、ストリップラインを
用いた発振器を容易に製造するため鋭意研究を重ねた結
果、本発明に至った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発振器の要
旨とするところは、基板の内部にストリップラインが埋
設されるとともに、該ストリップラインを挟むようにア
ースパターンが形成されて成る基板と、該基板上に実装
された発振回路と、該発振回路を覆う遮蔽ケースとを備
えた発振器において、前記基板の少なくとも１つの側面
に前記アースパターンと電気的に接続されたアース電極
が形成されているとともに、前記遮蔽ケースが該アース
電極に電気的に接続され、当該他の側面が前記遮蔽ケー
スに備えられた遮蔽板により覆われたことにある。
【０００６】また、かかる発振器において、前記アース
電極が基板の相対向する２つの側面に形成され、該基板
の他の２つの側面を覆う前記遮蔽板が前記発振回路を覆
うための遮蔽ケースに備えられていて、該遮蔽ケースが
前記アース電極と電気的に接続されたことにある。
【０００７】一方、本発明に係る発振器の製造方法の要
旨とするところは、基板の内部にストリップラインが埋
設されるとともに、該ストリップラインを挟むようにア
ースパターンが形成されて成る基板と、該基板上に実装
された発振回路とを備えた発振器の製造方法において、
前記ストリップラインが埋設されているとともに、該ス
トリップラインを挟むようにアースパターンが形成され
た基板を複数採取することができる親基板を作製する工
程と、該親基板から基板を採取するための切断部のうち
該基板のアース電極が形成される相対向する２つの側面
となる切断部上に貫通孔を形成する工程と、少なくとも
該貫通孔の内面に金属膜を形成する工程と、該親基板を
前記切断部で切断することにより、前記金属膜が形成さ
れた貫通孔を分割して、アース電極が相対向して２つの
側面に形成された基板を複数採取する工程と、該基板上
に発振回路を実装する工程と、該発振回路を遮蔽ケース
で覆うとともに、該遮蔽ケースに備えられた遮蔽板によ
り基板の前記アース電極が形成されていない他の側面を
覆うとともに、該遮蔽ケースを該アース電極と電気的に
接続する工程とを備えたことにある。
【０００８】
【作用】かかる発振器によれば、アース電極がアースパ
ターンと電気的に接続されているとともに遮蔽板がその
アース電極と電気的に接続され、アースパターンと同電
位にされている。したがって、ストリップラインはこれ
ら同電位にされたアース電極，遮蔽板およびアースパタ
ーンによって包囲されて、電磁シールドされている。こ
れによりストリップラインの放射損失は低減される。
【０００９】また、基板の相対向する２つの側面にアー
スパターンと電気的に接続されたアース電極が形成され
ているとともに、当該他の側面が遮蔽ケースに備えられ
た遮蔽板により覆われ、その遮蔽ケースがアース電極と
電気的に接続されていて、ストリップラインはこれら同
電位にされたアース電極，遮蔽板およびアースパターン
によって包囲されて、電磁シールドされている。さらに
、発振回路が遮蔽ケースにより覆われ、電磁シールドさ
れている。
【００１０】一方、かかる発振器の製造方法によれば、
親基板の所定の位置に貫通孔が形成され、その貫通孔の
内面に金属膜が形成される。次いで親基板が切断部で切
断され、複数の基板が採取される。このとき、金属膜が
形成された貫通孔が分割されて基板の相対向する２つの
側面にアース電極が形成される。次に、その基板上に発
振回路が実装され、さらに遮蔽ケースで覆われる。一方
、アース電極が形成されていない他の側面が、その遮蔽
ケースに備えられた遮蔽板により覆われる。そして、そ
の遮蔽ケースがアース電極と電気的に接続されて基板の
４つの側面が金属膜によって形成されたアース電極と、
遮蔽ケースの遮蔽板とに覆われて電磁シールドされ、且
つ基板に実装された発振回路が遮蔽ケースに覆われて電
磁シールドされ、完全に電磁シールドされた発振器が製
造される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る発振器及びその製造方法
の実施例について、図面に基づき詳しく説明する。図１
及び図２おいて、符号１０は本発明に係るトリプレート
型のストリップラインを用いた発振器であり、この発振
器１０は図示しないストリップラインが埋設されたガラ
スエポキシ樹脂などから成る基板１２上に、ストリップ
ラインとともに構成される発振回路１４が実装されてい
て、その発振回路１４などが遮蔽ケース１６で覆われて
構成されている。
【００１２】この基板１２の裏面には、図３に示すよう
なアースパターン１８が形成されていて、基板１２の内
部に形成された図示しないアースパターン（このアース
パターンに便宜的に符号１８’を付す。）とともにスト
リップラインを挟むようにされている。また基板１２の
相対向する側面には、凹所が形成されていて、その表面
にスズ，銅，銀，はんだなどの金属膜が形成され、アー
ス電極２０と端子電極２２が形成されている。アース電
極２０は基板１２の内部に形成されたアースパターンと
、基板１２の裏面に形成されたアースパターン１８とに
それぞれ電気的に接続されていて、すべて同電位にされ
ている。他方、端子電極２２は基板１２の表面に形成さ
れた図示しないプリント配線と電気的に接続されていて
、外部の電源に接続するためのものや、この発振器１０
の出力を外部に取り出すためのものである。
【００１３】一方、遮蔽ケース１６の側方には遮蔽板２
４が備えられていて、この遮蔽板２４により基板１２の
アース電極２０などが形成されていない他の側面が覆わ
れている。また、この遮蔽ケース１６の遮蔽板２４が形
成されていない他の側方には接合部２６が突設されてい
て、アース電極２０が形成された凹所に係合させられて
、そのアース電極２０とはんだ付けなどによって電気的
に接続されるようにされている。このため、遮蔽ケース
１６全体はアース電極２０およびアースパターン１８，
１８’と同電位にされている。なお、アース電極２０は
基板１２の側面に対して凹所を成しており、遮蔽ケース
１６の係合部２６はその凹所に係合させられるように構
成されているため、係合部２６が基板１２の側面から突
出させられることがなく、外観の良い発振器を提供する
ことが可能となる。また、接合部２６の両側にはストッ
パー部２８が形成されていて、このストッパー部２８が
基板１２の表面に当接させられることにより、発振回路
１４の収納空間が確保されるとともに遮蔽ケース１６と
基板１２とが位置決めされ、組立てが容易になるよう構
成されている。さらに、ストッパー部２８の両側には段
差３０が形成されていて、遮蔽ケース１６と端子電極２
２が短絡させられないようにされている。この遮蔽ケー
ス１６としては、銅，アルミニウムなどの金属板が成形
されたものの他に、樹脂に金属などがメッキされたもの
や、樹脂に導電性の粉体が混在させられたものを用いる
ことができる。
【００１４】このように、基板１２に埋設されたストリ
ップラインは同電位にされたアース電極２０，遮蔽板２
４およびアースパターン１８，１８’によって包囲され
て、電磁シールドされている。これにより、ストリップ
ラインの放射損失は低減され。
【００１５】次に、この発振器１０の製造方法の一実施
例を説明する。先ず図４に示すように、縦横に切断する
ことによって複数の基板１２を採取することができる親
基板３２を作製する。この親基板３２の内部には、図示
しない複数のストリップラインが所定位置に埋設されて
いるとともに、それぞれのストリップラインを挟むよう
に一対のアースパターンが形成されている。この一対の
アースパターンのうち１のアースパターンは親基板３２
の内部に形成されているとともに、他方のアースパター
ンは親基板３２の裏面に形成されている。
【００１６】次に、切断部３４のうちアース電極２０お
よび端子電極２２が形成される側面となる切断部３４ａ
の所定位置に、貫通する長円孔３６と円孔３８とを形成
する。なお図面上では、長円孔３６，円孔３８は一部の
切断部３４ａ上にだけ形成されているが、全ての切断部
３４ａ上に長円孔３６と円孔３８とが所定の手段で順次
形成される。
【００１７】さらに、これら長円孔３６と円孔３８の内
面に金属膜を形成する。ここで、金属膜を形成する方法
としては、たとえば公知のスルーホール形成技術によっ
て金属膜をメッキする方法や、導電性ペーストを塗布す
る方法等が適用される。
【００１８】その後、図５に示すように、これら長円孔
３６と円孔３８との間をプレスなどによって打ち抜いた
り切断して、長円孔３６と円孔３８に形成された金属膜
をそれぞれ二分割することによって、アース電極２０と
端子電極２２が形成される。さらに、親基板３２を切断
部３４ｂで縦に切断して、図１に示すような、ストリッ
プラインが埋設されるとともにそのストリップラインを
サンドイッチ状に挟むように配設されたアースパターン
１８，１８’が形成され、更に側面にアース電極２０と
端子電極２２が形成された基板１２が複数採取される。
【００１９】そして、これらの基板１２上にストリップ
ラインとともに形成される発振回路１４を実装し、次に
その発振回路１４を遮蔽ケース１６で覆うとともにその
遮蔽ケース１６の遮蔽板２４で基板１２の側面を覆った
後、その遮蔽ケース１６の接合部２６をアース電極２０
にはんだ付けする。これにより、アース電極２０などが
形成されていない基板１２の他の側面は遮蔽ケース１６
に備えられた遮蔽板２４で覆われて、基板１２に埋設さ
れたストリップラインがアースパターン（１８）とアー
ス電極２０及びこれらと電気的に接続された遮蔽ケース
１６の遮蔽板２４によって電磁シールドされ、更に基板
１２に実装された発振回路１４が遮蔽ケース１６によっ
て電磁シールドされた発振器１０が製造される。
【００２０】かかる製造方法によれば、基板１２の４側
面に印刷等によってアース電極を形成する方法に比べ、
極めて容易に発振器１０を製造することができる。しか
も、親基板３２を切断することによりまとめて基板１２
を作製しているので効率が良く、製造コストを大幅に低
減することができる。
【００２１】以上、本発明に係る発振器及びその製造方
法を詳述したが、本発明は上述した実施例に限定される
ことなく、その他の態様でも実施し得るものである。
【００２２】たとえば図６に示すように、基板４０の相
対向する一対の側面全体に印刷などによってアース電極
４２を形成し、発振回路１４が実装されている面を遮蔽
ケース４４によって覆うとともに、基板４０のアース電
極４２が形成されていない他の側面を遮蔽ケース４４に
備えられた遮蔽板４６により覆い、その遮蔽ケース４４
の接合部４８をアース電極４２とはんだ付けなどによっ
て電気的に接続した発振器５０でも良い。この実施例に
示す発振器５０は、基板４０を貫通するリード端子によ
って外部のプリント基板等に接続されることになる。
【００２３】また、かかる発振器５０のように相対向す
る一対の側面全体にアース電極が形成された基板を作製
する方法としては、図７に示すように、複数の基板５１
を採取することができる親基板５２を作製し、その相対
向する側面となる切断部上にスリット状の貫通孔５４を
形成して、その貫通孔５４の内面に導電性ペーストを塗
布するなどして金属膜を形成した後、その親基板５２を
縦に切断することによって相対向する一対の側面全体に
アース電極が形成された基板５１を作製するようにして
も良い。
【００２４】また前述した実施例のように、基板１２（
３２）の材料がガラスエポキシ樹脂などの樹脂の場合に
は、長円孔３６と円孔３８との間を或る一定の幅をもた
せてプレスなどで打ち抜くのが好ましいが、基板１２（
３２）の材料がセラミックの場合には一直線上で切断す
るのが好ましい。
【００２５】さらに、親基板の表面に予めプリント配線
を形成しておいて、その親基板に貫通孔を形成したり、
あるいは親基板に貫通孔を形成した後、その貫通孔の内
面に金属膜を形成すると同時に、親基板上にプリント配
線を形成しても良いなど、プリント配線を形成する工程
は、発振回路を構成する電子部品が実装される前であれ
ばいずれでも可能である。
【００２６】また、基板の１つの側面にのみアース電極
を形成して、その他の側面を遮蔽板がコの字型に連結さ
れて成る金属部材で覆い、その金属部材をアース電極と
電気的に接続したものでも良い。
【００２７】その他、表面実装型のものでなくとも、電
子部品のリード端子を基板に形成された孔に挿通させた
ものでも良く、本発明はその主旨を逸脱しない範囲内で
当業者の知識に基づき種々なる改良，修正，変形を加え
た態様で実施し得るものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る発振器は、基板の少なくと
も１つの側面にアースパターンと電気的に接続されたア
ース電極が形成されているとともに、遮蔽ケースがその
アース電極に電気的にに接続され、その他の側面がその
遮蔽ケースに備えられた遮蔽板により覆われているため
、基板に埋設されたストリップラインを簡便に電磁シー
ルドすることができる。すなわち、基板の少なくとも１
つの側面にのみアース電極を形成すれば良いので、発振
器を容易にかつ安価に製造することができる。しかもス
トリップラインは、従来とほぼ同程度に電磁シールドさ
れているので、従来の発振器とほぼ同程度の性能を得る
ことができる。
【００２９】また、アース電極が基板の相対向する２つ
の側面に形成されているとともに、その他の側面が遮蔽
ケースに備えられた遮蔽板により覆われているため、基
板の相対向する２つの側面にのみアース電極を形成すれ
ば良く、発振器を容易にかつ安価に製造することができ
る。また、遮蔽ケースにより発振回路が覆われて電磁シ
ールドされているため、発振回路から発生する電磁ノイ
ズが外部に漏れたり、あるいは外部からの電磁ノイズに
よって発振回路が誤動作を起こしたりすることがない。
【００３０】一方、本発明に係る発振器の製造方法は、
親基板の所定の位置に貫通孔を形成し、その貫通孔の内
面に金属膜を形成することによって、基板の相対向する
２つの側面にアース電極を形成するため、極めて容易に
かつ安価に発振器を製造することができるなど、優れた
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る発振器の実施例を示す分解斜視図
である。
【図２】図１に示した発振器を示す正面図である。
【図３】図１及び図２に示した発振器を示す底面図であ
る。
【図４】本発明に係る発振器の製造方法の実施例を示す
親基板の平面図である。
【図５】図１に示した親基板の部分拡大平面図である。
【図６】本発明に係る発振器の他の実施例を示す分解斜
視図である。
【図７】本発明に係る発振器の製造方法の他の実施例を
示す親基板の斜視図である。
【図８】従来の発振器を示す斜視図である。
【図９】図８に示した発振器を示す断面図である。
【図１０】図８及び図９に示した発振器の製造方法を示
す親基板の斜視図である。
【符号の説明】
１０，５０；発振器 １２，４０，５１；基板 １４；発振回路 １６，４４；遮蔽ケース １８；アースパターン ２０，４２；アース電極 ２４，４６；遮蔽板 ３２，５２；親基板 ３４；切断部 ３６；長円孔 ３８；円孔 ５４；貫通孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　基板の内部にストリップラインが埋設
    されるとともに、該ストリップラインを挟むようにアー
    スパターンが形成されて成る基板と、該基板上に実装さ
    れた発振回路と、該発振回路を覆う遮蔽ケースとを備え
    た発振器において、前記基板の少なくとも１つの側面に
    前記アースパターンと電気的に接続されたアース電極が
    形成されているとともに、前記遮蔽ケースが該アース電
    極に電気的に接続され、当該他の側面が前記遮蔽ケース
    に備えられた遮蔽板により覆われたことを特徴とする発
    振器。
  2. 【請求項２】　　前記アース電極が基板の相対向する２
    つの側面に形成され、該基板の他の２つの側面を覆う前
    記遮蔽板が前記発振回路を覆うための遮蔽ケースに備え
    られていて、該遮蔽ケースが前記アース電極と電気的に
    接続されたことを特徴とする請求項１に記載の発振器。
  3. 【請求項３】　　基板の内部にストリップラインが埋設
    されるとともに、該ストリップラインを挟むようにアー
    スパターンが形成されて成る基板と、該基板上に実装さ
    れた発振回路とを備えた発振器の製造方法において、前
    記ストリップラインが埋設されているとともに、該スト
    リップラインを挟むようにアースパターンが形成された
    基板を複数採取することができる親基板を作製する工程
    と、該親基板から基板を採取するための切断部のうち該
    基板のアース電極が形成される相対向する２つの側面と
    なる切断部上に貫通孔を形成する工程と、少なくとも該
    貫通孔の内面に金属膜を形成する工程と、該親基板を前
    記切断部で切断することにより、前記金属膜が形成され
    た貫通孔を分割して、アース電極が相対向して２つの側
    面に形成された基板を複数採取する工程と、該基板上に
    発振回路を実装する工程と、該発振回路を遮蔽ケースで
    覆うとともに、該遮蔽ケースに備えられた遮蔽板により
    基板の前記アース電極が形成されていない他の側面を覆
    うとともに、該遮蔽ケースを該アース電極と電気的に接
    続する工程とを備えたことを特徴とする発振器の製造方
    法。
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