JPS63288098A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
- Publication number
- JPS63288098A JPS63288098A JP12297587A JP12297587A JPS63288098A JP S63288098 A JPS63288098 A JP S63288098A JP 12297587 A JP12297587 A JP 12297587A JP 12297587 A JP12297587 A JP 12297587A JP S63288098 A JPS63288098 A JP S63288098A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- frequency circuit
- peripheral
- dielectric substrates
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用される高周波回路基板に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の高周波回路基板の実装の構成例を第３図と第４図
に示す。
に示す。
第３図は片面基板による高周波回路基板の実装の一例で
ある。ガラスエポキシなどの基板の片面に、伝送線路８
、および接地導体１５＆ 、 １ ｅｓｂを配し、７−
ルドケース１２で囲み、接地導体１５１Ｌ、１５ｂとシ
ールドケース１２を半田１３で接続している。
ある。ガラスエポキシなどの基板の片面に、伝送線路８
、および接地導体１５＆ 、 １ ｅｓｂを配し、７−
ルドケース１２で囲み、接地導体１５１Ｌ、１５ｂとシ
ールドケース１２を半田１３で接続している。
どの基板の一方の片面（裏面）を接地導体１７とし、も
う一方の片面（表面）に伝送線路（ストリップライン）
８や、その他チップ部品などを配し、シールドケース１
２で囲み、接地導体１７の周囲とシールドケースとを半
田１３で接続している実装法である。
う一方の片面（表面）に伝送線路（ストリップライン）
８や、その他チップ部品などを配し、シールドケース１
２で囲み、接地導体１７の周囲とシールドケースとを半
田１３で接続している実装法である。
高周波回路基板の実装においては、接地状態が非常に重
要な課題である。第３図のような片面基板では、ｖｕｙ
帯からυＨＦ帯の低域側などで使用されるものであり、
ＵＨ１Ｆ帯および準マイクロ波（１〜３ＧＨｚ）帯など
では、第４図のような両面基板によるマイクロストリッ
プ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
要な課題である。第３図のような片面基板では、ｖｕｙ
帯からυＨＦ帯の低域側などで使用されるものであり、
ＵＨ１Ｆ帯および準マイクロ波（１〜３ＧＨｚ）帯など
では、第４図のような両面基板によるマイクロストリッ
プ線路を用いた接地状態の良好な実装法が、よく使用さ
れている。
発明が解決しようとする問題点
従来例で示したような高周波回路基板においては、片面
に伝送線路や、各種部品を配するという考え方の実装で
あるため、高密度実装という点では限界がある。特に、
準マイクロ波帯などでも使用できる高周波回路基板実装
として良好な、第４図で示した両面基板によるものでは
、片面しか部品実装ができないという意味で、小型化・
高密度実装という点で不利である。
に伝送線路や、各種部品を配するという考え方の実装で
あるため、高密度実装という点では限界がある。特に、
準マイクロ波帯などでも使用できる高周波回路基板実装
として良好な、第４図で示した両面基板によるものでは
、片面しか部品実装ができないという意味で、小型化・
高密度実装という点で不利である。
本発明は、このような問題点をなくし、接地状態が良で
、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供す
るものである。
、しかも高密度実装が可能な、高周波回路基板を提供す
るものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は上記問題点を解決するため、接地電位と接続さ
れる中間導電膜の両側面を誘電体基板ではさみ、前記各
々の誘電体基板の外面周囲に、前記中間導電膜と複数個
のスルーホールで接続された周辺導電膜を形成する構成
としている。
れる中間導電膜の両側面を誘電体基板ではさみ、前記各
々の誘電体基板の外面周囲に、前記中間導電膜と複数個
のスルーホールで接続された周辺導電膜を形成する構成
としている。
作用
本発明は上記した構成のように、中間導電膜がシールド
ケースなどの接地電位と接続され、また両側の誘電体基
板の周辺導電膜はスルーホールでこの中間導電膜に接続
されるため、接地状態が良好で、また接地も簡単で、準
マイクロ波帯でも使用できる構造となる。しかも、その
中間導電膜の両側に誘電体基板を介して、灸種部品を配
することができるため、高密度実装に適した高周波回路
基板となる。
ケースなどの接地電位と接続され、また両側の誘電体基
板の周辺導電膜はスルーホールでこの中間導電膜に接続
されるため、接地状態が良好で、また接地も簡単で、準
マイクロ波帯でも使用できる構造となる。しかも、その
中間導電膜の両側に誘電体基板を介して、灸種部品を配
することができるため、高密度実装に適した高周波回路
基板となる。
実施例
第１図は本発明による高周波回路基板の一実施例を示し
、第２図は第１図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装状態を示す。
、第２図は第１図の基板を用いた、本発明による高周波
回路基板の実装状態を示す。
第１図のように、中間導電膜１の両側面を、ガラスエポ
キシや、テフロンや、アルミナなどの誘電体基板２，３
ではさみ、各々の誘電体基板２゜３の両性面にチップ部
品９，１１や、伝送線路などの導電膜８，１０を配する
と共に、周辺導電膜４２Ｌ 、４ｂ 、５！Ｌ 、６ｂ
が配されテイル。更に、中間導電膜と周辺導電膜は、ス
ルーホール６１Ｌ。
キシや、テフロンや、アルミナなどの誘電体基板２，３
ではさみ、各々の誘電体基板２゜３の両性面にチップ部
品９，１１や、伝送線路などの導電膜８，１０を配する
と共に、周辺導電膜４２Ｌ 、４ｂ 、５！Ｌ 、６ｂ
が配されテイル。更に、中間導電膜と周辺導電膜は、ス
ルーホール６１Ｌ。
ｅｂ 、７２Ｌ 、７ｂで接続されている。
第２図は、第１図で示した両面基板をシールドケースに
実装した状態を示す。第２図のように周辺導電膜４ａ、
４ｂ、ｓａ、ｅｓｂは、シールドケース１２と半田１
３で接続されている。
実装した状態を示す。第２図のように周辺導電膜４ａ、
４ｂ、ｓａ、ｅｓｂは、シールドケース１２と半田１
３で接続されている。
ここで、周辺導電膜４ａ 、４ｂは、釧焼き付けや、銅
箔などであり、周辺導電膜は、周辺全体を囲んでも、一
部であってもよい。
箔などであり、周辺導電膜は、周辺全体を囲んでも、一
部であってもよい。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によると次の
ような効果がある。
ような効果がある。
（１）中間導電膜が接地導体となり、その両側の誘電体
基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品実装
ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる良好
な高周波回路基板となる。
基板上に、マイクロストリップ線路を使用した部品実装
ができるため、準マイクロ波帯でも十分使用できる良好
な高周波回路基板となる。
（２）中間導電膜がスルーホールを介して周辺導電膜と
接続されており、シールドケースと半田付で簡単に接地
できる構造となっている。
接続されており、シールドケースと半田付で簡単に接地
できる構造となっている。
（３）高周波特性の良好な高密度実装ができ、小型化に
適している。
適している。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による高周波回路基板
を示す平面図および断面図、第２図は同高周波回路基板
を示す一部切欠斜視図、第３図は従来の片面基板を用い
たものを示す一部切欠斜視図、第４図は従来の両面基板
を用いたものを示す一部切欠斜視図である。 １・・・・・中間導電膜、２，３・・・・・・誘電体基
板、４１Ｌ、 ４ｂ、６ｍ、 ６ｂ−−−−−−周辺導
電膜、６ａ。 ｅ５ｂ、７Ｎ、７０・・・・・・スルーホール、１２・
・・・・シールドケース、１３・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｔｏ ｔｔ Ｊａｔ体基板 基板図 ８
を示す平面図および断面図、第２図は同高周波回路基板
を示す一部切欠斜視図、第３図は従来の片面基板を用い
たものを示す一部切欠斜視図、第４図は従来の両面基板
を用いたものを示す一部切欠斜視図である。 １・・・・・中間導電膜、２，３・・・・・・誘電体基
板、４１Ｌ、 ４ｂ、６ｍ、 ６ｂ−−−−−−周辺導
電膜、６ａ。 ｅ５ｂ、７Ｎ、７０・・・・・・スルーホール、１２・
・・・・シールドケース、１３・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｔｏ ｔｔ Ｊａｔ体基板 基板図 ８
Claims (1)
- 接地電位と接続される中間導電膜の両側面を誘電体基板
ではさみ、前記各々の誘電体基板の外面周囲に、前記中
間導電膜と複数個のスルーホールで接続された周辺導電
膜を形成した高周波回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297587A JPS63288098A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297587A JPS63288098A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288098A true JPS63288098A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14849212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12297587A Pending JPS63288098A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488766A (en) * | 1991-09-19 | 1996-02-06 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures |
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12297587A patent/JPS63288098A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488766A (en) * | 1991-09-19 | 1996-02-06 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures |
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
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