JPH0590440A - 両面実装基板用リードレスパツケージケース - Google Patents
両面実装基板用リードレスパツケージケースInfo
- Publication number
- JPH0590440A JPH0590440A JP8586591A JP8586591A JPH0590440A JP H0590440 A JPH0590440 A JP H0590440A JP 8586591 A JP8586591 A JP 8586591A JP 8586591 A JP8586591 A JP 8586591A JP H0590440 A JPH0590440 A JP H0590440A
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- metal
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- sided mounting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表裏両面に回路素子が実装された両面実装基
板を収容し、全体を電磁シールドするとともに主基板に
面実装することができるようなリードレスパッケージケ
ースを提供する。 【構成】 メタルベース多層配線板の金属箔面にエッチ
ングにより形成した配線導体の配置面を内側にし、電磁
シールドとなる金属薄板面を外側にして下方が開口面と
なるように方形箱形ケース本体を形成し、その開口面の
四辺の縁部をそれぞれ外側へＵ字状に折り曲げることに
よりケース本体内部に収容した両面実装基板からの複数
の配線導体の一部が開口面に露出して面実装用の端子部
となるように構成したことを特徴すとる。
板を収容し、全体を電磁シールドするとともに主基板に
面実装することができるようなリードレスパッケージケ
ースを提供する。 【構成】 メタルベース多層配線板の金属箔面にエッチ
ングにより形成した配線導体の配置面を内側にし、電磁
シールドとなる金属薄板面を外側にして下方が開口面と
なるように方形箱形ケース本体を形成し、その開口面の
四辺の縁部をそれぞれ外側へＵ字状に折り曲げることに
よりケース本体内部に収容した両面実装基板からの複数
の配線導体の一部が開口面に露出して面実装用の端子部
となるように構成したことを特徴すとる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の両面実装基
板を収容するためのリードレスパッケージケースに関す
るものである。
板を収容するためのリードレスパッケージケースに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化にともない内蔵する電
子回路部品の小形化と実装密度向上のための両面実装が
実用化され、さらに、自動機械による面実装技術（サー
フェースマウントテクノロジ）が導入されている。一
方、アナログ技術からディジタル技術への移行が進むに
つれ密接する回路間の電磁結合によるロジック雑音障害
が無視できなくなり必要に応じて電磁シールドが施され
ている。図５，図６はこのような従来の機能回路装置の
実装構造を示す斜視図である。図５は印刷配線基板５１
の片面に回路素子５２例えばチップ部品が実装され、矢
印のように上から金属製のシールドケース５５が被され
る。５３は回路接続用のスルーホール分割された電子電
極であり、５４はシールドケース５５の止め金部５６を
はんだ付け固定して接地するための電子電極である。こ
のようにして組立られた後主回路基板に面実装される。
印刷配線板５１の配線導体は図示を省略した。図６は回
路素子６２が印刷配線基板６１の表裏両面に実装された
両面実装基板をシールド組立てする場合の例である。す
なわち両面に回路素子６２が実装された両面実装基板の
上と下から金属製のシールドケース６４と６５を矢印の
方向に組み合わせて電磁シールドがなされる。このよう
に両面実装基板の場合は、下側（主回路基板側）にもシ
ールドケース６５が配置されるため主回路との回路接続
のため端子ピン６３が必要となり、従って主回路基板に
は面実装することができないので手作業で取付けられ
る。
子回路部品の小形化と実装密度向上のための両面実装が
実用化され、さらに、自動機械による面実装技術（サー
フェースマウントテクノロジ）が導入されている。一
方、アナログ技術からディジタル技術への移行が進むに
つれ密接する回路間の電磁結合によるロジック雑音障害
が無視できなくなり必要に応じて電磁シールドが施され
ている。図５，図６はこのような従来の機能回路装置の
実装構造を示す斜視図である。図５は印刷配線基板５１
の片面に回路素子５２例えばチップ部品が実装され、矢
印のように上から金属製のシールドケース５５が被され
る。５３は回路接続用のスルーホール分割された電子電
極であり、５４はシールドケース５５の止め金部５６を
はんだ付け固定して接地するための電子電極である。こ
のようにして組立られた後主回路基板に面実装される。
印刷配線板５１の配線導体は図示を省略した。図６は回
路素子６２が印刷配線基板６１の表裏両面に実装された
両面実装基板をシールド組立てする場合の例である。す
なわち両面に回路素子６２が実装された両面実装基板の
上と下から金属製のシールドケース６４と６５を矢印の
方向に組み合わせて電磁シールドがなされる。このよう
に両面実装基板の場合は、下側（主回路基板側）にもシ
ールドケース６５が配置されるため主回路との回路接続
のため端子ピン６３が必要となり、従って主回路基板に
は面実装することができないので手作業で取付けられ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
機能回路装置では次のような問題点がある。 （１） 片面実装基板の場合、実装密度が小さく、その
上シールドケースを別途製作して取付ける構造のため、
組立て時間がかかりコストダウンの障害となる。 （２）両面実装基板の場合、シールドケースが上下２つ
必要であり別途製作するための材料費や組立て時間がか
かりコストダウンの障害となるばかりでなく、主基板へ
面実装することができないため主基板に端子ピン挿入接
続のためのスルーホールを設ける必要がありコストダウ
ンに限界がある。 本発明は上述の問題点を解決しようとするものであり、
両面実装基板を収容することができ、電磁シールド機能
を有し、かつ、主基板へ面実装することのできるリード
レスパッケージケースを提供することを目的とする。
機能回路装置では次のような問題点がある。 （１） 片面実装基板の場合、実装密度が小さく、その
上シールドケースを別途製作して取付ける構造のため、
組立て時間がかかりコストダウンの障害となる。 （２）両面実装基板の場合、シールドケースが上下２つ
必要であり別途製作するための材料費や組立て時間がか
かりコストダウンの障害となるばかりでなく、主基板へ
面実装することができないため主基板に端子ピン挿入接
続のためのスルーホールを設ける必要がありコストダウ
ンに限界がある。 本発明は上述の問題点を解決しようとするものであり、
両面実装基板を収容することができ、電磁シールド機能
を有し、かつ、主基板へ面実装することのできるリード
レスパッケージケースを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の両面実装基板用
リードレスパッケージケースは、絶縁被膜を挟んで金属
薄板と金属箔とが積層されたメタルベース多層配線板の
前記金属箔面に予め形成された配線導体の配置面が内側
となり電磁シールド板となる前記金属薄板が外側となり
下方が開口面となるように形成された方形状箱部と、該
箱部の前記開口面の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲
げられ該Ｕ字状の下側接線部分に露出した前記配線導体
の一部が面実装するときの端子部となるように形成され
た折曲げ部とからなり、前記箱部の側壁面に該箱部内に
収容すべき両面実装基板を所定の位置に嵌めこみ固定す
るための複数の突起部が設けられたことを特徴とするも
のである。
リードレスパッケージケースは、絶縁被膜を挟んで金属
薄板と金属箔とが積層されたメタルベース多層配線板の
前記金属箔面に予め形成された配線導体の配置面が内側
となり電磁シールド板となる前記金属薄板が外側となり
下方が開口面となるように形成された方形状箱部と、該
箱部の前記開口面の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲
げられ該Ｕ字状の下側接線部分に露出した前記配線導体
の一部が面実装するときの端子部となるように形成され
た折曲げ部とからなり、前記箱部の側壁面に該箱部内に
収容すべき両面実装基板を所定の位置に嵌めこみ固定す
るための複数の突起部が設けられたことを特徴とするも
のである。
【０００５】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、（Ａ）は上方からの斜視図、（Ｂ）は上下逆さにし
たときの斜視図である。図において、１は箱部を示し、
外側は全面シールド用金属面である。２はその開口端の
折曲げ部を示す。３は小さい凹部であり、内部に収容す
るべき両面実装基板の固定ストッパである。３ａと３ｂ
の内部凸状突起の間に箱部１の頂面にほぼ並行になるよ
うに両面実装基板が嵌め込まれる。従って、箱部１の頂
面の方形形状は収容すべき両面実装基板の平面形状に対
応した寸法に作られる。４は配線導体であり、回路接続
用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線用導体４ｃとが
ある。回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂは収容され
る両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と
（Ａ）の状態で開口面を主基板に接して面実装するとき
の主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割
をもつ。さらに、接地用導体４ｂはＵ字状に折曲げられ
た折曲げ部２の端部で箱部１の外側表面の金属面と接続
されている。
り、（Ａ）は上方からの斜視図、（Ｂ）は上下逆さにし
たときの斜視図である。図において、１は箱部を示し、
外側は全面シールド用金属面である。２はその開口端の
折曲げ部を示す。３は小さい凹部であり、内部に収容す
るべき両面実装基板の固定ストッパである。３ａと３ｂ
の内部凸状突起の間に箱部１の頂面にほぼ並行になるよ
うに両面実装基板が嵌め込まれる。従って、箱部１の頂
面の方形形状は収容すべき両面実装基板の平面形状に対
応した寸法に作られる。４は配線導体であり、回路接続
用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線用導体４ｃとが
ある。回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂは収容され
る両面実装基板の周縁部の端子電極と接続する役割と
（Ａ）の状態で開口面を主基板に接して面実装するとき
の主基板の配線電極との接続端子電極（端子部）の役割
をもつ。さらに、接地用導体４ｂはＵ字状に折曲げられ
た折曲げ部２の端部で箱部１の外側表面の金属面と接続
されている。
【０００６】図２は本発明の実施例の断面図であり、図
３は本発明の部材を説明するための一部詳細断面図であ
る。図３は本発明のパッケージケースに用いる部材であ
り、箱形１の一部を拡大したものである。この部材はメ
タルベース多層配線板と呼ばれており、図３に示すよう
に洋白等の金属薄板１１にポリイミドまたはエポキシ樹
脂等の絶縁被膜１２が施され、その上に銅箔などの金属
箔１３が積層されている。このメタルベース多層配線板
を立体加工する前に金属箔１３の面をエッチング処理す
ることによって所望の配線導体４が形成される。図２は
このメタルベース多層配線板の金属薄板１１面を外側表
面になるように形成したパッケージケースの断面を示す
ものである。箱形構造はしぼり加工または折曲げ加工に
よって作られる。左下の折曲げ部には予め形成された回
路接続用導体４ａがあり、ケース表面の金属薄板１１と
は端部の間隙５によって絶縁が保たれている。この回路
接続用導体４ａが折曲げ部の下の開口面との接点を超え
て外側まで連続して設けられている理由は、主基板に面
実装したときのはんだ接合と確認を確実にするためであ
る。右下の折曲げ部には予め形成された接地用導体４ｂ
があり、先端の切断箇所が切断加工時に押しつぶされて
ケース表面の金属薄板１１と導通状態になっている。
３は本発明の部材を説明するための一部詳細断面図であ
る。図３は本発明のパッケージケースに用いる部材であ
り、箱形１の一部を拡大したものである。この部材はメ
タルベース多層配線板と呼ばれており、図３に示すよう
に洋白等の金属薄板１１にポリイミドまたはエポキシ樹
脂等の絶縁被膜１２が施され、その上に銅箔などの金属
箔１３が積層されている。このメタルベース多層配線板
を立体加工する前に金属箔１３の面をエッチング処理す
ることによって所望の配線導体４が形成される。図２は
このメタルベース多層配線板の金属薄板１１面を外側表
面になるように形成したパッケージケースの断面を示す
ものである。箱形構造はしぼり加工または折曲げ加工に
よって作られる。左下の折曲げ部には予め形成された回
路接続用導体４ａがあり、ケース表面の金属薄板１１と
は端部の間隙５によって絶縁が保たれている。この回路
接続用導体４ａが折曲げ部の下の開口面との接点を超え
て外側まで連続して設けられている理由は、主基板に面
実装したときのはんだ接合と確認を確実にするためであ
る。右下の折曲げ部には予め形成された接地用導体４ｂ
があり、先端の切断箇所が切断加工時に押しつぶされて
ケース表面の金属薄板１１と導通状態になっている。
【０００７】図４は本発明の応用例を示す断面図であ
り、内部に両面実装基板を収容した状態を示した。両面
配線基板６の両面に回路素子７が取付けられた両面実装
基板は、本発明のパッケージケースの開口部から挿入さ
れストッパ３ａ，３ｂ間に嵌め込まれる。そして両面配
線基板６の電極と回路接続用導体４ａとははんだ９によ
って接続される。
り、内部に両面実装基板を収容した状態を示した。両面
配線基板６の両面に回路素子７が取付けられた両面実装
基板は、本発明のパッケージケースの開口部から挿入さ
れストッパ３ａ，３ｂ間に嵌め込まれる。そして両面配
線基板６の電極と回路接続用導体４ａとははんだ９によ
って接続される。
【０００８】本発明の効果をさらに上げる例として、図
４に破線で示すようにケース箱部の内部天井面に内部配
線用導体４ｃを設けて、回路素子８を実装することによ
り部品取付けを３重構造にすることができる。しかも、
シールドされた状態で実装することができる。
４に破線で示すようにケース箱部の内部天井面に内部配
線用導体４ｃを設けて、回路素子８を実装することによ
り部品取付けを３重構造にすることができる。しかも、
シールドされた状態で実装することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明を実
施することにより両面実装基板を面実装用装置（ＳＭ
Ｄ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）とす
ることができるため、主基板にはスルホール端子が不要
となり、他の角形チップ部品と同様のリフローはんだ付
けが可能になり、組立時間の低減とコストダウンに極め
て大きい効果がある。しかも、装置の表面部分は完全に
電磁シールドされているため主基板側の表層あるいは内
層に全面接地導体を設けることにより小形無機器の電磁
結合による誤動作を完全に防ぐことができる。さらに、
薄形化，小形化の効果があるばかりでなく、３重構造が
可能となるため機器の実装密度向上に著しい効果があ
る。
施することにより両面実装基板を面実装用装置（ＳＭ
Ｄ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）とす
ることができるため、主基板にはスルホール端子が不要
となり、他の角形チップ部品と同様のリフローはんだ付
けが可能になり、組立時間の低減とコストダウンに極め
て大きい効果がある。しかも、装置の表面部分は完全に
電磁シールドされているため主基板側の表層あるいは内
層に全面接地導体を設けることにより小形無機器の電磁
結合による誤動作を完全に防ぐことができる。さらに、
薄形化，小形化の効果があるばかりでなく、３重構造が
可能となるため機器の実装密度向上に著しい効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の部分拡大断面図である。
【図４】本発明の応用例を示す断面図である。
【図５】従来の構造例を示す斜視図である。
【図６】従来の構造例を示す斜視図である。
１ 箱形 ２ 折曲げ部 ３ 凹部 ４ 配線導体 ５ 間隙 ６ 両面配線基板 ７，８ 回路素子 ９ はんだ １１ 金属薄板 １２ 絶縁被膜 １３ 金属箔 ５１，６１ 印刷配線基板 ５２，６２ 回路素子 ５３，５４ 端子電極 ５４，５６ シールドケース ６３ 端子ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁被膜を挟んで金属薄板と金属箔とが
積層されたメタルベース多層配線板の前記金属箔面に予
め形成された配線導体の配置面が内側となり電磁シール
ド板となる前記金属薄板が外側となり下方が開口面とな
るように形成された方形状箱部と、該箱部の前記開口面
の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲げられ該Ｕ字状の
下側接線部分に露出した前記配線導体の一部が面実装す
るときの端子部となるように形成された折曲げ部とから
なり、前記箱部の側壁面に該箱部内に収容すべき両面実
装基板を所定の位置に嵌めこみ固定するための複数の突
起部が設けられた両面実装基板用リードレスパッケージ
ケース。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586591A JP2598344B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 両面実装基板用リードレスパッケージケース |
| US07/857,420 US5352925A (en) | 1991-03-27 | 1992-03-26 | Semiconductor device with electromagnetic shield |
| DE69216452T DE69216452T2 (de) | 1991-03-27 | 1992-03-27 | Halbleiteranordnung mit elektromagnetischer Abschirmung |
| EP92105319A EP0506090B1 (en) | 1991-03-27 | 1992-03-27 | Semiconductor device with electromagnetic shield |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586591A JP2598344B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 両面実装基板用リードレスパッケージケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590440A true JPH0590440A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2598344B2 JP2598344B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=13870788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8586591A Expired - Fee Related JP2598344B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 両面実装基板用リードレスパッケージケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598344B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1091625A2 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-11 | Auxilium S.r.l. | Printed circuit with high heat dissipation capacity |
| JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2016514368A (ja) * | 2013-03-11 | 2016-05-19 | クアルコム，インコーポレイテッド | 無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP8586591A patent/JP2598344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1091625A2 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-11 | Auxilium S.r.l. | Printed circuit with high heat dissipation capacity |
| EP1091625A3 (en) * | 1999-10-08 | 2002-05-29 | Auxilium S.r.l. | Printed circuit with high heat dissipation capacity |
| JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4534927B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2016514368A (ja) * | 2013-03-11 | 2016-05-19 | クアルコム，インコーポレイテッド | 無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 |
| JP2017143313A (ja) * | 2013-03-11 | 2017-08-17 | クアルコム，インコーポレイテッド | 無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2598344B2 (ja) | 1997-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |