JP2002076561A - 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 - Google Patents
立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2002076561A JP2002076561A JP2000254178A JP2000254178A JP2002076561A JP 2002076561 A JP2002076561 A JP 2002076561A JP 2000254178 A JP2000254178 A JP 2000254178A JP 2000254178 A JP2000254178 A JP 2000254178A JP 2002076561 A JP2002076561 A JP 2002076561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- copper foil
- relay
- dimensional
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的安価な高密度実装の立体的回路基板装
置を提案せんとするものである。 【解決手段】 回路基板１１上に、面実装部品１２，１
３をはんだ付けして固定すると共にこの回路基板１１上
にスルーホール１４ａを有し、且つ両面に銅箔ランド１
４ｂ，１４ｃが形成された中継回路基板１４を、その一
面のこの銅箔ランド１４ｂを介してはんだ付けして接続
固定し、この中継回路基板１４の他面のこの銅箔ランド
１４ｃを介してはんだ付けにより他の回路基板１６に接
続固定するようにしたものである。
置を提案せんとするものである。 【解決手段】 回路基板１１上に、面実装部品１２，１
３をはんだ付けして固定すると共にこの回路基板１１上
にスルーホール１４ａを有し、且つ両面に銅箔ランド１
４ｂ，１４ｃが形成された中継回路基板１４を、その一
面のこの銅箔ランド１４ｂを介してはんだ付けして接続
固定し、この中継回路基板１４の他面のこの銅箔ランド
１４ｃを介してはんだ付けにより他の回路基板１６に接
続固定するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板を３次元
的、立体的に実装するようにした立体的回路基板装置及
び立体的回路基板装置の製造方法に関する。
的、立体的に実装するようにした立体的回路基板装置及
び立体的回路基板装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
回路基板を３次元的、立体的に実装するように高密度
化、小型化を図るようにした立体的回路基板装置とし
て、図５〜図１０に示す如きものがある。
回路基板を３次元的、立体的に実装するように高密度
化、小型化を図るようにした立体的回路基板装置とし
て、図５〜図１０に示す如きものがある。
【０００３】図５例は、ドータボードとしての樹脂より
成る回路基板１に面実装部品２及び３を夫々面実装して
接続固定し、この回路基板１を面実装部品３の高さより
も球の直径の大きなはんだボール４によりマザーボード
としての樹脂より成る回路基板５に接続固定するように
したものである。
成る回路基板１に面実装部品２及び３を夫々面実装して
接続固定し、この回路基板１を面実装部品３の高さより
も球の直径の大きなはんだボール４によりマザーボード
としての樹脂より成る回路基板５に接続固定するように
したものである。
【０００４】斯る図５例では、接続したい面実装部品３
の高さに制限が多く、このはんだボール４のボールサイ
ズを大きくしたときには、このはんだボール４の回路基
板１及び５に対する占有面積が大きくなるため、それだ
け端子の配置数が少なくなる不都合があった。
の高さに制限が多く、このはんだボール４のボールサイ
ズを大きくしたときには、このはんだボール４の回路基
板１及び５に対する占有面積が大きくなるため、それだ
け端子の配置数が少なくなる不都合があった。
【０００５】図６例は、図５例のはんだボール４の代り
にメタルポスト６を使用して回路基板１及び５を接合固
定するようにしたものである。
にメタルポスト６を使用して回路基板１及び５を接合固
定するようにしたものである。
【０００６】斯る図６例ではメタルポスト６の材料費が
高く、またこのメタルポスト６を１点づつ置かなければ
ならないので生産性が悪い不都合がある。
高く、またこのメタルポスト６を１点づつ置かなければ
ならないので生産性が悪い不都合がある。
【０００７】図７Ａ，Ｂ例は、図５例のはんだボール４
の代りに、中継回路基板７を使用し、この中継回路基板
７の一面を異方性導電膜８を使用してドータボードとし
ての回路基板１に電気的に接続すると共に互いに固定
し、この中継回路基板７の他面に設けた銅箔によるラン
ド７ａを介して、はんだ付けにより、この中継回路基板
７をマザーボードとしての回路基板５に電気的に接続す
ると共に固定するようにしたものである。
の代りに、中継回路基板７を使用し、この中継回路基板
７の一面を異方性導電膜８を使用してドータボードとし
ての回路基板１に電気的に接続すると共に互いに固定
し、この中継回路基板７の他面に設けた銅箔によるラン
ド７ａを介して、はんだ付けにより、この中継回路基板
７をマザーボードとしての回路基板５に電気的に接続す
ると共に固定するようにしたものである。
【０００８】斯る図７例では回路基板１と中継回路基板
７との夫々の接続部に表面金メッキ処理する必要があり
コスト高となると共に熱圧着装置で熱圧着するので生産
性が低い不都合があった。
７との夫々の接続部に表面金メッキ処理する必要があり
コスト高となると共に熱圧着装置で熱圧着するので生産
性が低い不都合があった。
【０００９】また、図８に示す如く、このドータボード
としての回路基板１の製造工程で中継回路基板７を熱圧
着により積層固定し、その後銅メッキスルーホール９に
より電気的に接続するようにしたものがあるが、このド
ータボードとしての回路基板１は、中継回路基板７が設
けられているので、面実装のためのはんだ印刷ができな
い不都合があった。
としての回路基板１の製造工程で中継回路基板７を熱圧
着により積層固定し、その後銅メッキスルーホール９に
より電気的に接続するようにしたものがあるが、このド
ータボードとしての回路基板１は、中継回路基板７が設
けられているので、面実装のためのはんだ印刷ができな
い不都合があった。
【００１０】また、図９に示す如くドータボードとして
の多層回路基板１０の所定位置を機械切削でくりぬいて
くりぬき部１０ａを形成し、このくりぬき部１０ａに回
路部品を配するようにすると共にくりぬき部でない部分
に電気的接続部を形成する銅メッキスルーホール９を設
けるようにしたものがあるが、このドータボードとして
の多層回路基板１０のくりぬき部１０ａには面実装のた
めのはんだ印刷ができない不都合があった。
の多層回路基板１０の所定位置を機械切削でくりぬいて
くりぬき部１０ａを形成し、このくりぬき部１０ａに回
路部品を配するようにすると共にくりぬき部でない部分
に電気的接続部を形成する銅メッキスルーホール９を設
けるようにしたものがあるが、このドータボードとして
の多層回路基板１０のくりぬき部１０ａには面実装のた
めのはんだ印刷ができない不都合があった。
【００１１】また図１０に示す如くドータボードとして
の回路基板１とマザーボードとしての回路基板５とをコ
ネクタ１１により電気的に接続すると共に互いに固定す
るようにしたものもあるが、このコネクタ１１のピン１
１ａの数が増加するにつれてコスト高となる不都合があ
った。
の回路基板１とマザーボードとしての回路基板５とをコ
ネクタ１１により電気的に接続すると共に互いに固定す
るようにしたものもあるが、このコネクタ１１のピン１
１ａの数が増加するにつれてコスト高となる不都合があ
った。
【００１２】本発明は斯る点に鑑み比較的安価な高密度
実装の立体的回路基板装置及び比較的生産性の高い高密
度実装の立体的回路基板装置の製造方法を提案せんとす
るものである。
実装の立体的回路基板装置及び比較的生産性の高い高密
度実装の立体的回路基板装置の製造方法を提案せんとす
るものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明立体的回路基板装
置は回路基板上に、面実装部品をはんだ付けして固定す
ると共にこの回路基板上にスルーホールを有し、且つ両
面に銅箔ランドが形成された中継回路基板を、その一面
のこの銅箔ランドを介してはんだ付けして接続固定し、
この中継回路基板の他面のこの銅箔ランドを介してはん
だ付けにより他の回路基板に接続固定するようにしたも
のである。
置は回路基板上に、面実装部品をはんだ付けして固定す
ると共にこの回路基板上にスルーホールを有し、且つ両
面に銅箔ランドが形成された中継回路基板を、その一面
のこの銅箔ランドを介してはんだ付けして接続固定し、
この中継回路基板の他面のこの銅箔ランドを介してはん
だ付けにより他の回路基板に接続固定するようにしたも
のである。
【００１４】本発明によれば、回路基板、中継回路基板
及び他の回路基板をはんだ付けにより電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしたので、高密度実装の
立体回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
及び他の回路基板をはんだ付けにより電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしたので、高密度実装の
立体回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
【００１５】本発明立体的回路基板装置の製造方法は、
回路基板上に面実装部品をはんだを介して配すると共に
この回路基板上に、スルーホールを有し且つ両面に銅箔
ランドが形成された中継回路基板を、その一面のこの銅
箔ランドをはんだを介して配し、同時にリフローはんだ
付けして、この回路基板に、この面実装部品及び中継回
路基板を接続固定するようにし、その後、この中継回路
基板の他面のこの銅箔ランドを介してはんだ付けによ
り、他の回路基板に接続固定するようにしたものであ
る。
回路基板上に面実装部品をはんだを介して配すると共に
この回路基板上に、スルーホールを有し且つ両面に銅箔
ランドが形成された中継回路基板を、その一面のこの銅
箔ランドをはんだを介して配し、同時にリフローはんだ
付けして、この回路基板に、この面実装部品及び中継回
路基板を接続固定するようにし、その後、この中継回路
基板の他面のこの銅箔ランドを介してはんだ付けによ
り、他の回路基板に接続固定するようにしたものであ
る。
【００１６】本発明によれば、回路基板に面実装部品及
び中継回路基板を面実装技術により、電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしているので生産性が良
い。
び中継回路基板を面実装技術により、電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしているので生産性が良
い。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して本発
明立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方
法の実施の形態の例につき説明しよう。
明立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方
法の実施の形態の例につき説明しよう。
【００１８】本例による立体的回路基板装置の製造方法
は、図２に示す如くで、先ず図２Ａに示す如く、ドータ
ボードとしてのガラスエポキシ等の樹脂より成る回路基
板１１を用意し、この回路基板１１にはんだ印刷により
付着したはんだを介して面実装部品１２，１３を配す
る。
は、図２に示す如くで、先ず図２Ａに示す如く、ドータ
ボードとしてのガラスエポキシ等の樹脂より成る回路基
板１１を用意し、この回路基板１１にはんだ印刷により
付着したはんだを介して面実装部品１２，１３を配す
る。
【００１９】また、この回路基板１１に形成した銅箔ラ
ンド１１ａに例えば上面形状が図２Ｄに示す如く、この
回路基板１１の外周に沿った枠状のガラスエポキシ等の
樹脂より成り、図３、図４に示す如く銅メッキによるス
ルーホール１４ａを有し、且つ両面に銅箔ランド１４ｂ
及び１４ｃが形成された中継回路基板１４を、その一面
の銅箔ランド１４ｂをはんだ印刷により付着したはんだ
１５を介して配する。
ンド１１ａに例えば上面形状が図２Ｄに示す如く、この
回路基板１１の外周に沿った枠状のガラスエポキシ等の
樹脂より成り、図３、図４に示す如く銅メッキによるス
ルーホール１４ａを有し、且つ両面に銅箔ランド１４ｂ
及び１４ｃが形成された中継回路基板１４を、その一面
の銅箔ランド１４ｂをはんだ印刷により付着したはんだ
１５を介して配する。
【００２０】この場合、面実装部品１２，１３等の搭載
はプログラマブルな自動実装機により生産性良く行う如
くする。
はプログラマブルな自動実装機により生産性良く行う如
くする。
【００２１】次にリフローはんだ付けにより、同時に図
２Ｂに示す如く、この回路基板１１に面実装部品１２，
１３及び中継回路基板１４を電気的に接続すると共に機
械的に固定する如くする。
２Ｂに示す如く、この回路基板１１に面実装部品１２，
１３及び中継回路基板１４を電気的に接続すると共に機
械的に固定する如くする。
【００２２】次に、図２Ｃに示す如くこの中継回路基板
１４の他面の銅箔ランド１４ｃをはんだ印刷により付着
したはんだ１５を介してガラスエポキシ等の樹脂より成
るマザーボードとしての回路基板１６に形成された銅箔
ランド１６ａ上に配し、リフローはんだ付けにより、図
１に示す如く、この回路基板１６上に中継回路基板１４
を介して回路基板１１を電気的に接続すると共に機械的
に固定する如くする。
１４の他面の銅箔ランド１４ｃをはんだ印刷により付着
したはんだ１５を介してガラスエポキシ等の樹脂より成
るマザーボードとしての回路基板１６に形成された銅箔
ランド１６ａ上に配し、リフローはんだ付けにより、図
１に示す如く、この回路基板１６上に中継回路基板１４
を介して回路基板１１を電気的に接続すると共に機械的
に固定する如くする。
【００２３】この場合、本例においては、この中継回路
基板１４の銅メッキによるスルーホール１４ａの空間を
図４に示す如く樹脂１７により孔埋をすると共にこのス
ルーホール１４ａの上側及び下側を銅メッキにより蓋１
８をする如くする。
基板１４の銅メッキによるスルーホール１４ａの空間を
図４に示す如く樹脂１７により孔埋をすると共にこのス
ルーホール１４ａの上側及び下側を銅メッキにより蓋１
８をする如くする。
【００２４】これによりドータボードとしての回路基板
１１とマザーボードとしての回路基板１６との電気的接
続を１直線の最短距離とすることができ、高速デジタル
伝送の場合に問題となる、配線遅延や、配線長短縮化に
よるインダクタンス成分を少なく抑えることで伝送ロス
を低減することができる。
１１とマザーボードとしての回路基板１６との電気的接
続を１直線の最短距離とすることができ、高速デジタル
伝送の場合に問題となる、配線遅延や、配線長短縮化に
よるインダクタンス成分を少なく抑えることで伝送ロス
を低減することができる。
【００２５】本例によればドータボードとしての回路基
板１１、中継回路基板１４及びマザーボードとしての回
路基板１６をはんだ付けにより電気的に接続すると共に
機械的に固定するようにしたので、高密度実装の立体的
回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
板１１、中継回路基板１４及びマザーボードとしての回
路基板１６をはんだ付けにより電気的に接続すると共に
機械的に固定するようにしたので、高密度実装の立体的
回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
【００２６】また本例によれば、ドータボードとしての
回路基板１１に面実装部品１２，１３及び中継回路基板
１４を面実装技術により電気的に接続すると共に機械的
に固定するようにしているので生産性が良い利益があ
る。
回路基板１１に面実装部品１２，１３及び中継回路基板
１４を面実装技術により電気的に接続すると共に機械的
に固定するようにしているので生産性が良い利益があ
る。
【００２７】尚、本発明は上述例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が取り得
ることは勿論である。
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が取り得
ることは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば回路基板、中継回路基板
及び他の回路基板をはんだ付けにより電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしたので、高密度実装の
立体的回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
及び他の回路基板をはんだ付けにより電気的に接続する
と共に機械的に固定するようにしたので、高密度実装の
立体的回路基板装置を比較的安価に得ることができる。
【００２９】また本発明によれば、回路基板に面実装部
品及び中継回路基板を面実装技術により電気的に接続す
ると共に機械的に固定するようにしているので生産性が
良い利益がある。
品及び中継回路基板を面実装技術により電気的に接続す
ると共に機械的に固定するようにしているので生産性が
良い利益がある。
【図１】本発明立体的回路基板装置の実施の形態の例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】本発明立体的回路基板装置の製造方法の実施の
形態の例の説明に供する工程図である。
形態の例の説明に供する工程図である。
【図３】図１例の一部拡大図である。
【図４】図１例の一部拡大断面図である。
【図５】従来の立体的回路基板装置の例を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】従来の立体的回路基板装置の例を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】Ａ図は従来の立体的回路基板装置の例を示す説
明図である。Ｂ図はＡ図の一部拡大図である。
明図である。Ｂ図はＡ図の一部拡大図である。
【図８】従来の立体的回路基板装置の例の説明に供する
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図９】従来の立体的回路基板装置の例の説明に供する
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図１０】従来の立体的回路基板装置の例を示す説明図
である。
である。
【符号の説明】 １１，１６‥‥回路基板、１１ａ，１４ｂ，１４ｃ，１
６ａ‥‥銅箔ランド、１２，１３‥‥面実装部品、１４
‥‥中継回路基板、１４ａ‥‥スルーホール、１５‥‥
はんだ、１７‥‥樹脂、１８‥‥蓋
６ａ‥‥銅箔ランド、１２，１３‥‥面実装部品、１４
‥‥中継回路基板、１４ａ‥‥スルーホール、１５‥‥
はんだ、１７‥‥樹脂、１８‥‥蓋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴見 正美 愛知県一宮市高田池尻６番地 ソニー一宮 株式会社内 (72)発明者 村山 敏宏 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA09 AA13 AA14 BB02 BC01 BC15 BC16 CC34 CC50 DD01 EE03 GG30 5E344 AA01 AA15 BB06 CD11 CD27 DD02 5F036 AA01
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上に、面実装部品をはんだ付け
して固定すると共に前記回路基板上に、スルーホールを
有し、且つ両面に銅箔ランドが形成された中継回路基板
を、その一面の前記銅箔ランドを介してはんだ付けして
接続固定したことを特徴とする立体的回路基板装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の立体的回路基板装置にお
いて、 前記中継回路基板の他面の前記銅箔ランドを介してはん
だ付けにより他の回路基板に接続固定するようにしたこ
とを特徴とする立体的回路基板装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の立体的回路基板装
置において、前記中継回路基板のスルーホールの空間に
樹脂孔埋を行うと共に導電体で蓋したことを特徴とする
立体的回路基板装置。 - 【請求項４】 回路基板上に面実装部品をはんだを介し
て配すると共に前記回路基板上に、スルーホールを有し
且つ両面に銅箔ランドが形成された中継回路基板を、そ
の一面の前記銅箔ランドをはんだを介して配し、同時に
リフローはんだ付けして、前記回路基板に前記面実装部
品及び中継回路基板を接続固定するようにしたことを特
徴とする立体的回路基板装置の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の立体的回路基板の製造方
法において、 その後前記中継回路基板の他面の前記銅箔ランドを介し
てはんだ付けにより他の回路基板に接続固定するように
したことを特徴とする立体的回路基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254178A JP2002076561A (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254178A JP2002076561A (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076561A true JP2002076561A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18743170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000254178A Pending JP2002076561A (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076561A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102026481A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 电路板叠合结构 |
| JP2011222791A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板の製造方法 |
| JPWO2015151292A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板ユニット |
| CN111787690A (zh) * | 2019-04-03 | 2020-10-16 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559873U (ja) * | 1992-01-14 | 1993-08-06 | 株式会社村田製作所 | 立体回路基板 |
| JP2000183242A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-06-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-24 JP JP2000254178A patent/JP2002076561A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559873U (ja) * | 1992-01-14 | 1993-08-06 | 株式会社村田製作所 | 立体回路基板 |
| JP2000183242A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-06-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板及びその製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102026481A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 电路板叠合结构 |
| JP2011222791A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板の製造方法 |
| JPWO2015151292A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板ユニット |
| CN111787690A (zh) * | 2019-04-03 | 2020-10-16 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板 |
| CN111787690B (zh) * | 2019-04-03 | 2023-10-27 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7320604B2 (en) | Electronic circuit module and method for fabrication thereof | |
| JPWO2007125849A1 (ja) | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 | |
| US5455741A (en) | Wire-lead through hole interconnect device | |
| US6609915B2 (en) | Interconnect for electrically connecting a multichip module to a circuit substrate and processes for making and using same | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| JPH10313157A (ja) | プリント基板 | |
| JP3013807B2 (ja) | 配線基板のバンプ形成方法 | |
| JP2002076561A (ja) | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 | |
| KR100353231B1 (ko) | 프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에사용되는 양면패턴도통용 부품 | |
| JP2943788B2 (ja) | 電子部品搭載用配線基板 | |
| KR100396869B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 접합방법 | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
| JP2006253167A (ja) | キャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造 | |
| EP1416778A2 (en) | Small and securely-soldered electronic unit | |
| JPH10313170A (ja) | 配線基板 | |
| JP4571012B2 (ja) | 台座付水晶振動子 | |
| JPH06216314A (ja) | 半導体装置 | |
| WO2018052081A1 (ja) | 高周波モジュール | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| JP2002151627A (ja) | 半導体装置、その製造方法および実装方法 | |
| JP2811790B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JPH0722730A (ja) | 複合電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101019 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101102 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110114 |