WO2018052081A1 - 高周波モジュール - Google Patents

高周波モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2018052081A1
WO2018052081A1 PCT/JP2017/033256 JP2017033256W WO2018052081A1 WO 2018052081 A1 WO2018052081 A1 WO 2018052081A1 JP 2017033256 W JP2017033256 W JP 2017033256W WO 2018052081 A1 WO2018052081 A1 WO 2018052081A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
frequency module
wiring board
conductive member
component
high frequency
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/033256
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和亮 出口
充弘 松本
茂之 神尾
明秀 野口
和茂 佐藤
強 正岡
伸充 天知
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201790001180.2U priority Critical patent/CN210129511U/zh
Publication of WO2018052081A1 publication Critical patent/WO2018052081A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof

Definitions

  • the present invention relates to a high frequency module.
  • a technique for manufacturing a module substrate by inserting a chip component in a vertical direction into a through hole provided in the substrate and joining it with solder is known.
  • one electrode portion of the chip component and the through hole are joined by soldering, and the other electrode portion of the chip component is exposed from the substrate surface and functions as an electrode terminal.
  • semiconductor packages 301 and 302 are mounted on one main surface of the wiring board 200, and a chip component 500 is inserted into a through hole 400 provided in the wiring board 200. Is inserted vertically.
  • the chip component 500 is inserted so that one electrode portion 501 is accommodated in the through hole 400, and the other electrode portion 502 is exposed from the surface of the wiring substrate 200.
  • the other electrode portion 502 functions as an electrode terminal of the wiring board 200 and is connected to the mother board 600.
  • the wiring board 200 can be thinned.
  • the mounting area can be reduced.
  • the chip component 500 is inserted into the through hole 400 as in Patent Document 1, the chip component height is not stable, and flatness cannot be ensured, or the chip component 500 is connected to the mother substrate 600. In some cases, stress is applied to 500 and cracks occur, resulting in a decrease in function. Further, since the chip component 500 is inserted into the through hole 400, a clearance between the through hole and the chip component 500 and a clearance between the through hole and the semiconductor packages 301 and 302 mounted on the wiring board 200 are necessary. There are problems such as difficulty in miniaturization.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a module that can reduce the mounting area, ensure flatness, reduce size, and reduce impedance.
  • a high-frequency module includes a wiring board, a sealing resin layer laminated on the main surface of the wiring board, and a first external connected to the main surface of the wiring board.
  • An electrode and a second external electrode that is not connected to the main surface, and a part embedded in the sealing resin layer and a part of an outer surface are formed on the main surface of the wiring board in the sealing resin layer.
  • a conductive member that is exposed on a surface opposite to the surface opposite to the surface and that is connected to the second external electrode of the component at the other portion of the outer surface.
  • the mounting area can be reduced and the high-frequency module can be downsized. Further, even when the component is mounted at an inclination, the position of the terminal can be stabilized by laminating the conductive member at an accurate position.
  • the components since the components are erected and mounted, they can be grounded to the ground electrode of the mother board, so that impedance can be reduced.
  • circuit characteristics can be easily optimized. For example, if a radiating element is used as a terminal, it can be used as an antenna.
  • a part of the outer surface of the conductive member and a surface opposite to the surface facing the main surface of the wiring board in the sealing resin layer may be located on the same plane. In this case, since the flatness of the high-frequency module can be ensured, the stress when the module is mounted on the mother board can be reduced, and the deterioration of the function due to the occurrence of cracks can be prevented.
  • a surface electrode may be disposed on a part of the outer surface of the conductive member. In this case, the mountability on the mother board can be improved.
  • the present invention it is possible to provide a high-frequency module that can reduce the mounting area, ensure flatness, reduce size, and reduce impedance.
  • FIGS. 1 is a cross-sectional view of the high-frequency module 1
  • FIG. 2 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 1
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the high-frequency module 1
  • FIG. 2 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 1
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the high-frequency module 1
  • FIG. 2 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 1
  • the high-frequency module 1 is mounted with a wiring board 2, a plurality of components 3 mounted on the upper surface 2a and the lower surface 2b of the wiring substrate 2, and standing on the lower surface 2b.
  • the component 4 (hereinafter referred to as the terminal component 4) to be the external connection terminal, the conductive member 5 laminated on the terminal component 4, the metal pin 6 mounted on the lower surface 2b and serving as the external connection terminal, and the wiring board 2
  • the sealing resin layers 7a and 7b that are laminated on the upper surface 2a and the lower surface 2b of the substrate and cover each component 3, the terminal component 4, the conductive member 5, and the metal pin 6, and the conductive member exposed from the surface 70b of the sealing resin layer 7b 5 and the surface electrode 8 disposed on the end surface 6 a of the metal pin 6, and are mounted on the mother substrate 10 via the solder bumps 9.
  • the wiring board 2 is formed of, for example, low-temperature co-fired ceramics or glass epoxy resin, and via conductors (not shown) and various wiring electrodes (not shown) are formed therein. Further, on the upper surface 2a and the lower surface 2b, connection electrodes (not shown) for connecting to the respective components 3, the terminal components 4, and the metal pins 6 are formed.
  • the wiring board 2 may have either a single layer structure or a multilayer structure.
  • the component 3 and the terminal component 4 are constituted by electronic components such as a semiconductor element formed of Si or the like, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor, a chip antenna, for example.
  • the terminal component 4 is mounted on the wiring board 2 with the first external electrode 4a connected to the lower surface 2b of the wiring board 2 and the second external electrode 4b not connected to the wiring board 2 (see FIG. 2). That is, the terminal component 4 is mounted in a state of being erected on the wiring board 2.
  • Conductive member 5 is laminated on second external electrode 4b, and end surface 5a of conductive member 5 (corresponding to “a part of the outer surface of the conductive member” of the present invention) is exposed from surface 70b of sealing resin layer 7b. ing.
  • the conductive member 5 can be formed of, for example, a conductive resin or a metal nano paste.
  • the terminal component 4 and the conductive member 5 are integrated to function as the external connection terminal 11 of the high frequency module 1.
  • a plurality of external connection terminals 11 may be mounted on the high frequency module 1.
  • the metal pin 6 is erected inside the sealing resin layer 7, and the end face 6a is exposed from the surface 70b of the sealing resin layer 7b.
  • the metal pin 6 also functions as an external connection terminal.
  • the metal pin 6 is formed of a material such as Cu alloy such as Cu, Cu—Ni alloy, Cu—Fe alloy, Fe, Au, Ag, Al or the like.
  • Such a metal pin 6 is formed, for example, by shearing a metal conductor wire having a desired diameter and having a circular or polygonal cross section to a predetermined length.
  • a plurality of metal pins 6 may be mounted on the high frequency module 1.
  • the sealing resin layer 7a provided on the upper surface 2a of the wiring board 2 and the sealing resin layer 7b provided on the lower surface 2b are the components 3, terminal components 4, and conductive members mounted on the upper surface 2a and the lower surface 2b, respectively. 5. It is provided so as to cover the metal pin 6. Both sealing resin layers 7a and 7b can be formed of a resin generally employed as a sealing resin such as an epoxy resin containing silica filler.
  • the surface electrode 8 is formed by plating the surface 70b of the sealing resin layer 7b, the end surface 5a of the conductive member 5, and the end surface 6a of the metal pin 6.
  • the surface electrode 8 can be formed by electroless plating such as Ni / Au (see FIG. 3).
  • connection electrode (not shown) is printed on the upper surface 2a of the wiring board 2 with a solder paste, and each component 3 is mounted and fixed by reflow, and each component 3 is mounted. . Thereafter, the sealing resin layer 7a is formed by sealing with resin.
  • connection electrode (not shown) is printed on the lower surface 2b of the wiring board 2 with a solder paste, and the component 3 other than the terminal component 4 and the metal pin 6 is mounted. At this time, the connection electrode is also printed on a portion where the terminal component 4 and the metal pin 6 are mounted. Then, as shown in FIG.4 (c), the terminal component 4 and the metal pin 6 are mounted, and it adheres to each component 3 by reflow collectively.
  • the conductive member 5 is formed in a column shape on the second external electrode 4b of the terminal component 4 by potting or ink jet printing, and is cured to have conductivity.
  • the entire lower surface 2b of the wiring board 2 is sealed with resin to form a sealing resin layer 7b.
  • the surface 70b of the sealing resin layer 7b is polished to expose the end surface 5a of the conductive member 5 and the end surface 6a of the metal pin 6 from the surface 70b of the sealing resin layer 7b.
  • the high frequency module 1 is adjusted to have an appropriate thickness.
  • the end surface 5a of the conductive member 5 and the end surface 6a of the metal pin 6 are plated to form the surface electrode 8, and the high-frequency module 1 is completed.
  • the terminal component 4 since the terminal component 4 is mounted on the wiring board 2 in a standing state, the mounting area can be reduced, and the high-frequency module 1 can be downsized. Even if the terminal component 4 is mounted with an inclination, the position of the external connection terminal 11 can be stabilized by laminating the conductive member 5 at an accurate position. Furthermore, since the terminal component 4 is erected and mounted, it can be grounded to the ground electrode of the mother substrate 10, so that the impedance of the high-frequency module 1 can be reduced. In addition, since various components can be used as terminals, circuit characteristics can be easily optimized.
  • the high-frequency module 1 is mounted on the mother substrate 10.
  • the stress at the time can be reduced, and the deterioration of the function due to the occurrence of cracks can be prevented.
  • the mountability on the mother board can be improved.
  • the surface electrode 8 is formed by plating.
  • the surface electrode 8 may be formed by printing a metal nano paste such as a silver paste.
  • the surface electrode 8 can be formed larger than the end surface 5 a of the conductive member 5.
  • the thickness of the surface electrode 8 can be controlled, for example, when underfilling is performed, the surface electrode 8 can be formed thick to create a gap for filling the resin.
  • the surface electrode 8 when printing the metal nanopaste, the surface electrode 8 can be formed in a desired shape, so that the mountability to the mother board can be further improved. it can.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
  • the surface electrode 8 is formed by electroless plating or metal nano paste printing has been described, but it is needless to say that the surface electrode 8 may be formed by solder bumps.
  • the present invention can be applied to various high frequency modules.

Abstract

高周波モジュールにおいて、配線基板に部品を立設して実装することにより、実装面積を低減して小型化を図る。　高周波モジュール１は、配線基板２と、配線基板２の上面２ａおよび下面２ｂに実装された複数の部品３と、下面２ｂに実装され、外部接続端子１１として機能する端子部品４および導電部材５と、金属ピン６と、封止樹脂層７ａ、７ｂとを備える。端子部品４は第１外部電極が配線基板２の下面２ａに接続されるが、第２外部電極は配線基板２には接続されず、立設した状態で実装されている。端子部品４の第２外部電極側に導電部材５が積層され、端子電極４と導電部材５が一体となって高周波モジュール１の外部接続端子１１として機能する。

Description

高周波モジュール
　本発明は、高周波モジュールに関する。
　従来、基板に設けたスルーホールにチップ部品を縦方向に挿入し、半田により接合してモジュール基板を製造する技術が知られている。このようなモジュール基板は、チップ部品の一方の電極部とスルーホールとを半田により接合するとともに、チップ部品の他方の電極部が基板表面より露出し電極端子として機能する。例えば、図６に示すように、特許文献１に記載のモジュール１００は、配線基板２００の一方主面に半導体パッケージ３０１、３０２が実装され、配線基板２００に設けられたスルーホール４００にチップ部品５００が縦方向に挿入されている。チップ部品５００は一方電極部５０１がスルーホール４００の内部に収まるように挿入され、他方電極部５０２は配線基板２００の表面から露出している。他方電極部５０２は配線基板２００の電極端子として機能し、マザー基板６００に接続されている。このような構成のモジュール１００では、チップ部品５００が配線基板２００に設けられたスルーホール４００に挿入されているため、配線基板２００の薄型化を図ることができる。また、配線基板２００にチップ部品５００を配置する必要がないため、実装面積を小さくすることができる。
特開２００６－３４４７８９号公報（段落００２９～００３４、図１など参照）
　しかしながら、特許文献１のように、スルーホール４００にチップ部品５００を挿入する場合、チップ部品の高さが安定せずに平坦性の確保ができなかったり、マザー基板６００に接続した場合にチップ部品５００に応力がかかりクラックが発生し機能が低下したりする場合がある。また、スルーホール４００にチップ部品５００を挿入するため、スルーホールとチップ部品５００とのクリアランスや、スルーホールと配線基板２００に実装されている半導体パッケージ３０１、３０２とのクリアランスが必要であるため、小型化が難しいなどの課題がある。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、実装面積を低減し、平坦性を確保して小型化を図ることができ、インピーダンスを低減したモジュールを提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、配線基板と、前記配線基板の主面に積層された封止樹脂層と、前記配線基板の前記主面に接続される第１外部電極と、前記主面には接続されない第２外部電極とを有し、前記封止樹脂層に埋設された部品と、外側面の一部が、前記封止樹脂層において前記配線基板の前記主面と対向する面と反対側の面に露出するとともに、前記外側面の他部が前記部品の前記第２の外部電極に接続される導電部材とを備えることを特徴としている。
　この構成によると、配線基板に部品を立設して実装するため、実装面積が低減され高周波モジュールの小型化を図ることができる。また、部品が傾いて実装されてしまった場合でも、導電部材を正確な位置に積層することにより、端子の位置を安定させることができる。また、部品を立設して実装することにより、マザー基板のグランド電極に接地させることができるため、インピーダンスを低減することができる。さらに、様々な部品を端子として利用することができるため、回路特性の最適化が容易である。例えば、放射素子を端子とすればアンテナとして利用することができる。
　また、前記導電部材の前記外側面の一部と、前記封止樹脂層において前記配線基板の前記主面と対向する面と反対側の面とが、同一平面に位置していてもよい。この場合、高周波モジュールの平坦性を確保することができるため、モジュールをマザー基板へ実装する際の応力を低減することができ、クラックの発生による機能の低下を防止することができる。
　また、前記導電部材の前記外側面の一部に表面電極が配置されていてもよい。この場合、マザー基板への実装性を向上させることができる。
　本発明によれば、実装面積を低減し、平坦性を確保して小型化を図ることができ、インピーダンスを低減した高周波モジュールを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る高周波モジュールの断面図である。 図１の点線部分を拡大した図である。 図１の高周波モジュールの下面図である。 本発明の高周波モジュールの製造方法を示す図である。 本発明の表面電極の変形例を示す図である。 従来の高周波モジュールを示す図である。
　＜実施形態＞
　本発明の一実施形態に係る高周波モジュール１について、図１～３を参照して説明する。なお、図１は高周波モジュール１の断面図、図２は図１の点線部分を拡大した図、図３は高周波モジュール１の下面図である。
　この実施形態に係る高周波モジュール１は、図１に示すように、配線基板２と、該配線基板２の上面２ａおよび下面２ｂに実装された複数の部品３と、下面２ｂに立設して実装された外部接続端子となる部品４（以下、端子部品４と称する）と、端子部品４に積層された導電部材５と、下面２ｂに実装され外部接続端子となる金属ピン６と、配線基板２の上面２ａおよび下面２ｂに積層され、各部品３、端子部品４、導電部材５、金属ピン６を被覆する封止樹脂層７ａ、７ｂと、封止樹脂層７ｂの表面７０ｂから露出した導電部材５の端面５ａおよび金属ピン６の端面６ａに配置された表面電極８とを備え、半田バンプ９を介してマザー基板１０に搭載されている。
　配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミックスやガラスエポキシ樹脂などで形成され、内部にビア導体（図示省略）や各種の配線電極（図示省略）が形成される。また、上面２ａおよび下面２ｂには、各部品３、端子部品４、金属ピン６と接続するための接続電極（図示省略）が形成される。なお、配線基板２は単層構造および多層構造のいずれであってもよい。
　部品３および端子部品４は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗、チップアンテナなどの電子部品で構成される。
　端子部品４は、第１外部電極４ａが配線基板２の下面２ｂに接続され、第２外部電極４ｂは配線基板２には接続されない状態で配線基板２に実装される（図２参照）。すなわち、端子部品４は、配線基板２に立設した状態で実装されている。第２外部電極４ｂには導電部材５が積層され、導電部材５の端面５ａ（本発明の「導電部材の外側面の一部」に相当する）が封止樹脂層７ｂの表面７０ｂから露出している。導電部材５は、例えば、導電性樹脂や金属ナノペーストにより形成することができる。端子部品４と導電部材５とが一体となって、高周波モジュール１の外部接続端子１１として機能する。なお、高周波モジュール１には複数の外部接続端子１１が実装されていてもよい。
　金属ピン６は、封止樹脂層７の内部に立設され、端面６ａが封止樹脂層７ｂの表面７０ｂから露出している。金属ピン６も外部接続端子として機能する。金属ピン６は、Ｃｕ、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金などのＣｕ合金、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの材質により形成される。このような金属ピン６は、例えば、所望の直径を有し、円形状または多角形状の断面を有する金属導体の線材が所定の長さでせん断加工されて形成される。なお、高周波モジュール１には複数の金属ピン６が実装されていてもよい。
　配線基板２の上面２ａに設けられた封止樹脂層７ａおよび下面２ｂに設けられた封止樹脂層７ｂは、それぞれ、上面２ａおよび下面２ｂに実装された各部品３、端子部品４、導電部材５、金属ピン６を被覆するように設けられている。両封止樹脂層７ａ、７ｂは、シリカフィラ入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される樹脂で形成することができる。
　表面電極８は封止樹脂層７ｂの表面７０ｂ、導電部材５の端面５ａおよび金属ピン６の端面６ａにめっきが施されることにより形成される。この場合、表面電極８はＮｉ／Ａｕなどの無電解めっきにより形成することができる（図３参照）。
　（高周波モジュールの製造方法）
　次に、本発明の高周波モジュール１の製造方法の一例について、図４を参照して説明する。
　まず、図４（ａ）に示すように、配線基板２の上面２ａに半田ペーストにより接続電極（図示省略）を印刷し、各部品３をマウントした後リフローで固着し、各部品３を実装する。その後、樹脂により封止して封止樹脂層７ａを形成する。
　次に、図４（ｂ）に示すように、配線基板２の下面２ｂに半田ペーストにより接続電極（図示省略）を印刷し、端子部品４と金属ピン６以外の部品３をマウントする。このとき、接続電極は、端子部品４および金属ピン６を実装する部分にも印刷しておく。その後、図４（ｃ）に示すように、端子部品４および金属ピン６をマウントし、各部品３と一括してリフローで固着する。
　次に、図４（ｄ）に示すように、端子部品４の第２外部電極４ｂ上に、導電部材５をポッティングまたはインクジェット印刷により柱状に形成し、硬化して導電性を持たせる。その後、図４（ｅ）に示すように、配線基板２の下面２ｂ全面を樹脂により封止して封止樹脂層７ｂを形成する。そして、図４（ｆ）に示すように、封止樹脂層７ｂの表面７０ｂを研磨し、導電部材５の端面５ａおよび金属ピン６の端面６ａを封止樹脂層７ｂの表面７０ｂから露出させるとともに、高周波モジュール１が適切な厚みとなるよう調整する。最後に、図４（ｇ）に示すように、導電部材５の端面５ａおよび金属ピン６の端面６ａにメッキを施して表面電極８を形成し、高周波モジュール１が完成する。
　したがって、上記した実施形態によれば、端子部品４が立設した状態で配線基板２に実装されるため、実装面積を低減することができ、高周波モジュール１の小型化を図ることができる。また、端子部品４が傾いて実装されてしまっても、導電部材５を正確な位置に積層することにより外部接続端子１１の位置を安定させることができる。さらに、端子部品４を立設して実装することにより、マザー基板１０のグランド電極に接地させることができるため、高周波モジュール１のインピーダンスを低減することができる。また、様々な部品を端子として利用することができるため、回路特性の最適化が容易である。
　また、封止樹脂層７ｂの表面７０ｂを導電部材５の端面５ａおよび金属ピン６の端面６ａが露出するように研磨することで平坦性を確保できるため、高周波モジュール１をマザー基板１０へ実装する際の応力を低減することができ、クラックの発生による機能の低下を防止することができる。
　また、導電部材５の端面５ａに表面電極８を形成することにより、マザー基板への実装性を向上させることができる。
　（表面電極の変形例）
　上記した実施形態では、表面電極８がめっきにより形成されていたが、表面電極８を銀ペースト等の金属ナノペーストを印刷することにより形成してもよい。この場合、図５（ａ）に示すように、表面電極８を導電部材５の端面５ａよりも大きく形成することができる。また、表面電極８の厚さをコントロールすることが可能であるため、例えば、アンダーフィルを行う場合に表面電極８を厚く形成して樹脂を充填するための隙間を作ることができる。また、図５（ｂ）に示すように、金属ナノペーストを印刷する場合には、表面電極８を所望の形状に形成することができるため、マザー基板への実装性をより一層向上させることができる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、表面電極８を無電解めっきや金属ナノペーストの印刷により形成した場合について説明したが、半田バンプにより表面電極８を形成してもよいのはもちろんである。
　また、本発明は、種々の高周波モジュールに適用することができる。
　１　　　　高周波モジュール
　２　　　　配線基板
　４　　　　端子部品（部品）
　４ａ　　　第１外部電極
　４ｂ　　　第２外部電極
　５　　　　導電部材
　７ａ、７ｂ　　　封止樹脂層
　８　　　　表面電極
 

Claims (3)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の主面に積層された封止樹脂層と、
    　前記配線基板の前記主面に接続される第１外部電極と、前記主面には接続されない第２外部電極とを有し、前記封止樹脂層に埋設された部品と、
    　外側面の一部が、前記封止樹脂層において前記配線基板の前記主面と対向する面と反対側の面に露出するとともに、前記外側面の他部が前記部品の前記第２の外部電極に接続される導電部材とを備えることを特徴とする高周波モジュール。
  2. 　前記導電部材の前記外側面の一部と、前記封止樹脂層において前記配線基板の前記主面と対向する面と反対側の面とが、同一平面に位置することを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 　前記導電部材の前記外側面の一部に表面電極が配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。
     
PCT/JP2017/033256 2016-09-15 2017-09-14 高周波モジュール WO2018052081A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201790001180.2U CN210129511U (zh) 2016-09-15 2017-09-14 高频模块

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016180085 2016-09-15
JP2016-180085 2016-09-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018052081A1 true WO2018052081A1 (ja) 2018-03-22

Family

ID=61619188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/033256 WO2018052081A1 (ja) 2016-09-15 2017-09-14 高周波モジュール

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN210129511U (ja)
WO (1) WO2018052081A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113544843A (zh) * 2019-04-03 2021-10-22 株式会社村田制作所 模块、端子集合体以及模块的制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203633A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置、半導体装置実装体、および半導体装置の製造方法
JP2010003800A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Murata Mfg Co Ltd チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203633A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置、半導体装置実装体、および半導体装置の製造方法
JP2010003800A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Murata Mfg Co Ltd チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113544843A (zh) * 2019-04-03 2021-10-22 株式会社村田制作所 模块、端子集合体以及模块的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN210129511U (zh) 2020-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI529832B (zh) 模組及其製造方法
US5689091A (en) Multi-layer substrate structure
US7488897B2 (en) Hybrid multilayer substrate and method for manufacturing the same
US11476172B2 (en) Radio frequency module
JP4186843B2 (ja) 立体的電子回路装置
US20130242517A1 (en) Component assembly
US9313911B2 (en) Package substrate
US11419211B2 (en) Circuit module and manufacturing method for circuit module
JP2011040602A (ja) 電子装置およびその製造方法
JPWO2006059556A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
US7728421B2 (en) Semiconductor device
US20080043447A1 (en) Semiconductor package having laser-embedded terminals
US9585260B2 (en) Electronic component module and manufacturing method thereof
JP2007207802A (ja) 電子回路モジュールとその製造方法
JP4046088B2 (ja) 立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠
US8059420B2 (en) Surface mountable device
JP2003273280A (ja) チップパッケージ及びその製造方法
WO2018052081A1 (ja) 高周波モジュール
WO2019111873A1 (ja) モジュール
US10219380B2 (en) Electronic device module and manufacturing method thereof
JP2007110042A (ja) 受動素子及びその製造方法、受動素子の実装構造及びその実装方法
KR20170124769A (ko) 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
JP2019029404A (ja) 回路基板、電子部品および電子モジュール
JPS58105546A (ja) 半導体パツケ−ジング方法
JP2006344631A (ja) 部品内蔵基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17850982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17850982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP