CN210129511U

CN210129511U - 高频模块

Info

Publication number: CN210129511U
Application number: CN201790001180.2U
Authority: CN
Inventors: 出口和亮; 松本充弘; 神尾茂之; 野口明秀; 佐藤和茂; 正冈強; 天知伸充
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-09-15
Filing date: 2017-09-14
Publication date: 2020-03-06
Anticipated expiration: 2027-09-14
Also published as: WO2018052081A1

Abstract

本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。

Description

高频模块

技术领域

本实用新型涉及高频模块。

背景技术

以往，已知有如下技术：将贴片零件沿纵向插入至在基板设置的贯通孔，并利用焊接进行接合来制造模块基板。这种模块基板利用焊接将贴片零件的一个电极部与贯通孔接合，并且贴片零件的另一个电极部从基板表面暴露并作为电极端子发挥作用。例如，如图6所示，专利文献1所记载的模块100在布线基板200的一个主面安装有半导体封装件301、302，在设置于布线基板200的贯通孔400沿纵向插入有贴片零件500。贴片零件500的一个电极部501收置于贯通孔400的内部地插入于贯通孔400的内部，另一个电极部502从布线基板200的表面暴露。另一个电极部502作为布线基板200的电极端子发挥作用，并连接于母基板600。在这种结构的模块100中，贴片零件500插入于在布线基板200设置的贯通孔400，因而能够实现布线基板200的薄型化。另外，由于无需在布线基板200配置贴片零件500，所以能够减少安装面积。

专利文献1：日本特开2006-344789号公报(参照0029～0034段、图1等)

然而，在如专利文献1那样将贴片零件500插入至贯通孔400的情况下，有时贴片零件的高度不稳定而无法确保平坦性，存在已连接到母基板600的情况下，对贴片零件500施加应力而产生裂缝导致功能降低的情况。另外，因为将贴片零件500插入至贯通孔400，所以需要贯通孔与贴片零件500间的缝隙、贯通孔与安装于布线基板200的半导体封装件301、302间的缝隙，因而存在难以进行小型化等课题。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的课题而完成的，其目的是，提供一种减少安装面积、能够确保平坦性并实现小型化、且减少了阻抗的模块。

为了实现上述的目的，本实用新型的高频模块的特征在于，具备：布线基板；密封树脂层，其层叠于上述布线基板的主面；零件，其具有与上述布线基板的上述主面连接的第一外部电极和不与上述主面连接的第二外部电极，并埋设于上述密封树脂层；以及导电部件，其外侧面的局部在上述密封树脂层中的与跟上述布线基板的上述主面对置的面相反的一侧的面暴露，并且上述外侧面的另一部分连接于上述零件的上述第二外部电极。

根据该结构，将零件立起设置并安装至布线基板，从而能够减少安装面积，实现高频模块的小型化。另外，即使在将零件倾斜安装的情况下，也能通过将导电部件层叠在正确的位置，使端子的位置稳定。另外，通过将零件立起设置进行安装，能够使其与母基板的接地电极接地，从而能够减少阻抗。并且，因为能够将各种零件用作端子，所以对电路特性进行优化较容易。例如，若将放射元件作为端子，则能够将其用作天线。

另外，也可以为：上述导电部件的上述外侧面的局部、上述密封树脂层中与跟上述布线基板的上述主面对置的面相反的一侧的面位于相同平面。在该情况下，由于能够确保高频模块的平坦性，所以能够减少将模块向母基板安装时的应力，而能够防止由裂缝产生引起的功能降低。

另外，也可以为：在上述导电部件的上述外侧面的局部配置有表面电极。在该情况下，能够提高向母基板安装的安装性。

根据本实用新型，能够提供一种减少安装面积、能够确保平坦性并实现小型化、且减少了阻抗的高频模块。

附图说明

图1是本实用新型的一实施方式所涉及的高频模块的剖视图。

图2是将图1的虚线部分放大了的图。

图3是图1的高频模块的仰视图。

图4是表示本实用新型的高频模块的制造方法的图。

图5是表示本实用新型的表面电极的变形例的图。

图6是表示现有的高频模块的图。

具体实施方式

＜实施方式＞

参照图1～3对本实用新型的一实施方式所涉及的高频模块1进行说明。此外，图1是高频模块1的剖视图，图2是将图1的虚线部分放大了的图，图3是高频模块1的仰视图。

如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备：布线基板2；多个零件3，它们安装于该布线基板2的上表面2a和下表面2b；零件4(以下，称为端子零件4)，其成为立起设置并安装于下表面2b的外部连接端子；导电部件5，其层叠于端子零件4；金属销6，其安装于下表面2b并成为外部连接端子；密封树脂层7a、7b，它们层叠于布线基板2的上表面2a和下表面2b，对各零件3、端子零件4、导电部件5以及金属销6进行覆盖；以及表面电极8，其配置于导电部件5和金属销6的从密封树脂层7b的表面70b暴露的端面5a和端面6a，高频模块1经由焊料凸块9而搭载于母基板10。

布线基板2例如由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等形成，并在内部形成有通路导体(省略图示)、各种布线电极(省略图示)。另外，在上面2a和下表面2b形成有用于与各零件3、端子零件4以及金属销6连接的连接电极(省略图示)。此外，布线基板2也可以是单层构造和多层构造中的任一种。

零件3和端子零件4例如由以Si等形成的半导体元件、贴片电容器、贴片电感器、贴片电阻、贴片天线等电子零件构成。

在第一外部电极4a连接于布线基板2的下表面2b、且第二外部电极4b不连接于布线基板2的状态下，端子零件4安装于布线基板2(参照图2)。即，端子零件4在立起设置的状态下安装于布线基板2。在第二外部电极4b层叠有导电部件5，导电部件5的端面5a(相当于本实用新型的“导电部件的外侧面的局部”)从密封树脂层7b的表面70b暴露。导电部件5例如能够由导电性树脂、金属纳米膏形成。端子零件4和导电部件5成为一体，并作为高频模块1的外部连接端子11发挥作用。此外，也可以在高频模块1安装有多个外部连接端子11。

金属销6立起设置于密封树脂层7的内部，且端面6a从密封树脂层7b的表面70b暴露。金属销6也作为外部连接端子发挥作用。金属销6由Cu、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等Cu合金、Fe、Au、Ag、Al等材质形成。这种金属销6例如具有所希望的直径，将金属导体的线材进行剪切加工为规定的长度而形成，该金属导体的线材具有圆形形状或者多边形形状的截面。此外，也可以在高频模块1安装有多个金属销6。

在布线基板2的上表面2a设置的密封树脂层7a和在下表面2b设置的密封树脂层7b设置为：对分别安装于上面2a和下表面2b的各零件3、端子零件4、导电部件5、金属销6进行覆盖。两密封树脂层7a、7b作为含有二氧化硅填料的环氧树脂等密封树脂，能够由通常采用的树脂形成。

表面电极8是通过对密封树脂层7b的表面70b、导电部件5的端面5a以及金属销6的端面6a实施镀覆而形成的。在该情况下，表面电极8能够通过Ni/Au等的非电解镀而形成(参照图3)。

(高频模块的制造方法)

接下来，参照图4对本实用新型的高频模块1的制造方法的一个例子进行说明。

首先，如图4的(a)所示，利用焊接膏在布线基板2的上表面2a印刷连接电极(省略图示)，在将各零件3固定之后利用回流进行粘着，从而对各零件3进行安装。其后，利用树脂进行密封从而形成密封树脂层7a。

接下来，图4的(b)所示，利用焊接膏在布线基板2的下表面2b印刷连接电极(省略图示)，并对端子零件4、金属销6以外的零件3进行固定。此时，连接电极也预印刷在安装端子零件4和金属销6的部分。其后，如图4的(c)所示，对端子零件4和金属销6进行固定，且与各零件3一起利用回流进行粘着。

接下来，如图4的(d)所示，在端子零件4的第二外部电极4b上，利用灌封或者喷墨印刷将导电部件5形成为柱状，并将导电部件5固化使其具有导电性。其后，如图4的(e)所示，利用树脂将布线基板2的下表面2b整个面密封而形成密封树脂层7b。然后，如图4的(f)所示，对密封树脂层7b的表面70b进行研磨，使导电部件5的端面5a和金属销6的端面6a从密封树脂层7b的表面70b暴露，并且进行调整以使高频模块1成为适当的厚度。最后，如图4的(g)所示，对导电部件5的端面5a和金属销6的端面6a实施镀覆而形成表面电极8，从而完成高频模块1。

因此，根据上述的实施方式，端子零件4在立起设置的状态下安装于布线基板2，从而能够减少安装面积，能够实现高频模块1的小型化。另外，即使将端子零件4倾斜安装，也能够通过将导电部件5层叠在正确的位置而使外部连接端子11的位置稳定。并且，通过将端子零件4立起设置进行安装，能够使其与母基板10的接地电极接地，从而能够减少高频模块1的阻抗。另外，因为能够将各种零件用作端子，所以对电路特性进行优化较容易。

另外，通过对密封树脂层7b的表面70b进行研磨，使导电部件5的端面5a和金属销6的端面6a暴露，能够确保平坦性，从而能够减少将高频模块1向母基板10安装时的应力，而能够防止由裂缝产生引起的功能降低。

另外，通过在导电部件5的端面5a形成表面电极8，能够提高向母基板安装的安装性。

(表面电极的变形例)

在上述的实施方式中，虽然通过镀覆而形成有表面电极8，但也可以通过对银膏等金属纳米膏进行印刷来形成表面电极8。在该情况下，如图5的(a)所示，能够将表面电极8形成得比导电部件5的端面5a大。另外，因为能够对表面电极8的厚度进行控制，所以例如，在进行底部填料的情况下，能够将表面电极8形成得较厚而制作用于填充树脂的间隙。另外，如图5的(b)所示，在对金属纳米膏进行印刷的情况下，能够将表面电极8形成为所希望的形状，从而能够进一步提高向母基板安装的安装性。

此外，本实用新型并不限定于上述的各实施方式，只要不脱离其主旨，就能够在上述内容以外进行各种变更。例如，在上述的实施方式中，虽然对表面电极8由非电解镀、金属纳米膏的印刷而形成的情况进行了说明，但当然也可以利用焊料凸块来形成表面电极8。

工业上的可利用性

另外，本实用新型能够应用于各种高频模块。

附图标记说明：

1…高频模块；2…布线基板；4…端子零件(零件)；4a…第一外部电极；4b…第二外部电极；5…导电部件；7a、7b…密封树脂层；8…表面电极。

Claims

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

密封树脂层，其层叠于所述布线基板的主面；

零件，其具有与所述布线基板的所述主面连接的第一外部电极和不与所述主面连接的第二外部电极，并埋设于所述密封树脂层；以及

导电部件，其外侧面的局部在所述密封树脂层中的与跟所述布线基板的所述主面对置的面相反的一侧的面暴露，并且所述外侧面的另一部分连接于所述零件的所述第二外部电极，

所述第二外部电极完全埋设于所述密封树脂层。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述导电部件的所述外侧面的局部、所述密封树脂层中的与跟所述布线基板的所述主面对置的面相反的一侧的面位于相同平面。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在所述导电部件的所述外侧面的局部配置有表面电极。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

在所述导电部件的所述外侧面的局部配置有表面电极。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第一外部电极和所述第二外部电极在与所述主面垂直的方向上经由所述零件进行连接。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述布线基板经由所述零件而安装于其它基板。

7.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

所述布线基板经由所述零件而安装于其它基板。