JP2019029404A - 回路基板、電子部品および電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
、第1端子電極または第2端子電極の長さを長くすることができる。そのため、面積の大きい端子電極を設けることができ、回路基板と外部の配線基板とを接続するはんだ等の量(体積)を比較的大きくすることができるので、回路基板と配線基板との接続信頼性を向上させることができる。したがって、外部の配線基板との接続信頼性の向上に対して有効な回路基板を提供することができる。
形状とは、絶縁基板1の形状と同様に、長方形だけでなく、図1(a)に示す例のような長方形の角部を丸めたような形状も含むものである。
ているので、対向する2つの端子電極2の長さの合計が、辺の長さ(対向する辺の間の長さ)の40%程度以上であれば、より効果的なものとなる。なお、絶縁基板1の実装面11の中央部まで端子電極2を伸ばしても、中央部においては応力緩和の効果が小さく、例えばはんだで接合する際のはんだペーストのフラックス等の有機成分の抜け易さ等も考慮すると、図2に示す例のように、長さの長い端子電極21は、長い端子電極21の長さ方向に沿った外辺の長さ(対向する辺の間の長さ)の35%以下(対向する2つの端子電極2の長さの合計が、辺の長さの70%以下)とすることができる。
が電子部品300である場合は、例えば、上記の回路導体2と絶縁層1aの組み合わせで電子素子200を形成することができる。例えば、図3(b)に示す例のようなインダクタ素子は、内部導体層と貫通導体とでコイル状の内部導体23とすることで形成されている。また、容量素子は、例えば2つの内部導体層を容量電極として、絶縁層1aのこれらに挟まれた部分を誘電体として形成されている。図3(b)に示す例では、表面導体22と2つの内部導体層と2つの絶縁層1aとで容量素子を形成している。2つの内部導体層に挟まれた絶縁層1aを比誘電率の高いものとすることで、より容量の大きい容量素子とすることもできる。また、図3(b)に示す例においては、2つの表面導体22の間に抵抗体202を配置することで抵抗素子を形成している。抵抗素子は、例えば抵抗体ペーストを回路基板の表面導体22間に塗布して焼き付ける、あるいはセラミックグリーンシートと同時焼成することで形成することができる。抵抗体ペーストは、例えば酸化ルテニウムなどの抵抗体粉末、ガラス粉末に有機バインダおよび溶剤を加えて混錬することで作成することができる。
1a・・・絶縁層
11・・・実装面(下面)
12・・・搭載面(上面)
2・・・回路導体
21・・・端子電極
21a・・・第1端子電極
21b・・・第2端子電極
22・・・表面導体
23・・・内部導体
3・・・補強パッド
100・・・回路基板
200・・・電子素子
201・・・導電性接続部材
202・・・抵抗体
300・・・電子部品
301・・・導電性接合材
400・・・配線基板
401・・・配線
500・・・電子モジュール
Claims (4)
- 平面視で長方形状の絶縁基板と、
該絶縁基板の外部の配線基板へ実装される実装面に、該実装面の外辺に沿って配列され、外辺と直交する方向に長い形状の複数の端子電極を含む回路導体とを備えており、
該複数の端子電極は、前記実装面の外辺と直交する方向の長さが、短辺に沿って配列された第1端子電極と長辺に沿って配列された第2端子電極とで異なっている回路基板。 - 前記第2端子電極の長さより前記第1端子電極の長さの方が長い請求項1に記載の回路基板。
- 請求項1または請求項2に記載の回路基板と、電子素子とを備えている電子部品。
- 請求項3に記載の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の配線基板とを備えている電子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017144619A JP6959785B2 (ja) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 回路基板、電子部品および電子モジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113711348A (zh) * | 2019-04-23 | 2021-11-26 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
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