CN113711348A - 布线基板、电子装置以及电子模块 - Google Patents

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Abstract

提供一种容易以高精度使多个电子部件的相对角度对准，并且，容易以高的姿势精度将多个电子部件安装于模块基板的布线基板、具有上述的布线基板的电子装置以及电子模块。布线基板具备具有绝缘性的基体、和位于该基体上的布线导体。所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面、和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面，所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面，所述第4面为安装面。电子装置具备所述布线基板、和分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。

Description

布线基板、电子装置以及电子模块
技术领域
本公开所涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
背景技术
以往，有加速度传感器、角速度传感器等进行多个方向的检测的多轴传感器。在日本特开2008-185343号公报中，公开了将具有一个检测轴的陀螺元件片和具有两个检测轴的陀螺元件片组合而成的陀螺模块。
发明内容
本公开所涉及的布线基板具备：
基体，具有绝缘性；和
布线导体，位于该基体上，
所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面，
所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面，
所述第4面为安装面。
本公开所涉及的电子装置具备：
上述的布线基板；和
分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。
本公开所涉及的电子模块具备：
上述的电子装置；和
搭载了所述电子装置的模块基板。
附图说明
图1是示出本公开的实施方式1所涉及的布线基板的主视图。
图2A是示出图1的布线基板的立体图。
图2B是从背面侧观察图1的布线基板的立体图。
图3是图1的布线基板的仰视图。
图4是示出凹陷部的变形例的剖视图。
图5是示出将本公开的实施方式1所涉及的电子装置与模块基板接合的状态的主视图。
图6是示出本公开的实施方式1所涉及的电子模块的主视图。
图7是示出本公开的实施方式2所涉及的布线基板的主视图。
图8是示出图7的布线基板的立体图。
图9是示出图7的布线基板的基体的俯视图。
图10是示出厚壁部的变形例的图。
图11是示出本公开的实施方式2所涉及的电子装置以及电子模块的侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本公开的实施方式1详细地进行说明。
(实施方式1)
本公开中的布线基板的基体具有第1面、位于第1面的相反侧的第4面、和位于第1面与所述第4面之间的第2面以及第3面。而且，第1面、第2面以及第3面分别为电子部件的搭载面，第4面为安装面。本公开中的布线基板的基体只要至少满足上述的结构即可，作为整体形状，例如，可以为立方体状或长方体状。以下，利用图，基于作为基体形状为凸多面体状的例子进行说明。
图1是示出本公开的实施方式1所涉及的布线基板的主视图。图2A是示出图1的布线基板的立体图。图2B是从背面观察图1的布线基板的立体图。图3是图1的布线基板的仰视图。
实施方式1的布线基板101具备具有绝缘性的基体110、和位于基体110上的布线导体121～124。布线导体121～124的至少一部分位于基体110的表面。
基体110为凸多面体状。所谓凸多面体状，不限于在几何学中定义的严格的凸多面体，而是包含如下形态：在凸多面体的角部包含圆度、缺口、突起等细微的构造的形态；在凸多面体的平面包含槽、孔、突起等细微的构造的形态。即，所谓凸多面体状，只要在不阻碍如下功能的范围内，则也可以是在严格的凸多面体包含细微的差异的形状，该功能是：通过将立体的各平面作为多个电子部件的搭载面和向模块基板等的安装面，从而模块基板的基板面和多个电子部件的相对角度由凸多面体的各面的相对角度来决定。
基体110具有搭载有电子部件的第1面111、第2面112以及第3面113、和位于第1面111的相反侧的第4面114。第2面112以及第3面113位于第1面111与第4面114之间的侧面FL。第4面114作为经由接合材料粘接于模块基板(例如图6的模块基板210)的安装面发挥功能。进而，基体110在第2面112的相反侧具有第6面116。此外，在第3面113的相反侧具有第5面115。第1面111～第6面116可以为平面状。在第1面111～第6面116的周缘部可以设置有圆度或缺口。搭载有电子部件的第1面111、第2面112以及第3面113也可以不是平面状，可以是具有与电子部件搭载于平面时相同的面状态的面。此外，作为安装面的第4面114也可以是在安装于模块基板时具有与第4面114为平面时相同的面状态的面。
搭载有电子部件的第1面111、第2面112以及第3面113具有相互正交的相对角度。第1面111和第4面114、第2面112和第6面116、第3面113和第5面115可以平行。
基体110也可以在第4面114的周围具有比第4面114更凹陷的凹陷部114K。凹陷部114K在图示中设置在第4面114的整个周围，但也可以设置在第4面114的周围的一部分。在凹陷部114K具有倾斜面S114k，该倾斜面S114k越接近第1面111则越向基体110的外方扩散，越接近第4面114则越朝向内方。内方相当于从垂直于第1面111的方向观察朝向基体110的中央的方向，外方相当于从垂直第1面111的方向观察从基体110的中央朝向基体110的外侧的方向。倾斜面S114k相对于第4面114倾斜，并与第4面114相连。倾斜面S114k经由平坦面S114h与和第4面114相邻的第2面112、第3面113、第5面115以及第6面116相连。平坦面S114h是相对于第4面114倾斜度比倾斜面S114k低的面，可以与第4面114平行。凹陷部114K相当于本公开的第1凹陷部的一例。
基体110可以在第1面111的周围也具有与第4面114的凹陷部114K同样的凹陷部111K。凹陷部111K可以具有与凹陷部114K的倾斜面S114k以及平坦面S114h分别同样的倾斜面S111k以及平坦面S111h。凹陷部111K相当于本公开的第2凹陷部的一例。
多个布线导体121可以从第5面115的下部经由第5面115延伸到第1面111。在此，将第1面111侧作为上方并将第4面114侧作为下方来表示上下。以下同样地表示上下方向。在图2A中，示出了多个布线导体121并排配置多个的例子。多个布线导体121的各下端部可以延伸到与第5面115相邻的凹陷部114K。上述的各下端部可以与凹陷部114K的平坦面S114h接触。上述的各下端部也可以延伸到与倾斜面S114k接触的位置。多个布线导体121的上端部与搭载于第1面111的电子部件电连接。多个布线导体121的下部作为导电性接合材料的涂敷部EM发挥功能，与模块基板的布线电连接。通过上述的连接，第1面111上的电子部件经由多个布线导体121与模块基板的布线电连接。
多个布线导体122位于第2面112的下部。多个布线导体122可以并排配置。多个布线导体121可以延伸到与第2面112相邻的凹陷部114K。多个布线导体122的各下端部可以与凹陷部114K的平坦面S114h接触。上述的各下端部也可以延伸到与倾斜面S114k接触的位置。多个布线导体122与搭载于第2面112的电子部件电连接，并且，与模块基板的布线电连接。即，多个布线导体122的一部分作为导电性接合材料的涂敷部EM发挥功能。通过上述的连接，第2面112上的电子部件经由多个布线导体122与模块基板的布线电连接。多个布线导体123、124除了设置在第3面113的下部和第6面116的下部之外，与多个布线导体122同样。
在第6面116未搭载有电子部件，因此多个布线导体124不与电子部件连接，可以称为虚设布线导体。多个布线导体124与多个布线导体121～123同样地，作为导电性接合材料的涂敷部EM发挥功能，可以经由接合材料与模块基板的布线连接。通过上述的连接，在将布线基板101安装于模块基板时，能够减少第4面114的周围的四方的接合形态的不平衡。
如图3所示，第4面114在主视下具有多个角部114Ca～114Cd和多个边部114Sa～114Sd。多个角部114Ca～114Cd中的任意一个位于多个边部114Sa～114Sd之中的相邻的两个之间。进而，在上述的主视下，凹陷部114K的外方的外形线具有分别沿着上述的多个边部114Sa～114Sd的多个边部114Ta～114Td、和多个角部114Da～114Dd。多个角部114Da～114Dd中的任意一个位于多个边部114Ta～114Td之中的相邻的两个之间。上述的外方意味着在上述主视下从第4面114的中央朝向第4面114的外侧的方向。在此，将第4面114所包含的彼此相邻的两个边部114Sa、114Sb和其间的角部114Cb称为第1边部114Sa、第2边部114Sb、第1角部114Cb，将沿着第1边部114Sa的凹陷部114K的边部114Ta、沿着第2边部114Sb的凹陷部114K的边部114Tb、和其间的角部114Db称为第3边部114Ta、第4边部114Tb、第2角部114Db。在上述的情况下，第1边部114Sa和第3边部114Ta的距离Ls以及第2边部114Sb和第4边部114Tb的距离Ls比第1角部114Cb和第2角部114Db的距离Lc长。上述的距离Ls、Lc的关系对于提取多个边部114Sa～114Sd之中的任意相邻的两个边部，基于上述两个边部与上述同样地分配第1边部～第4边部、第1角部、第2角部，并基于上述分配而测量的距离Ls、Lc也可以成立。此外，上述的距离Ls、Lc的关系在将第4面114改读为第1面111，并将凹陷部114K改读为凹陷部111K的情况下，也可以成立。
图4是示出凹陷部的变形例的剖视图。基体110在第4面114的周围也可以具有如图4所示的凹陷部114Kb。上述的凹陷部114Kb具有坡度连续地变化的倾斜面S114kb，倾斜面S114kb与第4面114和基体110的侧面FL连续。在图4的变形例的结构中，布线导体121～124临近倾斜面S114kb，延伸到凹陷部114Kb。凹陷部114Kb相当于本公开的第1凹陷部的一例。
<布线基板的制造方法>
基体110例如是氧化铝(Al2O3)质烧结体，例如能够通过利用干式单轴的压制工法对材料进行成型，对成型物进行烧成，并对烧成后的成型物通过滚筒研磨等进行毛刺清理来制造。在压制工法中，在通过将下部冲头插入到模具(die)而形成的空腔插入Al2O3的粉末，并从上方通过上部冲头对粉末进行加压。被模具、下部冲头以及上部冲头包围的空腔具有图1～图3的基体110的形状。在填充于模具的粉末中，除了Al2O3的粉末之外，也可以添加作为烧结助剂的二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等的粉末。此外，也可以在模具中填充包含上述的粉体的预成型体。预成型体可以在上述的粉末中添加适当的粘合剂、溶剂以及增塑剂，并对上述进行混揉而成型。压制工法的压力例如为0.3ton/cm2。烧结温度例如为1700℃。
布线导体121～124例如能够通过利用丝网印刷法等印刷导体膏并与基体110一起进行烧结而形成。导体膏通过在钨、钼、锰、银或铜等的金属粉末中添加适当的溶剂以及粘合剂来进行混揉，从而调整为适度的粘度来制作。导体膏为了提高与基体110的接合强度，也可以包含玻璃、陶瓷。布线导体121～124也可以通过蒸镀、镀敷等其他的方法来形成。
<电子装置以及电子模块>
图5是示出将本公开的实施方式1所涉及的电子装置与模块基板接合的状态的主视图。图6是示出本公开的实施方式1所涉及的电子模块的主视图。
实施方式1的电子装置160具备布线基板101、和搭载于布线基板101的多个电子部件161a～161c。电子部件161a～161c是具有一个检测轴的加速度传感器或角速度传感器等，但也可以是其他具有检测轴的传感器、不具有检测轴的传感器、或者传感器以外的电子部件。电子部件161a～161c分别搭载于第1面111、第2面112以及第3面113。电子部件161a～161c可以经由树脂等粘接材料167固定于布线基板101。电子部件161a～161c例如可以经由接合线w与布线导体121、122、123分别电连接，也可以经由焊料等导电性接合材料与布线导体121、122、123分别电连接。
实施方式1的电子模块200在模块基板210安装有电子装置160而构成。在电子模块200，除了电子装置160之外，也可以安装有其他电子装置、电子元件以及电气元件等。
电子装置160如下这样安装。首先，如图5所示，在电子装置160的第4面114与模块基板210之间堆积了树脂等粘接材料168的状态下，将电子装置160推压于模块基板210。在上述时候，在第4面114与模块基板210之间粘接材料168扩散得较薄，并且，从第4面114与模块基板210之间挤出的粘接材料168填充于凹陷部114K。然后，上述的粘接材料168固化，由此电子装置160固定于模块基板210。然后，如图6所示，在电子装置160的布线导体121～124的涂敷部EM与模块基板210的布线之间，涂敷导电性膏等导电性的接合材料169，接合材料169固化从而布线导体121～124分别与模块基板210的布线电连接。
如上，根据实施方式1的布线基板101，基体110具有搭载电子部件161a～161c的第1面111、第2面112以及第3面113，并且，在第1面111的相反侧具有成为安装面的第4面114。根据上述的结构，被搭载的多个电子部件161a～161c的相对角度由基体110的形状预先决定，因此在安装时使电子部件161a～161c的相对角度对准的难度下降。进而，通过使第4面114对准模块基板210的板面，从而模块基板210的板面与电子部件161a～161c的相对角度由基体110的形状决定，在安装时上述相对角度的偏差被降低。
进而，根据实施方式1的布线基板101，在第4面114的周围设置有比第4面114更凹陷的凹陷部114K。与凹陷部114K的存在相应地，第4面114的面积变小，容易在第4面114与模块基板210的板面之间将粘接材料168均匀地推开。因此，能够容易地提高第4面114和板面的平行度。进而，如图5所示，被挤出的粘接材料168积存于凹陷部114K，因此可抑制粘接材料168扩散到模块基板210上的其他部位，并且，通过在凹陷部114K中固化的粘接材料168，布线基板101的固定强度提高。例如，3轴加速度传感器或3轴角速度传感器搭载于汽车、机器人等移动的装置，因此要求耐受振动或加速。根据实施方式1的布线基板101，通过积存于凹陷部114K的粘接材料168，能够应对上述的要求。此外，布线基板101与模块基板210的连接部的刚性提高，能够抑制在布线基板101产生固有振动。
进而，根据实施方式1的布线基板101，布线导体121～124延伸到凹陷部114K。通过上述的结构，通过积存于凹陷部114K的粘接材料168，能够将布线导体121～124的一部分固定。因此，能够抑制振动或加速所引起的布线导体121～124的剥离。
进而，根据实施方式1的布线基板101，在凹陷部114K具有与第4面114相连的倾斜面S114k。通过上述的倾斜面S114k，在从第4面114向凹陷部114K挤出了粘接材料168时，粘接材料168沿着倾斜面S114k移动，容易在凹陷部114K与模块基板210的板面之间无空隙地填充粘接材料168。因此，能够抑制凹陷部114K处的固定强度的偏差。
进而，根据实施方式1的布线基板101，凹陷部114K存在于第4面114的整个周围。因此，能够在布线基板101的整个周围通过凹陷部114K提高固定强度。进而，布线基板101与模块基板210的连接部的刚性在整个周围提高，由此能够得到对于各种各样的振动方向的布线基板101的固有振动的抑制效果。此外，即使在固化时的粘接材料168产生膨胀或收缩，应力也在布线基板101的整个周围均等地产生，因此能够抑制粘接材料168的固化所引起的布线基板101的姿势变化。
进而，根据实施方式1的布线基板101，在隔着凹陷部114K与第4面114相邻的第2面112、第3面113、第5面115以及第6面116的各下部(接近第4面114的缘部)，设置有导电性的接合材料169的涂敷部EM(布线导体121～124的一部分)。而且，在实施方式1的电子模块200中，导电性的接合材料169从模块基板210一直配置到布线基板101的侧面FL。因此，通过导电性的接合材料169，也可获得布线基板101与模块基板210的接合，更加能够提高布线基板101的固定强度。进而，布线基板101与模块基板210的连接部的刚性更加提高，更加能够抑制布线基板101的固有振动的发生。
进而，根据实施方式1的布线基板101，与电子部件161a～161c电连接的布线导体121～123的下部作为涂敷导电性的接合材料169的涂敷部EM发挥功能。而且，虚设的布线导体124的下部也作为涂敷导电性的接合材料169的涂敷部EM发挥功能。通过增加虚设的布线导体124，从而布线基板101在包围第4面114的m个(在图1的例子中为4个)侧面FL(第2面112、第3面113、第5面115、第6面116)全部具有涂敷导电性的接合材料169的涂敷部EM。而且，在实施方式1的电子模块200中，导电性的接合材料169从模块基板210一直配置到上述m个侧面FL的每一个。因此，利用接合材料169进行的接合在第4面114的全部方位均匀地进行，更加能够提高布线基板101的固定强度，并且，能够在全部方位提高连接部的刚性，获得对于各种各样的振动方向的布线基板101的固有振动的抑制效果。
进而，根据实施方式1的布线基板101，与参照图3说明的角部114Ca～114Cd和角部114Da～114Dd的距离Lc相比，参照图3说明的边部114Sa～114Sd和边部114Ta～114Td的距离Ls更长。因此，能够在角部114Ca～114Cd减小由凹陷部114K产生的与模块基板210之间的空间的体积。因此，从第4面114挤出的粘接材料168即使在角部也容易绕入到凹陷部114K的整体。因此，能够在第4面114的周围的多数范围内通过粘接材料168得到高的接合强度，此外，能够在第4面114的周围的多数范围内提高布线基板101和模块基板210的连接部的刚性。
进而，根据实施方式1的布线基板101，在第1面111的周围也具有凹陷部111K。根据上述的结构，与没有凹陷部111K的情况相比能够减小第1面111的面积，因此电子部件161a的定位变得容易。进而，包含了电子部件161a～161c的重量平衡稳定，能够提高对于各种各样的振动方向的布线基板101的固有振动的抑制效果。进而，通过凹陷部111K的倾斜面S111k，能够使由于热膨胀而施加于布线导体121的应力分散。
根据实施方式1的电子装置160以及电子模块200，通过具有布线基板101，从而使多个电子部件161a～161c和模块基板210的相对角度高精度地对准的组装性提高。因此，能够实现电子装置160以及电子模块200的性能的提高和低成本化。
以上，对本发明的实施方式1进行了说明。但是，本发明不限于上述实施方式1。例如，在上述实施方式1中，以将布线基板101的基体110设为立方体状或长方体状的结构为一例进行了说明。但是，根据搭载的电子部件的数量、多个电子部件和模块基板所要求的相对角度，也可以采用面数、各面的相对角度、或者面数和各面的相对角度双方与实施方式1不同的基体。此外，在上述实施方式1中，示出了凹陷部114K存在于第4面114的整个周围的结构，但也可以采用在一部分的范围没有凹陷部114K的结构。即使在上述的情况下，也能够在凹陷部114K存在的范围内获得凹陷部114K的效果。另外，在实施方式1中示出的细节，在不脱离发明的主旨的范围内能够适当变更。
(实施方式2)
图7是示出本公开的实施方式2所涉及的布线基板的主视图。图8是示出图7的布线基板的立体图。图9是示出图7的布线基板的俯视图。图10是示出厚壁部的变形例的图。
实施方式2的布线基板301具备具有绝缘性的基体302、和位于基体302上的布线导体361～364。布线导体361～364的至少一部分位于基体302的表面。
基体302具有搭载有电子部件的第1面331、第2面332以及第3面333、和位于第1面331的相反侧的第4面342。第2面332以及第3面333位于第1面331与第4面342之间的侧面FL2。第4面342作为经由接合材料粘接于模块基板(例如图11的模块基板410)的安装面发挥功能。进而，基体302在第2面332的相反侧具有第6面335。此外，在第3面333的相反侧具有第5面334。第1面331、第2面332、第3面333、第4面342、第5面334以及第6面335可以为平面状。在第1面331、第2面332、第3面333、第4面342、第5面334以及第6面335的周缘部可以设置有圆度或缺口。搭载有电子部件的第1面331、第2面332以及第3面333也可以不是平面状，可以是具有与电子部件搭载于平面时相同的面状态的面。此外，作为安装面的第4面342也可以是在安装于模块基板时具有与第4面342为平面时相同的面状态的面。
基体302具有多面体部303、和与多面体部303的下部相连的板状部304。多面体部303和板状部304可以通过单一的构件一体地成型。虽然板状部304和多面体部303相连，但假设在板状部304与多面体部303之间存在虚拟的边界平面Sv(图7、图9)，将比边界平面Sv更靠一方视为多面体部303，将另一方视为板状部304。
多面体部303在将边界平面Sv视为一个外表面时，为凸多面体状。所谓凸多面体状，不限于在几何学中定义的严格的凸多面体，而是包含如下形态：在凸多面体的角部包含圆度、缺口、突起等细微的构造的形态；在凸多面体的平面包含槽、孔、突起等细微的构造的形态。凸多面体状达到如下作用，即，通过将立体的各平面设为多个电子部件的搭载面以及相对于模块基板410(图11)平行的面，从而模块基板410(图11)的基板面和多个电子部件的相对角度由凸多面体的各面的相对角度来决定。凸多面体状包含如下形状，即，在严格的凸多面体包含不阻碍上述作用的范围的细微的差异的形状。
上述的第1面331、第2面332、第3面333、第5面334以及第6面335相当于多面体部303中的边界平面Sv以外的多个外表面。边界平面Sv的相反侧的面相当于第1面331。第4面342相当于板状部304中的与第1面331相反侧的面。第1面331～第3面333可以具有相互正交的相对角度。第1面331和第4面342可以平行。第1面331和边界平面Sv(图7、图9)可以平行。第2面332和第5面334可以平行。第3面333和第6面335可以平行。
板状部304为平板状，如图9所示，从上方观察，与多面体部303重叠，并且，与多面体部303的外形线相比在整个周围向外方延伸。将上述的延伸的部分称为延伸部341。在此，将第1面331侧作为上方并将第4面342侧作为下方来表示上下。以下同样地表示上下方向。外方意味着从上方观察从边界平面Sv的中央朝向外侧的方向。延伸部341在作为板状部304的下表面的第4面342和具有第2面332、第3面333、第5面334以及第6面335的基体302的侧面FL2之间，比上述侧面FL2更向外方伸出。侧面FL2也可以称为多面体部303的侧面。延伸部341的上表面包含与第4面342大致平行的部分。另外，延伸部341从上方观察也可以不位于多面体部303的整个周围。例如，延伸部341从上方观察与多面体部303的外形线相比例如也可以仅向一方(例如仅向超过第2面332、第3面333、第5面334、第6面335的任意一个方向)延伸，还可以仅向两方或三方(例如仅向超过第2面332、第3面333、第5面334、第6面335中的任意两个或三个方向)延伸。
如图7以及图9所示，延伸部341的伸出长度L1、L2为基体302的高度H1(图7)的四分之一(1/4)以上。延伸部341的伸出长度L1、L2相当于从延伸部341的外方的缘到多面体部303和板状部304的连接部q1～q4(图9)的最短距离，基体302的高度H1相当于将多面体部303和板状部304合在一起的部分的高度。另外，延伸部341的伸出长度只要最长的伸出长度比基体302的高度H1的四分之一长即可。
进而，延伸部341在从与第1面331垂直的方向观察时具有外形线所包含的四个角部CN和四个边部SD，从四个边部SD各自到根部的最短距离L1比从四个角部CN各自到根部的最短距离L2短。根部相当于多面体部303和板状部304的连接部(q1～q5)。在图9中仅示出了5点连接部q1～q5，但上述的连接部意味着虚拟的边界平面Sv的全部外周。
进而，延伸部341在接近基体302的侧面FL2的部分具有厚度比其他部分厚的厚壁部305。厚壁部305由于延伸部341的上表面向上方伸出从而厚度比其他部分厚。厚壁部305与多面体部303相连，可以具有越远离多面体部303则高度越小的倾斜。厚壁部305的倾斜可以如图7所示是直线的倾斜，也可以如图10的变形例所示，设为缓和地与侧面FL2(第2面332、第3面333、第5面334、第6面335)连续的曲面状的倾斜。延伸部341也可以在靠近基体302的侧面FL2的全部部分具有厚壁部305。在延伸部341位于第4面342与基体302的侧面FL2之间的全部部分的情况下，即，延伸部341在基体302的侧面FL2的整周延伸的情况下，延伸部341也可以在接近基体302的侧面FL2的全部部分具有厚壁部305。
基体302还在第1面331的周围具有比第1面331更凹陷的凹陷部331K。在凹陷部331K也可以具有越接近第1面331的中央则越接近第1面331的高度的倾斜面S331k。凹陷部331K相当于本公开所涉及的第3凹陷部的一例。
进而，延伸部341在远离基体302的侧面FL2的一侧的上缘部具有缺口345。
基体302还在第4面342具有多个突起348。多个突起348至少包含不排列为一直线的三个突起348，对基体302进行三点支承。三个突起348可以形成为前端与同一平面接触的高度。突起348可以通过单一的构件与多面体部303以及板状部304一体地形成，也可以经由金属化层接合金属而构成。突起348也可以沿着第4面342设为长的形状。
多个布线导体361从延伸部341的缘部(缺口345的跟前)经由延伸部341的上表面、厚壁部305、第5面334以及凹陷部331K延伸到第1面331。多个布线导体361的一端部与搭载于第1面331的电子部件电连接。多个布线导体361的另一端部与模块基板410(图11)的布线电连接。上述的电连接例如经由接合线w(参照图11)来进行，但也可以经由焊料等导电性的接合材料来进行。
多个布线导体362从延伸部341的缘部(缺口345的跟前)经由延伸部341的上表面以及厚壁部305延伸到第3面333。多个布线导体362的一端部与搭载于第3面333的电子部件电连接。多个布线导体362的另一端部与模块基板410(图11)的布线电连接。上述的电连接例如经由接合线w(参照图11)来进行，但也可以经由焊料等导电性的接合材料来进行。
多个布线导体363和多个布线导体364是与多个布线导体362同样的结构，分别设置在第2面332侧和第6面335侧。多个布线导体364在第6面335不搭载有电子部件，不与电子部件电连接，因此也可以称为虚设的布线导体364。可以省略布线导体364。
<布线基板的制造方法>
基体302能够利用具有与图7～图9所示的基体302的形状对应的空腔的模具，与实施方式1的基体110同样地制造。关于布线导体361～364，也能够与实施方式1的布线导体121～124同样地形成。
<电子装置以及电子模块>
图11是示出本公开的实施方式2所涉及的电子装置以及电子模块的侧视图。
实施方式2的电子装置380具备布线基板301、和分别搭载于布线基板301的第1面331、第2面332以及第3面333的多个电子部件381～383。电子部件381～383是具有一个检测轴的加速度传感器或角速度传感器等，但也可以是具有其他检测轴的传感器、不具有检测轴的传感器、或者传感器以外的电子部件。电子部件381～383可以经由树脂等粘接材料387固定于布线基板301。电子部件381～383例如可以经由接合线w分别与布线导体361、362、363电连接。
实施方式2的电子模块400在模块基板410安装有电子装置380而构成。在电子模块400，除了电子装置380之外，也可以安装有其他电子装置、电子元件以及电气元件等。
电子装置380如下这样安装。首先，在电子装置380的第4面342与模块基板410之间堆积了树脂等粘接材料388的状态下，将电子装置380推压于模块基板410。于是，板状部304的突起348被推压至与模块基板410大体接触，并且，粘接材料388在板状部304与模块基板410之间以给定的厚度扩散。在上述时候，第4面342(安装面)经由多个突起348被支承，由此被设为与模块基板410的板面平行，粘接材料388大致以与突起348的高度相应的厚度在第4面342的整体扩散。然后，粘接材料388固化，由此电子装置380和模块基板410被固定。
接下来，经由接合线w将模块基板410的布线导体412和电子装置380的布线导体361、362、363电连接。在图11中，省略了与跟前的布线导体362接合的接合线w以及布线导体412。接合线w接合于布线导体361、362、363之中的靠近延伸部341的如下缘部的部位，该缘部是远离基体302的侧面FL2的一方的缘部。接合线w为金线，实现了在安装时使用的电线长度的缩短化。
如上，根据实施方式2的布线基板301，基体302具有第1面331、位于第1面331的相反侧的第4面342、和位于第1面331与第4面342之间的侧面FL2的第2面332以及第3面333，第1面331～第3面333是电子部件381～383的搭载面，第4面342是安装面。根据上述的结构，搭载于布线基板301的多个电子部件381～383的相对角度由基体302的形状来预先决定。进而，通过将基体302的第4面342对准相对于模块基板410的基板面平行的角度，从而模块基板410的板面和电子部件381～383的相对角度由基体302的形状来预先决定。因此，在安装时能够提高使电子部件381～383以及模块基板410的基板面的相对角度对准的组装性。
进而，基体302在具有第2面332、第3面333、第5面334以及第6面335的侧面FL2和第4面342之间，具有比侧面FL2更向外方伸出的延伸部341。根据上述的结构，在将电子装置380安装到了模块基板410时，第4面342与模块基板410的接合面积变大。而且，接合面积变得大于搭载有电子部件381～383的多面体部303所占的范围，由此在模块基板410与布线基板301的连接部可得到高的刚性。而且，通过高的刚性，即使在对模块基板410施加外力而对布线基板301作用了惯性力的情况下，也能够抑制在布线基板301产生固有振动。
进而，根据实施方式2的布线基板301，延伸部341在接近基体302的侧面FL2的部分具有厚度比其他部分厚的厚壁部305。通过上述的厚壁部305，使多面体部303单体的谐振频率特性的峰值和板状部304单体的谐振频率特性的峰值下降，能够抑制复合了多面体部303单体的固有振动和板状部304单体的固有振动的复合振动的发生。
进而，根据实施方式2的布线基板301，延伸部341位于基体302的侧面FL2与第4面342之间的全部部分，接近侧面FL2的全部部分为厚壁部305。根据上述的结构，能够得到对于各种各样的振动方向的布线基板301的固有振动的抑制效果。
进而，根据实施方式2的布线基板301，从延伸部341的四个边部SD各自到根部的最短距离L1比从四个角部CN各自到根部的最短距离L2短。通过上述的结构，在布线基板301的安装时，可得到容易利用延伸部341的角部CN将布线基板301推压于模块基板410的效果。
进而，根据实施方式2的布线基板301，延伸部341的最长的伸出长度(例如图9的长度L2)比基体302的高度H1的四分之一(1/4)长。根据上述的结构，通过将包含延伸部341的下表面的第4面342与模块基板410粘接，从而模块基板410和布线基板301的连接部的刚性更加提高，更加能够抑制在布线基板301产生的固有振动。
进而，根据实施方式2的布线基板301，在延伸部341的上缘部具有缺口345。在引线接合时，由于产生布线基板301的破损的担忧，因此接合针无法落到布线基板301的边缘附近。但是，通过存在缺口345且边缘的强度提高，从而能够将接合针落在缺口345的附近。而且，通过存在缺口345，从而即使缩短接合线w的路径，也能够避免接合线w和延伸部341的边缘的干扰。因此，能够缩短接合线w的使用长度，降低电子模块400的成本。
进而，根据实施方式2的布线基板301，在第4面342具有对基体302进行三点支承的多个突起348。若增大板状部304延伸的面积，增大模块基板410与布线基板301的接合面积，则在安装时，将第4面342的粘接材料388推开的面积增加。进而，若需要将粘接材料388推开得较薄，则需要将布线基板301以非常强的力推压到模块基板410，若力不足则模块基板410的基板面和第4面342的平行度下降。另一方面，根据实施方式2的布线基板301，通过在第4面342存在突起348，从而在板状部304的下表面被推开的粘接材料388成为与突起348的高度相应的厚度，能够减弱将布线基板301推压于模块基板410的力。进而，多个突起348对基体302进行三点支承，因此通过将多个突起348推压于模块基板410的基板面，从而能够以高精度使布线基板301的姿势对准模块基板410来安装布线基板301。
进而，根据实施方式2的布线基板301，具有位于第1面331的周围的凹陷部331K。通过凹陷部331K使得第1面331的面积变小，因此搭载于第1面331的电子部件381的定位变得容易。进而，通过凹陷部331K存在于第1面331的整周，从而布线基板301的重量平衡稳定，能够提高对于各种各样的振动方向的布线基板301的固有振动的抑制效果。
根据实施方式2的电子装置380以及电子模块400，通过具有布线基板301，从而容易使多个电子部件381～383和模块基板410的相对角度高精度地对准。进而，即使对模块基板410作用外力或惯性力也能够抑制在电子装置380产生固有振动。因此，能够实现电子装置380以及电子模块400的性能的提高和低成本化。
以上，对本公开的实施方式2进行了说明。但是，本发明不限于上述实施方式2。例如，在上述实施方式2中，作为多面体部303，以设为立方体状或长方体状的结构为一例进行了说明。但是，根据搭载的电子部件的数量以及多个电子部件和模块基板所要求的相对角度，也可以采用具有六个以外的面数、正交以外的各面的相对角度的凸多面体形状。此外，在上述实施方式2中，作为布线导体示出了沿着基体的表面而配置的结构，但也可以包含穿过基体的内部的布线导体。另外，在实施方式2中示出的细节能够在不脱离发明的主旨的范围内适当变更。
产业上的可利用性
本公开能够利用于布线基板、电子装置以及电子模块。
符号说明
101 布线基板
110 基体
111 第1面
112 第2面
113 第3面
114 第4面
114Ca～114Cd 角部
114Da～114Dd 角部
114Sa～114Sb 边部
114Ta～114Tb 边部
115 第5面
116 第6面
111K 凹陷部(第1凹陷部)
114K 凹陷部(第2凹陷部)
FL 侧面
S111k、S114k、S114kb 倾斜面
121～124 布线导体
EM 涂敷部
Lc、Ls 第4面的外形线和凹陷部的外形线的距离
160 电子装置
161a～161c 电子部件
167、168 粘接材料
169 导电性的接合材料
200 电子模块
210 模块基板
w 接合线
301 布线基板
302 基体
303 多面体部
304 板状部
305 厚壁部
331 第1面
331K 凹陷部(第3凹陷部)
332 第2面
333 第3面
334 第5面
335 第6面
341 延伸部
342 第4面
345 缺口
348 突起
361～364 布线导体
380 电子装置
381～383 电子部件
387、388 粘接材料
400 电子模块
410 模块基板
412 布线导体
FL2 侧面
CN 角部
SD 边部
w 接合线。

Claims (18)

1.一种布线基板，具备：
基体，具有绝缘性；和
布线导体，位于该基体上，
所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面，
所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别是电子部件的搭载面，
所述第4面是安装面。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述基体在所述第4面的周围具有第1凹陷部，
所述布线导体从所述侧面一直配置到所述第1凹陷部。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
所述第1凹陷部具有与所述第4面相连的倾斜面。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的布线基板，其中，
所述第1凹陷部位于所述第4面的整个周围。
5.根据权利要求2至权利要求4中任一项所述的布线基板，其中，
所述第4面在主视下具有第1边部以及第2边部和位于所述第1边部以及所述第2边部之间的第1角部，
所述主视下的所述第1凹陷部具有沿着所述第1边部的第3边部、沿着所述第2边部的第4边部和位于所述第3边部以及所述第4边部之间的第2角部，
所述第1边部和所述第3边部的距离以及所述第2边部和所述第4边部的距离比所述第1角部和所述第2角部的距离长。
6.根据权利要求2至权利要求5中任一项所述的布线基板，其中，
所述基体在所述第1面的周围具有第2凹陷部。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述基体在所述第4面与所述侧面之间具有比所述侧面更向外方伸出的延伸部。
8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，
所述延伸部在接近所述侧面的部分具有厚度比其他部分厚的厚壁部。
9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，
所述延伸部位于所述第4面与所述侧面之间的全部部分，接近所述侧面的全部部分为所述厚壁部。
10.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的布线基板，其中，
所述延伸部具有从垂直于所述第1面的方向观察时的外形线所包含的四个角部和四个边部，
从所述四个边部各自到根部的最短距离比从所述四个角部各自到根部的最短距离短。
11.根据权利要求7至权利要求10中任一项所述的布线基板，其中，
所述延伸部的最长的伸出长度为所述基体的高度的四分之一以上。
12.根据权利要求7至权利要求11中任一项所述的布线基板，其中，
所述延伸部在所述第1面侧的缘部具有缺口。
13.根据权利要求7至权利要求12中任一项所述的布线基板，其中，
所述第4面具有对所述基体进行三点支承的突起。
14.根据权利要求7至权利要求13中任一项所述的布线基板，其中，
所述基体具有位于所述第1面的周围的第3凹陷部。
15.一种电子装置，具备：
权利要求1至权利要求14中任一项所述的布线基板；和
分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。
16.一种电子模块，具备：
权利要求15所述的电子装置；和
搭载了所述电子装置的模块基板。
17.一种电子模块，具备：
电子装置，具备权利要求1至权利要求6中任一项所述的布线基板以及分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件；和
搭载了所述电子装置的模块基板，
从所述模块基板一直到所述布线基板的侧面配置有导电性接合材料。
18.根据权利要求17所述的电子模块，其中，
所述基体具有m个所述侧面，所述m个所述侧面各自具有所述导电性接合材料的涂敷部。
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