WO2019146699A1 - 配線基板、電子装置及び電子モジュール - Google Patents

配線基板、電子装置及び電子モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2019146699A1
WO2019146699A1 PCT/JP2019/002272 JP2019002272W WO2019146699A1 WO 2019146699 A1 WO2019146699 A1 WO 2019146699A1 JP 2019002272 W JP2019002272 W JP 2019002272W WO 2019146699 A1 WO2019146699 A1 WO 2019146699A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring
connection pad
external connection
substrate
insulating substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/002272
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
拓男 木佐木
恵佑 澤田
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to US16/964,004 priority Critical patent/US11388819B2/en
Priority to CN201980007287.1A priority patent/CN111566806B/zh
Priority to JP2019567150A priority patent/JP7069222B2/ja
Publication of WO2019146699A1 publication Critical patent/WO2019146699A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09272—Layout details of angles or corners
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09836—Oblique hole, via or bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10068—Non-printed resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring board, an electronic device, and an electronic module.
  • the wiring board in one aspect of the present disclosure is An insulating substrate, An external electrode located on the first surface of the insulating substrate; A wire located inside the insulating substrate and electrically connected to the external electrode; Equipped with The wiring includes a portion in which the extending direction of the wiring is inclined with respect to the first surface.
  • the electronic device in one aspect of the present disclosure is With the above wiring board, An electronic component connected to the wiring board; Equipped with
  • the electronic module in one aspect of the present disclosure is The above electronic device, A module substrate connected to the electronic device; Equipped with
  • the wiring length can be set more flexibly in the wiring board.
  • FIGS. 1A and 1B are overall perspective views of the electronic device 10 according to the present embodiment when the lid 120 is removed.
  • FIG. 1A is a view of the upper surface of the side where the lid 120 is joined
  • FIG. 1B is a view of the lower surface of the side opposite to the side where the lid 120 is bonded.
  • the electronic device 10 includes a wiring substrate 100, an electronic component 150, a lid 120, and the like.
  • the wiring substrate 100 includes an insulating substrate 110, electrodes (connection pads 113 and external connection pads 114), and wires. It is a concave region (recess) on one surface of the insulating substrate 110 to which the lid 120 is bonded (upper side in the z direction, upper surface, second surface opposite to the first surface).
  • the accommodating part 111 is located.
  • the electronic component 150 is located inside the housing portion 111.
  • a frame 110a forming a surface other than the open surface of the storage portion 111 and the bottom surface (mounting surface of the electronic component 150) opposite to the open surface, that is, the side surface of the storage portion 111 (here, parallel to the z direction)
  • the frame-like metallized layer 112 is located on the bonding surface with the lid 120 of the above.
  • the frame-like metallized layer 112 is bonded to the lid 120 using a sealing material such as gold tin alloy (AuSn) or silver solder.
  • AuSn gold tin alloy
  • the size of the wiring substrate 100 is about 0.8 to 10.0 mm in one side in the xy plane and about 0.1 to 2.0 mm in the thickness in the z direction. It is.
  • connection pad 1131 and the second connection pad 1132 are formed on the bottom surface of the base 110b of the insulating substrate 110 that forms the bottom surface of the housing portion 111 (the mounting surface of the electronic component 150). ) Is located.
  • the electronic component 150 is attached to the connection pad 113 (connected to the wiring substrate 100), whereby the electronic device 10 including the wiring substrate 100 and the electronic component 150 is formed.
  • the electronic component 150 and the connection pad 113 are connected via a bonding material 160 such as a conductive adhesive (for example, a resin to which conductive particles such as silver are added).
  • a bonding material 160 such as a conductive adhesive (for example, a resin to which conductive particles such as silver are added).
  • the bonding material 160 is a thermosetting material
  • the bonding material 160 is applied in advance to the connection pad 113, and heating is performed in a state where the electronic component 150 is positioned and arranged with respect to the connection pad 113 (the bonding material 160).
  • the electronic component 150 is connected to the connection pad 113 via the bonding material 160.
  • the connection pad 113 has a convex shape with respect to the bottom surface of the housing portion 111. As a result, the electronic component 150 is fixed apart from the bottom surface in the housing portion 111. If the electronic component 150 vibrates during operation, the thickness of the connection pad 113 and the bonding material 160 may be determined so that the electronic component 150 does not contact the bottom surface and the
  • the first external connection pad 1141, the second external connection pad 1142, the third external connection pad 1143, and the fourth external are provided at the four corners of the surface (the lower surface, the first surface) opposite to the accommodation portion 111 of the base 110b.
  • the connection pads 1144 (collectively, the external connection pads 114 and the external electrodes) are located.
  • the external connection pad 114 is an external electrode bonded to the module substrate 200 (module substrate).
  • the electronic device 10 including the wiring substrate 100 and the electronic component 150 positioned in the housing portion 111 of the wiring substrate 100 has the module substrate 200 (see FIG. 3A) in which the external connection pads 114 are joined using the solder 210 (see FIG. 3A). 3A) and an electronic module 1 (see FIG. 3A).
  • the electronic component 150 include, but are not limited to, a quartz oscillator and a surface acoustic wave device (SAW filter).
  • SAW filter surface acoustic wave device
  • Various electronic components such as piezoelectric elements, capacitive elements, and resistive elements for other applications may be used.
  • a plurality of electronic components 150 may be located in one housing portion 111 as necessary.
  • the insulating substrate 110 is made of a ceramic material, such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic sintered body.
  • a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic sintered body.
  • the aluminum oxide sintered body alumina sintered body
  • the frame portion 110a and the base portion 110b of the insulating substrate 110 are integrated.
  • the lid 120 is made of a conductive metal, and is joined to the frame-shaped metallized layer 112 to hermetically seal the housing portion 111.
  • a conductive sealing member such as AuSn or silver solder is used.
  • Cover 120 suppresses the propagation of external noise into housing 111 by being grounded.
  • the lid 120 is connected to the external connection pad 114 of the wiring substrate 100 via the conductive sealing member and the frame-like metallized layer 112. As the external connection pad 114 is grounded, the lid 120 is brought into the grounded state.
  • the frame-like metallized layer 112 is made of a conductive metal, and is formed by printing on the bonding surface of the frame portion 110a.
  • the frame-like metallized layer 112, the exposed surface of the connection pad 113, the exposed surface of the external connection pad 114, and the like may be covered with a nickel and / or gold plating layer.
  • nickel plating is performed on the exposed surface to a thickness of 1 to 20 ⁇ m, and a gold plating layer is formed on this nickel plating layer to a thickness of 0.1 to 3.0 ⁇ m.
  • FIG. 2 is a plan view of the wiring substrate 100 as viewed from the upper side. In this plan view, internal wires and electrodes are shown together.
  • the first connection pad 1131 located on the bottom surface of the housing portion 111 is connected to the external connection pad 1141 immediately below by a through conductor 1151 penetrating the base 110 b in the vertical direction.
  • the second connection pad 1132 is connected to the external connection pad 1143 via the embedded wiring 117 located inside the base 110 b and the via conductor 1153.
  • the frame-shaped metallized layer 112 is connected to the external connection pad 1142 via the in-frame wire 116 located inside the frame portion 110 a and the via conductor 1152.
  • the external connection pads 1142 and the external connection pads 1144 are connected to each other by oblique wiring 118 (wiring provided inside the insulating substrate 110) located inside the base 110b.
  • the first external connection pad 1141 and the third external connection pad 1143 are electrodes to which a potential corresponding to the voltage supplied to the electronic component 150 is applied.
  • the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 are both electrodes to be grounded here. As the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 are grounded, the frame-like metallized layer 112 is in a ground state.
  • FIGS. 3A to 3C are cross-sectional views of planes of the wiring substrate 100 taken along the three cross-sectional lines shown in the plan view of FIG. 2, respectively.
  • the electronic component 150 connected to the connection pad 113, the lid 120 joined to the frame-shaped metallized layer 112, and the module substrate 200 connected to the external connection pad 114 via the solder 210 (electronic module As 1, the entire electronic module 1 including the electronic device 10 attached to the module substrate 200 is shown.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view along the cross-sectional line AA including the connection pad 113.
  • the first connection pad 1131 is connected to the first external connection pad 1141 by the through conductor 1151.
  • the ends of the first external connection pad 1141 and the fourth external connection pad 1144 enter the inside of the insulating substrate 110 by the coating layer 110 c.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the wiring substrate 100 along the cross-sectional line BB including the second connection pad 1132 and the embedded wiring 117.
  • One end of the embedded wiring 117 is connected to the rear end of the second connection pad 1132.
  • the other part of the embedded wiring 117 is covered with a coating layer 110 d covering the upper side of the embedded wiring 117 at the bottom of the housing portion 111.
  • the embedded wiring 117 is not exposed on the surface of the wiring substrate 100.
  • the lower surface (the side opposite to the exposed surface) of the third external connection pad 1143 is in contact with the lower end of the via conductor 1153, and the upper end of the via conductor 1153 is an end opposite to the above one end of the embedded wiring 117 It is in contact with the vicinity of the department.
  • the end of the third external connection pad 1143 is also covered by the coating layer 110 c and enters the inside of the insulating substrate 110.
  • the material of the coating layer 110 d is the same as the material of the coating layer 110 c.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the wiring substrate 100 along the cross-sectional line CC including the second external connection pad 1142, the fourth external connection pad 1144, and the oblique wiring 118.
  • One end of the in-frame wire 116 is in contact with the opposite side of the frame-like metallized layer 112 to the bonding surface with the lid 120, and is covered by the coating layer 110e provided facing the accommodation portion 111 and is not exposed to the outside.
  • the inner frame wire 116 is in contact with the upper end of the via conductor 1152 near the other end opposite to the one end.
  • the lower end of the via conductor 1152 is in contact with the second external connection pad 1142.
  • the material of the coating layer 110e may be the same material as the coating layers 110c and 110d.
  • the oblique wiring 118 electrically connected to the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 has both ends in contact with the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 respectively, and the second external connection pad An electrical connection is made between 1142 and the fourth external connection pad 1144.
  • the portions other than the both ends of the oblique wiring 118 enter the inside of the insulating substrate 110 by the above-described coating layer 110 c.
  • the oblique wiring 118 has a portion in which the extending direction (that is, the direction connecting the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144) is inclined in the oblique direction with respect to the lower surface of the insulating substrate 110. Including. That is, the distance from the lower surface of the insulating substrate 110 (the thickness of the coating layer 110 c) of the oblique wiring 118 changes in the extending direction of the oblique wiring 118. The thickness of the coating layer 110 c is zero at both end positions of the oblique wiring 118, and the thickness increases toward the center.
  • the oblique wiring 118 enters the inside of the insulating substrate 110 obliquely from both ends with respect to the lower surface of the insulating substrate 110.
  • the inclination angle of the oblique wiring 118 with respect to the lower surface of the insulating substrate 110 and the length of the oblique portion may be appropriately determined in accordance with the length of the wiring and / or the positional relationship with other wirings. Further, the inclination angle does not have to be constant (that is, the oblique wiring 118 has a linear shape in a cross sectional view), and here, the oblique wiring 118 has a curved shape in a sectional view.
  • through holes are provided in the ceramic green sheet to be the insulating substrate 110 and conductors are injected, whereby the through conductors 1151 and the via conductors 1152 and 1153 are formed.
  • a metallizing paste is applied (for example, screen printing) to a position of the connection pad 113 on the ceramic green sheet and a position range suitable for forming the in-frame wiring 116 and the embedded wiring 117 using a mask. Further, a ceramic paste of the same material as that of the ceramic green sheet is applied (for example, screen printing) using a mask in an appropriate position range that covers the portions of the metallized paste corresponding to the in-frame wiring 116 and the embedded wiring 117.
  • a metallizing paste is applied to each position of the external connection pad 114 using a mask.
  • the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 are connected by the metallized paste applied to the position of the oblique wiring 118 in a bottom view.
  • a ceramic paste is further overlaid and applied using a mask from the gap portion (including the portion to which the metallized paste is applied) of the external connection pad 114 to the vicinity of the inner boundary of the external connection pad 114. At this time, the amount of the ceramic paste to be applied may be increased or decreased or non-uniform depending on the inclination angle of the oblique wiring 118 or the like.
  • a ceramic green sheet coated with metallized paste and ceramic paste on both sides is placed on a flat plate, and is applied from the upper surface side by a pressing jig having an uneven shape corresponding to the housing portion 111, the frame portion 110a and the connection pad 113. Be pressed. As a result, the metallized paste and ceramic paste applied on the upper surface side are pushed down to the height of the bottom surface of the housing portion 111, and the metallized paste is applied to the portion of the frame wiring 116 under the bottom surface of the housing portion 111 and the embedded wiring 117. The corresponding portions are embedded between the coating layers 110e and 110d and the ceramic green sheet, respectively. The upper ends of the via conductors 1153 and 1154 are pushed downward by the metallizing paste and the ceramic paste so that they do not penetrate from the lower surface of the insulating substrate 110 to the bottom surface of the housing portion 111.
  • the ceramic green sheet, the metallizing paste and the ceramic paste are deformed and filled in the recess of the pressing jig, and the metallizing paste sandwiched between the coating layer 110e and the ceramic green sheet corresponds to the wiring 116 in the frame. It is embedded and formed in frame part 110a.
  • the metallized paste and the ceramic paste have a planar shape, and four external connection pads 114 are formed.
  • the inner end of the external connection pad 114 is pushed into the inside of the insulating substrate 110 by the ceramic paste.
  • the metallizing paste connecting the second external connection pad 1142 and the fourth external connection pad 1144 is pressed into the inside of the insulating substrate 110 by the ceramic paste to form the oblique wiring 118.
  • the coating layers 110c to 110e and the ceramic green sheet are integrated, and the metallized paste sandwiched therebetween is not exposed except at the joint surfaces with the frame-shaped metallized layer 112, the connection pad 113 and the external connection pad 114.
  • the wiring substrate 100 to be the inner wiring 116, the embedded wiring 117, and the oblique wiring 118 is obtained. Thereafter, plating, baking, attachment of the electronic component 150, bonding of the lid 120, and the like are performed as necessary.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modification of the wiring shown in FIG.
  • one end of the embedded wiring 117 is in contact with the second connection pad 1132, and the other end is connected to the third external connection pad 1143 via the via conductor 1153 located immediately above the third external connection pad 1143.
  • the via conductor 1155 is located between the second connection pad 1132 and the third external connection pad 1143 in the direction (x direction) along the cross section.
  • the inner end of the third external connection pad 1143 extends immediately below the via conductor 1155, and contacts the third external connection pad 1143 when the ceramic paste provided on the lower side is pressed and lifted.
  • the third external connection pad 1143 and the second connection pad 1132 are connected via the oblique wiring 119.
  • the wiring substrate 100 is located inside the insulating substrate 110 with the insulating substrate 110, the external connection pad 114 located on the lower surface of the insulating substrate 110, and the external connection pad 114.
  • an oblique wiring 118 electrically connected, and the oblique wiring 118 includes a portion in which the extending direction is inclined with respect to the lower surface of the insulating substrate 110.
  • the degree of freedom in the arrangement of components, electrodes, via conductors and the like at both ends is improved, and it becomes possible to design the substrate more easily. Further, since the connection points between the via conductors and the planar wiring can be reduced, more stable electrical characteristics can be obtained in the wiring substrate 100.
  • connection pad 113 which is electrically connected to the external connection pad 114 and on which the electronic component 150 is mounted is located.
  • the design freedom of the connection pad 113 and the wiring connected to the connection pad 113 can be improved by efficiently performing the wiring from the external connection pad 114 for external connection. .
  • the housing portion 111 having a concave shape is provided on the upper surface of the insulating substrate 110, and the connection pad 113 is located on the bottom surface of the concave portion.
  • the oblique wiring 118 electrically connects the plurality of external connection pads 114. That is, since it is possible to connect the external connection pads 114 located in the same plane with one wire, the wiring substrate 100 exposes the wires without requiring time and effort via via conductors and the like. Wiring of appropriate length and path can be more easily obtained without.
  • the electronic device 10 includes the above-described wiring substrate 100 and an electronic component 150 connected to the wiring substrate 100. Therefore, in the electronic device 10, by using the wiring substrate 100, the external connection pads 114 can be arranged more appropriately and flexibly without increasing the size, and the high density with respect to various electronic modules 1 is efficiently achieved. Installation is possible.
  • the electronic module 1 of the present embodiment includes the electronic device 10 described above and the module substrate 200 connected to the electronic device 10.
  • more electronic devices 10 and parts can be arranged on the module substrate 200 more efficiently by the electronic module 1 by setting the wiring length appropriately by the oblique wiring 118 and improving the design freedom of the wiring substrate 100.
  • it is possible to achieve high functionality while suppressing the increase in size.
  • the above embodiment is an example, and various modifications are possible.
  • an example of the oblique wiring 118 between two external connection pads 114 is shown, and in the modification, the oblique connection between the connection pad 113 and the external connection pad 114 via the via conductor 1155
  • the example of the wiring 119 is shown, the electrical path formed by the oblique wiring is not limited to these.
  • the oblique wiring may connect the external connection pad 114 to a conductor of another configuration.
  • the oblique wiring 118 is described as having a length in the wiring direction longer than a width in the direction perpendicular to the wiring direction, but the present invention is not limited to this.
  • the diagonal wiring 118 may have a short length in the wiring direction or a wide width in the direction perpendicular to the wiring direction.
  • the oblique wiring 118 is described as being uniform in the z-direction in the direction perpendicular to the extending direction of the oblique wiring 118, but may be inclined. That is, the oblique wiring 118 may have a portion (twisting portion) rotating about the extension direction.
  • the number of the electronic components 150 located inside the accommodating part 111 is not restricted to one.
  • a plurality of electronic components 150 may be provided.
  • the number of the connection pads 113 and the number of the external connection pads 114, the arrangement, the correspondence of the connection, etc. are limited to the illustrated ones according to the number, shape, and structure of the housing portion 111, the electronic component 150 and the module substrate 200. And may be determined appropriately. Also, the shapes of the connection pad 113 and the external connection pad 114 may be changed.
  • lid 120 is included in the electronic device 10 in the above embodiment, the lid 120 may not be included in the electronic device 10.
  • the formation of the oblique wiring 118 is not limited to the one according to the manufacturing method described above. It may be the oblique wiring 118 formed by any method.
  • specific details such as specific configurations, shapes, arrangements, and positional relationships described in the above embodiment can be appropriately changed without departing from the scope of the present disclosure.
  • the content of the present disclosure can be applied to wiring boards, electronic devices and electronic modules.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板の第一の面に位置する外部電極と、絶縁基板の内部に位置し、外部電極に対して電気的につながっている配線と、を備え、配線は、配線の延在方向が絶縁基板の第一の面に対して傾斜している部分を含む。

Description

配線基板、電子装置及び電子モジュール
　本開示は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに関する。
　外部装置に接続されて用いられるパッケージ状の配線基板がある。
　この配線基板では、配線を外部と電気的に接続するための外部接続パッドが外面に位置している。多層基板において、絶縁部材上に設けられる平面配線（配線パターン）と、各絶縁部材を各々貫通する貫通導体（ビア導体）との組み合わせによって縦横に配線を形成する技術がある。
　外部接続パッドの端部がセラミック基板の内部に埋没した形状とし、端部のセラミック基板への密着を補強することで、外部接続パッドの密着性の劣化を防ぐ技術がある（特開２０１３－１６５１４９号公報参照。）。
　本開示の一の態様における配線基板は、
　絶縁基板と、
　当該絶縁基板の第一の面に位置する外部電極と、
　前記絶縁基板の内部に位置し、前記外部電極に対して電気的につながっている配線と、
　を備え、
　前記配線は、当該配線の延在方向が前記第一の面に対して傾斜している部分を含む。
　また、本開示の一の態様における電子装置は、
　上記の配線基板と、
　前記配線基板に接続している電子部品と、
　を備える。
　また、本開示の一の態様における電子モジュールは、
　上記の電子装置と、
　前記電子装置と接続しているモジュール基板と、
　を備える。
　本開示の内容に従うと、配線基板においてより柔軟に配線長を設定可能になるという効果がある。
電子装置を蓋体が外された状態で見た全体斜視図である。 電子装置の下面側を見た全体斜視図である。 配線基板を上側から見た平面図である。 電子モジュールの断面図である。 配線基板の断面図である。 配線基板の断面図である。 配線基板の配線の変形例を示す断面図である。
　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて説明する。
　図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態の電子装置１０を蓋体１２０が外された状態で見た全体斜視図である。図１Ａは蓋体１２０が接合される側の上面を見た図であり、図１Ｂは蓋体１２０が接合される側とは反対側の下面を見た図である。
　電子装置１０は、配線基板１００と、電子部品１５０と、蓋体１２０などを備える。配線基板１００は、絶縁基板１１０と、電極（接続パッド１１３及び外部接続パッド１１４）と、配線などを有する。絶縁基板１１０の蓋体１２０が接合される側の一の面（ｚ方向について上方側、上面、第一の面とは反対側の第二の面）には、凹状の領域（凹部）である収容部１１１が位置している。収容部１１１の内部には、電子部品１５０が位置する。収容部１１１の開放面及び当該開放面とは反対側の底面（電子部品１５０の載置面）以外の面、すなわち収容部１１１の側面（ここでは、それぞれｚ方向に平行）をなす枠部１１０ａの蓋体１２０との接合面には、枠状メタライズ層１１２が位置している。枠状メタライズ層１１２は、金すず合金（ＡｕＳｎ）又は銀ろうなどの封止材を用いて蓋体１２０と接合される。特に限定するものではないが、ここでは、この配線基板１００のサイズは、ｘｙ面内で一辺が０．８～１０．０ｍｍ程度であり、ｚ方向についての厚みが０．１～２．０ｍｍ程度である。
　収容部１１１の底面（電子部品１５０の載置面）をなす絶縁基板１１０の基部１１０ｂにおいて、当該底面上には、第１接続パッド１１３１及び第２接続パッド１１３２（まとめて接続パッド１１３、接続電極）が位置している。接続パッド１１３に電子部品１５０が取り付けられる（配線基板１００に接続される）ことで、配線基板１００と電子部品１５０とを備える電子装置１０が形成される。
　電子部品１５０と接続パッド１１３とは、導電性接着剤（例えば、銀などの導電性粒子が添加された樹脂）といった接合材１６０を介して接続している。接合材１６０が熱硬化性のものである場合には、接合材１６０を予め接続パッド１１３に塗布し、接続パッド１１３（接合材１６０）に対して電子部品１５０を位置決めして配置した状態で加熱することで、電子部品１５０が接合材１６０を介して接続パッド１１３に接続される。接続パッド１１３は、収容部１１１の底面に対して凸状の形状を有する。これにより電子部品１５０は、収容部１１１内で底面から離隔して固定される。電子部品１５０が動作時に振動などを生じる場合には、電子部品１５０が振動時に収容部１１１内で底面及び蓋体１２０に接触しないように接続パッド１１３及び接合材１６０の厚さが定められてよい。
　基部１１０ｂの収容部１１１とは反対側の面（下面、第一の面）の四隅には、それぞれ第１外部接続パッド１１４１、第２外部接続パッド１１４２、第３外部接続パッド１１４３及び第４外部接続パッド１１４４（まとめて外部接続パッド１１４、外部電極）が位置している。外部接続パッド１１４は、モジュール用基板２００（モジュール基板）に接合される外部電極である。
　配線基板１００及び当該配線基板１００の収容部１１１内に位置する電子部品１５０を備える電子装置１０は、外部接続パッド１１４が半田２１０（図３Ａ参照）を用いて接合されたモジュール用基板２００（図３Ａ参照）とともに電子モジュール１（図３Ａ参照）に含まれる。電子部品１５０としては、例えば、水晶発振子及び弾性表面波素子（ＳＡＷフィルタ）などが挙げられるが、これらに限られない。その他の用途の圧電素子、容量性素子、抵抗素子など各種電子部品が用いられてよい。また、必要に応じて複数の電子部品１５０が一つの収容部１１１内に位置していてもよい。
　絶縁基板１１０は、セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体又はガラス－セラミック焼結体などからなる。ここでは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナ質焼結体）であるとして説明する。絶縁基板１１０の枠部１１０ａ及び基部１１０ｂは、一体構造となっている。
　蓋体１２０は、導体金属からなり、枠状メタライズ層１１２に対して接合されて収容部１１１を気密封止する。封止には、ＡｕＳｎ又は銀ろうなどの導電性封止部材（封止材）が用いられる。蓋体１２０は、接地されることで収容部１１１内への外部ノイズの伝搬を抑制する。蓋体１２０は、導電性封止部材及び枠状メタライズ層１１２を介して配線基板１００の外部接続パッド１１４に接続している。外部接続パッド１１４が接地されることで、蓋体１２０は接地状態とされる。
　枠状メタライズ層１１２は、導体金属からなり、枠部１１０ａの接合面に印刷形成される。
　枠状メタライズ層１１２、接続パッド１１３の露出面及び外部接続パッド１１４の露出面などは、ニッケル及び／又は金によるめっき層で覆われていてもよい。例えば、露出面にニッケルめっきが１～２０μｍの厚みでなされ、このニッケルめっき層上に金めっき層が０．１～３．０μｍの厚みでなされる。これにより、表面の酸化腐食を抑制し、また、絶縁体である絶縁基板１１０の上面に位置する枠状メタライズ層１１２と金属導体である蓋体１２０との接続を容易かつ強固なものとすることができる。
　次に、配線基板１００における電気配線について説明する。
　図２は、配線基板１００を上側から見た平面図である。この平面図では、内部配線及び電極が併せて示されている。
　収容部１１１の底面に位置する第１接続パッド１１３１は、基部１１０ｂを上下に貫通する貫通導体１１５１により直下の外部接続パッド１１４１と接続している。第２接続パッド１１３２は、基部１１０ｂの内部に位置する埋込配線１１７とビア導体１１５３を介して外部接続パッド１１４３と接続している。
　枠状メタライズ層１１２は、枠部１１０ａの内部に位置する枠内配線１１６とビア導体１１５２とを介して外部接続パッド１１４２と接続している。外部接続パッド１１４２と外部接続パッド１１４４とは、基部１１０ｂの内部に位置する斜め配線１１８（絶縁基板１１０の内部に設けられた配線）により互いに接続している。
　第１外部接続パッド１１４１及び第３外部接続パッド１１４３は、電子部品１５０への供給電圧に応じた電位が印加される電極である。第２外部接続パッド１１４２及び第４外部接続パッド１１４４は、ここでは、いずれも接地される電極である。第２外部接続パッド１１４２及び第４外部接続パッド１１４４が接地されることにより、枠状メタライズ層１１２が接地状態となる。
　図３Ａ～図３Ｃは、配線基板１００の図２の平面図で示した３本の断面線にそれぞれ沿った面での断面図である。
　図３Ａでは、接続パッド１１３と接続している電子部品１５０、枠状メタライズ層１１２に接合された蓋体１２０及び外部接続パッド１１４と半田２１０を介して接続しているモジュール用基板２００（電子モジュール１としては、モジュール用基板２００に電子装置１０が取り付けられる）を含む電子モジュール１全体を示している。
　図３Ａは、接続パッド１１３を含む断面線ＡＡに沿った断面図である。第１接続パッド１１３１は、貫通導体１１５１により第１外部接続パッド１１４１と接続している。絶縁基板１１０（基部１１０ｂ）の下面には、当該絶縁基板１１０の材料と同一の材質、すなわち、ここでは酸化アルミニウム質のセラミックペーストによるコーティング層１１０ｃが設けられている。このコーティング層１１０ｃにより第１外部接続パッド１１４１及び第４外部接続パッド１１４４の端部は、絶縁基板１１０の内部に入り込んでいる。
　図３Ｂは、第２接続パッド１１３２及び埋込配線１１７を含む断面線ＢＢに沿った配線基板１００の断面図である。埋込配線１１７の一端は、第２接続パッド１１３２の裏側端部と接続している。埋込配線１１７の他の部分は、収容部１１１の底面で埋込配線１１７の上方を覆うコーティング層１１０ｄに覆われている。これにより、埋込配線１１７は、配線基板１００の表面に露出されない。第３外部接続パッド１１４３の裏面（露出されている面と反対側）には、ビア導体１１５３の下端に接し、当該ビア導体１１５３の上端は、埋込配線１１７の上記一端とは反対側の端部付近と接している。
　第４外部接続パッド１１４４に加えて第３外部接続パッド１１４３の端部もコーティング層１１０ｃにより覆われて、絶縁基板１１０の内部に入り込んでいる。ここでは、コーティング層１１０ｄの材質は、コーティング層１１０ｃの材質と同一である。
　図３Ｃは、第２外部接続パッド１１４２、第４外部接続パッド１１４４及び斜め配線１１８を含む断面線ＣＣに沿った配線基板１００の断面図である。枠内配線１１６は、枠状メタライズ層１１２の蓋体１２０との接合面とは反対側に一端が接触し、収容部１１１に面して設けられたコーティング層１１０ｅにより覆われて外部に露出されない。枠内配線１１６は、上記一端とは反対側の他端付近でビア導体１１５２の上端に接している。ビア導体１１５２の下端は、第２外部接続パッド１１４２に接している。コーティング層１１０ｅの材質は、コーティング層１１０ｃ、１１０ｄと同一の材質であってよい。
　第２外部接続パッド１１４２及び第４外部接続パッド１１４４に対して電気的に接続する斜め配線１１８は、両端がそれぞれ第２外部接続パッド１１４２及び第４外部接続パッド１１４４と接し、第２外部接続パッド１１４２と第４外部接続パッド１１４４との間を電気的に接続している。斜め配線１１８の両端以外の部分は、上述のコーティング層１１０ｃによって絶縁基板１１０の内部に入り込んでいる。
　斜め配線１１８は、その延在方向（すなわち、第２外部接続パッド１１４２及び第４外部接続パッド１１４４を結ぶ方向）が絶縁基板１１０の下面に対して斜め方向に傾斜して設けられている部分を含む。すなわち、斜め配線１１８の絶縁基板１１０の下面からの距離（コーティング層１１０ｃの厚み）は、斜め配線１１８の延在方向について変化する。コーティング層１１０ｃの厚みは、斜め配線１１８の両端位置でゼロであり、中央に向かって厚みが増していく。これにより、斜め配線１１８は、絶縁基板１１０の下面に対して両端から斜めに絶縁基板１１０の内部に入り込む。斜め配線１１８の絶縁基板１１０の下面に対する傾斜角度及び斜め部分の長さは、配線長の長さ及び／又は他の配線との位置関係に応じて適宜定められてよい。また、傾斜角度が一定である（すなわち、斜め配線１１８が断面視で直線形状である）必要はなく、ここでは、斜め配線１１８は、断面視で曲線形状を有している。
　次に、配線基板１００の製造方法の一例について説明する。
　まず、絶縁基板１１０となるセラミックグリーンシートに貫通孔が設けられて導体が注入され、貫通導体１１５１及びビア導体１１５２、１１５３が形成される。
　セラミックグリーンシート上における接続パッド１１３の位置、並びに枠内配線１１６及び埋込配線１１７の形成に適切な位置範囲にマスクを用いてメタライズペーストが塗布（例えば、スクリーン印刷）される。また、枠内配線１１６及び埋込配線１１７に対応するメタライズペーストの部分を覆う適切な位置範囲にマスクを用いてセラミックグリーンシートと同一材質のセラミックペーストが塗布（例えば、スクリーン印刷）される。
　また、セラミックグリーンシートの下面側には、マスクを用いて外部接続パッド１１４の各位置にメタライズペーストが塗布される。第２外部接続パッド１１４２と第４外部接続パッド１１４４とは、底面視で斜め配線１１８の位置に塗布されたメタライズペーストで接続される。外部接続パッド１１４の隙間部分（メタライズペーストが塗布された部分を含む）から当該外部接続パッド１１４の内側境界付近にかけて、マスクを用いてセラミックペーストが更に重ねて塗布される。このとき、斜め配線１１８の傾斜角度などに応じて塗布されるセラミックペーストの量が増減されたり非一様とされたりしてもよい。
　両面にメタライズペースト及びセラミックペーストが塗布されたセラミックグリーンシートが平板上に載置され、収容部１１１、枠部１１０ａ及び接続パッド１１３に対応した形状の凹凸を有する加圧治具により上面側から加圧される。これにより、上面側に塗布されたメタライズペースト及びセラミックペーストが収容部１１１の底面の高さまで押し下げられ、メタライズペーストのうち枠内配線１１６の収容部１１１の底面下にかかる部分及び埋込配線１１７に対応する部分は、それぞれ、コーティング層１１０ｅ、１１０ｄとセラミックグリーンシートの間に挟まって埋設される。ビア導体１１５３、１１５４は、上端がメタライズペースト及びセラミックペーストにより下方に押し込まれて絶縁基板１１０の下面から収容部１１１の底面に貫通しない形となる。
　一方で、セラミックグリーンシート、メタライズペースト及びセラミックペーストが変形し、加圧治具の凹部内に充填されて、コーティング層１１０ｅとセラミックグリーンシートの間に挟まったメタライズペーストが枠内配線１１６に対応して枠部１１０ａ内に埋設、形成される。
　また、下面側ではメタライズペースト及びセラミックペーストが平面形状となり、４個の外部接続パッド１１４が形成される。外部接続パッド１１４の内側端部は、セラミックペーストにより絶縁基板１１０の内部に押し込まれる。第２外部接続パッド１１４２と第４外部接続パッド１１４４とをつなぐメタライズペーストは、セラミックペーストにより絶縁基板１１０の内部に押し込まれて斜め配線１１８となる。
　このようにして、コーティング層１１０ｃ～１１０ｅとセラミックグリーンシートとが一体化して、間に挟まったメタライズペーストが枠状メタライズ層１１２、接続パッド１１３及び外部接続パッド１１４との接合面以外では露出されない枠内配線１１６、埋込配線１１７及び斜め配線１１８となる配線基板１００が得られる。その後必要に応じてめっき処理、焼成処理、電子部品１５０の取り付け、蓋体１２０の接合などがなされる。
［変形例］
　図４は、図３（ｂ）に示した配線の変形例を示す断面図である。
　上記実施の形態では、埋込配線１１７の一端が第２接続パッド１１３２に接し、他端が第３外部接続パッド１１４３の直上に位置するビア導体１１５３を介して当該第３外部接続パッド１１４３と接続していたのに対し、この変形例では、ビア導体１１５５が断面に沿った方向（ｘ方向）について第２接続パッド１１３２と第３外部接続パッド１１４３の中間に位置している。第３外部接続パッド１１４３の内側端部は、ビア導体１１５５の直下まで延在しており、その下側に設けられたセラミックペーストが押圧されて持ち上げられることにより、第３外部接続パッド１１４３に接する斜め配線１１９を介して当該第３外部接続パッド１１４３と第２接続パッド１１３２が接続している。
　以上のように、本実施形態の配線基板１００は、絶縁基板１１０と、当該絶縁基板１１０の下面に位置する外部接続パッド１１４と、絶縁基板１１０の内部に位置し、外部接続パッド１１４に対して電気的につながっている斜め配線１１８と、を備え、斜め配線１１８は、その延在方向が絶縁基板１１０の下面に対して傾斜している部分を含む。
　このように、絶縁基板１１０の下面に対して垂直又は水平な方向への配線だけではなく、斜め方向への配線を含めることで、両端の位置関係に対する配線長の設定をより柔軟に行うことが可能となる。またこれにより、配線基板１００では、両端の部品、電極及びビア導体などの配置の自由度が向上し、より容易に適切な基板設計を行うことが可能となる。また、ビア導体と平面状の配線との接続箇所を削減させることができるので、この配線基板１００では、より安定した電気的特性を得ることができる。
　また、絶縁基板１１０の下面とは反対側の収容部１１１の底面には、外部接続パッド１１４と電気的に接続しており、電子部品１５０が載置される接続パッド１１３が位置している。
　このように、外部接続用の外部接続パッド１１４からの配線をより効率よく行うことで、配線基板１００では、接続パッド１１３及び当該接続パッド１１３に接続する配線の設計自由度を向上させることができる。
　また、絶縁基板１１０の上面には、凹部形状の収容部１１１を有し、接続パッド１１３は、凹部の底面に位置している。このようにパッケージ状の配線基板１００において外部接続パッド１１４に接して絶縁基板１１０の基部１１０ｂに位置する配線を斜めに設けることで、小型パッケージを効率よく柔軟に形成することができる。
　また、斜め配線１１８は、複数の外部接続パッド１１４の間を電気的に接続している。すなわち、同一平面内に位置する外部接続パッド１１４の間を一本の配線でつなぐことが可能となるので、配線基板１００では、ビア導体などを介する手間を必要とせず、また、配線を露出させずに適切な長さ及び経路の配線をより容易に得ることができる。
　また、本実施形態の電子装置１０は、上述の配線基板１００と、配線基板１００に接続している電子部品１５０と、を備える。よって、この電子装置１０は、配線基板１００を用いることで、サイズを大型化せずともより適切かつ柔軟に外部接続パッド１１４の配置が可能となり、種々の電子モジュール１に対して効率よく高密度での取り付けが可能となる。
　また、本実施形態の電子モジュール１は、上述の電子装置１０と、電子装置１０と接続しているモジュール用基板２００と、を備える。斜め配線１１８により配線長を適宜に設定可能として配線基板１００の設計自由度を向上させることで、電子モジュール１では、より効率的に多くの電子装置１０及び部品がモジュール用基板２００上に配置可能となり、その大型化を抑制しながら高機能化を図ることができる。
　なお、上記実施の形態は、例示であり、様々な変更が可能である。
　例えば、上記実施の形態では、２つの外部接続パッド１１４の間での斜め配線１１８の例を示し、変形例では、ビア導体１１５５を介した接続パッド１１３と外部接続パッド１１４との間での斜め配線１１９の例を示したが、斜め配線で形成される電気経路はこれらに限られない。斜め配線は、外部接続パッド１１４と他の構成の導体とをつなぐものであってもよい。
　また、上記実施の形態では、斜め配線１１８は、配線方向についての長さが当該配線方向に垂直な方向についての幅に比較して長いものとして説明したが、これに限られない。斜め配線１１８は、配線方向の長さが短かったり、配線方向に垂直な方向の幅が広かったりしてもよい。
　また、上記実施の形態では、斜め配線１１８は、当該斜め配線１１８の延在方向に垂直な方向にはｚ方向の位置が一様であるものとして説明したが、傾いていてもよい。すなわち、斜め配線１１８は、延在方向を軸として回転している部分（ねじれている部分）があってもよい。
　また、収容部１１１の内部に位置する電子部品１５０の数は、一つに限られない。電子部品１５０が複数であってもよい。また、収容部１１１が複数あってもよい。このような収容部１１１、電子部品１５０及びモジュール用基板２００の数、形状並びに構造などに応じて、接続パッド１１３及び外部接続パッド１１４の数、配置、接続の対応関係などは例示のものに限られず、適宜定められてよい。また、接続パッド１１３及び外部接続パッド１１４の形状が変更されてもよい。
　また、上記実施の形態では、蓋体１２０を電子装置１０に含んで説明したが、蓋体１２０が電子装置１０に含まれないものであってもよい。
　また、斜め配線１１８の形成は、上記で説明した製造方法によるものに限られない。任意の方法で形成された斜め配線１１８であってよい。
　その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、形状、配置及び位置関係などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
　本開示の内容は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに利用することができる。

Claims (6)

  1. 　絶縁基板と、
    　当該絶縁基板の第一の面に位置する外部電極と、
    　前記絶縁基板の内部に位置し、前記外部電極に対して電気的につながっている配線と、
    　を備え、
    　前記配線は、当該配線の延在方向が前記第一の面に対して傾斜している部分を含む
    　配線基板。
  2. 　前記絶縁基板の前記第一の面とは反対側の第二の面には、前記外部電極と電気的につながっていて電子部品が載置される接続電極が位置している請求項１記載の配線基板。
  3. 　前記第二の面は凹部を有し、前記接続電極は、前記凹部の底面に位置している請求項２記載の配線基板。
  4. 　前記配線は、複数の前記外部電極の間を電気的に接続している請求項１～３のいずれか一項に記載の配線基板。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板に接続している電子部品と、
    　を備える電子装置。
  6. 　請求項５記載の電子装置と、
    　前記電子装置と接続しているモジュール基板と、
    　を備える電子モジュール。
PCT/JP2019/002272 2018-01-24 2019-01-24 配線基板、電子装置及び電子モジュール WO2019146699A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/964,004 US11388819B2 (en) 2018-01-24 2019-01-24 Wiring board, electronic device, and electronic module
CN201980007287.1A CN111566806B (zh) 2018-01-24 2019-01-24 布线基板、电子装置以及电子模块
JP2019567150A JP7069222B2 (ja) 2018-01-24 2019-01-24 配線基板、電子装置及び電子モジュール

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018009308 2018-01-24
JP2018-009308 2018-01-24
JP2018010360 2018-01-25
JP2018-010360 2018-01-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019146699A1 true WO2019146699A1 (ja) 2019-08-01

Family

ID=67394981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/002272 WO2019146699A1 (ja) 2018-01-24 2019-01-24 配線基板、電子装置及び電子モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11388819B2 (ja)
JP (1) JP7069222B2 (ja)
CN (1) CN111566806B (ja)
WO (1) WO2019146699A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024070528A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 京セラ株式会社 配線基板、電子装置、及び電子モジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196488A (ja) * 1999-10-26 2001-07-19 Nec Corp 電子部品装置及びその製造方法
JP2004179198A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Shinko Electric Ind Co Ltd セラミックパッケージ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7176506B2 (en) * 2001-08-28 2007-02-13 Tessera, Inc. High frequency chip packages with connecting elements
JP2003188507A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路およびこれを実装するためのプリント配線板
JP2009064966A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置
JP2009135321A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置
US7839002B2 (en) * 2008-04-15 2010-11-23 International Business Machines Corporation Partially underfilled solder grid arrays
US8373264B2 (en) * 2008-07-31 2013-02-12 Skyworks Solutions, Inc. Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture thereof
US7642128B1 (en) * 2008-12-12 2010-01-05 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming a vertical interconnect structure for 3-D FO-WLCSP
JPWO2011004556A1 (ja) * 2009-07-06 2012-12-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
JP5780777B2 (ja) 2010-02-24 2015-09-16 京セラ株式会社 セラミック回路基板およびそれを用いた電子装置
US8476538B2 (en) * 2010-03-08 2013-07-02 Formfactor, Inc. Wiring substrate with customization layers
US8928153B2 (en) * 2011-04-21 2015-01-06 Tessera, Inc. Flip-chip, face-up and face-down centerbond memory wirebond assemblies
CN103828038B (zh) * 2011-07-25 2016-07-06 京瓷株式会社 布线基板、电子装置及电子模块
JP2013165149A (ja) 2012-02-10 2013-08-22 Mitsubishi Electric Corp 多層セラミック基板、およびその製造方法
JP6039311B2 (ja) * 2012-08-29 2016-12-07 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
CN105144856B (zh) * 2013-04-26 2018-01-09 株式会社村田制作所 多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板
US20150201500A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Zohar SHINAR System, device, and method of three-dimensional printing
US20150201499A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Zohar SHINAR Device, system, and method of three-dimensional printing
JP6224473B2 (ja) * 2014-02-03 2017-11-01 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
CN107431047B (zh) * 2015-03-26 2020-05-19 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块
JP6737646B2 (ja) * 2016-06-24 2020-08-12 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196488A (ja) * 1999-10-26 2001-07-19 Nec Corp 電子部品装置及びその製造方法
JP2004179198A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Shinko Electric Ind Co Ltd セラミックパッケージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024070528A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 京セラ株式会社 配線基板、電子装置、及び電子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JP7069222B2 (ja) 2022-05-17
US20200352029A1 (en) 2020-11-05
CN111566806A (zh) 2020-08-21
JPWO2019146699A1 (ja) 2021-01-28
CN111566806B (zh) 2024-04-30
US11388819B2 (en) 2022-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6671441B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール
CN102918767B (zh) 压电振动器件的密封部件及压电振动器件
JP7069222B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP2017152433A (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP3838935B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP7182712B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
WO2019131866A1 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP2004254251A (ja) 表面実装型圧電振動子及び絶縁性パッケージ
WO2024070528A1 (ja) 配線基板、電子装置、及び電子モジュール
JP6495701B2 (ja) 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法
JP7433766B2 (ja) 回路基板、電子部品および電子モジュール
JP6956022B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JPH0878954A (ja) 発振器およびその製造方法
CN110832773B (zh) 电子部件收纳用封装、电子装置以及电子模块
WO2022163502A1 (ja) 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
US20220199499A1 (en) Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module
JP3935054B2 (ja) 配線基板
JP2001298043A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2004022840A (ja) 配線基板
JP2004022893A (ja) 配線基板
JP2004039811A (ja) 配線基板
JP2003224359A (ja) 配線基板
JP2003347457A (ja) 配線基板
JP2012164931A (ja) 配線基板および多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19744158

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019567150

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19744158

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1