WO2024070528A1 - 配線基板、電子装置、及び電子モジュール - Google Patents

配線基板、電子装置、及び電子モジュール Download PDF

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WO2024070528A1
WO2024070528A1 PCT/JP2023/032356 JP2023032356W WO2024070528A1 WO 2024070528 A1 WO2024070528 A1 WO 2024070528A1 JP 2023032356 W JP2023032356 W JP 2023032356W WO 2024070528 A1 WO2024070528 A1 WO 2024070528A1
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WO
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external electrode
electrode
wiring board
wiring
connection electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/032356
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English (en)
French (fr)
Inventor
佑弥 松元
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details

Definitions

  • This disclosure relates to a wiring board for mounting electronic components, an electronic device, and an electronic module.
  • Patent Document 1 discloses a wiring board that includes an external electrode located on a first surface of a rectangular insulating substrate, and a connection electrode located on a second surface of the insulating substrate, on which an electronic component that is rectangular in plan view is mounted.
  • connection electrodes include first and second connection electrodes located along one side of the electronic component.
  • the external electrodes include first to fourth external electrodes located at the four corners of the insulating substrate. Inside the insulating substrate, there are located diagonal wiring that electrically connects the second and fourth external electrodes located on the diagonal line of the first surface in a plan view and includes a portion that is inclined with respect to the second surface, and embedded wiring that extends from the second connection electrode that corresponds to the second external electrode in a plan view toward the third external electrode.
  • a wiring board comprises an insulating substrate having a rectangular shape in plan view, the insulating substrate having a first surface, a second surface opposite the first surface, and a recess opening into the second surface, an external electrode located on the first surface, and a connection electrode located on a bottom surface of the recess, the external electrodes including a first external electrode and a third external electrode located at opposing corners along a first diagonal of the first surface and electrically connected to the connection electrode, and a second external electrode and a fourth external electrode located at opposing corners along a second diagonal of the first surface, the second external electrode and the fourth external electrode being located inside the insulating substrate and inclined with respect to the first surface.
  • the device is connected by a connection wiring including a portion that overlaps the first external electrode in a planar perspective, and further includes a first through conductor that overlaps at least a portion of the first external electrode in a planar perspective and extends from the first surface to the bottom surface, and a second through conductor that overlaps at least a portion of the third external electrode in a planar perspective and extends from the first surface to the bottom surface, and the connection electrodes include a first connection electrode that is connected to the first external electrode via the first through conductor and a second connection electrode that is connected to the third external electrode via the second through conductor, and the first connection electrode and the second connection electrode are located along the first diagonal line in a planar perspective.
  • An electronic device includes a wiring board according to one aspect of the present disclosure and an electronic component connected to the wiring board.
  • An electronic module according to one embodiment of the present disclosure includes an electronic device according to one embodiment of the present disclosure and a module substrate connected to the electronic device.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic device according to a first embodiment with a lid removed;
  • FIG. 2 is a perspective view of a wiring board of the electronic device as viewed from the bottom side.
  • FIG. 2 is a plan view of a wiring board provided in the electronic device. 2 is a perspective view of the configuration of the lower surface of the wiring board as viewed from above.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the upper and lower surfaces of the wiring board superimposed on each other;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 3 taken along line VI-VI.
  • 7 is a cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 3 and FIG. 4 taken along line VII-VII. 8 is a cross-sectional view of the wiring board shown in FIG.
  • FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of the upper surface and the configuration of the lower surface of a wiring board according to a sixth embodiment superimposed on each other.
  • FIG. FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a modified example of the wiring board.
  • FIG. 13 is a plan view of another modified example of the wiring board.
  • FIG. 13 is a plan view of still another modified example of the wiring board.
  • a wiring board having a configuration that can ensure insulation between internal wirings even when the height is further reduced is desired. According to one aspect of the present disclosure, even when the height is further reduced, insulation between internal wirings can be ensured.
  • top and bottom in the following description is for convenience and does not limit the top and bottom when the wiring board and electronic device are actually used.
  • the surface of insulating substrate 110 or wiring substrate 100 on which electronic component 150 is mounted is defined as the top surface.
  • the positive direction of the Z axis is the upward direction.
  • the X axis is the long axis direction of insulating substrate 110 or wiring substrate 100
  • the Y axis is an axis that perpendicularly intersects with the X axis and the Z axis.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the electronic device 10 of this embodiment with the lid 120 removed.
  • FIG. 1 is a view of the top surface to which the lid 120 is joined.
  • FIG. 2 is a perspective view of the wiring board 100 of the electronic device 10 from the bottom surface opposite to the side to which the lid 120 is joined.
  • the electronic device 10 includes a wiring board 100, electronic components 150, and a cover 120.
  • the wiring board 100 includes an insulating substrate 110, electrodes (connection electrodes 113 and external electrodes 114), wiring, and the like.
  • the insulating substrate 110 has a first surface S1 located on the side opposite to the side to which the lid 120 is joined, a second surface S2 located on the side opposite to the first surface S1, and a recess 111 which is a concave area opening into the second surface S2.
  • the insulating substrate 110 has a flat base 110b and a frame 110a located on the upper surface of the base 110b.
  • the electronic component 150 is located inside the recess 111.
  • the frame 110a defines the open surface of the recess 111, the bottom surface 7 (the surface on which the electronic component 150 is placed) opposite the open surface, and the side surfaces of the recess 111.
  • the side surfaces of the recess 111 are each parallel to the z direction.
  • parallel is intended to mean that they do not intersect with a reference surface or reference line at a visually noticeable level, and does not require strict parallelism.
  • a frame-shaped metallized layer 112 is located on the upper surface of the frame 110a, i.e., the joint surface between the frame 110a and the lid 120.
  • the frame-shaped metallized layer 112 is joined to the lid 120 using a sealing material such as a gold-tin alloy (AuSn) or silver solder.
  • AuSn gold-tin alloy
  • the size of the wiring board 100 here is about 0.8 to 10.0 mm on a side in the xy plane, and about 0.1 to 2.0 mm thick in the z direction.
  • the wiring board 100 according to this embodiment is particularly useful when the thickness of the wiring board 100 is 0.2 mm or less and the thickness of the base 110b is 0.1 mm or less, making it difficult to ensure insulation.
  • a first connection electrode 1131 and a second connection electrode 1132 are located on the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the first connection electrode 1131 and the second connection electrode 1132 may be collectively referred to as the connection electrode 113.
  • the electronic component 150 and the connection electrode 113 are connected via a bonding material 160 as a conductive adhesive.
  • the bonding material 160 may be, for example, a resin to which conductive particles such as silver have been added. If the bonding material 160 is a thermosetting material, the bonding material 160 is applied to the connection electrode 113 in advance, and the electronic component 150 is positioned and placed relative to the connection electrode 113 (bonding material 160) and heated, so that the electronic component 150 is connected to the connection electrode 113 via the bonding material 160.
  • the connection electrode 113 may have a convex shape relative to the bottom surface 7 of the recess 111. As a result, the electronic component 150 is fixed in the recess 111 at a distance from the bottom surface 7. If the electronic component 150 generates vibrations during operation, the thickness of the connection electrode 113 and the bonding material 160 may be determined so that the electronic component 150 does not come into contact with the bottom surface and the lid body 120 in the recess 111 during vibration.
  • connection electrode 113 may be embedded in the bottom surface 7 of the recess 111, with the upper surface of the connection electrode 113 being located on the same plane as the bottom surface 7. This allows the wiring board 100 to be made even lower in height.
  • a bonding material is located on the upper surface of the connection electrode 113, and the electronic component 150 is located on this bonding material. This allows the electronic component 150 to be fixed within the recess 111 at a distance from the bottom surface 7.
  • a first external electrode 1141, a second external electrode 1142, a third external electrode 1143, and a fourth external electrode 1144 are located at the four corners of the first surface S1 opposite the recess 111 of the base 110b.
  • the first external electrode 1141, the second external electrode 1142, the third external electrode 1143, and the fourth external electrode 1144 may be collectively referred to as the external electrodes 114.
  • the external electrodes 114 are external electrodes joined to the module substrate 200. Of the external electrodes 114, the first external electrode 1141 and the third external electrode 1143 are electrodes to which a potential corresponding to the voltage supplied to the electronic component 150 is applied, and the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are electrodes that are grounded.
  • the electronic device 10 is included in the electronic module 1 together with a module substrate 200 to which external electrodes 114 are joined using solder 210 (see Figures 6 and 7).
  • Examples of electronic components 150 include piezoelectric vibration elements and quartz crystal vibrators used in oscillators and vibrators. Furthermore, multiple electronic components 150 may be located within one recess 111 as necessary.
  • the insulating substrate 110 is made of a ceramic material, such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic sintered body.
  • the insulating substrate 110 will be described as being an aluminum oxide sintered body (alumina sintered body).
  • the frame portion 110a and the base portion 110b of the insulating substrate 110 have an integral structure.
  • the lid 120 is made of a conductive metal and is joined to the frame-shaped metallization layer 112 to hermetically seal the recess 111.
  • a conductive sealing member such as AuSn or silver solder is used for sealing.
  • the lid 120 may be grounded. By grounding the lid 120, the propagation of external noise into the recess 111 can be reduced.
  • the lid 120 is connected to the frame-shaped metallization layer 112 via a conductive sealing member. As shown in FIG. 8, the frame-shaped metallization layer 112 is connected to the second external electrode 1142 of the wiring board 100 via the frame wiring 116 and the via conductor 1153. The frame wiring 116 and the via conductor 1153 will be described later. By grounding the second external electrode 1142, the lid 120 is in a grounded state.
  • the frame-shaped metallization layer 112 is made of a conductive metal and is printed on the joint surface of the frame portion 110a.
  • the frame-shaped metallization layer 112, the exposed surface of the connection electrode 113, and the exposed surface of the external electrode 114 may be covered with a plating layer of nickel and/or gold.
  • the exposed surface may be nickel-plated to a thickness of 1 to 20 ⁇ m, and a gold plating layer may be formed on the nickel plating layer to a thickness of 0.1 to 3.0 ⁇ m.
  • FIG. 3 is a plan view of the wiring board 100.
  • FIG. 4 is a perspective view of the configuration of the first surface S1 of the wiring board 100 seen from the second surface S2 side.
  • FIG. 5 is a perspective view of the configuration of the second surface S2 of the wiring board 100 and the configuration of the first surface S1 superimposed on each other.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the wiring board 100 shown in FIG. 3 taken along line VI-VI.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the wiring board 100 shown in FIG. 3 and FIG. 4 taken along line VII-VII.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the wiring board 100 shown in FIG. 4 taken along line VIII-VIII.
  • 6 and 7 show the entire electronic module 1 including the electronic component 150 connected to the connection electrode 113, the cover 120 joined to the frame-shaped metallization layer 112, and the module substrate 200 connected to the external electrode 114 via solder 210 (as the electronic module 1, the electronic device 10 is attached to the module substrate 200).
  • the first connection electrode 1131 located on the bottom surface 7 of the recess 111 is connected to the first external electrode 1141 directly below by a first penetrating conductor 1151 that vertically penetrates the insulating substrate 110 (base 110b).
  • the second connection electrode 1132 is connected to the third external electrode 1143 directly below by a second penetrating conductor 1152 that vertically penetrates the insulating substrate 110 (base 110b).
  • a convex floating island portion 2 may be located on the bottom surface of the recess 111.
  • the first connection electrode 1131 may be located on the floating island portion 2.
  • the floating island portion 2 may be made of the same material as the insulating substrate 110, and may be integral with the insulating substrate 110.
  • the thickness (length in the Z direction) of the floating island portion 2 may be adjusted as appropriate depending on the characteristics, shape, etc. of the electronic component 150 to be mounted.
  • the frame-shaped metallization layer 112 is connected to the second external electrode 1142 through the frame wiring 116 located inside the frame portion 110a and the base portion 110b and the via conductor 1153.
  • the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are located on a diagonal line of the wiring board 100 and are connected to each other by a connection wiring 117 (a wiring provided inside the insulating board 110) located inside the base portion 110b.
  • the connection wiring 117 is necessary for electrical continuity when the exposed surfaces of the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are covered with a plating layer.
  • the first external electrode 1141 and the third external electrode 1143 which are electrically connected to the electronic component 150, are also located on a diagonal line of the wiring board 100.
  • connection electrodes and the ground electrodes By arranging the connection electrodes and the ground electrodes diagonally, the possibility of the module board 200 malfunctioning due to the polarity of the electronic device 10 can be reduced, even if the electronic device 10 is mistakenly mounted on the module board 200 in a position rotated 180 degrees.
  • the first connection electrode 1131 is connected to the first external electrode 1141 by the first penetrating conductor 1151.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the wiring board 100 taken along the cross-sectional line VIII-VIII, including the second external electrode 1142, the fourth external electrode 1144, and the connection wiring 117.
  • the inner-frame wiring 116 has a first end that contacts the side opposite to the joint surface of the frame-shaped metallization layer 112 with the lid 120, and is covered by the coating layer 110e that faces the recess 111 and is not exposed to the outside.
  • the inner-frame wiring 116 contacts the upper end of the via conductor 1153 near the second end opposite to the first end.
  • the lower end of the via conductor 1153 contacts the second external electrode 1142.
  • the material of the coating layer 110e may be the same as that of the coating layer 110f.
  • connection wiring 117 connecting the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 has both ends in contact with the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144, respectively, and electrically connects the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144.
  • the remaining parts of the connection wiring 117 other than both ends are embedded inside the insulating substrate 110 by the above-mentioned coating layer 110f.
  • the connection wiring 117 includes a portion whose extension direction (i.e., the direction connecting the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144) is inclined obliquely with respect to the first surface S1 of the insulating substrate 110. That is, the distance of the connection wiring 117 from the lower surface of the insulating substrate 110 (the thickness of the coating layer 110f) changes along the extension direction of the connection wiring 117. The thickness of the coating layer 110f increases toward the center. As a result, the connection wiring 117 enters the inside of the insulating substrate 110 obliquely from both ends with respect to the lower surface of the insulating substrate 110.
  • the inclination angle of the connection wiring 117 with respect to the lower surface of the insulating substrate 110 and the length of the inclined portion may be appropriately determined according to the length of the wiring and/or the positional relationship with other wiring.
  • the inclination angle does not need to be constant (i.e., the connection wiring 117 does not need to be linear in cross section), and here, the connection wiring 117 has a curved shape in cross section.
  • the wiring board 100 comprises an insulating substrate 110 that is rectangular in plan view and has a first surface S1, a second surface S2 located on the opposite side to the first surface S1, and a recess 111 that opens into the second surface S2.
  • the wiring board 100 also comprises an external electrode 114 located on the first surface S1, and a connection electrode 113 located on the bottom surface of the recess 111.
  • the external electrode 114 includes a first external electrode 1141 and a third external electrode 1143 that are located at opposing corners along a first diagonal of the first surface S1 and are electrically connected to the connection electrode 113.
  • the external electrode 114 also includes a second external electrode 1142 and a fourth external electrode 1144 that are located at opposing corners along a second diagonal of the first surface S1.
  • the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are located inside the insulating substrate 110 and are connected by a connection wiring 117 that includes a portion that is inclined with respect to the first surface S1.
  • the wiring board 100 further includes a first penetrating conductor 1151 that overlaps at least a portion of the first external electrode 1141 in a planar perspective and extends from the first surface S1 toward the bottom surface 7.
  • the wiring board 100 further includes a second penetrating conductor 1152 that overlaps at least a portion of the third external electrode 1143 in a planar perspective and extends from the first surface S1 toward the bottom surface 7.
  • connection electrode 113 includes a first connection electrode 1131 connected to the first external electrode 1141 via a first through conductor 1151, and a second connection electrode 1132 connected to the third external electrode 1143 via a second through conductor 1152.
  • the first connection electrode 1131 and the second connection electrode 1132 are located along the first diagonal line when viewed from a plan view.
  • the first external electrode 1141 and the third external electrode 1143 are located at corners facing each other along the first diagonal of the first surface S1.
  • the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are located at corners facing each other along the second diagonal of the first surface S1.
  • the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are located inside the insulating substrate 110 and are connected by a connection wiring 117 that includes a portion that is inclined with respect to the first surface S1.
  • the first connection electrode 1131 and the second connection electrode 1132 are located at positions along the first diagonal in planar perspective.
  • the wiring connecting the first connection electrode 1131 and the first external electrode 1141 and the wiring connecting the second connection electrode 1132 and the third external electrode 1143 do not overlap the connection wiring 117 in planar perspective.
  • the wiring board 100 can be made low-profile while ensuring insulation between the wiring for connecting the connection electrode 113 and the external electrode 114 and the ground connection wiring 117.
  • first connection electrode 1131 and the second connection electrode 1132 for connecting the electronic component 150 are positioned along a diagonal line, the posture of the electronic component 150 is likely to be stable when the electronic component 150 is mounted.
  • the recess 111 has four inner walls 111a, 111b, 111c, and 111d as shown in FIG. 3.
  • the first penetrating conductor 1151 may be located inside the first external electrode 1141 and offset from the center of the first connecting electrode 1131 in a direction opposite to the inner wall 111a and/or inner wall 111d that is closer to the first connecting electrode 1131 among the four inner walls in plan view.
  • the second penetrating conductor 1152 may be located inside the second external electrode 1143 and offset from the center of the second connecting electrode 1132 in a direction opposite to the inner wall 111b and/or inner wall 111c that is closer to the second connecting electrode 1132 among the four inner walls in plan view.
  • first penetrating conductor 1151 is connected to the first connection electrode 1131.
  • a portion of the first penetrating conductor 1151 is exposed on the side surface of the floating island portion 2 and the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the first penetrating conductor 1151 is located away from the sidewall of the recess 111, which is subject to thermal stress when the wiring board 100 is sealed with the lid 120, reducing the possibility of cracks originating from the first penetrating conductor 1151 due to the thermal stress.
  • the first connection electrode 1151 may be offset from at least the center of the first connection electrode 1131 in the opposite direction to the inner wall 111a.
  • the wiring board 100 is a rectangle that is longer in the X direction than the Y direction in a plan view as shown in FIG. 3, etc., thermal stress increases in the long side direction (X direction). Therefore, offsetting the first connection electrode 1151 from the center of the first connection electrode 1131 along the X direction in the opposite direction to the inner wall 111a is effective in reducing the possibility of the above-mentioned cracks occurring.
  • the first through conductor 1151 may be at least partially located outside the first connection electrode 1131 when viewed from a plan view.
  • the above configuration can further reduce the possibility of cracks originating from the first through conductor 1151 due to thermal stress when sealing the wiring board 100 with the lid 120.
  • a convex floating island portion 2 is located on the bottom surface of the recess 111, and the first connection electrode 1131 may be located on the floating island portion 2.
  • the first connection electrode 1131 is located on the convex floating island portion 2 at the bottom surface of the recess 111, so that the shape of the first connection electrode 1131 is easily maintained when forming the recess 111 in the insulating substrate 110.
  • through holes are formed in the ceramic green sheet that will become the insulating substrate 110 and a conductor is injected into it to form the first through conductor 1151, the second through conductor 1152, and the via conductor 1153.
  • a metallization paste is applied using a mask to the positions of the connection electrodes 113 on the upper surface of the ceramic green sheet, as well as to a suitable position range for forming the in-frame wiring 116.
  • a ceramic paste of the same material as the ceramic green sheet is applied using a mask to a suitable position range that covers the portion of the metallization paste that corresponds to the in-frame wiring 116.
  • the application of the metallization paste and the application of the ceramic paste are performed, for example, by screen printing.
  • metallization paste is applied to each position of the external electrodes 114 on the underside of the ceramic green sheet using a mask.
  • the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 are connected by metallization paste applied to the position of the connection wiring 117 when viewed from the bottom.
  • Ceramic paste is further applied in layers using a mask from the gap portion of the external electrode 114 (including the portion where the metallization paste is applied) to near the inner boundary of the external electrode 114. At this time, the amount of ceramic paste applied may be increased or decreased or may be non-uniform depending on the inclination angle of the connection wiring 117, etc.
  • the ceramic green sheet coated with the metallization paste and ceramic paste on both sides is placed on a flat plate and pressed from the top side by a pressing tool having irregularities corresponding to the recess 111, the frame 110a, the floating island 2, and the connection electrode 113.
  • the recess 111 is formed, and the metallization paste that becomes the connection electrode 113 is pressed down toward the bottom surface 7 of the recess 111, forming the floating island 2 and the connection electrode 113 located on the bottom surface 7.
  • the part of the metallization paste that extends approximately parallel to the bottom surface 7 of the recess 111 of the frame wiring 116 is sandwiched and buried between the coating layer 110e and the ceramic green sheet.
  • the upper end of the via conductor 1153 is pressed downward by the metallization paste and ceramic paste that become the frame wiring 116, so that it does not penetrate from the lower surface of the insulating substrate 110 to the bottom surface of the recess 111.
  • the ceramic green sheet, metallization paste, and ceramic paste are deformed in the area outside the recess 111 and are filled into the recess of the pressing tool.
  • the metallization paste that becomes the frame wiring 116 sandwiched between the coating layer 110e and the ceramic green sheet is embedded in the frame 110a.
  • the metallization paste and ceramic paste are formed into a planar shape on the underside of the ceramic green sheet, forming four external electrodes 114.
  • the inner ends of the external electrodes 114 are pressed into the interior of the insulating substrate 110 by the ceramic paste.
  • the metallization paste connecting the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144 is pressed into the interior of the insulating substrate 110 by the ceramic paste, forming the connection wiring 117.
  • the coating layers 110f and 110e are integrated with the ceramic green sheet.
  • the metallization paste sandwiched between them becomes the frame-shaped metallization layer 112
  • the inner-frame wiring 116 and the connection wiring 117 that are not exposed except at the bonding surfaces with the connection electrodes 113 and external electrodes 114, and the wiring board 100 is obtained by a firing process. After that, plating processes, firing processes, attachment of electronic components 150, joining of the lid body 120, etc. are performed as necessary.
  • the conductive material that will become the first penetrating conductor 1151 will flow toward the wall surface of the recess 111 when the recess 111 is formed.
  • the position of the first penetrating conductor 1151 after completion to be away from the side wall of the recess 111, it is possible to reduce the possibility that the conductive material of the first penetrating conductor 1151 will deviate from the range in which it can be connected to the first connection electrode 1131.
  • FIG. 9 is a plan view of the wiring board 100A according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 9 taken along line X-X.
  • the wiring board 100A has a first through conductor 1151A and a second through conductor 1152A.
  • a part of the end face of the first penetrating conductor 1151A on the bottom surface 7 side is connected to the first connection electrode 1131, and an insulating coating 3 may be located between the remaining part of the end face of the first penetrating conductor 1151A and the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the end face (upper end face) of the first penetrating conductor 1151A that overlaps with the first connection electrode 1131 is connected to the lower surface of the first connection electrode 1131.
  • the end face (upper end face) of the first penetrating conductor 1151A that does not overlap with the first connection electrode 1131 abuts against the lower surface of the coating 3 located between the end face and the bottom surface 7 of the recess 111.
  • a portion of the end face (upper end face) of the second penetrating conductor 1152A on the bottom surface 7 side is connected to the second connection electrode 1132, and an insulating coating portion 3 may be located between the remaining portion of the end face of the second penetrating conductor 1152A and the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the first and second penetrating conductors 1151A and 1152A are covered by the covering portion 3 and are not exposed on the bottom surface 7 of the recess 111. Therefore, the exposed surfaces of the first and second penetrating conductors 1151A and 1152A at the bottom surface 7 of the recess 111 are not plated. This reduces the possibility that the first and second penetrating conductors 1151A and 1152A will protrude from the bottom surface 7 of the recess 111. As a result, the possibility that the first and second penetrating conductors 1151A and 1152A will come into contact with the electronic component 150 is reduced.
  • Fig. 11 is a plan view of a wiring board 100B according to embodiment 3.
  • Fig. 12 is a cross-sectional view of the wiring board 100B shown in Fig. 11 taken along line XII-XII.
  • the wiring board 100B has a first through conductor 1151B and a second through conductor 1152B.
  • the wiring board 100B may include an internal wiring 4 that is connected to the end face of the first through conductor 1151B on the bottom surface 7 side, extends along a plane substantially parallel to the first surface S1, and has the first through conductor 1151B located inside it in a planar perspective.
  • the wiring board 100B may also include a covering portion 3 that is located between the internal wiring 4 and the bottom surface 7 of the recess 111 and is adjacent to the first connection electrode 1131 in a planar perspective.
  • the internal wiring 4 is a wiring that connects the first through conductor 1151B and the first connection electrode 1131. In a planar perspective, the internal wiring 4 overlaps at least a portion of the first connection electrode 1131. In the example shown in FIG. 11, a portion of the first through conductor 1151B overlaps the first connection electrode 1131 in a planar perspective, but the first through conductor 1151B and the first connection electrode 1131 do not necessarily have to overlap.
  • the internal wiring 4 is connected to the end of the first penetrating conductor 1151B, thereby improving the connection reliability between the first connection electrode 1131 and the first penetrating conductor 1151B.
  • the first penetrating conductor 1151B is covered by the covering portion 3 and is not exposed at the bottom surface 7 of the recess 111, the exposed surface of the first penetrating conductor 1151B at the bottom surface 7 of the recess 111 is not plated. This reduces the possibility that the first penetrating conductor 1151B will protrude from the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the wiring board 100B may include an internal wiring 4 that is connected to the end face of the second through conductor 1152B on the bottom surface 7 side, and at least a portion of which extends along a plane approximately parallel to the first surface S1, with the second through conductor 1152B located inside it in a planar perspective.
  • the wiring board 100B may also include a covering portion 3 that is located between the internal wiring 4 and the bottom surface 7 of the recess 111 and adjacent to the first connection electrode 1131 in a planar perspective.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a wiring board 100C according to the fourth embodiment.
  • the wiring board 100C has a first through conductor 1151C.
  • the wiring board 100C may include a first internal wiring 5 that is connected to the end face of the first through conductor 1151C on the bottom surface 7 side of the recess 111, at least a part of which extends along a plane approximately parallel to the first surface S1, and in which the first through conductor 1151C is located in a planar perspective.
  • the wiring board 100C may also include a covering portion 3C that is located between the first internal wiring 5 and the bottom surface 7 of the recess 111 and in which the first through conductor 1151C is located in a planar perspective, and a second internal wiring 6 that connects the first internal wiring 5 and the first connection electrode 1131. In the wiring board 100C, at least a part of the covering portion 3C is located below the first connection electrode 1131.
  • the first through conductor 1151C is located inside the covering portion 3C.
  • the first internal wiring 5 is a wiring that connects the second internal wiring 6 and the first through conductor 1151C.
  • the shape of the second internal wiring 6 in a plan view may be substantially the same as that of the first connection electrode 1131.
  • the entire end face of the first penetrating conductor 1151C is covered by the covering portion 3C, further reducing the risk of the first penetrating conductor 1151C protruding from the bottom surface 7 of the recess 111.
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration of the upper surface and the configuration of the lower surface of a wiring board 100D according to the fifth embodiment superimposed on each other.
  • the wiring board 100D includes a first connection electrode 1131D, a second connection electrode 1132D, a first through conductor 1151D, a second through conductor 1152D, and internal wiring 4D.
  • the first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D may be located at positions that are point-symmetric with respect to the center of the second surface S2.
  • the first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D which are positioned in point symmetry, can be moved according to the shape/size of the electronic component 150, improving the degree of freedom when mounting the electronic component 150 on the wiring board 100D. Since the first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D are positioned in point symmetry, if the electronic component 150 also has a point symmetric shape, the electronic component 150 can be stably mounted on the first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D.
  • connection wiring 117 may extend linearly from the second external electrode 1142 to the fourth external electrode 1144 in a plan view. This makes the configuration of the connection wiring 117 simple and compact.
  • the shape of the first connection electrode 1131D and the shape of the second connection electrode 1132D may be different in a planar view.
  • first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D have the same shape and are located in point-symmetrical positions, it is difficult to determine the directionality of the wiring board 100D. Therefore, the first connection electrode 1131D and the second connection electrode 1132D may be configured to have different shapes in a planar view. This allows either the first connection electrode 1131D or the second connection electrode 1132D to be used as an alignment mark, making it easier to determine the directionality of the wiring board 100D.
  • a part of the internal wiring 4D connected to the second connection electrode 1132D may be exposed to the bottom surface 7 of the recess 111, and a part of the internal wiring 4D may be plated in the same manner as the second connection electrode 1132D.
  • the internal wiring 4D and the second connection electrode 1132D are connected inside the insulating substrate 110, and may be in contact with each other in a plan view, or may be separated from each other by the presence of a ceramic coating between them.
  • the internal wiring 4D connected to the first connection electrode 1131D is not exposed to the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the internal wiring 4D and the first connection electrode 1131D are connected inside the insulating substrate 110.
  • the first connection electrode 1131D, the second connection electrode 1132D, and the exposed internal wiring 4D will not have a rotationally symmetric shape with respect to the center of the second surface S2.
  • the first connection electrode 1131D is rotated 180 degrees around the center of the second surface S2 as the axis of rotation, the first connection electrode 1131D does not overlap with the second connection electrode 1132D and the exposed internal wiring 4D.
  • the first penetrating conductor 1151D may be located inside the first external electrode 1141 and offset from the center of the first connecting electrode 1131D toward the inner wall of the recess 111 in a planar perspective.
  • the second penetrating conductor 1152D may be located inside the third external electrode 1143 and offset from the center of the second connecting electrode 1132D toward the inner wall of the recess 111 in a planar perspective.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the configurations of the upper and lower surfaces of a wiring board 100E according to the sixth embodiment superimposed on each other.
  • the wiring board 100E includes a first connection electrode 1131E, a second connection electrode 1132E, a first through conductor 1151E, a second through conductor 1152E, and internal wiring 4E.
  • the first connection electrode 1131E and the second connection electrode 1132E may be located at positions that are point-symmetric with respect to the center of the second surface S2.
  • the first connection electrode 1131E may be located at a position that does not overlap the first external electrode 1141 at all in a plan view.
  • the first connection electrode 1131E is connected to the first external electrode 1141 via the internal wiring 4E and the first through conductor 1151E that extends from the first surface S1 toward the bottom surface 7.
  • the second connection electrode 1132E may be located at a position that does not overlap the third external electrode 1143 at all in a plan view.
  • the second connection electrode 1132E is connected to the third external electrode 1143 via the internal wiring 4E and the second through conductor 1152E that extends from the first surface S1 toward the bottom surface 7.
  • connection wiring 117E may have a first portion that extends in a direction from the second external electrode 1142 to the third external electrode 1143 in a plan view.
  • the connection wiring 117E may have a second portion that extends in a direction from the third external electrode 1143 to the fourth external electrode 1144, and a third portion that extends in a direction from the first external electrode 1141 to the fourth external electrode 1144. In this way, the connection wiring 117E may be configured in a crank shape.
  • connection wiring 117E is configured in this manner, even if the first connection electrode 1131E is moved to a position closer to the second external electrode 1142 than the first connection electrode 1131D shown in FIG. 14, and the second connection electrode 1132E is moved to a position closer to the fourth external electrode 1144 than the second connection electrode 1132D shown in FIG. 14, the possibility of a short circuit between the connection wiring 117E and the first connection electrode 1131E and between the connection wiring 117E and the second connection electrode 1132E is reduced, thereby improving the freedom of wiring design for the wiring board 100E.
  • connection wiring 117E may have a first portion that extends from the second external electrode 1142 to the fourth external electrode 1144 in a plan view, and that curves and extends away from the first connection electrode 1131E.
  • the connection wiring 117E may also have a second portion that curves and extends away from the second connection electrode 1132E. In this way, the connection wiring 117E may be configured in a curved S-shape.
  • connection wiring 117E is configured to be bent or curved between the second external electrode 1142 and the fourth external electrode 1144.
  • the first connection electrode 1131E is configured to be shifted toward the center from the corner of the bottom surface 7 of the recess 111, or if the first connection electrode 1131E is modified to have a shape that extends toward the center, or if the inner end of the first connection electrode 1131E is positioned closer to the center, the distance between the first connection electrode 1131E and the connection wiring 117E can be made longer than with the straight connection wiring 117. This ensures insulation between the connection wiring 117E and the first connection electrode 1131E.
  • FIG. 16 is a plan view of a wiring board 100F according to the seventh embodiment.
  • the wiring board 100F further includes a pillow portion 130.
  • Two pillow portions 130 are provided, one at each corner of the recess 111 along one of the diagonals of the bottom surface 7 of the recess 111 in a plan view.
  • the pillow portion 130 is an insulator that has a rectangular shape in a plan view and is convex with respect to the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the outer edge of the pillow portion 130 may be adjacent to the frame portion 110a.
  • the height of the pillow portion 130 may be approximately the same as the height of the upper surface of the first connection electrode 1131. Alternatively, the height of the pillow portion 130 may be approximately the same as the height of the first connection electrode 1131 plus the thickness of the bonding material 160.
  • the pillow portion 130 may be made of an insulating inorganic material.
  • the insulating inorganic material includes ceramics such as aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), aluminum nitride sintered body, mullite sintered body, or glass ceramic sintered body.
  • the pillow portion 130 is located away from the wall surface of the recess 111.
  • the pillow portion 130 may be a floating island.
  • the floating islands are located at the four corner portions, and the planar shapes of the four floating islands of the wiring board 100F are symmetrical, resulting in excellent flatness.
  • the pillow portion 130 allows the piezoelectric vibration element to be mounted horizontally and stably.
  • the pillow portion 130 reduces the possibility of the piezoelectric vibration element being damaged when the electronic device 10 is subjected to an impact.
  • FIG. 17 is a plan view of a modified example of wiring board 100F.
  • the wiring board 100F may include a pillow portion 130A.
  • the pillow portion 130A is integrally connected to the frame portion 110a (see FIG. 1) of the insulating board 110, and two pillow portions 130A are provided, one at each corner of the recess 111 along one of the diagonals of the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the pillow portion 130A is stronger than the pillow portion 130, since it is integrally connected to the frame portion 110a.
  • FIG. 18 is a plan view of another modified example of wiring board 100F.
  • the wiring board 100F may include a pillow portion 130B.
  • the pillow portion 130B is located away from the wall surface of the recess 111.
  • the pillow portion 130B may be a floating island.
  • Two pillow portions 130B are provided facing each other along the short side of the bottom surface 7 of the recess 111.
  • the first and second connection electrodes 1131 and 1132 are located on the pillow portion 130B.
  • the upper surfaces of the first and second connection electrodes 1131 and 1132 may be flush with the pillow portion 130B.
  • a part of either of the two pillow portions 130B may be the floating island portion 2 (see Figure 6) where the first and second connection electrodes 1131 and 1132 are located, and the remaining part may function as a pillow portion supporting the piezoelectric vibration element.
  • the first and second connection electrodes 1131 and 1132 are located in the floating island portion 2, and the pillow portion 130B may be integrated with the floating island and extend in the direction of the short side of the bottom surface 7.
  • the pillow portion 130B includes the floating island portion 2 in which the first and second connection electrodes 1131 and 1132 are located, the pillow portion 130B is stronger than the pillow portion 130A.
  • FIG. 19 is a plan view of yet another modified example of wiring board 100F.
  • the wiring board 100F may include a pillow portion 130C.
  • the pillow portion 130C differs from the pillow portion 130B shown in FIG. 18 in that it is integrated with the frame portion 110a.
  • Two pillow portions 130C are provided facing each other along the short side of the bottom surface 7 of the recess 111. In this way, the pillow portion 130C is integrated with the frame portion 110a, and therefore has even greater strength than the pillow portion 130B.

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Abstract

配線基板は、第１面、第２面を有する絶縁基板と、第１面の第１の対角線に沿って対向する角部に位置する第１外部電極および第３外部電極と、第２の対角線に沿って対向する角部に位置する、第２外部電極および第４外部電極と、第１外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、第１面から凹部の底面に向かって延伸する第１貫通導体を介して第１外部電極と接続される第１接続電極と、第３外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、第１面から凹部の底面に向かって延伸する第２貫通導体を介して第３外部電極と接続される第２接続電極とを備える。

Description

配線基板、電子装置、及び電子モジュール
　本開示は、電子部品を搭載するための配線基板、電子装置、及び電子モジュールに関する。
　外部装置に接続されて用いられるパッケージ状の配線基板として、電子回路部品と共に実装基板に表面実装可能な様々な形態のものが提案されている。
　特許文献１には、矩形状の絶縁基板の第１面に位置する外部電極と、絶縁基板の第２面に位置して平面視において矩形状の電子部品が搭載される接続電極とを備える配線基板が開示されている。
　この接続電極は、電子部品の一辺に沿って位置する第１及び第２接続電極を含む。外部電極は、絶縁基板の四隅に位置する第１～第４外部電極を含む。絶縁基板の内部には、平面視で第１面の対角線上に位置する第２及び第４外部電極を電気的につなげるとともに第２面に対して傾斜する部分を含む斜め配線と、平面視で第２外部電極に対応する第２接続電極から第３外部電極に向かって延伸する埋込配線とが位置している。
国際公開第2019/146699号パンフレット
　本開示の一態様に係る配線基板は、第１面、該第１面とは反対側に位置する第２面、および前記第２面に開口した凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板と、前記第１面に位置する外部電極と、前記凹部の底面に位置する接続電極と、を備え、前記外部電極は、前記第１面の第１の対角線に沿って対向する角部に位置するとともに、前記接続電極と電気的に接続される、第１外部電極および第３外部電極と、前記第１面の第２の対角線に沿って対向する角部に位置する、第２外部電極および第４外部電極と、を含み、前記第２外部電極と前記第４外部電極とは、前記絶縁基板の内部に位置し、前記第１面に対して傾斜する部分を含む接続配線によって接続されており、平面透視において前記第１外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、前記第１面から前記底面に向かって延伸する第１貫通導体と、平面透視において前記第３外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、前記第１面から前記底面に向かって延伸する第２貫通導体とをさらに備え、前記接続電極は、前記第１貫通導体を介して前記第１外部電極と接続される第１接続電極と、前記第２貫通導体を介して前記第３外部電極と接続される第２接続電極とを含み、前記第１接続電極と前記第２接続電極とは、平面透視において前記第１の対角線に沿った位置に位置している。
　本開示の一態様に係る電子装置は、本開示の一態様に係る配線基板と、前記配線基板に接続している電子部品と、を備える。
　本開示の一態様に係る電子モジュールは、本開示の一態様に係る電子装置と、前記電子装置と接続しているモジュール基板と、を備える。
実施形態１に係る電子装置を蓋体が外された状態で見た全体斜視図である。 上記電子装置の配線基板を下面側から見た斜視図である。 上記電子装置に設けられた配線基板の平面図である。 上記配線基板の下面の構成を上側から見た透視図である。 上記配線基板の上面の構成と下面の構成とを重ね合わせて見た透視図である。 図３に示される配線基板のＶＩ－ＶＩ線矢視断面図である。 図３及び図４に示される配線基板のＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視断面図である。 図４に示される配線基板のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線矢視断面図である。 実施形態２に係る配線基板の平面図である。 図９に示される配線基板のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 実施形態３に係る配線基板の平面図である。 図１１に示される配線基板のＸＩＩ－ＸＩＩ線矢視断面図である。 実施形態４に係る配線基板の断面図である。 実施形態５に係る配線基板の上面の構成と下面の構成とを重ね合わせて見た透視図である。 実施形態６に係る配線基板の上面の構成と下面の構成とを重ね合わせて見た透視図である。 実施形態７に係る配線基板の平面図である。 上記配線基板の変形例の平面図である。 上記配線基板の他の変形例の平面図である。 上記配線基板のさらに他の変形例の平面図である。
　〔実施形態１〕
　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて説明する。さらなる低背化をした場合であっても、内部配線間での絶縁性が確保できる構成を有する配線基板が所望される。そして、本開示の一態様によれば、さらなる低背化をした場合であっても、内部配線間での絶縁性が確保できる。
　以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板および電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。本明細書では、絶縁基板１１０または配線基板１００において、電子部品１５０が搭載される側の面を上面と定義する。また、図面中、Ｚ軸方向正方向を上方向とする。Ｘ軸方向は、絶縁基板１１０または配線基板１００の長軸方向であり、Ｙ軸は、Ｘ軸およびＺ軸と垂直に交わる軸である。
　図１は、本実施形態の電子装置１０を蓋体１２０が外された状態で見た全体斜視図である。図１は蓋体１２０が接合される側の上面を見た図である。図２は、電子装置１０の配線基板１００を、蓋体１２０が接合される側とは反対側の下面から見た斜視図である。
　電子装置１０は、配線基板１００と、電子部品１５０と、蓋体１２０などを備える。配線基板１００は、絶縁基板１１０と、電極（接続電極１１３及び外部電極１１４）と、配線などを有する。
　絶縁基板１１０は、蓋体１２０が接合される側とは反対側に位置する第１面Ｓ１、第１面Ｓ１とは反対側に位置する第２面Ｓ２、および第２面Ｓ２に開口した凹状の領域である凹部１１１を有する。絶縁基板１１０は、平板状の基部１１０ｂと、基部１１０ｂの上面に位置する枠部１１０ａとを有する。
　凹部１１１の内部には、電子部品１５０が位置する。枠部１１０ａにより、凹部１１１の開放面、当該開放面とは反対側の底面７（電子部品１５０の載置面）、および凹部１１１の側面が規定される。凹部１１１の側面は、それぞれｚ方向に平行である。本明細書において、「平行」との記載は、視認できるレベルで基準面あるいは基準線と交差しないことを意図しており、厳密に平行であることを求めない。
　枠部１１０ａの上面、すなわち枠部１１０ａと蓋体１２０との接合面には、枠状メタライズ層１１２が位置している。枠状メタライズ層１１２は、金すず合金（ＡｕＳｎ）又は銀ろうなどの封止材を用いて蓋体１２０と接合される。特に限定するものではないが、ここでは、この配線基板１００のサイズは、ｘｙ面内で一辺が０．８～１０．０ｍｍ程度であり、ｚ方向についての厚みが０．１～２．０ｍｍ程度である。本実施形態に係る配線基板１００は、特に絶縁性の確保が困難となる、配線基板１００の厚みが０．２ｍｍ以下であり、基部１１０ｂの厚みが０．１ｍｍ以下の場合に有用である。
　凹部１１１の底面７上には、第１接続電極１１３１及び第２接続電極１１３２が位置している。第１接続電極１１３１及び第２接続電極１１３２をまとめて接続電極１１３と称する場合もある。接続電極１１３に電子部品１５０が取り付けられることで、即ち、配線基板１００に電子部品１５０が接続されることで、配線基板１００と電子部品１５０とを備える電子装置１０が形成される。
　電子部品１５０と接続電極１１３とは、導電性接着剤としての接合材１６０を介して接続している。接合材１６０は、例えば、銀などの導電性粒子が添加された樹脂であってよい。接合材１６０が熱硬化性のものである場合には、接合材１６０を予め接続電極１１３に塗布し、接続電極１１３（接合材１６０）に対して電子部品１５０を位置決めして配置した状態で加熱することで、電子部品１５０が接合材１６０を介して接続電極１１３に接続される。接続電極１１３は、凹部１１１の底面７に対して凸状の形状を有していてもよい。これにより電子部品１５０は、凹部１１１内で底面７から離隔して固定される。電子部品１５０が動作時に振動などを生じる場合には、電子部品１５０が振動時に凹部１１１内で底面及び蓋体１２０に接触しないように接続電極１１３及び接合材１６０の厚さが定められてよい。
　接続電極１１３は、凹部１１１の底面７に埋め込まれて、接続電極１１３の上面が底面７と同じ平面状に位置していてもよい。これにより、配線基板１００をより一層低背化することができる。この場合、接続電極１１３の上面に接合材が位置し、この接合材の上に電子部品１５０が位置する。これにより、電子部品１５０は、凹部１１１内で底面７から離隔して固定される。
　基部１１０ｂの凹部１１１とは反対側の第１面Ｓ１の四隅には、それぞれ第１外部電極１１４１、第２外部電極１１４２、第３外部電極１１４３及び第４外部電極１１４４が位置している。第１外部電極１１４１、第２外部電極１１４２、第３外部電極１１４３及び第４外部電極１１４４をまとめて外部電極１１４と称する場合もある。外部電極１１４は、モジュール基板２００に接合される外部電極である。外部電極１１４のうち、第１外部電極１１４１及び第３外部電極１１４３は、電子部品１５０への供給電圧に応じた電位が印加される電極であり、第２外部電極１１４２及び第４外部電極１１４４は、接地される電極である。
　電子装置１０は、外部電極１１４が半田２１０を用いて接合されたモジュール基板２００とともに電子モジュール１に含まれる（図６及び図７参照）。電子部品１５０としては、例えば、発振器、振動子などに用いられる圧電振動素子、水晶振動子などが挙げられる。また、必要に応じて複数の電子部品１５０が一つの凹部１１１内に位置していてもよい。
　絶縁基板１１０は、セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、又はガラス－セラミック焼結体などからなる。ここでは、絶縁基板１１０が酸化アルミニウム質焼結体（アルミナ質焼結体）であるとして説明する。絶縁基板１１０の枠部１１０ａ及び基部１１０ｂは、一体構造となっている。
　蓋体１２０は、導体金属からなり、枠状メタライズ層１１２に対して接合されて凹部１１１を気密封止する。封止には、ＡｕＳｎ又は銀ろうなどの導電性封止部材（封止材）が用いられる。蓋体１２０は、接地されていてもよい。蓋体１２０が接地されることで凹部１１１内への外部ノイズの伝搬を低減することができる。蓋体１２０は、導電性封止部材を介して枠状メタライズ層１１２に接続される。図８に示されるように、枠状メタライズ層１１２は、枠内配線１１６およびビア導体１１５３を介して配線基板１００の第２外部電極１１４２に接続されている。枠内配線１１６およびビア導体１１５３については後述する。第２外部電極１１４２が接地されることで、蓋体１２０は接地状態とされる。
　枠状メタライズ層１１２は、導体金属からなり、枠部１１０ａの接合面に印刷形成される。枠状メタライズ層１１２、接続電極１１３の露出面及び外部電極１１４の露出面などは、ニッケル及び／又は金によるめっき層で覆われていてもよい。例えば、露出面にニッケルめっきが１～２０μｍの厚みでなされ、このニッケルめっき層上に金めっき層が０．１～３．０μｍの厚みでなされてもよい。これにより、表面の酸化腐食の可能性を低減し、また、絶縁体である絶縁基板１１０の上面に位置する枠状メタライズ層１１２と金属導体である蓋体１２０との接続を容易かつ強固なものとすることができる。
　次に、配線基板１００における電気配線について説明する。
　図３は配線基板１００の平面図である。図４は配線基板１００の第１面Ｓ１の構成を第２面Ｓ２側から見た透視図である。図５は配線基板１００の第２面Ｓ２の構成と第１面Ｓ１の構成とを重ね合わせて見た透視図である。図６は図３に示される配線基板１００のＶＩ－ＶＩ線矢視断面図である。図７は図３及び図４に示される配線基板１００のＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視断面図である。図８は図４に示される配線基板１００のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線矢視断面図である。図６及び図７では、接続電極１１３と接続している電子部品１５０、枠状メタライズ層１１２に接合された蓋体１２０及び外部電極１１４と半田２１０を介して接続しているモジュール基板２００（電子モジュール１としては、モジュール基板２００に電子装置１０が取り付けられる）を含む電子モジュール１全体を示している。
　図６に示すように、凹部１１１の底面７に位置する第１接続電極１１３１は、絶縁基板１１０（基部１１０ｂ）を上下に貫通する第１貫通導体１１５１により直下の第１外部電極１１４１と接続している。第２接続電極１１３２は、絶縁基板１１０（基部１１０ｂ）を上下に貫通する第２貫通導体１１５２により直下の第３外部電極１１４３と接続している。
　凹部１１１の底面に凸状の浮島部２が位置していてもよい。第１接続電極１１３１は、浮島部２の上に位置してもよい。浮島部２は、絶縁基板１１０と同じ材料で構成されていてよく、絶縁基板１１０と一体構造となっていてよい。浮島部２の厚み（Ｚ方向の長さ）は、搭載される電子部品１５０の特性、形状などにより適宜調節され得る。
　図８に示すように、枠状メタライズ層１１２は、枠部１１０ａおよび基部１１０ｂの内部に位置する枠内配線１１６と、ビア導体１１５３とを介して第２外部電極１１４２と接続している。第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４とは、配線基板１００の対角線上に位置しており、基部１１０ｂの内部に位置する接続配線１１７（絶縁基板１１０の内部に設けられた配線）により互いに接続している。当該接続配線１１７は、第２外部電極１１４２および第４外部電極１１４４の露出面をめっき層で覆う場合に導通をとるために必要な配線である。一方、電子部品１５０と電気的に接続される第１外部電極１１４１と第３外部電極１１４３とも、配線基板１００の対角線上に位置している。
　接続用電極と、接地用電極がそれぞれ対角線上に配置されることにより、電子装置１０が誤って１８０度回転した姿勢でモジュール基板２００に実装された場合でも、電子装置１０の極性に関してモジュール基板２００が誤動作する可能性を低減することができる。
　図６および図７に示すように、第１接続電極１１３１は、第１貫通導体１１５１により第１外部電極１１４１と接続している。絶縁基板１１０（基部１１０ｂ）の第１面Ｓ１には、当該絶縁基板１１０の材料と同一の材質、すなわち、ここでは酸化アルミニウム質のセラミックペーストによるコーティング層１１０ｆが設けられている。このコーティング層１１０ｆにより第１外部電極１１４１及び第４外部電極１１４４の端部は、絶縁基板１１０の内部に入り込んでいる。
　図８は、第２外部電極１１４２、第４外部電極１１４４及び接続配線１１７を含む断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩに沿った配線基板１００の断面図である。枠内配線１１６は、枠状メタライズ層１１２の蓋体１２０との接合面とは反対側に第１端部が接触し、凹部１１１に面して設けられたコーティング層１１０ｅにより覆われて外部に露出されない。枠内配線１１６は、上記第１端部とは反対側の第２端部付近でビア導体１１５３の上端に接している。ビア導体１１５３の下端は、第２外部電極１１４２に接している。コーティング層１１０ｅの材質は、コーティング層１１０ｆと同一の材質であってよい。
　第２外部電極１１４２及び第４外部電極１１４４を接続する接続配線１１７は、両端がそれぞれ第２外部電極１１４２及び第４外部電極１１４４と接し、第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４との間を電気的に接続している。接続配線１１７の両端以外の部分は、上述のコーティング層１１０ｆによって絶縁基板１１０の内部に入り込んでいる。
　接続配線１１７は、その延在方向（すなわち、第２外部電極１１４２及び第４外部電極１１４４を結ぶ方向）が絶縁基板１１０の第１面Ｓ１に対して斜め方向に傾斜している部分を含む。すなわち、接続配線１１７の絶縁基板１１０の下面からの距離（コーティング層１１０ｆの厚み）は、接続配線１１７の延在方向に沿って変化する。コーティング層１１０ｆの厚みは、中央に向かって増していく。これにより、接続配線１１７は、絶縁基板１１０の下面に対して両端から斜めに絶縁基板１１０の内部に入り込む。接続配線１１７の絶縁基板１１０の下面に対する傾斜角度及び斜め部分の長さは、配線長の長さ及び／又は他の配線との位置関係に応じて適宜定められてよい。また、傾斜角度が一定である（すなわち、接続配線１１７が断面視で直線形状である）必要はなく、ここでは、接続配線１１７は、断面視で曲線形状を有している。
　このように、配線基板１００は、第１面Ｓ１、第１面Ｓ１とは反対側に位置する第２面Ｓ２、および第２面Ｓ２に開口した凹部１１１を有する、平面視で矩形状の絶縁基板１１０を備える。そして、第１面Ｓ１に位置する外部電極１１４と、凹部１１１の底面に位置する接続電極１１３と、を配線基板１００は備える。
　外部電極１１４は、第１面Ｓ１の第１の対角線に沿って対向する角部に位置するとともに、接続電極１１３と電気的に接続される、第１外部電極１１４１および第３外部電極１１４３を含む。そして、第１面Ｓ１の第２の対角線に沿って対向する角部に位置する、第２外部電極１１４２および第４外部電極１１４４を外部電極１１４は含む。
　第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４とは、絶縁基板１１０の内部に位置し、第１面Ｓ１に対して傾斜する部分を含む接続配線１１７によって接続されている。
　配線基板１００は、平面透視において第１外部電極１１４１と少なくとも一部が重なるとともに、第１面Ｓ１から底面７に向かって延伸する第１貫通導体１１５１をさらに備える。そして、平面透視において第３外部電極１１４３と少なくとも一部が重なるとともに、第１面Ｓ１から底面７に向かって延伸する第２貫通導体１１５２を配線基板１００はさらに備える。
　接続電極１１３は、第１貫通導体１１５１を介して第１外部電極１１４１と接続される第１接続電極１１３１と、第２貫通導体１１５２を介して第３外部電極１１４３と接続される第２接続電極１１３２とを含む。
　第１接続電極１１３１と第２接続電極１１３２とは、平面透視において第１の対角線に沿った位置に位置している。
　上記構成によれば、平面透視において、第１外部電極１１４１および第３外部電極１１４３が第１面Ｓ１の第１の対角線に沿って対向する角部に位置する。そして、第２外部電極１１４２および第４外部電極１１４４が第１面Ｓ１の第２の対角線に沿って対向する角部に位置する。この第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４とは、絶縁基板１１０の内部に位置し、第１面Ｓ１に対して傾斜する部分を含む接続配線１１７によって接続されている。そして、第１接続電極１１３１および第２接続電極１１３２が、平面透視において第１の対角線に沿った位置に位置している。これにより、第１接続電極１１３１と第１外部電極１１４１とを接続する配線、及び、第２接続電極１１３２と第３外部電極１１４３とを接続する配線が、平面透視において接続配線１１７と重ならない。この結果、接続電極１１３と外部電極１１４とを接続するための配線と、接地用の接続配線１１７との間の絶縁性を確保しながら配線基板１００を低背化することができる。
　また、電子部品１５０を接続するための第１接続電極１１３１および第２接続電極１１３２が対角線に沿って位置するので、電子部品１５０を搭載したときに電子部品１５０の姿勢が安定しやすい。
　凹部１１１は図３に示すように４面の内壁１１１ａ・１１１ｂ・１１１ｃ・１１１ｄを有する。第１貫通導体１１５１は、平面透視において、第１外部電極１１４１の内部かつ、第１接続電極１１３１の中央から、上記４つの内壁のうち、第１接続電極１１３１に近い内壁１１１ａおよび／または内壁１１１ｄと反対方向にずれて位置していてもよい。また、第２貫通導体１１５２は、平面透視において、第２外部電極１１４３の内部かつ、第２接続電極１１３２の中央から、上記４つの内壁のうち、第２接続電極１１３２に近い内壁１１１ｂおよび／または内壁１１１ｃと反対方向にずれて位置していてもよい。
　この場合、第１貫通導体１１５１の一部が第１接続電極１１３１と接続されている。そして、浮島部２の側面と凹部１１１の底面７に第１貫通導体１１５１の一部が露出している。
　上記構成によれば、配線基板１００を蓋体１２０によって封止する場合の熱応力のかかる凹部１１１の側壁から離れた位置に第１貫通導体１１５１が位置しているため、該熱応力による第１貫通導体１１５１を起点とするクラックが生じる可能性を低減できる。
　第１接続電極１１５１は、少なくとも第１接続電極１１３１の中央から内壁１１１ａと反対方向にずれていてもよい。配線基板１００が図３等に示すように平面視でＹ方向よりもＸ方向に長い長方形の場合、長辺方向（Ｘ方向）は、熱応力が大きくなる。そのため、第１接続電極１１５１をＸ方向に沿った第１接続電極１１３１の中央から内壁１１１ａと反対方向にずらすことが、上記クラックが生じる可能性を低減できる効果を得るために効果的である。
　第１貫通導体１１５１は、平面透視において、少なくとも一部が第１接続電極１１３１の外部に位置していてもよい。
　上記構成によれば、配線基板１００を蓋体１２０によって封止する場合の熱応力による第１貫通導体１１５１を起点とするクラックが生じる可能性をより一層低減できる。
　凹部１１１の底面に凸状の浮島部２が位置しており、第１接続電極１１３１は、浮島部２に位置していてもよい。
　上記構成によれば、凹部１１１の底面において、凸状の浮島部２の上に第１接続電極１１３１が位置するので、絶縁基板１１０の凹部１１１を形成する時に、第１接続電極１１３１の形状を保持しやすくなる。
　次に、配線基板１００の製造方法の一例について説明する。
　まず、絶縁基板１１０となるセラミックグリーンシートに貫通孔が設けられて導体が注入され、第１貫通導体１１５１、第２貫通導体１１５２、及びビア導体１１５３が形成される。
　そして、セラミックグリーンシートの上面における接続電極１１３の位置、並びに枠内配線１１６の形成に適切な位置範囲にマスクを用いてメタライズペーストが塗布される。次に、枠内配線１１６に対応するメタライズペーストの部分を覆う適切な位置範囲にマスクを用いてセラミックグリーンシートと同一材質のセラミックペーストが塗布される。メタライズペーストの塗布およびセラミックペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷によって行われる。
　その後、セラミックグリーンシートの下面側には、マスクを用いて外部電極１１４の各位置にメタライズペーストが塗布される。第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４とは、底面視で接続配線１１７の位置に塗布されたメタライズペーストで接続される。外部電極１１４の隙間部分（メタライズペーストが塗布された部分を含む）から当該外部電極１１４の内側境界付近にかけて、マスクを用いてセラミックペーストが更に重ねて塗布される。このとき、接続配線１１７の傾斜角度などに応じて塗布されるセラミックペーストの量が増減されたり非一様とされたりしてもよい。
　そして、両面にメタライズペースト及びセラミックペーストが塗布されたセラミックグリーンシートが平板上に載置され、凹部１１１、枠部１１０ａ、浮島部２及び接続電極１１３に対応した形状の凹凸を有する加圧治具により上面側から加圧される。これにより、凹部１１１が形成されるとともに、接続電極１１３となるメタライズペーストは、凹部１１１の底面７方向に押し下げられ、底面７に位置する浮島部２および接続電極１１３が形成される。また、メタライズペーストのうち枠内配線１１６の凹部１１１の底面７に対して略平行に延在する部分は、コーティング層１１０ｅとセラミックグリーンシートとの間に挟まって埋設される。ビア導体１１５３は、上端が、枠内配線１１６となるメタライズペースト及びセラミックペーストにより下方に押し込まれて絶縁基板１１０の下面から凹部１１１の底面に貫通しない形となる。
　一方で、加圧治具の凸部による凹部１１１の形成とともに、凹部１１１の外側の領域ではセラミックグリーンシート、メタライズペースト及びセラミックペーストが変形し、加圧治具の凹部内に充填される。これにより、コーティング層１１０ｅとセラミックグリーンシートの間に挟まれた枠内配線１１６となるメタライズペーストは、枠部１１０ａ内に埋設される。
　また、セラミックグリーンシートの下面側ではメタライズペースト及びセラミックペーストが平面形状となり、４個の外部電極１１４が形成される。外部電極１１４の内側端部は、セラミックペーストにより絶縁基板１１０の内部に押し込まれる。第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４とをつなぐメタライズペーストは、セラミックペーストにより絶縁基板１１０の内部に押し込まれて接続配線１１７となる。
　このようにして、コーティング層１１０ｆ及び１１０ｅとセラミックグリーンシートとが一体化する。そして、間に挟まったメタライズペーストが枠状メタライズ層１１２、接続電極１１３及び外部電極１１４との接合面以外では露出されない枠内配線１１６及び接続配線１１７となる配線基板１００が焼成処理によって得られる。その後必要に応じてめっき処理、焼成処理、電子部品１５０の取り付け、蓋体１２０の接合などがなされる。
　上記製法によって配線基板１００を製造する場合には、凹部１１１を形成する時に、第１貫通導体１１５１となる導体材料が凹部１１１の壁面側に流れる可能性がある。完成後の第１貫通導体１１５１の位置を凹部１１１の側壁から離れた位置となるよう設計することにより、第１貫通導体１１５１の導体材料が第１接続電極１１３１と接続可能な範囲から逸脱する可能性を低減することができる。
　〔実施形態２〕
　本開示の他の実施形態について、以下に説明する。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
　図９は実施形態２に係る配線基板１００Ａの平面図である。図１０は図９に示される配線基板のＸ－Ｘ線矢視断面図である。
　配線基板１００Ａは第１貫通導体１１５１Ａ及び第２貫通導体１１５２Ａを備える。
　第１貫通導体１１５１Ａの底面７側の端面の一部は、第１接続電極１１３１と接続されており、第１貫通導体１１５１Ａの端面の残りの部分と、凹部１１１の底面７との間には、絶縁性の被覆部３が位置していてもよい。例えば、平面透視において、第１接続電極１１３１と重なる第１貫通導体１１５１Ａの端面（上端面）は、第１接続電極１１３１の下面に接続される。一方、第１接続電極１１３１と重ならない第１貫通導体１１５１Ａの端面（上端面）は、凹部１１１の底面７との間に位置する被覆部３の下面に当接している。
　第２貫通導体１１５２Ａの底面７側の端面（上端面）の一部は、第２接続電極１１３２と接続されており、第２貫通導体１１５２Ａの端面の残りの部分と、凹部１１１の底面７との間には、絶縁性の被覆部３が位置していてもよい。
　この構成によれば、第１及び第２貫通導体１１５１Ａ・１１５２Ａが、被覆部３により覆われるので凹部１１１の底面７に露出しない。このため、凹部１１１の底面７において第１及び第２貫通導体１１５１Ａ・１１５２Ａの露出面にめっきがかかることがない。このため、第１及び第２貫通導体１１５１Ａ・１１５２Ａが凹部１１１の底面７から突出する可能性を低減することができる。この結果、第１及び第２貫通導体１１５１Ａ・１１５２Ａが電子部品１５０に接触する可能性を低減する。
　〔実施形態３〕
　図１１は実施形態３に係る配線基板１００Ｂの平面図である。図１２は図１１に示される配線基板１００ＢのＸＩＩ－ＸＩＩ線矢視断面図である。
　配線基板１００Ｂは第１貫通導体１１５１Ｂ及び第２貫通導体１１５２Ｂを備える。
　配線基板１００Ｂは、第１貫通導体１１５１Ｂの底面７側の端面と接続されるとともに、少なくとも一部が第１面Ｓ１に略平行な面に沿って延在し、平面透視において第１貫通導体１１５１Ｂがその内部に位置する内部配線４を備えてもよい。そして、内部配線４と凹部１１１の底面７との間に位置し、平面透視において第１接続電極１１３１に隣接する被覆部３を配線基板１００Ｂは備えてもよい。内部配線４は、第１貫通導体１１５１Ｂと、第１接続電極１１３１とを接続する配線である。平面透視において、内部配線４は、第１接続電極１１３１の少なくとも一部と重なる。図１１に示す例では、平面透視において、第１貫通導体１１５１Ｂの一部が第１接続電極１１３１と重なっているが、第１貫通導体１１５１Ｂと第１接続電極１１３１とが必ずしも重なっていなくてもよい。
　この構成によれば、第１貫通導体１１５１Ｂの端部に内部配線４が接続されていることにより、第１接続電極１１３１と第１貫通導体１１５１Ｂとの間の接続信頼性を向上させることができる。また、第１貫通導体１１５１Ｂが被覆部３により被覆されて凹部１１１の底面７に露出しないため、凹部１１１の底面７において第１貫通導体１１５１Ｂの露出面にめっきがかかることがない。このため、第１貫通導体１１５１Ｂが凹部１１１の底面７から突出する可能性を低減することができる。
　配線基板１００Ｂは、第２貫通導体１１５２Ｂの底面７側の端面と接続されるとともに、少なくとも一部が第１面Ｓ１に略平行な面に沿って延在し、平面透視において第２貫通導体１１５２Ｂがその内部に位置する内部配線４を備えてもよい。そして、内部配線４と凹部１１１の底面７との間に位置し、平面透視において第１接続電極１１３１に隣接する被覆部３を配線基板１００Ｂは備えてもよい。
　〔実施形態４〕
　図１３は実施形態４に係る配線基板１００Ｃの断面図である。
　配線基板１００Ｃは第１貫通導体１１５１Ｃを備える。
　配線基板１００Ｃは、第１貫通導体１１５１Ｃの凹部１１１の底面７側の端面と接続されるとともに、少なくとも一部が第１面Ｓ１に略平行な面に沿って延在し、平面透視において第１貫通導体１１５１Ｃがその内部に位置する第１内部配線５を備えてもよい。そして、第１内部配線５と凹部１１１の底面７との間に位置し、平面透視において第１貫通導体１１５１Ｃがその内部に位置する被覆部３Ｃと、第１内部配線５と、第１接続電極１１３１とを接続する第２内部配線６と、を配線基板１００Ｃが備えてもよい。配線基板１００Ｃにおいて、被覆部３Ｃの少なくとも一部が、第１接続電極１１３１の下部に位置している。配線基板１００Ｃの平面透視において、第１貫通導体１１５１Ｃは、被覆部３Ｃの内部に位置している。第１内部配線５は、第２内部配線６と第１貫通導体１１５１Ｃとを接続する配線である。平面視における第２内部配線６の形状は、第１接続電極１１３１と略同じであってもよい。
　この構成によれば、第１貫通導体１１５１Ｃの端面の全体が被覆部３Ｃによってカバーされるため、第１貫通導体１１５１Ｃが凹部１１１の底面７から突出するおそれをより一層低減する。
　〔実施形態５〕
　図１４は実施形態５に係る配線基板１００Ｄの上面の構成と下面の構成とを重ね合わせて見た透視図である。
　配線基板１００Ｄは、第１接続電極１１３１Ｄ、第２接続電極１１３２Ｄ、第１貫通導体１１５１Ｄ、第２貫通導体１１５２Ｄ、および内部配線４Ｄを備える。
　第１接続電極１１３１Ｄ及び第２接続電極１１３２Ｄは、第２面Ｓ２の中心に対して点対称の位置に位置してもよい。
　この構成によれば、点対称の位置の第１接続電極１１３１Ｄ及び第２接続電極１１３２Ｄを、電子部品１５０の形状／大きさに応じて移動させることにより、電子部品１５０を配線基板１００Ｄに搭載する際の自由度が向上する。第１接続電極１１３１Ｄ及び第２接続電極１１３２Ｄが点対称の位置に位置するので、電子部品１５０も点対称の形状であれば、電子部品１５０を第１接続電極１１３１Ｄ及び第２接続電極１１３２Ｄに安定して搭載することができる。
　接続配線１１７は、平面視で第２外部電極１１４２から第４外部電極１１４４まで直線状に延伸してもよい。これにより、接続配線１１７の構成が簡素且つコンパクトになる。
　第１接続電極１１３１Ｄの形状と第２接続電極１１３２Ｄの形状とが平面視で異なっていてもよい。
　第１接続電極１１３１Ｄと第２接続電極１１３２Ｄとが、同一の形状であって、点対称の位置に位置していると、配線基板１００Ｄの方向性を判断することが困難である。そこで、第１接続電極１１３１Ｄの形状と第２接続電極１１３２Ｄの形状とが平面視で異なるように構成してもよい。これにより、第１接続電極１１３１Ｄと第２接続電極１１３２Ｄとの何れかをアライメントマークとして用いることができ、配線基板１００Ｄの方向性を判断することが容易になる。
　また、第１接続電極１１３１Ｄの形状と第２接続電極１１３２Ｄの形状とは同じであっても、図１４に示すように、第２接続電極１１３２Ｄに接続される内部配線４Ｄの一部を凹部１１１の底面７に露出させて、第２接続電極１１３２Ｄと同様に内部配線４Ｄの一部をメッキしてもよい。内部配線４Ｄと第２接続電極１１３２Ｄとは、絶縁基板１１０の内部で繋がっており、平面視において、互いに接触していてもよいし、セラミックコートが間に介在することにより互いに離れていてもよい。そして、第１接続電極１１３１Ｄに接続される内部配線４Ｄは凹部１１１の底面７に露出していない。内部配線４Ｄと第１接続電極１１３１Ｄとは、絶縁基板１１０の内部で繋がっている。
　このように、第２接続電極１１３２Ｄに接続される内部配線４Ｄの一部が凹部１１１の底面７に露出しており、第１接続電極１１３１Ｄに接続される内部配線４Ｄが凹部１１１の底面７に露出していないと、第１接続電極１１３１Ｄと第２接続電極１１３２Ｄ及び露出した内部配線４Ｄとは、第２面Ｓ２の中心に対して回転対称の形状ではなくなる。即ち、第１接続電極１１３１Ｄを第２面Ｓ２の中心を回転軸として１８０度回転させた場合に、第１接続電極１１３１Ｄは第２接続電極１１３２Ｄ及び露出した内部配線４Ｄと重ならない。
　これにより、内部配線４Ｄの一部をアライメントマークとして用いることができ、配線基板１００Ｄの方向性を判断することが容易になる。
　第１貫通導体１１５１Ｄは、平面透視において、第１外部電極１１４１の内部かつ、第１接続電極１１３１Ｄの中央から、前記凹部１１１の内壁に向かってずれて位置していてもよい。第２貫通導体１１５２Ｄは、平面透視において、第３外部電極１１４３の内部かつ、第２接続電極１１３２Ｄの中央から、凹部１１１の内壁に向かってずれて位置していてもよい。
　〔実施形態６〕
　図１５は実施形態６に係る配線基板１００Ｅの上面の構成と下面の構成とを重ね合わせて見た透視図である。
　配線基板１００Ｅは、第１接続電極１１３１Ｅ、第２接続電極１１３２Ｅ、第１貫通導体１１５１Ｅ、第２貫通導体１１５２Ｅ、および内部配線４Ｅを備える。
　第１接続電極１１３１Ｅ及び第２接続電極１１３２Ｅは、第２面Ｓ２の中心に対して点対称の位置に位置してもよい。
　第１接続電極１１３１Ｅは、平面透視において第１外部電極１１４１と全く重ならない位置に位置してもよい。第１接続電極１１３１Ｅは、内部配線４Ｅと第１面Ｓ１から底面７に向かって延伸する第１貫通導体１１５１Ｅとを介して第１外部電極１１４１と接続される。
　第２接続電極１１３２Ｅは、平面透視において第３外部電極１１４３と全く重ならない位置に位置してもよい。第２接続電極１１３２Ｅは、内部配線４Ｅと第１面Ｓ１から底面７に向かって延伸する第２貫通導体１１５２Ｅとを介して第３外部電極１１４３と接続される。
　接続配線１１７Ｅは、平面視で、第２外部電極１１４２から第３外部電極１１４３に向かう方向に沿って延伸する第１部分を有してもよい。そして、第３外部電極１１４３から第４外部電極１１４４に向かう方向に沿って延伸する第２部分と、第１外部電極１１４１から第４外部電極１１４４に向かう方向に沿って延伸する第３部分とを接続配線１１７Ｅは有していてもよい。このように接続配線１１７Ｅは、クランク型に構成してもよい。
　このように接続配線１１７Ｅを構成すると、第１接続電極１１３１Ｅを図１４に示す第１接続電極１１３１Ｄよりも第２外部電極１１４２に近い位置に移動させ、第２接続電極１１３２Ｅを図１４に示す第２接続電極１１３２Ｄよりも第４外部電極１１４４に近い位置に移動させても、接続配線１１７Ｅと第１接続電極１１３１Ｅとの短絡、および、接続配線１１７Ｅと第２接続電極１１３２Ｅとの短絡の可能性を低減して、配線基板１００Ｅの配線設計の自由度を向上させることができる。
　接続配線１１７Ｅは、平面視で、第２外部電極１１４２から第４外部電極１１４４まで延伸するとともに、第１接続電極１１３１Ｅから離れるように湾曲して延伸する第１部分を有していてもよい。そして、第２接続電極１１３２Ｅから離れるように湾曲して延伸する第２部分を接続配線１１７Ｅは有していてもよい。このように接続配線１１７Ｅは、曲線状のＳ字型に構成してもよい。
　このように、接続配線１１７Ｅを、第２外部電極１１４２と第４外部電極１１４４との間で屈曲又は湾曲するように構成する。そうすると、第１接続電極１１３１Ｅを凹部１１１の底面７の角部から中央側にずらして構成した場合、又は、第１接続電極１１３１Ｅを中央側に延びた形状に変更した場合、又は、第１接続電極１１３１Ｅの内側端部がより中央側に位置する場合でも、直線状の接続配線１１７に比較して第１接続電極１１３１Ｅと接続配線１１７Ｅとの間の距離を長くすることができる。このため、接続配線１１７Ｅと第１接続電極１１３１Ｅとの間の絶縁性を確保することができる。
　〔実施形態７〕
　図１６は実施形態７に係る配線基板１００Ｆの平面図である。
　配線基板１００Ｆは枕部１３０をさらに備える。枕部１３０は、平面視で凹部１１１の底面７の対角線のうちの１つに沿って凹部１１１のコーナ部にそれぞれ一つずつ合計二つ設けられる。枕部１３０は、平面視で長方形状を有し、凹部１１１の底面７に対して凸である絶縁体である。枕部１３０の外縁は枠部１１０ａに隣接されていてもよい。
　枕部１３０の高さは、第１接続電極１１３１の上面と略同じ高さを有していてもよい。あるいは、枕部１３０の高さは、第１接続電極１１３１と接合材１６０の厚みを加えた高さと略同じであってもよい。
　枕部１３０は、絶縁性の無機材料から構成されていてもよい。絶縁性の無機材料は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを含む。
　枕部１３０は、凹部１１１の壁面から離隔して位置する。換言すると、枕部１３０は、浮島であってよい。第１・第２接続電極１１３１・１１３２と二つの枕部１３０とのそれぞれが浮島部２の上に位置する場合、４つのコーナ部に浮島がそれぞれ位置し、配線基板１００Ｆの４つの浮島の平面視形状が対称となるため、平坦性に優れる。
　枕部１３０により圧電振動素子を水平に安定して搭載することができる。枕部１３０により、電子装置１０に衝撃が加わったときに圧電振動素子が破損する可能性を低減することができる。
　図１７は配線基板１００Ｆの変形例の平面図である。
　配線基板１００Ｆは枕部１３０Ａを備えてもよい。枕部１３０Ａは、絶縁基板１１０の枠部１１０ａ（図１参照）と一体に接続されて、凹部１１１の底面７の対角線のうちの１つに沿って凹部１１１のコーナ部にそれぞれ一つずつ合計二つ設けられる。枕部１３０Ａは、枠部１１０ａと一体に接続されているので、枕部１３０よりも強度に優れる。
　図１８は配線基板１００Ｆの他の変形例の平面図である。
　配線基板１００Ｆは枕部１３０Ｂを備えてもよい。枕部１３０Ｂは、凹部１１１の壁面から離隔して位置する。換言すると、枕部１３０Ｂは、浮島であってよい。枕部１３０Ｂは、凹部１１１の底面７の短辺に沿って互いに対向して二つ設けられる。そして、枕部１３０Ｂの上に第１・第２接続電極１１３１・１１３２が位置する。また、第１・第２接続電極１１３１・１１３２の上面は、枕部１３０Ｂと面一であってよい。つまり、二つの枕部１３０Ｂの何れかの一部が、第１・第２接続電極１１３１・１１３２が位置する浮島部２（図６参照）であり、残りの部分が圧電振動素子を支える枕部として機能する部分であってよい。換言すると、配線基板１００Ｆにおいて、第１・第２接続電極１１３１・１１３２が浮島部２に位置しており、枕部１３０Ｂは、当該浮島と一体化され、底面７の短辺方向に延伸していてもよい。
　このように、枕部１３０Ｂは、第１・第２接続電極１１３１・１１３２が位置する浮島部２を一体化して含むため、枕部１３０Ｂは、枕部１３０Ａよりもさらに強度に優れる。
　図１９は配線基板１００Ｆのさらに他の変形例の平面図である。
　配線基板１００Ｆは枕部１３０Ｃを備えてもよい。枕部１３０Ｃは、枠部１１０ａと一体になっている点が図１８に示す枕部１３０Ｂと異なる。枕部１３０Ｃは、凹部１１１の底面７の短辺に沿って互いに対向して二つ設けられる。このように、枕部１３０Ｃは、枠部１１０ａと一体となっているため、枕部１３０Ｂよりもさらに強度に優れる。
　以上、本開示に係る発明について、諸図面および実施例に基づいて説明してきた。しかし、本開示に係る発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。すなわち、本開示に係る発明は本開示で示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示に係る発明の技術的範囲に含まれる。つまり、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。また、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
　１　電子モジュール
　２　浮島部
　３　被覆部
　４　内部配線
　５　第１内部配線
　６　第２内部配線
　７　底面
１０　電子装置
１００　配線基板
１１０　絶縁基板
１１１　凹部
１１３　接続電極
１１４　外部電極
１１７　接続配線
１３０　枕部
１５０　電子部品
２００　モジュール基板
１１３１　第１接続電極
１１３２　第２接続電極
１１４１　第１外部電極
１１４２　第２外部電極
１１４３　第３外部電極
１１４４　第４外部電極
１１５１　第１貫通導体
１１５２　第２貫通導体
Ｓ１　第１面
Ｓ２　第２面

Claims (14)

  1. 　第１面、該第１面とは反対側に位置する第２面、および前記第２面に開口した凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板と、
    　前記第１面に位置する外部電極と、
    　前記凹部の底面に位置する接続電極と、を備え、
    　前記外部電極は、
    　　前記第１面の第１の対角線に沿って対向する角部に位置するとともに、前記接続電極と電気的に接続される、第１外部電極および第３外部電極と、
    　　前記第１面の第２の対角線に沿って対向する角部に位置する、第２外部電極および第４外部電極と、を含み、
    　　前記第２外部電極と前記第４外部電極とは、前記絶縁基板の内部に位置し、前記第１面に対して傾斜する部分を含む接続配線によって接続されており、
    　平面透視において前記第１外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、前記第１面から前記底面に向かって延伸する第１貫通導体と、
    　平面透視において前記第３外部電極と少なくとも一部が重なるとともに、前記第１面から前記底面に向かって延伸する第２貫通導体とをさらに備え、
    　前記接続電極は、
    　前記第１貫通導体を介して前記第１外部電極と接続される第１接続電極と、
    　前記第２貫通導体を介して前記第３外部電極と接続される第２接続電極とを含み、
    　前記第１接続電極と前記第２接続電極とは、平面透視において前記第１の対角線に沿った位置に位置している、配線基板。
  2. 　前記第１貫通導体は、平面透視において、前記第１外部電極の内部かつ、前記第１接続電極の中央から、前記凹部の内壁と反対方向にずれて位置している、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記第１貫通導体は、平面透視において、少なくとも一部が前記第１接続電極の外部に位置している、請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記凹部の底面に凸状の浮島部が位置しており、
    　前記第１接続電極は、前記浮島部に位置している、請求項１から３の何れか１項に記載の配線基板。
  5. 　前記第１貫通導体の前記底面側の端面の一部は、前記第１接続電極と接続されており、
    　前記第１貫通導体の端面の残りの部分と、前記凹部の底面との間には、絶縁性の被覆部が位置している、請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板。
  6. 　前記第１貫通導体の前記底面側の端面と接続されるとともに、少なくとも一部が前記第１面に略平行な面に沿って延在し、平面透視において前記第１貫通導体がその内部に位置する内部配線と、
    　前記内部配線と前記底面との間に位置し、平面透視において前記第１接続電極に隣接する被覆部と、を備える、請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板。
  7. 　前記第１貫通導体の前記底面側の端面と接続されるとともに、少なくとも一部が前記第１面に略平行な面に沿って延在し、平面透視において前記第１貫通導体がその内部に位置する第１内部配線と、
    　前記第１内部配線と前記底面との間に位置し、平面透視において前記第１貫通導体がその内部に位置する被覆部と、
    　前記第１内部配線と、前記第１接続電極とを接続する第２内部配線と、を備える、請求項１から６の何れか１項に記載の配線基板。
  8. 　前記第１接続電極及び前記第２接続電極が、前記第２面の中心に対して点対称の位置に位置する、請求項１から７の何れか１項に記載の配線基板。
  9. 　前記接続配線が、平面視で前記第２外部電極から前記第４外部電極まで直線状に延伸する、請求項１から８の何れか１項に記載の配線基板。
  10. 　前記接続配線が、平面視で、前記第２外部電極から前記第４外部電極まで延伸するとともに、前記第１接続電極から離れるように湾曲して延伸する第１部分と、前記第２接続電極から離れるように湾曲して延伸する第２部分とを有している、請求項１から９の何れか１項に記載の配線基板。
  11. 　前記接続配線が、平面視で、前記第２外部電極から前記第３外部電極に向かう方向に沿って延伸する第１部分と、前記第３外部電極から前記第４外部電極に向かう方向に沿って延伸する第２部分と、前記第１外部電極から前記第４外部電極に向かう方向に沿って延伸する第３部分とを有している、請求項１から１０の何れか１項に記載の配線基板。
  12. 　前記第１接続電極の形状と前記第２接続電極の形状とが平面視で異なっている、請求項６に記載の配線基板。
  13. 　請求項１～１２の何れか１項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板に接続している電子部品と、
    を備える電子装置。
  14. 　請求項１３に記載の電子装置と、
    　前記電子装置と接続しているモジュール基板と、
    　を備える電子モジュール。
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