JP2002289748A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線導体と枠体の内周縁との位置ずれの方向
と量を容易に確認できるようにすることで、絶縁基板上
面の外周部に設けられた枠体の位置ずれを防ぎ、配線導
体の所定の位置にボンディングワイヤを接続できるよう
にすること。 【解決手段】 枠体５の角部に枠体５上面から絶縁基板
１の途中までを切り欠いた切欠き部９が形成されてお
り、切欠き部９の底面に内層導体層６の一部が露出して
いることから、枠体５の外周縁の切欠き部９とその底面
に露出した内層導体層６の一部との位置ずれを目視で確
認することで、これらから得られた位置ずれの方向と量
を基に配線導体４と枠体５の内周縁とを高精度に位置合
わせすることを可能とした。
と量を容易に確認できるようにすることで、絶縁基板上
面の外周部に設けられた枠体の位置ずれを防ぎ、配線導
体の所定の位置にボンディングワイヤを接続できるよう
にすること。 【解決手段】 枠体５の角部に枠体５上面から絶縁基板
１の途中までを切り欠いた切欠き部９が形成されてお
り、切欠き部９の底面に内層導体層６の一部が露出して
いることから、枠体５の外周縁の切欠き部９とその底面
に露出した内層導体層６の一部との位置ずれを目視で確
認することで、これらから得られた位置ずれの方向と量
を基に配線導体４と枠体５の内周縁とを高精度に位置合
わせすることを可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板に関する。
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えばア
ルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る略四角形
の絶縁基板の上面の中央部に、電子部品が搭載される載
置部および電子部品の各電極が電気的に接続される複数
の配線導体を被着させるとともに、この絶縁基板の下面
に電子部品の電極を外部電気回路基板に電気的に接続す
るための電極パッドを被着形成して成る。なお、配線導
体と電極パッドとは、絶縁基板を貫通する貫通導体によ
り互いに電気的に接続されており、これらの配線導体、
電極パッドおよび貫通導体は、例えばタングステン
（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属のメタライ
ズ導体から形成されている。
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えばア
ルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る略四角形
の絶縁基板の上面の中央部に、電子部品が搭載される載
置部および電子部品の各電極が電気的に接続される複数
の配線導体を被着させるとともに、この絶縁基板の下面
に電子部品の電極を外部電気回路基板に電気的に接続す
るための電極パッドを被着形成して成る。なお、配線導
体と電極パッドとは、絶縁基板を貫通する貫通導体によ
り互いに電気的に接続されており、これらの配線導体、
電極パッドおよび貫通導体は、例えばタングステン
（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属のメタライ
ズ導体から形成されている。
【０００３】そして、このような電子部品搭載用基板
は、絶縁基板上面の載置部に電子部品を搭載するととも
に電子部品の電極を配線導体にボンディングワイヤや導
体バンプ等を介して電気的に接続した後、電子部品およ
び複数の配線導体を取り囲むように絶縁基板の外周部に
設けられている枠体の上面に、金属やガラス等から成る
蓋体を樹脂製封止材等の封止材を介して接合させること
により、内部に電子部品を気密に封止した製品としての
電子部品装置となる。それから、この電子部品装置の電
極パッドを外部電気回路基板に半田を介して接続するこ
とによって、電子部品装置が外部電気回路基板に実装さ
れるとともに電子部品の電極が外部電気回路基板に電気
的に接続されることとなる。
は、絶縁基板上面の載置部に電子部品を搭載するととも
に電子部品の電極を配線導体にボンディングワイヤや導
体バンプ等を介して電気的に接続した後、電子部品およ
び複数の配線導体を取り囲むように絶縁基板の外周部に
設けられている枠体の上面に、金属やガラス等から成る
蓋体を樹脂製封止材等の封止材を介して接合させること
により、内部に電子部品を気密に封止した製品としての
電子部品装置となる。それから、この電子部品装置の電
極パッドを外部電気回路基板に半田を介して接続するこ
とによって、電子部品装置が外部電気回路基板に実装さ
れるとともに電子部品の電極が外部電気回路基板に電気
的に接続されることとなる。
【０００４】なお、電子部品搭載用基板の枠体に蓋体を
接合する際には、枠体の内周縁および外周縁の位置を画
像認識装置で認識するとともに、そのデータを基に蓋体
を枠体上面の所定位置に位置合わせして載置し、その状
態で接合する方法が採用されている。
接合する際には、枠体の内周縁および外周縁の位置を画
像認識装置で認識するとともに、そのデータを基に蓋体
を枠体上面の所定位置に位置合わせして載置し、その状
態で接合する方法が採用されている。
【０００５】また、このような電子部品搭載用基板の絶
縁基板および枠体は、セラミックグリーンシートから製
作され、具体的には、セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施し、セラミックグリーンシートの上
下面および貫通孔内に配線導体、電極パッドおよび貫通
導体用のメタライズペーストを印刷塗布および充填し、
これらを高温で焼成することによって製作されている。
縁基板および枠体は、セラミックグリーンシートから製
作され、具体的には、セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施し、セラミックグリーンシートの上
下面および貫通孔内に配線導体、電極パッドおよび貫通
導体用のメタライズペーストを印刷塗布および充填し、
これらを高温で焼成することによって製作されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載する電子部
品搭載用基板においては、電子部品の高密度、高集積化
が急激に進み、電極数も大幅に増大している。それに伴
って、電子部品搭載用基板の薄型化、小型化の要求は益
々強くなっており、その結果電子部品、その電極と電気
的に接続する配線導体、および電気的接続手段であるボ
ンディングワイヤ等を気密に封止する内部空間も狭くな
ってきている。
半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載する電子部
品搭載用基板においては、電子部品の高密度、高集積化
が急激に進み、電極数も大幅に増大している。それに伴
って、電子部品搭載用基板の薄型化、小型化の要求は益
々強くなっており、その結果電子部品、その電極と電気
的に接続する配線導体、および電気的接続手段であるボ
ンディングワイヤ等を気密に封止する内部空間も狭くな
ってきている。
【０００７】そのため、絶縁基板上面のボンディングワ
イヤに接続される配線導体も絶縁基板上面の外周部に設
けられた枠体の内周縁に沿って形成されており、枠体の
位置がずれると配線導体上に枠体が覆い被さり、ボンデ
ィングワイヤの接続面積が狭くなっていた。その結果、
所定の位置にワイヤボンディングできなくなり、ボンデ
ィングワイヤの接続強度が弱くなってボンディングワイ
ヤが外れるといった問題が発生していた。従って、電子
部品の電極を外部電気回路基板へ正確に電気的に接続が
できないという問題点を有していた。
イヤに接続される配線導体も絶縁基板上面の外周部に設
けられた枠体の内周縁に沿って形成されており、枠体の
位置がずれると配線導体上に枠体が覆い被さり、ボンデ
ィングワイヤの接続面積が狭くなっていた。その結果、
所定の位置にワイヤボンディングできなくなり、ボンデ
ィングワイヤの接続強度が弱くなってボンディングワイ
ヤが外れるといった問題が発生していた。従って、電子
部品の電極を外部電気回路基板へ正確に電気的に接続が
できないという問題点を有していた。
【０００８】従って、本発明はかかる従来の問題点に鑑
み完成されたものであり、その目的は、配線導体と枠体
の内周縁との位置ずれの方向を容易に確認できるととも
に位置ずれの量を容易に確認できるようにすることで、
絶縁基板上面の外周部に設けられた枠体の位置ずれを防
ぎ、その結果配線導体の所定の位置にボンディングワイ
ヤを接続できるようにして電子部品の電極を外部電気回
路基板へ正確に電気的に接続ができるものとすることに
ある。
み完成されたものであり、その目的は、配線導体と枠体
の内周縁との位置ずれの方向を容易に確認できるととも
に位置ずれの量を容易に確認できるようにすることで、
絶縁基板上面の外周部に設けられた枠体の位置ずれを防
ぎ、その結果配線導体の所定の位置にボンディングワイ
ヤを接続できるようにして電子部品の電極を外部電気回
路基板へ正確に電気的に接続ができるものとすることに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載用
基板は、複数の絶縁層が積層されて成る略四角形の絶縁
基板の上面に、電子部品の載置部および前記電子部品の
電極に接続される配線導体が形成されるとともに外周部
に前記載置部を取り囲むように枠体が設けられ、下面に
貫通導体を介して前記配線導体に電気的に接続された電
極パッドが設けられ、かつ前記絶縁基板の内部に該内部
の角部に一部が延びている内層導体層が形成された電子
部品搭載用基板であって、前記枠体の角部に前記枠体上
面から前記絶縁基板の途中までを切り欠いた切欠き部が
形成されており、該切欠き部の底面に前記内層導体層の
一部が露出していることを特徴とする。
基板は、複数の絶縁層が積層されて成る略四角形の絶縁
基板の上面に、電子部品の載置部および前記電子部品の
電極に接続される配線導体が形成されるとともに外周部
に前記載置部を取り囲むように枠体が設けられ、下面に
貫通導体を介して前記配線導体に電気的に接続された電
極パッドが設けられ、かつ前記絶縁基板の内部に該内部
の角部に一部が延びている内層導体層が形成された電子
部品搭載用基板であって、前記枠体の角部に前記枠体上
面から前記絶縁基板の途中までを切り欠いた切欠き部が
形成されており、該切欠き部の底面に前記内層導体層の
一部が露出していることを特徴とする。
【００１０】本発明の電子部品搭載用基板によれば、枠
体の角部に枠体上面から絶縁基板の途中までを切り欠い
た切欠き部が形成されており、その切欠き部の底面に内
層導体層の一部が露出していることから、枠体外周縁の
切欠き部と切欠き部の底面に露出した内層導体層との位
置ずれを目視で確認することができる。これにより、得
られた位置ずれの方向と量を基に配線導体と枠体の内周
縁とを高精度に位置合わせすることが可能となる。従っ
て、配線導体の所定の位置にボンディングワイヤを接続
でき、電子部品の電極を外部電気回路基板へ正確に電気
的に接続ができることとなる。
体の角部に枠体上面から絶縁基板の途中までを切り欠い
た切欠き部が形成されており、その切欠き部の底面に内
層導体層の一部が露出していることから、枠体外周縁の
切欠き部と切欠き部の底面に露出した内層導体層との位
置ずれを目視で確認することができる。これにより、得
られた位置ずれの方向と量を基に配線導体と枠体の内周
縁とを高精度に位置合わせすることが可能となる。従っ
て、配線導体の所定の位置にボンディングワイヤを接続
でき、電子部品の電極を外部電気回路基板へ正確に電気
的に接続ができることとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品搭載用基
板について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２
は図１の電子部品搭載用基板の平面図である。これらの
図において、１は絶縁基板、４は配線導体、５は枠体、
６は内層導体層であり、これらで電子部品２を搭載する
ための電子部品搭載用基板が主に構成される。
き詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品搭載用基
板について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２
は図１の電子部品搭載用基板の平面図である。これらの
図において、１は絶縁基板、４は配線導体、５は枠体、
６は内層導体層であり、これらで電子部品２を搭載する
ための電子部品搭載用基板が主に構成される。
【００１２】絶縁基板１は、例えば、アルミナセラミッ
クス等の電気絶縁材料からなる略四角形状で、その上面
に電子部品２を搭載するための載置部１ａを有してお
り、この載置部１ａに電子部品２が搭載される。
クス等の電気絶縁材料からなる略四角形状で、その上面
に電子部品２を搭載するための載置部１ａを有してお
り、この載置部１ａに電子部品２が搭載される。
【００１３】絶縁基板１は、例えばアルミナセラミック
スから成る場合、以下のように作製される。酸化アルミ
ニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム
等の原料粉末に適当な有機樹脂バインダ、溶剤を添加混
合して泥漿状となす。この泥漿状のペーストをドクター
ブレード法等によりシート状となすことにより複数枚の
セラミックグリーンシートを得る。しかる後、これらの
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、
配線導体４、内層導体層６、貫通導体７および電極パッ
ド８となる金属ぺーストをスクリーン印刷法等の厚膜手
法により所定パターンに印刷塗布または充填する。その
後、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層し
て絶縁基板１となる生セラミック成形体を得る。しかる
後、この成形体を還元雰囲気中で、約１６００℃の温度
で焼成することによって製作される。
スから成る場合、以下のように作製される。酸化アルミ
ニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム
等の原料粉末に適当な有機樹脂バインダ、溶剤を添加混
合して泥漿状となす。この泥漿状のペーストをドクター
ブレード法等によりシート状となすことにより複数枚の
セラミックグリーンシートを得る。しかる後、これらの
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、
配線導体４、内層導体層６、貫通導体７および電極パッ
ド８となる金属ぺーストをスクリーン印刷法等の厚膜手
法により所定パターンに印刷塗布または充填する。その
後、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層し
て絶縁基板１となる生セラミック成形体を得る。しかる
後、この成形体を還元雰囲気中で、約１６００℃の温度
で焼成することによって製作される。
【００１４】絶縁基板１の上面には、電子部品２の電極
が電気的に接続される配線導体４が設けられ、上面の外
周部には載置部１ａおよび配線導体４を取り囲むように
封止用蓋体を接合するための枠体５が設けられる。ま
た、絶縁基板１の下面には図示しない外部電気回路基板
に電気的に接続するための電極パッド８が形成されてい
る。さらに、絶縁基板１の内層には上面の配線導体４と
下面の電極パッド８を電気的に接続するための貫通導体
７および内層導体層６が設けられる。そして、これらの
配線導体４、内層導体層６、貫通導体７および電極パッ
ド８は、絶縁基板１に搭載される電子部品２の各電極を
外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路とし
て機能する。配線導体４には電子部品２の各電極が例え
ばボンディングワイヤ３を介して接続され、電極パッド
８は図示しない外部電気回路基板に例えば半田等の導電
性接着材を介して接続される。
が電気的に接続される配線導体４が設けられ、上面の外
周部には載置部１ａおよび配線導体４を取り囲むように
封止用蓋体を接合するための枠体５が設けられる。ま
た、絶縁基板１の下面には図示しない外部電気回路基板
に電気的に接続するための電極パッド８が形成されてい
る。さらに、絶縁基板１の内層には上面の配線導体４と
下面の電極パッド８を電気的に接続するための貫通導体
７および内層導体層６が設けられる。そして、これらの
配線導体４、内層導体層６、貫通導体７および電極パッ
ド８は、絶縁基板１に搭載される電子部品２の各電極を
外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路とし
て機能する。配線導体４には電子部品２の各電極が例え
ばボンディングワイヤ３を介して接続され、電極パッド
８は図示しない外部電気回路基板に例えば半田等の導電
性接着材を介して接続される。
【００１５】これらの配線導体４、内層導体層６、貫通
導体７および電極パッド８は、ＷやＭｏ等の高融点金属
粉末のメタライズ導体から成り、その露出表面には、１
〜１０μｍ程度の厚みのニッケル（Ｎｉ）メッキ層およ
び０．１〜３μｍ程度の厚みの金（Ａｕ）メッキ層が順
次被着されている。このＮｉメッキ層およびＡｕメッキ
層により、配線導体４、内層導体層６および電極パッド
８の露出表面の酸化腐食が有効に防止されるとともに、
配線導体４とボンディングワイヤ３との接続や電極パッ
ド８と半田との接続が容易かつ強固になる。
導体７および電極パッド８は、ＷやＭｏ等の高融点金属
粉末のメタライズ導体から成り、その露出表面には、１
〜１０μｍ程度の厚みのニッケル（Ｎｉ）メッキ層およ
び０．１〜３μｍ程度の厚みの金（Ａｕ）メッキ層が順
次被着されている。このＮｉメッキ層およびＡｕメッキ
層により、配線導体４、内層導体層６および電極パッド
８の露出表面の酸化腐食が有効に防止されるとともに、
配線導体４とボンディングワイヤ３との接続や電極パッ
ド８と半田との接続が容易かつ強固になる。
【００１６】このような配線導体４、内層導体層６、貫
通導体７および電極パッド８は、Ｗ等の高融点金属粉末
に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得たメタラ
イズペーストを、絶縁基板１用のセラミックグリーンシ
ートにスクリーン印刷法により印刷塗布し、セラミック
グリーンシートとともに焼成することによって絶縁基板
１の上下面および内部に被着形成される。
通導体７および電極パッド８は、Ｗ等の高融点金属粉末
に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得たメタラ
イズペーストを、絶縁基板１用のセラミックグリーンシ
ートにスクリーン印刷法により印刷塗布し、セラミック
グリーンシートとともに焼成することによって絶縁基板
１の上下面および内部に被着形成される。
【００１７】また、配線導体４と切欠き部９に露出した
内層導体層６は、セラミックグリーンシートに同時にス
クリーン印刷法により形成されており、従って配線導体
４と露出した内層導体層６とは一定の位置関係となって
いる。
内層導体層６は、セラミックグリーンシートに同時にス
クリーン印刷法により形成されており、従って配線導体
４と露出した内層導体層６とは一定の位置関係となって
いる。
【００１８】枠体５は絶縁基板１と同じセラミックグリ
ーンシートに、打ちぬき金型を使用して、電子部品２の
載置部１ａや電子部品２の電極が電気的に接続される配
線導体４などの蓋体で気密封止される部分を打ち抜くこ
とで、枠体５となるセラミックグリーンシートの中央部
に開口部を形成する。この開口部の打ち抜きと同様に打
ち抜き金型を使用して、外周縁の少なくとも一隅に切欠
き部９を形成した後、これを絶縁基板１となるセラミッ
クグリーンシート上に積層し、絶縁基板１となるセラミ
ックグリーンシートと一緒に焼成することによって、枠
体５および絶縁基板１が形成される。
ーンシートに、打ちぬき金型を使用して、電子部品２の
載置部１ａや電子部品２の電極が電気的に接続される配
線導体４などの蓋体で気密封止される部分を打ち抜くこ
とで、枠体５となるセラミックグリーンシートの中央部
に開口部を形成する。この開口部の打ち抜きと同様に打
ち抜き金型を使用して、外周縁の少なくとも一隅に切欠
き部９を形成した後、これを絶縁基板１となるセラミッ
クグリーンシート上に積層し、絶縁基板１となるセラミ
ックグリーンシートと一緒に焼成することによって、枠
体５および絶縁基板１が形成される。
【００１９】これにより、枠体５は絶縁基板１の上面の
外周部に載置部１ａおよび配線導体４を取り囲むように
設けられるとともに、枠体５の中央は開口され外周縁に
は枠体５の上面の角部から内層導体層６直上の絶縁層ま
でを切り欠いた切欠き部９が形成されることとなる。ま
た枠体５の中央の開口と切欠き部９は同時に打ち抜かれ
て形成されているため、枠体５の内周縁と外周縁の切欠
き部９も一定の位置関係となっている。
外周部に載置部１ａおよび配線導体４を取り囲むように
設けられるとともに、枠体５の中央は開口され外周縁に
は枠体５の上面の角部から内層導体層６直上の絶縁層ま
でを切り欠いた切欠き部９が形成されることとなる。ま
た枠体５の中央の開口と切欠き部９は同時に打ち抜かれ
て形成されているため、枠体５の内周縁と外周縁の切欠
き部９も一定の位置関係となっている。
【００２０】従って、本発明では、上記したようにボン
ディングワイヤ３が接続される配線導体４と枠体５の切
欠き部９に露出した内層導体層６とが一定の位置関係と
なっていること、および枠体５の内周縁と切欠き部９も
一定の位置関係となっていることから、枠体５の切欠き
部９と切欠き部９の底面に露出した内層導体層６の一部
との位置ずれを目視で確認することで、これらから得ら
れた位置ずれの方向と量を基に、配線導体４と枠体５の
内周縁とを高精度に位置合わせすることが可能となる。
また、平面内における縦方向や横方向だけでなく斜め方
向の位置ずれも目視で容易に確認しやすくなっている。
これにより、光学式の寸法測定装置等を用いることなく
極めて簡便に製品の出来具合を知ることができる。
ディングワイヤ３が接続される配線導体４と枠体５の切
欠き部９に露出した内層導体層６とが一定の位置関係と
なっていること、および枠体５の内周縁と切欠き部９も
一定の位置関係となっていることから、枠体５の切欠き
部９と切欠き部９の底面に露出した内層導体層６の一部
との位置ずれを目視で確認することで、これらから得ら
れた位置ずれの方向と量を基に、配線導体４と枠体５の
内周縁とを高精度に位置合わせすることが可能となる。
また、平面内における縦方向や横方向だけでなく斜め方
向の位置ずれも目視で容易に確認しやすくなっている。
これにより、光学式の寸法測定装置等を用いることなく
極めて簡便に製品の出来具合を知ることができる。
【００２１】なお、切欠き部９および内層導体層６は、
図２の実施の形態では枠体５の角部に一箇所のみ形成さ
れているが、対向する角部の２箇所または全ての角部の
４箇所に設けても良い。また、切欠き部９の平面視にお
ける形状が図２に示すような略四角形の場合、切欠かれ
た部位の２辺の長さが同じであることが好ましい。この
場合、作製後の露出した内層導体層６の角部の２辺の長
さが同じであれば枠体５と絶縁基板１との位置ズレはな
いこととなり、容易に位置ズレを確認できる。なお、切
欠き部９は図２に示すような略四角形のものでなくても
よく、例えば三角形、切欠かかれた部位が円弧状，１／
４の円弧状等とされたもの等であっても構わない。
図２の実施の形態では枠体５の角部に一箇所のみ形成さ
れているが、対向する角部の２箇所または全ての角部の
４箇所に設けても良い。また、切欠き部９の平面視にお
ける形状が図２に示すような略四角形の場合、切欠かれ
た部位の２辺の長さが同じであることが好ましい。この
場合、作製後の露出した内層導体層６の角部の２辺の長
さが同じであれば枠体５と絶縁基板１との位置ズレはな
いこととなり、容易に位置ズレを確認できる。なお、切
欠き部９は図２に示すような略四角形のものでなくても
よく、例えば三角形、切欠かかれた部位が円弧状，１／
４の円弧状等とされたもの等であっても構わない。
【００２２】図３に、切欠き部９と内層導体層６につい
て実施の形態の他の例を拡大図で示す。図３の（ａ）
は、切欠き部９の平面視における形状が、枠体５の角部
を斜めに切断したような略三角形としたものである。こ
の場合、切欠き部９の平面視における形状が二等辺三角
形であるのがよく、作製後の露出した内層導体層６の角
部の２辺の長さが同じであれば枠体５と絶縁基板１との
位置ズレはないこととなり、容易に位置ズレを確認でき
る。
て実施の形態の他の例を拡大図で示す。図３の（ａ）
は、切欠き部９の平面視における形状が、枠体５の角部
を斜めに切断したような略三角形としたものである。こ
の場合、切欠き部９の平面視における形状が二等辺三角
形であるのがよく、作製後の露出した内層導体層６の角
部の２辺の長さが同じであれば枠体５と絶縁基板１との
位置ズレはないこととなり、容易に位置ズレを確認でき
る。
【００２３】図３の（ｂ）は、露出した内層導体層６の
角部に目視で位置ズレの量を簡易的な数値で確認できる
目盛をつけたものである。この場合、切欠き部９の平面
視における形状が四角形であって、切欠かれた部位の２
辺の長さが同じであることが好ましい。そして、作製後
の露出した内層導体層６の角部の２辺の長さ（目盛の
数）が同じであれば枠体５と絶縁基板１との位置ズレは
ないこととなり、容易に位置ズレを確認できる。
角部に目視で位置ズレの量を簡易的な数値で確認できる
目盛をつけたものである。この場合、切欠き部９の平面
視における形状が四角形であって、切欠かれた部位の２
辺の長さが同じであることが好ましい。そして、作製後
の露出した内層導体層６の角部の２辺の長さ（目盛の
数）が同じであれば枠体５と絶縁基板１との位置ズレは
ないこととなり、容易に位置ズレを確認できる。
【００２４】内層導体層６には前述したように露出表面
の酸化腐食を有効に防止するために、Ｎｉメッキ、Ａｕ
メッキによる金属層を被着しているが、これにより目視
による位置ずれの確認の際に内層導体層６の輪郭がはっ
きりして見やすくなり、好ましい。また、内層導体層６
は貫通導体７を介さずに同一層の配線導体４のいずれか
と導通させても良い。
の酸化腐食を有効に防止するために、Ｎｉメッキ、Ａｕ
メッキによる金属層を被着しているが、これにより目視
による位置ずれの確認の際に内層導体層６の輪郭がはっ
きりして見やすくなり、好ましい。また、内層導体層６
は貫通導体７を介さずに同一層の配線導体４のいずれか
と導通させても良い。
【００２５】そして、本発明によれば、配線導体４上の
電子部品２の搭載用認識マークを画像装置にて認識して
電子部品２を搭載する際にも、配線導体４と枠体５の内
周縁とは高精度に位置合わせされているため、配線導体
４と同層に同時に印刷された電子部品２の搭載用認識マ
ークと、枠体５とが、高精度に位置合わせされているこ
ととなる。従って、電子部品２は枠体５で囲まれた領域
の真中に正確に搭載されることとなる。さらには、枠体
５の内周縁を画像認識して枠体５の上面を蓋体で封止す
る際にも、蓋体を正確に位置合わせして封止できるとい
った効果もある。
電子部品２の搭載用認識マークを画像装置にて認識して
電子部品２を搭載する際にも、配線導体４と枠体５の内
周縁とは高精度に位置合わせされているため、配線導体
４と同層に同時に印刷された電子部品２の搭載用認識マ
ークと、枠体５とが、高精度に位置合わせされているこ
ととなる。従って、電子部品２は枠体５で囲まれた領域
の真中に正確に搭載されることとなる。さらには、枠体
５の内周縁を画像認識して枠体５の上面を蓋体で封止す
る際にも、蓋体を正確に位置合わせして封止できるとい
った効果もある。
【００２６】かくして、本発明は、電子部品の電極を配
線導体に問題なくボンディングワイヤを介して電気的に
接続することができる。
線導体に問題なくボンディングワイヤを介して電気的に
接続することができる。
【００２７】本発明の電子部品搭載用基板は、枠体５の
上面に図示しない蓋体が樹脂封止材等の封止材を介して
接合され、内部に電子部品２が気密に封止されることに
より製品としての電子部品装置となる。そして、この電
子部品装置における電極パッド８を外部電気回路基板に
半田を介して接続することによって、電子部品装置が外
部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品
２の電極が正確に外部電気回路基板に電気的に接続され
ることとなる。
上面に図示しない蓋体が樹脂封止材等の封止材を介して
接合され、内部に電子部品２が気密に封止されることに
より製品としての電子部品装置となる。そして、この電
子部品装置における電極パッド８を外部電気回路基板に
半田を介して接続することによって、電子部品装置が外
部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品
２の電極が正確に外部電気回路基板に電気的に接続され
ることとなる。
【００２８】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変更を行っても差し支えない。
るものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変更を行っても差し支えない。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、枠体の角部に枠体上面から絶
縁基板の途中までを切り欠いた切欠き部が形成されてお
り、切欠き部の底面に内層導体層の一部が露出している
ことから、枠体の外周縁の切欠き部とその底面に露出し
た内層導体層の一部との位置ずれを目視で確認すること
で、これらから得られた位置ずれの方向と量を基に配線
導体と枠体の内周縁とを高精度に位置合わせすることが
できる。その結果、配線導体の所定の位置にボンディン
グワイヤを接続でき、電子部品の電極を外部電気回路基
板へ正確に電気的に接続できる。
縁基板の途中までを切り欠いた切欠き部が形成されてお
り、切欠き部の底面に内層導体層の一部が露出している
ことから、枠体の外周縁の切欠き部とその底面に露出し
た内層導体層の一部との位置ずれを目視で確認すること
で、これらから得られた位置ずれの方向と量を基に配線
導体と枠体の内周縁とを高精度に位置合わせすることが
できる。その結果、配線導体の所定の位置にボンディン
グワイヤを接続でき、電子部品の電極を外部電気回路基
板へ正確に電気的に接続できる。
【図１】本発明の電子部品搭載用基板について実施の形
態の例を示す断面図である。
態の例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品搭載用基板の平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の電子部品搭載用基板
における切り欠きと内層導体層について実施の形態の他
の例を示す拡大平面図である。
における切り欠きと内層導体層について実施の形態の他
の例を示す拡大平面図である。
１：絶縁基板１ａ：載置部２：電子部品 ３：ボンディングワイヤ ４：配線導体 ５：枠体６：内層導体層 ７：貫通導体 ８：電極パッド ９：切欠き部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁層が積層されて成る略四角形
の絶縁基板の上面に、電子部品の載置部および前記電子
部品の電極に接続される配線導体が形成されるとともに
外周部に前記載置部を取り囲むように枠体が設けられ、
下面に貫通導体を介して前記配線導体に電気的に接続さ
れた電極パッドが設けられ、かつ前記絶縁基板の内部に
該内部の角部に一部が延びている内層導体層が形成され
た電子部品搭載用基板であって、前記枠体の角部に前記
枠体上面から前記絶縁基板の途中までを切り欠いた切欠
き部が形成されており、該切欠き部の底面に前記内層導
体層の一部が露出していることを特徴とする電子部品搭
載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001088137A JP4587587B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001088137A JP4587587B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289748A true JP2002289748A (ja) | 2002-10-04 |
| JP4587587B2 JP4587587B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=18943274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001088137A Expired - Fee Related JP4587587B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4587587B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007037458A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Epson Toyocom Corporation | パッケージ及び電子デバイス |
| JP2011035660A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2013070025A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Ricoh Co Ltd | パッケージ部材及び光デバイス |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596658A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-23 | Nec Corp | Semiconductor container |
| JPS6227144A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-05 | 新光電気工業株式会社 | 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 |
| JPH06302716A (ja) * | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 多層基板および多層基板の積層ずれ検出方法 |
| JPH10326951A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JPH1117061A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Nec Corp | Ｉｃパッケージ |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001088137A patent/JP4587587B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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| US9063004B2 (en) | 2011-09-08 | 2015-06-23 | Ricoh Company, Ltd. | Package member for electronic component and optical device including the package member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4587587B2 (ja) | 2010-11-24 |
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