JPS6227144A - 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 - Google Patents

多層セラミツクパツケ−ジの製造方法

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JPS6227144A
JPS6227144A JP16713985A JP16713985A JPS6227144A JP S6227144 A JPS6227144 A JP S6227144A JP 16713985 A JP16713985 A JP 16713985A JP 16713985 A JP16713985 A JP 16713985A JP S6227144 A JPS6227144 A JP S6227144A
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JP
Japan
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laminate
multilayer ceramic
ceramic package
green sheet
green sheets
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JP16713985A
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佐藤 輝夫
文雄 宮川
真島 淳
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Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は複数のグリーンシートを積層してなる多層セラ
ミックパッケージの製造方法に関する。
(従来の技術) 一般に、半導体デバイス等に用いる多層セラミックパッ
ケージは製造時において第4図に示すように複数のグリ
ーンシート31a、31b、31c、31dを積層した
積層体30を形成している。
従来、このような積層体30は積層時において各グリー
ンシート31a・・・の方向が反転したり、表裏面が反
転したりしないようにするため、第4図に示すように各
グリーンシート31a・・・の面隅部における基準位置
に円孔32a、32b・・・を穿設したり、或いは第5
図に示すように各グリーンシート31a・・・の隅部一
部に切欠き33a、33b・・・を設け、各円孔32a
・・・や切欠き33a・・・を位置合せ用の目印として
用いている。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、上述した従来の積層体30の円孔32a・・・
や切欠き33a・・・は単に位置合せ用の目印に過ぎな
い。ところが各グリーンシート31a・・・には半導体
素子搭載部等の所要な形状加工(図示せず)や類似した
各種のパターン(図示せず)がプリントされており、し
かも各グリーンシー)31a・・・の積層する順番が決
まっている。
このため従来の積層体30においては、順番を誤りなく
積層することが困難であり、また、積層した後において
も誤りを発見(目視)することが困難となる問題があっ
た。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述した従来における多層セラミックパッケー
ジの製造時における積層体が有する問題点を解決したも
ので、次のような積層体の積層方法によって達成される
つまり、本発明は第1図に示すように複数のグリーンシ
ート2a、2b、2c、2dを積層してなる積層体1に
係り、その主要構成とするところは、各グリーンシート
の一部にそれぞれ大きさの異なる切欠き(又は孔)4a
・・・を形成し、各グリーンシート2a・・・を順番に
積層した際に積層方向に全グリーンシー)2a・・・の
表面一部3,1・・・が露出する検知部5となるように
積層することを特徴とする。
なお、好適な実施態様によって上記表面一部3a・・・
には積層体1や各グリーンシート2a・・・に関する情
報(例えば種別等)6を表示してなる。
(作用) 次に、本発明の作用について説明する。
第1図に示すように積層体1における検知部5の特に表
面一部3a・・・が露出する部分は階段状に形成される
。したがって、検知部5を積層方向からみると第2図に
示すように表面−・部3aは一定の間隔、配列で現れ、
正規の順番で積層されているか否かを目視で容易に確認
できる。また、表面一部3a・・・に積層体1やグリー
ンシート2a・・・に関する情報6を表示することによ
り容易に自動読取り等を行うことができる。
(実施例) 以下には、本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。
第1図は本発明に係る積層体の斜視図、第2図は同積層
体における検知部の正面図、第3図は同積層体における
検知部の正面図である。
積層体1は複数(実施例は4枚を示す)のグリーンシー
)2a、2b、’lc、 2dを順次積層して構成する
。各グリーンシート2a、2b、2c、2dは一定の厚
さを有するグリーンシートを打ち抜いて形成する。この
際にグリーンシート2a・・・の側縁に矩形状の切欠き
4a、4b、4C54dを同時に打ち抜き形成する。切
欠き4a・・・において一方の端辺は各グリーンシート
4aについて同−位置とするとともに、他方の端辺は上
方のウェハーになるに従って切欠き4aが広幅になる方
向へその切込み位置が一定寸法車位で順次移行するよう
になす。
この結果、全体として見た場合第1図に示すように積層
体1の側部に切欠き4a・・・の集合空間によって検知
部5を形成することができる。検知部5は特に切欠き4
a・・・の他方の端辺によって各グリーンシート4a・
・・の表面一部3a・・・が露出した階段部10によっ
て構成される。
また、表面一部3a・・・には例えば第2図に示すよう
にその一部にバーコードlla、llb、11c、li
dを表示する。このバーコードlla・・・は例えばパ
ターンプリント時にメタライズペーストにより同時にプ
リントすることができる。
バーコードlla・・・はグリーンシート4a・・・の
地色とは明確に識別できるように配色を考慮し、光学的
に読み取れるようにする。なお、バーコードlla・・
・は各グリーンシート4a・・・ごとに配色を変えたり
、或いは幅等の形状を変え、全体としてパッケージの種
別等を示す情報6として構成する。
このように構成した積層体1の検知部5は積層方向、つ
まり、上方からみた場合第2図に示すように全グリーン
シート4a・・・の表面一部3a・・・が露出し、各表
面一部3a上に表示されたバーコードlla・・・の数
量、位置、幅等を光学的に読み取ることによって一定の
情報を得ることができ、この情報により積層体1が良品
であるか否かをはじめ種別が何であるか等を知ることが
できる。このような光学的読み取りは光学的センサによ
って自動読み取りが可能であるが、勿論肉眼による目視
によっても確認するかとができる。
なお、良品か否かは例えば検知部5に嵌合するゲージ等
を差し込んで検知することができる。したがって情I[
a 6は必要により任意に表示することができる。
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこの
ような実施例に限定されるものではない。
例えば検知部5は矩形状の切欠き4a・・・で形成した
が切欠き4a・・・は三角形状、台形状等任意でよい。
また、切欠き4a・・・で形成したがグリーンシートの
面内に順次大径となる円孔を形成する等してもよい。そ
の多細部の形状、構成、素材、数量等において本発明の
精神を逸脱しない範囲において任意に変更実施すること
ができる。
(発明の効果) このように、本発明に係る多層セラミックパッケージの
製造方法は積層する各グリーンシートの一部にそれぞれ
大きさのことなる切欠き又は孔を形成し、各グリーンシ
ートを順番に積層した際に積層方法に全グリーンシート
の表面一部が露出する検知部となるように積層するため
積層する順番を誤ることなく正確に積層でき、しかも向
きや裏表を誤ることなく製造することができる。したが
って大幅な不良低減を図ることができる。
また、万が一不良品が生ずるようなことがあっても、そ
の検出は検知部によって容易に行うことができ、しかも
自動検出も容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る積層体の斜視図、第2図は同積層
体における検知部の平面図、第3図は同積層体における
検知部の正面図、第4図及び第5図は従来技術に係る積
層体の斜視図。 尚図面中、1・・・積層体、   2a、2b、2c、
2d・・・グリーンシート、 3a、3b、3C13d・・・表面一部、4a、4b、
4c、4d ・−・切欠き、5・・・検知部。 第1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のグリーンシートを積層してなる多層セラミッ
    クパッケージの製造方法において、各グリーンシートの
    一部にそれぞれ大きさの異なる切欠き又は孔を形成し、
    各グリーンシートを順番に積層した際に、積層方向に全
    グリーンシートの表面一部が露出する検知部となるよう
    に積層することを特徴する多層セラミックパッケージの
    製造方法。 2、前記検知部における表面一部には読取り可能な情報
    を表示することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の多層セラミックパッケージの製造方法。
JP16713985A 1985-07-29 1985-07-29 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 Granted JPS6227144A (ja)

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JPH0477663B2 JPH0477663B2 (ja) 1992-12-09

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289748A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Kyocera Corp 電子部品搭載用基板
JP2007036002A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2007123786A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Kyocera Kinseki Corp シート基板
WO2007122779A1 (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Ibiden Co., Ltd. ハニカム構造体、ハニカム構造体の製造方法、ケーシング及び排ガス浄化装置
JP2009089223A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp 積層構造体
JP2010041443A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Mitsubishi Electric Corp 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ
JP2011091835A (ja) * 2010-11-29 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 積層構造体
JP2012054194A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Nec Energy Devices Ltd 積層型二次電池

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289748A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Kyocera Corp 電子部品搭載用基板
JP4587587B2 (ja) * 2001-03-26 2010-11-24 京セラ株式会社 電子部品搭載用基板
JP2007036002A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2007123786A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Kyocera Kinseki Corp シート基板
WO2007122779A1 (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Ibiden Co., Ltd. ハニカム構造体、ハニカム構造体の製造方法、ケーシング及び排ガス浄化装置
JP2009089223A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp 積層構造体
US8795815B2 (en) 2007-10-02 2014-08-05 Mitsubishi Electric Corporation Laminated structure
JP2010041443A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Mitsubishi Electric Corp 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ
JP4672053B2 (ja) * 2008-08-06 2011-04-20 三菱電機株式会社 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ
JP2012054194A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Nec Energy Devices Ltd 積層型二次電池
JP2011091835A (ja) * 2010-11-29 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 積層構造体

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