JPH09312235A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH09312235A JPH09312235A JP8126109A JP12610996A JPH09312235A JP H09312235 A JPH09312235 A JP H09312235A JP 8126109 A JP8126109 A JP 8126109A JP 12610996 A JP12610996 A JP 12610996A JP H09312235 A JPH09312235 A JP H09312235A
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- Japan
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- cutting
- ceramic
- electronic component
- internal electrode
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法における
未焼成の積層体から個々の積層チップ片を切り出す工程
において、内部電極の位置ずれが生じないようにする。 【構成】 表面に内部電極膜と当該内部電極膜から一定
の距離をおいて配設された認識マークとを有するセラミ
ックシートを複数枚、積層することにより形成された積
層体を所定の位置で切断して焼成することによりセラミ
ック中に内部電極膜が埋設された積層セラミック電子部
品を製造する方法において、前記認識マークを蛍光色素
を含む材料を用いて形成し、当該認識マークを目印とし
て前記積層体を切断することにより積層チップ片を得る
ことを特徴とする。
未焼成の積層体から個々の積層チップ片を切り出す工程
において、内部電極の位置ずれが生じないようにする。 【構成】 表面に内部電極膜と当該内部電極膜から一定
の距離をおいて配設された認識マークとを有するセラミ
ックシートを複数枚、積層することにより形成された積
層体を所定の位置で切断して焼成することによりセラミ
ック中に内部電極膜が埋設された積層セラミック電子部
品を製造する方法において、前記認識マークを蛍光色素
を含む材料を用いて形成し、当該認識マークを目印とし
て前記積層体を切断することにより積層チップ片を得る
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 この発明は、電子部品の製
造方法に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、
ＬＣ複合部品、多層基板などの、セラミック中に内部電
極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の
製造方法に関する。
造方法に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、
ＬＣ複合部品、多層基板などの、セラミック中に内部電
極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 図５は内部電極となる複数の導体パタ
ーンがマトリックス状に配設されたセラミックシート
（基板）の平面図であり、図６はそのセラミックシート
を複数枚重ね合わせた積層体の概略斜視図であり、図７
は該積層体の縁部を切断したときの概略斜視図である。
積層セラミックコンデンサなどに代表される積層セラミ
ック電子部品の製造工程には、通常、図５乃至図７に示
されるように、内部電極１１となる複数の導体パターン
がマトリックス状に配設されたセラミックシート１２を
複数枚積層し、さらにその上面側に導体パターンなどの
形成されていないセラミックのダミーシートを積層した
後、これを圧着してなる積層体１３を、切断線Ｌ（Ｌ1、
Ｌ2)に沿って切断して個々の未焼成の積層チップ片１４
を切り出す工程が含まれている。
ーンがマトリックス状に配設されたセラミックシート
（基板）の平面図であり、図６はそのセラミックシート
を複数枚重ね合わせた積層体の概略斜視図であり、図７
は該積層体の縁部を切断したときの概略斜視図である。
積層セラミックコンデンサなどに代表される積層セラミ
ック電子部品の製造工程には、通常、図５乃至図７に示
されるように、内部電極１１となる複数の導体パターン
がマトリックス状に配設されたセラミックシート１２を
複数枚積層し、さらにその上面側に導体パターンなどの
形成されていないセラミックのダミーシートを積層した
後、これを圧着してなる積層体１３を、切断線Ｌ（Ｌ1、
Ｌ2)に沿って切断して個々の未焼成の積層チップ片１４
を切り出す工程が含まれている。
【０００３】そして、この未焼成の積層チップ片１４を
焼成した後、必要に応じて所定の位置に外部電極などを
付与することにより積層セラミック電子部品が製造され
ている。
焼成した後、必要に応じて所定の位置に外部電極などを
付与することにより積層セラミック電子部品が製造され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、上記積層
体１３を切断する場合、切断位置のずれ、あるいは、セ
ラミックシート１２の積層位置のずれにより、切り出さ
れる未焼成の積層チップ片１４の内部電極１１となる導
体パターンの位置ずれが発生し、例えば、形成される容
量が小さくなったり、絶縁抵抗が低下したりして、所望
の特性を有する積層セラミック電子部品が得られない場
合がある。 そこで、積層体１３を切断する際に、切断
位置のずれや導体パターンの印刷ずれなどに起因して生
じる内部電極１１の位置ずれが生じていないかどうかを
検出するため、セラミックシート１２の表面における所
定の位置、例えば導体パターンの周囲でセラミックシー
ト１２の外周縁に隣接する位置に十分長い方形の位置ず
れ検出のための認識マーク１５を配設しておき、積層体
１３の縁部を外周縁に沿って一担切断することにより、
この認識マーク１５を積層体１３の側面に露出させる。
体１３を切断する場合、切断位置のずれ、あるいは、セ
ラミックシート１２の積層位置のずれにより、切り出さ
れる未焼成の積層チップ片１４の内部電極１１となる導
体パターンの位置ずれが発生し、例えば、形成される容
量が小さくなったり、絶縁抵抗が低下したりして、所望
の特性を有する積層セラミック電子部品が得られない場
合がある。 そこで、積層体１３を切断する際に、切断
位置のずれや導体パターンの印刷ずれなどに起因して生
じる内部電極１１の位置ずれが生じていないかどうかを
検出するため、セラミックシート１２の表面における所
定の位置、例えば導体パターンの周囲でセラミックシー
ト１２の外周縁に隣接する位置に十分長い方形の位置ず
れ検出のための認識マーク１５を配設しておき、積層体
１３の縁部を外周縁に沿って一担切断することにより、
この認識マーク１５を積層体１３の側面に露出させる。
【０００５】そして、露出した認識マーク１５を調べる
ことにより内部電極１１の露出状態が正常の場合には内
部電極１１の位置ずれがないと判断し、また、内部電極
１１の露出状態が異常な場合には、内部電極１１の位置
ずれが生じていると判断して、位置ずれの生じている未
焼成の積層体をあらかじめ選別、除去して製品に不良品
が混入することを抑制、防止することができる。
ことにより内部電極１１の露出状態が正常の場合には内
部電極１１の位置ずれがないと判断し、また、内部電極
１１の露出状態が異常な場合には、内部電極１１の位置
ずれが生じていると判断して、位置ずれの生じている未
焼成の積層体をあらかじめ選別、除去して製品に不良品
が混入することを抑制、防止することができる。
【０００６】例えば、図７（ａ）（ｂ）および（ｃ）
は、それぞれ認識マーク１５が露出された積層体１３の
側面を表しているが、図７（ａ）は内部電極の位置ずれ
がない場合、（ｂ）は縦方向に内部電極の位置ずれがあ
る場合、（ｃ）は横方向の両方に位置ずれがある場合の
認識マークの露出状態を示している。ところが、位置ず
れ検出のため配設した前記認識マーク１５のインク材料
がおおむね黒色であるのでセラミックシート１２の色が
濃い場合には当該インク材料とのコントラストが小さく
認識マーク自体が読み取り難い。
は、それぞれ認識マーク１５が露出された積層体１３の
側面を表しているが、図７（ａ）は内部電極の位置ずれ
がない場合、（ｂ）は縦方向に内部電極の位置ずれがあ
る場合、（ｃ）は横方向の両方に位置ずれがある場合の
認識マークの露出状態を示している。ところが、位置ず
れ検出のため配設した前記認識マーク１５のインク材料
がおおむね黒色であるのでセラミックシート１２の色が
濃い場合には当該インク材料とのコントラストが小さく
認識マーク自体が読み取り難い。
【０００７】そのため、セラミックシート１２の積層体
１３を切断する際において、内部電極１１の位置ずれが
生じないようにするため、認識マーク１５を基準にしな
がら積層体１３の位置合わせをする調整作業に手間が掛
かり、生産性が低下してしまう。また、積層体１３を切
断する際において、内部電極１１に位置ずれが生じてい
る場合の位置ずれの方向及び大きさを容易に知り得ない
という問題点があった。
１３を切断する際において、内部電極１１の位置ずれが
生じないようにするため、認識マーク１５を基準にしな
がら積層体１３の位置合わせをする調整作業に手間が掛
かり、生産性が低下してしまう。また、積層体１３を切
断する際において、内部電極１１に位置ずれが生じてい
る場合の位置ずれの方向及び大きさを容易に知り得ない
という問題点があった。
【０００８】特に、積層セラミック電子部品におけるセ
ラミックシート１２の色や、切り出される積層チップ片
の大きさが頻繁に変更される場合、その都度認識マーク
１５の検出のため行われる積層体１３の位置合わせ作業
のロスは大きく影響する。この発明は、上記問題点を解
決するものであり、未焼成の積層体から個々の積層チッ
プ片を切り出す工程において、内部電極の位置ずれが生
じないようにすること及び位置ずれが生じている場合の
位置ずれの方向及び大きさを、容易かつ確実に検出する
ことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
ラミックシート１２の色や、切り出される積層チップ片
の大きさが頻繁に変更される場合、その都度認識マーク
１５の検出のため行われる積層体１３の位置合わせ作業
のロスは大きく影響する。この発明は、上記問題点を解
決するものであり、未焼成の積層体から個々の積層チッ
プ片を切り出す工程において、内部電極の位置ずれが生
じないようにすること及び位置ずれが生じている場合の
位置ずれの方向及び大きさを、容易かつ確実に検出する
ことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 本発明は、表面に認識
マークが形成されたシート状の基板を切断することによ
り分割された複数のチップ状の基板の両端に外部電極を
有してなる電子部品の製造方法において、前記認識マー
クを蛍光色素を含む材料を用いて形成し、当該認識マー
クを目印として前記シート状の基板を切断することを特
徴とする。
マークが形成されたシート状の基板を切断することによ
り分割された複数のチップ状の基板の両端に外部電極を
有してなる電子部品の製造方法において、前記認識マー
クを蛍光色素を含む材料を用いて形成し、当該認識マー
クを目印として前記シート状の基板を切断することを特
徴とする。
【００１０】また、本発明は、表面に内部電極膜と当該
内部電極膜から一定の距離をおいて配設された認識マー
クとを有するセラミックシートを複数枚、積層すること
により形成された積層体を所定の位置で切断して焼成す
ることによりセラミック中に内部電極膜が埋設された積
層セラミック電子部品を製造する方法において、前記認
識マークを蛍光色素を含む材料を用いて形成し、当該認
識マークを目印として前記積層体を切断することにより
積層チップ片を得ることを特徴とする。
内部電極膜から一定の距離をおいて配設された認識マー
クとを有するセラミックシートを複数枚、積層すること
により形成された積層体を所定の位置で切断して焼成す
ることによりセラミック中に内部電極膜が埋設された積
層セラミック電子部品を製造する方法において、前記認
識マークを蛍光色素を含む材料を用いて形成し、当該認
識マークを目印として前記積層体を切断することにより
積層チップ片を得ることを特徴とする。
【００１１】また、本発明は、前記セラミックシートに
おける外周縁に隣接する切断線の部位であって、前記積
層体の側面に露出する位置に、前記認識マークが形成さ
れ、当該認識マークを目印として前記積層体を切断する
ことを特徴とする。また、本発明は、前記認識マークを
前記内部電極膜と同じ材料で、前記セラミックシートの
表面に形成することを特徴とする。
おける外周縁に隣接する切断線の部位であって、前記積
層体の側面に露出する位置に、前記認識マークが形成さ
れ、当該認識マークを目印として前記積層体を切断する
ことを特徴とする。また、本発明は、前記認識マークを
前記内部電極膜と同じ材料で、前記セラミックシートの
表面に形成することを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、前記積層セラミック電子
部品が、表面に内部電極膜の多数個を印刷にて形成した
セラミックシートの複数枚を、その各内部電極膜が交互
にずれるように重ね合わせて積層体にし、この積層体を
縦横格子状の切断線に沿って積層チップ片に切断し、こ
の各積層チップ片を焼成したのち、当該各積層チップ片
における左右両端面に外部電極を形成するようにした積
層セラミックコンデンサであることを特徴とする。
部品が、表面に内部電極膜の多数個を印刷にて形成した
セラミックシートの複数枚を、その各内部電極膜が交互
にずれるように重ね合わせて積層体にし、この積層体を
縦横格子状の切断線に沿って積層チップ片に切断し、こ
の各積層チップ片を焼成したのち、当該各積層チップ片
における左右両端面に外部電極を形成するようにした積
層セラミックコンデンサであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】 各未焼成セラミックシートの表
面に多数個の内部電極膜を形成すると共に、その表面の
うち当該セラミックシートにおける外周縁に隣接する切
断線の部位に、十分な長さを有する細幅の認識マークを
形成する。次に、このセラミックシートの複数枚を重ね
合わせた積層体の縁部を外周縁に沿って切断した場合
に、この積層体における各側面には、前記各セラミック
シートの表面に形成した細幅の認識マークが、当該積層
体の厚さ方向に一列状に並ぶことになるから、この認識
マークが、縦横格子状の各切断線のうち積層体における
各側面に隣接する各切断線の位置を示す目印になる。
面に多数個の内部電極膜を形成すると共に、その表面の
うち当該セラミックシートにおける外周縁に隣接する切
断線の部位に、十分な長さを有する細幅の認識マークを
形成する。次に、このセラミックシートの複数枚を重ね
合わせた積層体の縁部を外周縁に沿って切断した場合
に、この積層体における各側面には、前記各セラミック
シートの表面に形成した細幅の認識マークが、当該積層
体の厚さ方向に一列状に並ぶことになるから、この認識
マークが、縦横格子状の各切断線のうち積層体における
各側面に隣接する各切断線の位置を示す目印になる。
【００１４】そして、この認識マークの形成のために蛍
光色素を含む材料を用いることにより認識マークが発光
して、セラミックシートの色が濃い場合であっても蛍光
インクの部分とそれ以外の部分の明暗コントラストが明
確となり認識マークの読み取りが容易となる。従って、
この認識マークの目印を基準にして、積層体の各切断線
に沿って切断を行うことにより、切断位置のずれに起因
して発生する内部電極の位置ずれを防止できる。
光色素を含む材料を用いることにより認識マークが発光
して、セラミックシートの色が濃い場合であっても蛍光
インクの部分とそれ以外の部分の明暗コントラストが明
確となり認識マークの読み取りが容易となる。従って、
この認識マークの目印を基準にして、積層体の各切断線
に沿って切断を行うことにより、切断位置のずれに起因
して発生する内部電極の位置ずれを防止できる。
【００１５】更に、前記各セラミックシートの表面に形
成する認識マークを、当該セラミックシートの表面に形
成する各内部電極膜と同じ材料で、同時に形成すること
により、この認識マークを形成することに要するコスト
のアップを防止することができる。尚、切断し、分割さ
れた未焼成の個々の積層チップ片が次工程において焼成
される段階で、内部電極膜に含まれている蛍光色素は分
解してしまうので積層セラミック電子部品の完成品には
なんらの影響も残さない。
成する認識マークを、当該セラミックシートの表面に形
成する各内部電極膜と同じ材料で、同時に形成すること
により、この認識マークを形成することに要するコスト
のアップを防止することができる。尚、切断し、分割さ
れた未焼成の個々の積層チップ片が次工程において焼成
される段階で、内部電極膜に含まれている蛍光色素は分
解してしまうので積層セラミック電子部品の完成品には
なんらの影響も残さない。
【００１６】
【実施例】 以下、本発明の実施例を、図１乃至図４の
図面に基づいて説明する。図１はセラミックシートを積
層する前の状態を示す斜視図であり、図２はセラミック
シートを積層し、積層体の縁部を外周縁に沿って切断し
た後の状態を示す斜視図であり、図３はセラミックシー
トの積層体を切断するときの状態を示す斜視図である。
図面に基づいて説明する。図１はセラミックシートを積
層する前の状態を示す斜視図であり、図２はセラミック
シートを積層し、積層体の縁部を外周縁に沿って切断し
た後の状態を示す斜視図であり、図３はセラミックシー
トの積層体を切断するときの状態を示す斜視図である。
【００１７】図１において符号Ｂ1は、略長方形状の第
１のセラミックシートを示し、この第１セラミックシー
トＢ1の表面に、蛍光色素を含有する一方の内部電極膜
Ａ1の多数個が印刷にて形成されると共に、縦横格子状
の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち当該第１セラミックシートＢ
1における各外周縁Ｂ1'、Ｂ1"に隣接する第１切断線
Ｃ1'、Ｃ2'の部分に、前記内部電極膜Ａ1と同じ蛍光色
素を含んだ材料による細幅の認識マークＤ1を、同時に
印刷にて形成する。このように認識マークＤ1は、前記
内部電極膜Ａ1から一定の距離をおいて、当該内部電極
膜Ａ1に対して平面的に一定の位置関係にあるように設
けられる。
１のセラミックシートを示し、この第１セラミックシー
トＢ1の表面に、蛍光色素を含有する一方の内部電極膜
Ａ1の多数個が印刷にて形成されると共に、縦横格子状
の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち当該第１セラミックシートＢ
1における各外周縁Ｂ1'、Ｂ1"に隣接する第１切断線
Ｃ1'、Ｃ2'の部分に、前記内部電極膜Ａ1と同じ蛍光色
素を含んだ材料による細幅の認識マークＤ1を、同時に
印刷にて形成する。このように認識マークＤ1は、前記
内部電極膜Ａ1から一定の距離をおいて、当該内部電極
膜Ａ1に対して平面的に一定の位置関係にあるように設
けられる。
【００１８】また、符号Ｂ2は、同じく略長方形状の第
２のセラミックシートを示し、この第２セラミックシー
トＢ2の表面に、同じく蛍光色素を含有する他方の内部
電極膜Ａ2の多数個が印刷にて形成されると共に、縦横
格子状の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち当該第２セラミックシ
ートＢ2における各外周縁Ｂ2'、Ｂ2"に隣接する第１切
断線Ｃ1'、Ｃ2'の部分に、前記内部電極膜Ａ2と同じ蛍
光色素を含んだ材料による細幅の認識マークＤ2を、同
時に印刷にて形成する。
２のセラミックシートを示し、この第２セラミックシー
トＢ2の表面に、同じく蛍光色素を含有する他方の内部
電極膜Ａ2の多数個が印刷にて形成されると共に、縦横
格子状の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち当該第２セラミックシ
ートＢ2における各外周縁Ｂ2'、Ｂ2"に隣接する第１切
断線Ｃ1'、Ｃ2'の部分に、前記内部電極膜Ａ2と同じ蛍
光色素を含んだ材料による細幅の認識マークＤ2を、同
時に印刷にて形成する。
【００１９】そして、前記のように内部電極膜Ａ1、Ａ2
をそれぞれ形成した第１セラミックシートＢ1の複数枚
と、第２セラミックシートＢ2の複数枚とを、その各々
における内部電極膜Ａ1、Ａ2が交互にずれるように、交
互に重ね合わせると共に、最上となる第１セラミックシ
ートＢ1の上面に、内部電極膜が形成されていないセラ
ミックシートＢ3をカバーとして重ね合わせて積層した
のち、その積層方向に圧縮形成して一体化する。
をそれぞれ形成した第１セラミックシートＢ1の複数枚
と、第２セラミックシートＢ2の複数枚とを、その各々
における内部電極膜Ａ1、Ａ2が交互にずれるように、交
互に重ね合わせると共に、最上となる第１セラミックシ
ートＢ1の上面に、内部電極膜が形成されていないセラ
ミックシートＢ3をカバーとして重ね合わせて積層した
のち、その積層方向に圧縮形成して一体化する。
【００２０】このようにして形成された積層体の縁部を
該積層体の外周縁に沿って、認識マークＤ1、Ｄ2が該積
層体の側面に露出する程度に切断することによって、図
２に示すような積層体Ｂを得ることができる。尚、認識
マークＤ1、Ｄ2は、細幅の略長方形状で、かつ切断され
る積層体の縁部の切断寸法にわずかな誤差が生じたとし
ても積層体の側面に露出される点においてかわりがない
程度に十分な長さを有している。
該積層体の外周縁に沿って、認識マークＤ1、Ｄ2が該積
層体の側面に露出する程度に切断することによって、図
２に示すような積層体Ｂを得ることができる。尚、認識
マークＤ1、Ｄ2は、細幅の略長方形状で、かつ切断され
る積層体の縁部の切断寸法にわずかな誤差が生じたとし
ても積層体の側面に露出される点においてかわりがない
程度に十分な長さを有している。
【００２１】そして、この積層体Ｂにおける各側面
Ｂ'、Ｂ"には、各セラミックシートＢ1、Ｂ2の表面に形
成した各細幅の認識マークＤ1、Ｄ2が、当該積層体Ｂの
厚さ方向に一列状に並ぶことになるから、この認識マー
クＤ1、Ｄ2が、縦横格子状の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち積
層体Ｂにおける各側面Ｂ'、Ｂ"に隣接する第１切断線Ｃ
1'、Ｃ2'の位置を示す目印になる。
Ｂ'、Ｂ"には、各セラミックシートＢ1、Ｂ2の表面に形
成した各細幅の認識マークＤ1、Ｄ2が、当該積層体Ｂの
厚さ方向に一列状に並ぶことになるから、この認識マー
クＤ1、Ｄ2が、縦横格子状の各切断線Ｃ1、Ｃ2のうち積
層体Ｂにおける各側面Ｂ'、Ｂ"に隣接する第１切断線Ｃ
1'、Ｃ2'の位置を示す目印になる。
【００２２】次に前記積層体Ｂを各切断線Ｃ1、Ｃ2に沿
って切断するに際しては、図３に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１の上
面に、回転テーブル２を設けて、この回転テーブル２の
上面に、前記積層体Ｂを載置したのち、当該積層体Ｂの
各側面Ｂ'、Ｂ"における認識マークＤ1、Ｄ2を検出す
る。
って切断するに際しては、図３に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１の上
面に、回転テーブル２を設けて、この回転テーブル２の
上面に、前記積層体Ｂを載置したのち、当該積層体Ｂの
各側面Ｂ'、Ｂ"における認識マークＤ1、Ｄ2を検出す
る。
【００２３】この場合の認識マークＤ1、Ｄ2の検出は積
層体Ｂを載置したＸＹテーブル１、回転テーブル２全体
を遮光箱に入れ、積層体Ｂの各側面Ｂ'、Ｂ"に紫外光を
照射して認識マークＤ1、Ｄ2に含まれる蛍光色素の発光
を画像認識装置３、４で読み取ることにより行われる。
尚、照射する光は蛍光色素の発する蛍光より短波長の光
であればどんな光でもよいが、光源が安価なこと、光源
からの直接の光を防ぎ、蛍光のみを通過させるフィルタ
を手に入れやすいこと等から紫外光の光源が望ましい。
層体Ｂを載置したＸＹテーブル１、回転テーブル２全体
を遮光箱に入れ、積層体Ｂの各側面Ｂ'、Ｂ"に紫外光を
照射して認識マークＤ1、Ｄ2に含まれる蛍光色素の発光
を画像認識装置３、４で読み取ることにより行われる。
尚、照射する光は蛍光色素の発する蛍光より短波長の光
であればどんな光でもよいが、光源が安価なこと、光源
からの直接の光を防ぎ、蛍光のみを通過させるフィルタ
を手に入れやすいこと等から紫外光の光源が望ましい。
【００２４】また、蛍光色素としては、光源と明確に分
離できる波長の蛍光であれば、どの様な色の蛍光を発す
るものでも良い。例えば、一般的な色素として緑色の蛍
光を発するフルオレセインは、紫外光光源との組み合わ
せで蛍光の検出が容易にできる。蛍光によって認識マー
クＤ1、Ｄ2を検出するので、積層体Ｂと認識マーク
Ｄ 1、Ｄ2との色はどの様な組み合わせ（たとえば全く同
じ色）でも認識マークＤ1、Ｄ2は確実に認識できる。
離できる波長の蛍光であれば、どの様な色の蛍光を発す
るものでも良い。例えば、一般的な色素として緑色の蛍
光を発するフルオレセインは、紫外光光源との組み合わ
せで蛍光の検出が容易にできる。蛍光によって認識マー
クＤ1、Ｄ2を検出するので、積層体Ｂと認識マーク
Ｄ 1、Ｄ2との色はどの様な組み合わせ（たとえば全く同
じ色）でも認識マークＤ1、Ｄ2は確実に認識できる。
【００２５】そして、上記の通り検出された認識マーク
Ｄ1、Ｄ2を基準にして、前記積層体Ｂを、ＸＹテーブル
１にてＹ方向に送りながら切断線Ｃ1に沿ってＸ方向の
切断を行い、次いで、回転テーブル２にて９０度旋回さ
せた後、切断線Ｃ2に沿って同様にＸ方向の切断を行う
ことにより、切断作業を達成できる。従って、蛍光色素
を含み発光するために読み取りが容易となった認識マー
クＤ 1、Ｄ2の目印を基準にして、前記積層体Ｂの各切断
線Ｃ1、Ｃ2に沿って正確かつ迅速に切断を行うことがで
きるので、各内部電極膜Ａ1、Ａ2と各切断線Ｃ1、Ｃ2と
の間に発生する位置ずれを、従来の場合よりも、大幅に
効率的に低減することができる。
Ｄ1、Ｄ2を基準にして、前記積層体Ｂを、ＸＹテーブル
１にてＹ方向に送りながら切断線Ｃ1に沿ってＸ方向の
切断を行い、次いで、回転テーブル２にて９０度旋回さ
せた後、切断線Ｃ2に沿って同様にＸ方向の切断を行う
ことにより、切断作業を達成できる。従って、蛍光色素
を含み発光するために読み取りが容易となった認識マー
クＤ 1、Ｄ2の目印を基準にして、前記積層体Ｂの各切断
線Ｃ1、Ｃ2に沿って正確かつ迅速に切断を行うことがで
きるので、各内部電極膜Ａ1、Ａ2と各切断線Ｃ1、Ｃ2と
の間に発生する位置ずれを、従来の場合よりも、大幅に
効率的に低減することができる。
【００２６】このようにして積層体Ｂから切断された積
層チップ片は、焼成炉内において焼成されたのち、その
左右両端面に外部電極を各々形成することにより、積層
セラミックコンデンサＡが完成する。図４は出来上がっ
た積層セラミックコンデンサＡの拡大縦断正面図であ
る。複数枚のセラミックシートＢ1、Ｂ2を石像状に一体
化した積層チップ片Ａ7における左右両端面Ａ7'には、
前記一方の各内部電極膜Ａ1に対する外部電極Ａ5と、他
方の各内部電極膜Ａ2に対する外部電極Ａ6とが形成され
ている。
層チップ片は、焼成炉内において焼成されたのち、その
左右両端面に外部電極を各々形成することにより、積層
セラミックコンデンサＡが完成する。図４は出来上がっ
た積層セラミックコンデンサＡの拡大縦断正面図であ
る。複数枚のセラミックシートＢ1、Ｂ2を石像状に一体
化した積層チップ片Ａ7における左右両端面Ａ7'には、
前記一方の各内部電極膜Ａ1に対する外部電極Ａ5と、他
方の各内部電極膜Ａ2に対する外部電極Ａ6とが形成され
ている。
【００２７】本発明によると、積層セラミックコンデン
サの製造に際して、積層体Ｂの切断位置のずれに起因し
て、積層チップ片Ａ7の上下各内部電極膜の重なり面積
が異なり容量値にバラツキが生じたりする等の不良品が
発生することを、コストのアップを招来することなく、
確実に低減できる。上記の実施例では、認識マークを細
幅の略長方形状としているが、セラミックシートの積層
体の切断位置を検出できるならば、どんな形状でもよ
く、特に蛍光色素の発光により検出が容易となるので、
認識マークのパターンの面積は蛍光色素を含まない従来
の場合よりも小さくすることができる。特に認識マーク
の幅を狭くして積層体Ｂの側面に露出するマークを細い
線状にできるので、精度の高い位置認識ができる。
サの製造に際して、積層体Ｂの切断位置のずれに起因し
て、積層チップ片Ａ7の上下各内部電極膜の重なり面積
が異なり容量値にバラツキが生じたりする等の不良品が
発生することを、コストのアップを招来することなく、
確実に低減できる。上記の実施例では、認識マークを細
幅の略長方形状としているが、セラミックシートの積層
体の切断位置を検出できるならば、どんな形状でもよ
く、特に蛍光色素の発光により検出が容易となるので、
認識マークのパターンの面積は蛍光色素を含まない従来
の場合よりも小さくすることができる。特に認識マーク
の幅を狭くして積層体Ｂの側面に露出するマークを細い
線状にできるので、精度の高い位置認識ができる。
【００２８】また、セラミックシート上に形成される認
識マークが該セラミックシートの外周縁に達するような
位置に形成されてもよく、このような場合であっても後
で積層体の縁部がその外周縁に沿って切断され認識マー
クが該積層体の側面に露出されるので、なんら切断位置
の検出において影響がない。以上は積層セラミックコン
デンサの製造工程におけるセラミックシートの切断作業
について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば複
数個の積層チップ片が連結した形状を有するいわゆる積
層セラミックコンデンサアレイの切断、外部電極形成の
ための穴開け作業や、その他のＬＣ複合部品、多層基板
などのセラミック中に内部電極が埋設された構造を有す
る積層セラミック電子部品の製造方法に広く適用するこ
とができる。
識マークが該セラミックシートの外周縁に達するような
位置に形成されてもよく、このような場合であっても後
で積層体の縁部がその外周縁に沿って切断され認識マー
クが該積層体の側面に露出されるので、なんら切断位置
の検出において影響がない。以上は積層セラミックコン
デンサの製造工程におけるセラミックシートの切断作業
について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば複
数個の積層チップ片が連結した形状を有するいわゆる積
層セラミックコンデンサアレイの切断、外部電極形成の
ための穴開け作業や、その他のＬＣ複合部品、多層基板
などのセラミック中に内部電極が埋設された構造を有す
る積層セラミック電子部品の製造方法に広く適用するこ
とができる。
【００２９】更に、本発明は、シート状の基板を分割
し、分割された該基板の両端に外部電極に接続された端
子を、又この端子間にまたがって抵抗体をそれぞれ形成
することによって構成される、例えばチップ抵抗器等の
電子部品の製造方法において、前記シート状の基板の分
割時の切断位置を正確かつ容易に検出するために、蛍光
色素を含む認識マークを目印とする場合にも適用するこ
とができる。
し、分割された該基板の両端に外部電極に接続された端
子を、又この端子間にまたがって抵抗体をそれぞれ形成
することによって構成される、例えばチップ抵抗器等の
電子部品の製造方法において、前記シート状の基板の分
割時の切断位置を正確かつ容易に検出するために、蛍光
色素を含む認識マークを目印とする場合にも適用するこ
とができる。
【００３０】
【発明の効果】 上述のように、この発明の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、セラミックシートを積み重
ねた積層体を切断して各積層チップ片に分割する工程に
おいて、該積層体の側面に露出する位置ずれ検出のため
の認識マークがその中に含まれている蛍光色素により発
光するので、積層体を切断するための位置合わせにおけ
る読み取りが容易になり、認識マークの認識ミスをなく
すことができる。
ック電子部品の製造方法は、セラミックシートを積み重
ねた積層体を切断して各積層チップ片に分割する工程に
おいて、該積層体の側面に露出する位置ずれ検出のため
の認識マークがその中に含まれている蛍光色素により発
光するので、積層体を切断するための位置合わせにおけ
る読み取りが容易になり、認識マークの認識ミスをなく
すことができる。
【００３１】その結果、切断位置のずれに起因する内部
電極の位置ずれの発生を防止することができるととも
に、切断位置のずれの他、導体パターンの印刷ずれなど
に起因して生じる内部電極の位置ずれの有無、その方向
および大きさを容易かつ確実に検出することができる。
また、製造する積層セラミック電子部品の種類が異なり
セラミックシートの色が変わる毎に、従来、積層体の位
置合わせ作業のため行われていた認識マークを検出する
ためのカメラ調整の工程を省略することが可能になり、
製造工程を合理化してコストの低減を図ることができ
る。
電極の位置ずれの発生を防止することができるととも
に、切断位置のずれの他、導体パターンの印刷ずれなど
に起因して生じる内部電極の位置ずれの有無、その方向
および大きさを容易かつ確実に検出することができる。
また、製造する積層セラミック電子部品の種類が異なり
セラミックシートの色が変わる毎に、従来、積層体の位
置合わせ作業のため行われていた認識マークを検出する
ためのカメラ調整の工程を省略することが可能になり、
製造工程を合理化してコストの低減を図ることができ
る。
【００３２】更に、切断位置のずれを確実に検出するこ
とができるため、内部電極の外周部から切断面までの距
離の短い超小型の積層セラミック電子部品を歩留りよく
製造することができるようになり、積層セラミック電子
部品自体の品質を向上させることができる。
とができるため、内部電極の外周部から切断面までの距
離の短い超小型の積層セラミック電子部品を歩留りよく
製造することができるようになり、積層セラミック電子
部品自体の品質を向上させることができる。
【図１】 本発明の実施例においてセラミックシートを
積層する前の状態を示す斜視図である。
積層する前の状態を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施例においてセラミックシートを
積層した後の状態を示す斜視図である。
積層した後の状態を示す斜視図である。
【図３】 本発明の実施例においてセラミックシートの
積層体を切断するときの状態を示す斜視図である。
積層体を切断するときの状態を示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施例において出来上がった積層セ
ラミックコンデンサの拡大縦断正面図である。
ラミックコンデンサの拡大縦断正面図である。
【図５】 従来の積層セラミック電子部品の製造方法に
おける内部電極がマトリックス状に配設されたセラミッ
クシートの平面図である。
おける内部電極がマトリックス状に配設されたセラミッ
クシートの平面図である。
【図６】 従来の積層セラミック電子部品の製造方法に
おけるセラミックシートを複数枚重ね合わせた積層体の
概略斜視図である。
おけるセラミックシートを複数枚重ね合わせた積層体の
概略斜視図である。
【図７】 従来の積層セラミック電子部品の製造方法に
おけるセラミックシートを複数枚重ね合わせた積層体の
縁部を切断したときの概略斜視図である。
おけるセラミックシートを複数枚重ね合わせた積層体の
縁部を切断したときの概略斜視図である。
Ａ 積層セラミックコンデン
サ Ａ1、Ａ2 内部電極膜 Ａ5、Ａ6 外部電極 Ａ7 積層チップ片 Ｂ1、Ｂ2、Ｂ3 セラミックシート Ｂ1'、Ｂ1"、Ｂ2'、Ｂ2" セラミックシート外周縁 Ｂ 積層体 Ｂ'、Ｂ" 積層体の側面 Ｃ1、Ｃ2 切断線 Ｄ1、Ｄ2 認識マーク １ ＸＹテーブル ２ 回転テーブル ３、４ 画像認識装置
サ Ａ1、Ａ2 内部電極膜 Ａ5、Ａ6 外部電極 Ａ7 積層チップ片 Ｂ1、Ｂ2、Ｂ3 セラミックシート Ｂ1'、Ｂ1"、Ｂ2'、Ｂ2" セラミックシート外周縁 Ｂ 積層体 Ｂ'、Ｂ" 積層体の側面 Ｃ1、Ｃ2 切断線 Ｄ1、Ｄ2 認識マーク １ ＸＹテーブル ２ 回転テーブル ３、４ 画像認識装置
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に認識マークが形成されたシート状
の基板を切断することにより分割された複数のチップ状
の基板の両端に外部電極を有してなる電子部品の製造方
法において、前記認識マークを蛍光色素を含む材料を用
いて形成し、当該認識マークを目印として前記シート状
の基板を切断することを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 表面に内部電極膜と当該内部電極膜から
一定の距離をおいて配設された認識マークとを有するセ
ラミックシートを複数枚、積層することにより形成され
た積層体を所定の位置で切断して焼成することによりセ
ラミック中に内部電極膜が埋設された積層セラミック電
子部品を製造する方法において、前記認識マークを蛍光
色素を含む材料を用いて形成し、当該認識マークを目印
として前記積層体を切断することにより積層チップ片を
得ることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】 前記セラミックシートにおける外周縁に
隣接する切断線の部位であって、前記積層体の側面に露
出する位置に、前記認識マークが形成され、当該認識マ
ークを目印として前記積層体を切断することを特徴とす
る請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記認識マークを前記内部電極膜と同じ
材料で、前記セラミックシートの表面に形成することを
特徴とする請求項１又は請求項３記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記積層セラミック電子部品が、表面に
内部電極膜の多数個を印刷にて形成したセラミックシー
トの複数枚を、その各内部電極膜が交互にずれるように
重ね合わせて積層体にし、この積層体を縦横格子状の切
断線に沿って積層チップ片に切断し、この各積層チップ
片を焼成したのち、当該各積層チップ片における左右両
端面に外部電極を形成するようにした積層セラミックコ
ンデンサである請求項２乃至請求項４のいずれか記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126109A JPH09312235A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126109A JPH09312235A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312235A true JPH09312235A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14926854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8126109A Pending JPH09312235A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312235A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184646A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100811388B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-03-07 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 적층 세라믹 캐패시터 및 그의 제조방법 |
| WO2009060673A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Olympus Corporation | 積層圧電素子及び超音波モータ |
| JP2010199487A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Nichia Corp | 発光装置 |
| TWI621141B (zh) * | 2016-08-29 | 2018-04-11 | 鈺邦科技股份有限公司 | 可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件 |
-
1996
- 1996-05-21 JP JP8126109A patent/JPH09312235A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184646A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100811388B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-03-07 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 적층 세라믹 캐패시터 및 그의 제조방법 |
| WO2009060673A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Olympus Corporation | 積層圧電素子及び超音波モータ |
| JP2009117559A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Olympus Corp | 積層圧電素子及び超音波モータ |
| JP2010199487A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Nichia Corp | 発光装置 |
| TWI621141B (zh) * | 2016-08-29 | 2018-04-11 | 鈺邦科技股份有限公司 | 可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件 |
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