JP7145666B2 - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層セラミック部品の製造方法に関するものである。

例えば、特開２００２－２３１５７３号公報（特許文献１）によれば、典型的な積層セラミック部品である積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されている。この製造方法において内部電極位置測定機が用いられる。内部電極位置測定機は、グリーンシート上に内部電極が形成された直後にそれを撮影する。

特開２００２－２３１５７３号公報

上記公報に記載の、内部電極位置測定機を用いた電極位置測定方法においては、露出された内部電極が撮影される。この電極位置測定方法は、内部電極上にさらにグリーンシートを積層することによって積層シートが形成された後では、内部電極（導電ペーストパターン）が隠れてしまうので、適用することが難しい。よって、この積層シート上に外部電極ペーストパターンが形成される場合において、外部電極ペーストパターンと、積層シート中の導電ペーストパターンとの相対位置を精確に管理するという目的のためには、上記の電極位置測定方法は好適ではない。

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その一の目的は、積層シート中の導電ペーストパターンとの相対位置を精確に管理しつつ積層シート上に外部導電ペーストパターンを形成することができる、積層セラミック部品の製造方法を提供することである。

本発明の積層セラミック部品の製造方法は、次の工程を有している。第１のグリーンシートと、第１のグリーンシート上に配置された第１の導電ペーストパターンと、第１の導電ペーストパター上に配置された第２のグリーンシートと、を含む積層シートが形成される。積層シートの透過光を得るための光が照射される。積層シートの透過光を測定することによって、第１の導電ペーストパターンの少なくとも一部の配置が検出される。第１の導電ペーストパターの少なくとも一部の配置から定められた基準位置を用いて、積層シート上に外部導電ペーストパターンが形成される。
第１の導電ペーストパターンは電極パターンおよびアライメントマークを含む。第１の導電ペーストパターンの少なくとも一部の配置を検出する工程は、アライメントマークの配置を検出する工程を含む。積層シートは、第２のグリーンシート上に配置され平面視において第１の導電ペーストパターンのアライメントマークの外側にのみ配置された第２の導電ペーストパターンと、第２の導電ペーストパターン上に配置された第３のグリーンシートと、を含む。外部導電ペーストパターンを形成する工程は、積層シートの表面のうち第３のグリーンシートによって第１の導電ペーストパターンから隔てられた部分の上に外部導電ペーストパターンを形成する工程を含む。

本発明の積層セラミック部品の製造方法によれば、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートとの間に挟まれた第１の導電ペーストパターンの少なくとも一部の配置が、積層シートを透過する透過光を測定することによって検出される。これにより、積層シート中の第１の導電ペーストパターンとの相対位置を精確に管理しつつ、積層シート上に外部導電ペーストパターンを形成することができる。

本発明の実施の形態１における積層セラミック部品の構成を概略的に示す斜視図である。 図１の上面図である。 図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿う概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの構成を概略的に示す斜視図である。 図４の上面図である。 図５の線ＶＩ－ＶＩに沿う概略断面図である。 本発明の実施の形態１における各グリーンシートのレイアウトを概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分平面図である。 図８の線ＩＸ－ＩＸに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態３における積層セラミック部品の構成を概略的に示す斜視図である。 図２２の下面図である。 図２３の線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶに沿う概略断面図である。 本発明の実施の形態３におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態３におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

＜実施の形態１＞
（積層セラミック部品）
積層セラミック部品は、セラミックからなる誘電体層と、内部電極層とが交互に積層された構造を有する電子部品である。内部電極層の数は任意であるが、以下においては積層セラミック部品が３つの内部電極層を有する場合について説明する。

図１は、本実施の形態１における積層セラミック部品９０Ｆの構成を概略的に示す斜視図である。図２は、図１の上面図である。図３は、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿う概略断面図である。

積層セラミック部品９０Ｆは、誘電体部１０Ｆと、第１の内部電極層２１Ｆと、第２の内部電極層２２Ｆと、第３の内部電極層２３Ｆと、外部電極層２４Ｆと、側面電極層３０Ｆとを有している。誘電体部１０Ｆは、複数の誘電体層として、第１の誘電体層１１Ｆ、第２の誘電体層１２Ｆおよび第３の誘電体層１３Ｆを含む。なお図３において、複数の誘電体層の間の境界面が実線で示されているが、これは、内部電極層が配置された面を延長することによって想定される想像面であってよい。

積層セラミック部品９０Ｆは、誘電体層と内部電極層とが積層方向（図３における縦方向、言い換えれば厚み方向）に積層されることによって構成された積層体を含む。複数の誘電体層のうち積層方向における一方端（図３における下端）から他方端（図３における上端）へ、第１の誘電体層１１Ｆ、第２の誘電体層１２Ｆ、第３の誘電体層１３Ｆおよび第４の誘電体層１４Ｆが順に配置されている。よって、第１の誘電体層１１Ｆおよび第４の誘電体層１４Ｆのそれぞれが、積層体の下面および上面をなしている。また積層体は、下面および上面をつなぐ互いに反対の側面（図３における左側面および右側面）を有している。

側面電極層３０Ｆは第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂを有している。第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂのそれぞれは、積層体の左側面上および右側面上に配置されている。積層方向に配列された複数の内部電極層は、積層体の左側面および右側面に交互に達しており、第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂに交互に接続されている。具体的には、第１の内部電極層２１Ｆが第１の側面電極層３０Ｆａに接続されており、第２の内部電極層２２Ｆが第２の側面電極層３０Ｆｂに接続されており、第３の内部電極層２３Ｆが第１の側面電極層３０Ｆａに接続されている。よって、ある１つの内部電極層は、第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂの一方にのみ接続されている。第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂの各々は積層体の上面に達している。

外部電極層２４Ｆは積層体の上面上に、言い換えれば第４の誘電体層１４Ｆ上に、配置されている。外部電極層２４Ｆは、互いに離れた第１の外部電極層２４Ｆａおよび第２の外部電極層２４Ｆｂを有している。第１の外部電極層２４Ｆａは、積層体の左側面に達しており、第１の側面電極層３０Ｆａにつながっている。第２の外部電極層２４Ｆｂは、積層体の右側面に達しており、第２の側面電極層３０Ｆｂにつながっている。

（積層セラミック部品を製造するためのグリーンチップ）
積層セラミック部品９０Ｆ（図１～図３）の製造方法は、脱バインダ工程および焼成工程を含む。これらの工程は、各々から複数の積層セラミック部品９０Ｆが形成されることになる積層シート、または、１つの積層セラミック部品９０Ｆとなるグリーンチップに対して行われる。脱バインダ工程において、加熱によりバインダ成分および可塑剤成分が除去される。その後、焼成工程において、セラミック粉末が、加熱により焼結する。積層シートが焼成された場合は、得られた焼成体から、複数の積層セラミック部品９０Ｆに対応する構造を切り出す工程が行われる。また必要に応じて、焼成後に電極構造が追加されてよい。以下においては、焼成されることによって１つの積層セラミック部品９０Ｆとなるグリーンチップの構成について説明する。

図４は、本実施の形態１におけるグリーンチップ９０の構成を概略的に示す斜視図である。図５は、図４の上面図である。図６は、図５の線ＶＩ－ＶＩに沿う概略断面図である。

グリーンチップ９０は、複数のグリーンシート１０と、第１の導電ペーストパターン２１と、第２の導電ペーストパターン２２と、第３の導電ペーストパターン２３と、外部導電ペーストパターン２４と、側面導電ペースト層３０とを有している。グリーンシート１０は、後の工程において焼結することになる原料粉末と、有機バインダと、可塑剤とを含み、柔軟性を有している。グリーンシート１０は、第１のグリーンシート１１、第２のグリーンシート１２および第３のグリーンシート１３を含む。

グリーンチップ９０は、グリーンシートと導電ペーストパターンとが積層方向（図６における縦方向）に積層されることによって構成された積層体を含む。複数のグリーンシートのうち積層方向における一方端（図６における下端）から他方端（図６における上端）へ、第１のグリーンシート１１、第２のグリーンシート１２、第３のグリーンシート１３および第４のグリーンシート１４が順に配置されている。よって、第１のグリーンシート１１および第４のグリーンシート１４のそれぞれが、積層体の下面および上面をなしている。また積層体は、下面および上面をつなぐ互いに反対の側面（図６における左側面および右側面）を有している。

側面導電ペースト層３０は第１の側面導電ペースト層３０ａおよび第２の側面導電ペースト層３０ｂを有している。第１の側面導電ペースト層３０ａおよび第２の側面導電ペースト層３０ｂのそれぞれは、積層体の左側面上および右側面上に配置されている。積層体の内部において積層方向に配列された複数の導電ペーストパターンは、積層体の左側面および右側面に交互に達しており、第１の側面導電ペースト層３０ａおよび第２の側面導電ペースト層３０ｂに交互に接続されている。具体的には、第１の導電ペーストパターン２１が第１の側面導電ペースト層３０ａに接続されており、第２の導電ペーストパターン２２が第２の側面導電ペースト層３０ｂに接続されており、第３の導電ペーストパターン２３が第１の側面導電ペースト層３０ａに接続されている。よって積層体の内部において、ある１つの導電ペーストパターンは、第１の側面導電ペースト層３０ａおよび第２の側面導電ペースト層３０ｂの一方にのみ接続されている。第１の側面導電ペースト層３０ａおよび第２の側面導電ペースト層３０ｂの各々は積層体の上面に達している。

外部導電ペーストパターン２４は積層体の上面上に、言い換えれば第４のグリーンシート１４上に、配置されている。外部導電ペーストパターン２４は、互いに離れた第１の外部導電ペーストパターン２４ａおよび第２の外部導電ペーストパターン２４ｂを有している。第１の外部導電ペーストパターン２４ａは、積層体の左側面に達しており、第１の側面導電ペースト層３０ａにつながっている。第２の外部導電ペーストパターン２４ｂは、積層体の右側面に達しており、第２の側面導電ペースト層３０ｂにつながっている。

（グリーンチップの製造方法）
グリーンチップ９０の製造方法は、積層シートからグリーンチップを切り出す工程を含む。積層シートの製造方法は、平面視において積層セラミック部品９０Ｆよりも大きな複数のグリーンシート１０を互いに積層する工程を含む。グリーンチップ９０が製造される場合、大きなグリーンシート１０を用いて形成された大きな積層シートから複数のグリーンチップ９０が切り出されることによって、製造効率を高めることができる。また積層シートが焼成される場合は、得られた焼成体から、複数の積層セラミック部品９０Ｆに対応する構造が切り出されることによって、製造効率を高めることができる。

図７は、本実施の形態１におけるグリーンシート１０のレイアウトを概略的に示す平面図である。グリーンシート１０は平面視において、グリーンチップ９０が切り出されることになる複数の素子領域Ａ１と、製造時に平面位置についての精密なアライメントを実施するための複数のアライメント領域Ａ２とを有している。またグリーンシートは、複数のピン穴ＨＬを有していてよい。グリーンシート１０のピン穴ＨＬに製造装置のピンが挿入されることによって、グリーンシート１０と製造装置との相対位置を規制することができる。なお、グリーンシート１０の形成方法は通常の方法であってよく、典型的には、ポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム（図示せず）上でのドクターブレード法が用いられる。支持フィルムが除去されるタイミングは任意であるが、通常、支持フィルムに支持されたグリーンシート１０が他の部材（例えば他のグリーンシート１０）へ転写された後、かつ支持フィルムがさらなる工程の障害となる前に、支持フィルムが除去される。

図８は、グリーンチップ９０の製造方法の第１の工程を概略的に示す部分平面図であり、図９は、図８の線ＩＸ－ＩＸに沿う部分断面図である。図１０～図１６は、グリーンチップ９０の製造方法の第２～７の工程を概略的に示す部分断面図である。なお、図１５までの工程は、積層シートの製造方法に対応している。

図８および図９を参照して、第２のグリーンシート１２上に第１の導電ペーストパターン２１が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。第１の導電ペーストパターン２１は、電極パターン２１Ｅと、アライメントマーク２１Ａとを有している。電極パターン２１Ｅの少なくとも一部は、後述のさらなる工程を経て得られるグリーンチップ９０（図６）内において残されることになる。言い換えれば、電極パターン２１Ｅの少なくとも一部は素子領域Ａ１に含まれる。アライメントマーク２１Ａはアライメント領域Ａ２の各々に配置される。アライメントマーク２１Ａは、グリーンチップ９０が切り出される際に除去されることになる。

アライメントマーク２１Ａは、観察された際に、アライメントマーク２１Ａの配置によって表される基準位置ＰＳを特定するのに適した形状を有している限り、任意の形状であってよい。図８においては、相対的に短い短辺を有する長方形の間に相対的に長い短辺を有する長方形が、短辺方向において間隔を空けて挟まれた形状が用いられており、真ん中の長方形の重心位置が基準位置ＰＳとされている。この形状に代わって、例えば、合同な３つの長方形が短辺方向に間隔を空けて配列された形状、円形状、または円形の穴を有する形状が用いられてもよい。また、アライメントマークによって表される基準位置は、必ずしもアライメントマークの重心位置でなくてよく、アライメントマークによって特徴づけられる位置であればよい。

図１０を参照して、第２のグリーンシート１２上の第１の導電ペーストパターン２１が第１のグリーンシート１１の方へ向けられながら、第１の導電ペーストパターン２１が設けられた第２のグリーンシート１２と、第１のグリーンシート１１とが互いに積層される。

図１１を参照して、第３のグリーンシート１３上に第２の導電ペーストパターン２２が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。第２の導電ペーストパターン２２の少なくとも一部は素子領域Ａ１に含まれる。第２の導電ペーストパターン２２は、アライメント領域Ａ２の外側にのみ形成されることが好ましい。第３のグリーンシート１３上の第２の導電ペーストパターン２２が第２のグリーンシート１２の方へ向けられながら、第２の導電ペーストパターン２２が設けられた第３のグリーンシート１３と、第２のグリーンシート１２とが互いに積層される。

図１２を参照して、第４のグリーンシート１４上に第３の導電ペーストパターン２３が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。第３の導電ペーストパターン２３の少なくとも一部は素子領域Ａ１に含まれる。第３の導電ペーストパターン２３は、アライメント領域Ａ２の外側にのみ形成されることが好ましい。第４のグリーンシート１４上の第３の導電ペーストパターン２３が第３のグリーンシート１３の方へ向けられながら、第３の導電ペーストパターン２３が設けられた第４のグリーンシート１４と、第３のグリーンシート１３とが互いに積層される。

図１３を参照して、以上の工程によって積層シート８０が形成される。積層シート８０の構成について、以下に説明する。第１の導電ペーストパターン２１は、第１のグリーンシート１１上に配置されており、電極パターン２１Ｅおよびアライメントマーク２１Ａを含む。第２のグリーンシート１２は、第１の導電ペーストパターン２１上に配置されている。第２の導電ペーストパターン２２は、第２のグリーンシート１２上に配置されており、好ましくは、平面視においてアライメントマーク２１Ａの外側にのみ配置されている。第３のグリーンシート１３は、第２の導電ペーストパターン２２上に配置されている。第３の導電ペーストパターン２３は、第３のグリーンシート１３上に配置されており、好ましくは、平面視においてアライメントマーク２１Ａの外側にのみ配置されている。第４のグリーンシート１４は、第３の導電ペーストパターン２３上に配置されている。

図１４を参照して、積層シート８０の透過光ＬＳを得るための照明光ＬＬが、光源１０１から照射される。積層シート８０の透過光ＬＳがカメラ１０２によって測定される。これによって、第１の導電ペーストパターン２１の少なくとも一部の配置、具体的にはアライメントマーク２１Ａの配置、が検出される。好ましくは、図示されているように、照明光ＬＬは積層シート８０の第１のグリーンシート１１へ照射され、第４のグリーンシート１４からの透過光ＬＳが測定される。例えば、照明光ＬＬの出射部が埋め込まれたステージ上に積層シート８０が載せられ、照明光ＬＬのうち積層シート８０を透過した透過光ＬＳが測定される。

より容易に認識可能な透過光ＬＳを得るためには、照明光ＬＬは、赤色成分（例えば、波長７００ｎｍ程度の成分）を十分な強度で含むことが好ましい。よって照明光ＬＬは、例えば、赤色光または白色光であることが好ましい。また透過光ＬＳの認識精度は、積層シート８０の厚みが１５μｍより大きく１００μｍより小さい場合に特に高い。厚みが１５μｍ以下の場合は透過光ＬＳのハレーションが生じやすい。厚みが１００μｍ以上の場合は透過光ＬＳの強度が不足しやすい。

図１５を参照して、第１の導電ペーストパターン２１の少なくとも一部の配置、具体的にはアライメントマーク２１Ａの配置、から定められた基準位置ＰＳを用いて、積層シート８０上に外部導電ペーストパターン２４が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。これにより、平面視における第１の導電ペーストパターン２１と外部導電ペーストパターン２４との相対位置が高精度で管理される。本実施の形態においては、図示されているように、積層シート８０の表面のうち、第２のグリーンシート１２、第３のグリーンシート１３およびｌ第４のグリーンシート１４によって第１の導電ペーストパターン２１から隔てられた部分の上に、外部導電ペーストパターン２４が形成される。積層シート８０の表面のうちの当該部分は、積層シート８０の表面のうち第１のグリーンシート１１によって構成される部分に比して、積層方向において第１の導電ペーストパターン２１からより遠くに位置している。

次に、積層シート８０から、素子領域Ａ１の各々に含まれる部分が切り出される。積層シート８０のうち、素子領域Ａ１の各々に含まれる部分以外の部分は、廃棄されてよい。

図１６を参照して、前述した切り出しによって、グリーンチップ９０Ｎが形成される。さらに図６を参照して、グリーンチップ９０Ｎの側面に側面導電ペースト層３０が形成される。これによりグリーンチップ９０が得られる。

なお、グリーンチップ９０（図６）が焼成されることによって、積層セラミック部品９０Ｆ（図３）が得られる。変形例として、前述したように、積層シート８０（図１５）が焼成され、それによって得られた焼成体から、複数の積層セラミック部品９０Ｆに対応する構造が切り出されてもよい。

（効果）
本実施の形態によれば、図１４に示されているように、第１のグリーンシート１１と第２のグリーンシート１２との間に挟まれた第１の導電ペーストパターン２１の少なくとも一部の配置が、積層シート８０を透過する透過光ＬＳを測定することによって検出される。これにより、積層シート８０中の第１の導電ペーストパターン２１との相対位置を精確に管理しつつ、積層シート８０上に外部導電ペーストパターン２４を形成することができる。

具体的には、第１のグリーンシート１１と第２のグリーンシート１２との間に挟まれたアライメントマーク２１Ａの配置が、積層シート８０を透過する透過光ＬＳを測定することによって検出される。アライメントマーク２１Ａは、グリーンチップ９０には含まれないことになるものである。よってアライメントマーク２１Ａとしては、透過光ＬＳを用いてその配置が検出されるために最適化された構成を用いることができる。よって、第１の導電ペーストパターン２１の配置をより精確に検出することができる。

好ましくは、平面視において、第１の導電ペーストパターン２１に含まれるアライメントマーク２１Ａの外側にのみ、第２の導電ペーストパターン２２が配置されている。これにより、アライメントマーク２１Ａの配置を検出するための透過光ＬＳの進行が第２の導電ペーストパターン２２によって阻害されない。よって、第１の導電ペーストパターン２１に含まれるアライメントマーク２１Ａを確実に検出することができる。

外部導電ペーストパターン２４の基準位置ＰＳは、外部導電ペーストパターン２４の近くに位置する第２の導電ペーストパターン２２または第３の導電ペーストパターン２３からではなく、より遠くに配置された第１の導電ペーストパターン２１から定められる。第１の導電ペーストパターン２１は、より遠く、言い換えればより深く、に位置するため、一般にその配置を検出しにくいところ、本実施の形態によれば、透過光ＬＳを用いることによってそれが十分に可能である。

なお本発明者の検討例によれば、アライメントマーク２１Ａ（図１４）ではなくピン穴ＨＬ（図７）の配置を基準位置として用いた場合におけるパターン重ね合わせ誤差は、標準偏差として７．５μｍ程度であった。また最終的に得られた積層セラミック部品の静電容量ばらつきは±１０ｐＦ程度であった。これに対して、アライメントマーク２１Ａ（図１４）の配置を基準位置として用いた場合におけるパターン重ね合わせ誤差は、標準偏差として５μｍ未満に抑制された。また最終的に得られた積層セラミック部品の静電容量ばらつきは±５ｐＦ程度に抑制された。

＜実施の形態２＞
本実施の形態２においては、積層シート８０（図１３：実施の形態１）を形成するための、他の方法について説明する。図１７～図２１は、本実施の形態２におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す断面図である。

図１７を参照して、第１のグリーンシート１１上に第１の導電ペーストパターン２１が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。第１のグリーンシート１１上の第１の導電ペーストパターン２１が第２のグリーンシート１２の方へ向けられながら、第１の導電ペーストパターン２１が設けられた第１のグリーンシート１１と、第２のグリーンシート１２とが互いに積層される。

図１８を参照して、第１のグリーンシート１１と第１の導電ペーストパターン２１と第２のグリーンシート１２との透過光Ｌ１を得るための照明光ＬＬが照射される。透過光Ｌ１を測定することによって、アライメントマーク２１Ａの配置が検出される。アライメントマーク２１Ａの配置から、基準位置ＰＳが定められる。

図１９を参照して、前述した工程によって得られた基準位置ＰＳを用いて、第２のグリーンシート１２上に第２の導電ペーストパターン２２が形成される。第２のグリーンシート１２上の第２の導電ペーストパターン２２が第３のグリーンシート１３の方へ向けられながら、第２の導電ペーストパターン２２が設けられた第２のグリーンシート１２と、第３のグリーンシート１３とが互いに積層される。

図２０を参照して、第１のグリーンシート１１と第１の導電ペーストパターン２１と第２のグリーンシート１２と第２の導電ペーストパターン２２と第３のグリーンシート１３との透過光Ｌ２を得るための照明光ＬＬが照射される。透過光Ｌ２を測定することによって、アライメントマーク２１Ａの配置が検出される。アライメントマーク２１Ａの配置から、基準位置ＰＳが定められる。

図２１を参照して、前述した工程によって得られた基準位置ＰＳを用いて、第３のグリーンシート１３上に第３の導電ペーストパターン２３が形成される。第３のグリーンシート１３上の第３の導電ペーストパターン２３が第４のグリーンシート１４の方へ向けられながら、第３の導電ペーストパターン２３が設けられた第３のグリーンシート１３と、第４のグリーンシート１４とが互いに積層される。これにより積層シート８０（図１３）が得られる。この積層シート８０から、実施の形態１と同様に、グリーンチップ９０（図６）が得られ、さらには積層セラミック部品９０Ｆ（図３）が得られる。

本実施の形態によれば、図１９に示されているように、アライメントマーク２１Ａの配置から定められた基準位置ＰＳを用いて第２のグリーンシート１２上に第２の導電ペーストパターン２２が形成される。これにより、第２の導電ペーストパターン２２を第１の導電ペーストパターン２１へ高い精度で重ね合わせることができる。一方で本実施の形態２によっても実施の形態１と同様に、外部導電ペーストパターン２４を第１の導電ペーストパターン２１へ高い精度で重ね合わせることができる。よって特に本実施の形態２によれば、外部導電ペーストパターン２４および第２の導電ペーストパターン２２の両方を第１の導電ペーストパターン２１へ高い精度で重ね合わせることができる。

＜実施の形態３＞
（積層セラミック部品）
図２２は、本実施の形態３における積層セラミック部品９０Ｆｖの構成を概略的に示す斜視図である。図２３は、図２２の下面図である。図２４は、図２３の線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶに沿う概略断面図である。

積層セラミック部品９０Ｆｖは、外部電極層２４Ｆ（図１～図３）に加えて、外部電極層２５Ｆ（図２３および図２４）を有している。外部電極層２５Ｆは積層体の下面上に配置されている。外部電極層２５Ｆは、互いに離れた第１の外部電極層２５Ｆａおよび第２の外部電極層２５Ｆｂを有している。第１の外部電極層２５Ｆａは、積層体の左側面に達しており、第１の側面電極層３０Ｆａ（図２４）につながっている。第２の外部電極層２５Ｆｂは、積層体の右側面に達しており、第２の側面電極層３０Ｆｂ（図２４）につながっている。この構造を得るため、本実施の形態３においては、第１の側面電極層３０Ｆａおよび第２の側面電極層３０Ｆｂの各々は、積層体の上面だけでなく下面にも達している。

なお、上記以外の構成については、積層セラミック部品９０Ｆ（図１～図３：実施の形態１）の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

（積層セラミック部品の製造方法）
積層セラミック部品９０Ｆｖ（図２２～図２４）の製造方法について、特に、グリーンチップの焼成工程を含む場合について説明する。なお、上記実施の形態１で説明したように、グリーンチップの焼成工程に代わって積層シートの焼成工程が行われてもよい。

図２５および図２６は、本実施の形態３におけるグリーンチップの製造方法の工程を概略的に示す部分断面図である。本実施の形態においては、図１５（実施の形態１）までの工程が行われた後、図２５および図２６に示された工程が順に行われる。

図２５を参照して、図１４（実施の形態１）と類似の検出工程が行われる。具体的には、まず積層シート８０の透過光ＬＳを得るための照明光ＬＬが、光源１０１から照射される。積層シート８０の透過光ＬＳがカメラ１０２によって測定される。これによって、第１の導電ペーストパターン２１の少なくとも一部の配置、具体的にはアライメントマーク２１Ａの配置、が検出される。好ましくは、図示されているように、照明光ＬＬは積層シート８０の第４のグリーンシート１４へ照射され、第１のグリーンシート１１からの透過光ＬＳが測定される。例えば、照明光ＬＬの出射部が埋め込まれたステージ上に積層シート８０が載せられ、照明光ＬＬのうち積層シート８０を透過した透過光ＬＳが測定される。

図２６を参照して、第１の導電ペーストパターン２１の少なくとも一部の配置、具体的にはアライメントマーク２１Ａの配置、から定められた基準位置ＰＳを用いて、積層シート８０上に外部導電ペーストパターン２５が、例えばスクリーン印刷法によって、形成される。これにより、積層シート８０ｖが形成される。このとき、平面視における第１の導電ペーストパターン２１と外部導電ペーストパターン２５との相対位置が高精度で管理される。外部導電ペーストパターン２５は、第１の外部導電ペーストパターン２５ａおよび第２の外部導電ペーストパターン２５ｂを有している。

本実施の形態においては、図示されているように、積層シート８０ｖの表面のうち、第１のグリーンシート１１によって第１の導電ペーストパターン２１から隔てられた部分の上に、外部導電ペーストパターン２５が形成される。積層シート８０ｖの表面のうちの当該部分は、積層シート８０ｖの表面のうち第４のグリーンシート１４によって構成される部分に比して、積層方向において第１の導電ペーストパターン２１からより近くに位置している。

次に、積層シート８０ｖから、素子領域Ａ１の各々に含まれる部分が切り出されることによって、グリーンチップが得られる。積層シート８０ｖのうち、素子領域Ａ１の各々に含まれる部分以外の部分は、廃棄されてよい。

以降、実施の形態１とほぼ同様の工程が行われることによって、積層セラミック電子部品９０Ｆｖ（図２２～図２４）が得られる。積層セラミック電子部品９０Ｆｖの外部電極層２５Ｆは、積層シート８０ｖの外部導電ペーストパターン２５が焼成されることによって形成される。具体的には、第１の外部電極層２５Ｆａおよび第２の外部電極層２５Ｆｂのそれぞれは、第１の外部導電ペーストパターン２５ａおよび第２の外部導電ペーストパターン２５ｂが焼成されることによって形成される。

なお、積層セラミック部品９０Ｆｖの用途によっては、外部導電ペーストパターン２４および外部導電ペーストパターン２５の両方ではなく一方のみについて、平面視における第１の導電ペーストパターン２１との相対位置を高精度で管理されればよい場合がある。高精度が求められない外部導電ペーストパターンの形成工程においては、上述した透過光ＬＳを用いての検出工程が省略されてもよい。

Ａ１ 素子領域
Ａ２ アライメント領域
Ｌ１，Ｌ２，ＬＳ 透過光
ＨＬ ピン穴
ＬＬ 照明光
ＰＳ 基準位置
１０ グリーンシート
１０Ｆ 誘電体部
１１ 第１のグリーンシート
１１Ｆ 第１の誘電体層
１２ 第２のグリーンシート
１２Ｆ 第２の誘電体層
１３ 第３のグリーンシート
１３Ｆ 第３の誘電体層
１４ 第４のグリーンシート
１４Ｆ 第４の誘電体層
２１ 第１の導電ペーストパターン
２１Ａ アライメントマーク
２１Ｅ 電極パターン
２１Ｆ 第１の内部電極層
２２ 第２の導電ペーストパターン
２２Ｆ 第２の内部電極層
２３ 第３の導電ペーストパターン
２３Ｆ 第３の内部電極層
２４，２５ 外部導電ペーストパターン
２４Ｆ，２５Ｆ 外部電極層
２４ａ，２５ａ 第１の外部導電ペーストパターン
２４ｂ，２５ｂ 第２の外部導電ペーストパターン
２４Ｆａ，２５Ｆａ 第１の外部電極層
２４Ｆｂ，２５Ｆｂ 第２の外部電極層
３０ 側面導電ペースト層
３０Ｆ 側面電極層
３０ａ 第１の側面導電ペースト層
３０ｂ 第２の側面導電ペースト層
３０Ｆａ 第１の側面電極層
３０Ｆｂ 第２の側面電極層
８０，８０ｖ 積層シート
９０，９０Ｎ グリーンチップ
９０Ｆ，９０Ｆｖ 積層セラミック部品
１０１ 光源
１０２ カメラ

Claims (3)

1. 第１のグリーンシートと、
   前記第１のグリーンシート上に配置され、電極パターンおよびアライメントマークを含む第１の導電ペーストパターンと、
   前記第１の導電ペーストパターン上に配置された第２のグリーンシートと、
   前記第２のグリーンシート上に配置され、平面視において前記第１の導電ペーストパターンの前記アライメントマークの外側にのみ配置された第２の導電ペーストパターンと、
   前記第２の導電ペーストパターン上に配置された第３のグリーンシートと、
   を含む積層シートを形成する工程と、
   前記積層シートの透過光を得るための光を照射する工程と、
   前記積層シートの透過光を測定することによって、前記第１の導電ペーストパターンの前記アライメントマークの配置を検出する工程と、
   前記第１の導電ペーストパターンの前記アライメントマークの配置から定められた基準位置を用いて、前記積層シートの表面のうち前記第３のグリーンシートによって前記第１の導電ペーストパターンから隔てられた部分の上に外部導電ペーストパターンを形成する工程と、
   を備える、積層セラミック部品の製造方法。
2. 前記積層シートを形成する工程は、
   前記第１のグリーンシートと前記第１の導電ペーストパターンと前記第２のグリーンシートとの透過光を得るための光を照射する工程と、
   前記第１のグリーンシートと前記第１の導電ペーストパターンと前記第２のグリーンシートとの透過光を測定することによって、前記第１の導電ペーストパターンの前記アライメントマークの配置を検出する工程と、
   前記第１の導電ペーストパターンの前記アライメントマークの配置から定められた基準位置を用いて、前記第２のグリーンシート上に前記第２の導電ペーストパターンを形成する工程と、
   を含む、請求項１に記載の積層セラミック部品の製造方法。
3. 前記積層シートの透過光を得るための光は赤色光である、請求項１または２に記載の積層セラミック部品の製造方法。

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