JP4873379B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4873379B2 JP4873379B2 JP2008157365A JP2008157365A JP4873379B2 JP 4873379 B2 JP4873379 B2 JP 4873379B2 JP 2008157365 A JP2008157365 A JP 2008157365A JP 2008157365 A JP2008157365 A JP 2008157365A JP 4873379 B2 JP4873379 B2 JP 4873379B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- hole
- ceramic green
- holes
- frame layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
12〜15 内部電極
101 PETシート
102 枠層
103 セラミックグリーンシート
103´ セラミックスラリー
102a 貫通孔
102b 一端側開口
102c 他端側開口
102A 基材対向面
102B 反基材対向面
110 シート体
140 シート積層体
Claims (4)
- 可燃性材料からなり複数の貫通孔が形成された枠層を基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該貫通孔の一端側開口を該基材の上面により閉塞する工程と、該複数の貫通孔の他端側開口から該複数の貫通孔内にセラミックスラリーを注入し該複数の貫通孔内の全空間をセラミックスラリーで埋めるセラミックスラリー供給工程と、該複数の貫通孔内の該セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態としたセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、
該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 複数の小片セラミックグリーンシートを基材の上面上で互いに離間させた位置関係で形成する小片セラミックグリーンシート形成工程と、該基材の上面上で該小片セラミックグリーンシート間に可燃性材料からなるスラリーを充填し硬化させることにより、複数の貫通孔が形成され該小片セラミックグリーンシートが該複数の貫通孔内の全空間に充填された状態の可燃性材料からなる枠層を該基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該複数の貫通孔の一端側開口が該基材の上面により閉塞された状態とする工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、
該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 該電極延出形成工程では、該積層工程により製造される該シート積層体中で該内部電極の延出端縁が該シート体の積層方向において互いに重ならないように該所定の位置を決定することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 該電極延出形成工程では、該所定の位置を該一の貫通孔と該他の貫通孔との間の中央位置よりも該一の貫通孔寄りの位置とすることを特徴とする請求項3記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008157365A JP4873379B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-06-17 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008091605 | 2008-03-31 | ||
JP2008091605 | 2008-03-31 | ||
JP2008157365A JP4873379B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-06-17 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267320A JP2009267320A (ja) | 2009-11-12 |
JP4873379B2 true JP4873379B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=41392749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008157365A Active JP4873379B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-06-17 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4873379B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011151281A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP5665371B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2015-02-04 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | 電子部品の製造方法 |
KR101957425B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-12 | 울산과학기술원 | 반구형 연결브라켓을 포함하는 세라믹-라미네이트 융착기 |
KR101957395B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-12 | 울산과학기술원 | 해수전지 셀 제작용 세라믹-라미네이트 융착장치 |
CN109585162B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-11-17 | 广东芯晟电子科技有限公司 | 低应力单层芯片电容器及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059518A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-05 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘッド |
JPS6252917A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-07 | 株式会社村田製作所 | 単板コンデンサの製造方法 |
JP2002270459A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2005123508A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2005311225A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2007036003A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ |
DE602007011286D1 (de) * | 2006-08-07 | 2011-01-27 | Murata Manufacturing Co | Verfahren zur herstellung eines keramischen, mehrschichtsubstrats |
JP2009246167A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2008
- 2008-06-17 JP JP2008157365A patent/JP4873379B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009267320A (ja) | 2009-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4873379B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5771648B2 (ja) | 多層セラミック回路基板及び製造方法 | |
WO2007080680A1 (ja) | インダクタの製造方法 | |
JP2009206110A (ja) | 電子部品 | |
JP2011044681A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2009246167A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH09260187A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5585576B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
TW201415963A (zh) | 電子零件及其製造方法 | |
JP7282073B2 (ja) | 多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2002246752A (ja) | セラミック多層基板のビアホール構造 | |
JP5831984B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2009246134A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005123508A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2005039071A (ja) | セラミック積層デバイスの製造方法 | |
JP7145666B2 (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
JP4196730B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
JP5440327B2 (ja) | スクリーン印刷版および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
KR100872297B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
JP4867567B2 (ja) | 電極パターンの形成方法及び積層電子部品の製造方法 | |
JP2001007524A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2006120738A (ja) | セラミック多層基板およびその製造方法 | |
JP2009226924A (ja) | 印刷用マスク、印刷用マスクの製造方法、印刷用マスクを用いた印刷方法、および配線基板の製造方法 | |
JP4540453B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品の製造方法 | |
JPH04221890A (ja) | 多層セラミック基板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111031 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4873379 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111113 |