JP5831984B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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即ち、本発明による第1の配線基板の製造方法(請求項1)は、表面および裏面を有するグリーンシートの表面に広面積の導体層を形成する工程と、該グリーンシートの表面と裏面との間および上記広面積の導体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、該貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、その後、上記グリーンシートの表面の上方から上記広面積の導体層に対してレーザー加工を施して所定位置の導体を除去することにより、上記貫通孔および貫通導体を含む所定パターンの配線層を形成する工程と、を含み、該配線層を形成する工程におけるレーザー加工は、上記貫通孔の端縁あるいは上記貫通導体の端面の周縁の何れかを基準として行われる、ことを特徴とする。
尚、前記レーザー加工時に基準とする貫通孔の一端の端縁あるいは貫通導体の端面は、形成すべき1つの配線層に対して少なくとも1個を必要とし、配線層におけるパターン全体の面積や複雑さに応じて2個あるいは3個以上が用いられる。
また、前記広面積の導体層は、平面(X−Y)方向において導体のみが連続して形成され且つ非導体(抜き)パターンを含まない、所謂ベタ状である未焼成の導体層からなる領域であり、前記表面(個々の配線基板となる製品領域の表面)における面積率で50%以上を占めることが望ましい。
更に、前記導体層や貫通導体は、グリーンシートが高温焼成用である場合には、主にWまたはMoあるいはそれらの合金からなり、グリーンシートがガラス成分を含む低温焼成用である場合には、主にAgまたはCuあるいはそれらの合金からなる。
更に、前記貫通孔の形成工程は、パンチングによる打ち抜き加工、あるいはレーザー加工によって行われる。
また、前記レーザー加工のレーザーには、例えば、YAGレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、半導体レーザーなどが含まれる。
更に、前記配線層を形成する工程におけるレーザー加工は、基準となる前記貫通孔の端縁、あるいは貫通導体の端面の周縁をCCDカメラなどを用いる画像処理によって認識することに基づいて行われる。
また、前記配線層における貫通導体を含む部分には、該貫通導体の端面あるいは貫通孔の端縁を中心側とする平面視が円形状のランドが一体に形成されている。
更に、前記貫通導体には、中実のビア導体と中空のスルーホール導体が含まれる。
加えて、前記各工程は、多数個取りのグリーンシートを用いる形態も含む。
従って、複数のセラミック層からなる基板本体の表面に実装すべき電子部品の電極との導通や、該配線基板が搭載されるプリント基板などのマザーボート側の外部端子との導通が安定する信頼性の高い配線基板を提供することが可能となる。
尚、前記金属メッキ膜には、例えば、Niメッキ膜およびAuメッキ膜が含まれる。
また、前記グリーンシート積層体は、少なくとも2層のグリーンシートを積層したものであり、前記グリーンシートの表面にレーザー加工により形成される配線層は、主にセラミック層間に位置する内部配線層となる。
先ず、図1〜図4に従って、本発明による第1の製造方法について説明する。
予め、アルミナ(セラミック)粉末、有機バインダ、溶剤、および可塑剤などをそれぞれ所定の割合で混合してセラミックスラリーを作製し、該スラリーをドクターブレード法によりシート形状に成形して、平均厚さが150μmのセラミックグリーンシート(以下、単にグリーンシートと称する)g1を製作した。
次いで、図1(a),(b)に示すように、グリーンシートg1の表面f1における追って製品の配線基板となる製品領域pa内に、広面積の導体層Pfをスクリーン印刷によりベタ状に形成した。未焼成の該導体層Pfは、例えば、W粉末を含む平均厚さが約20μmの導電性ペースト層からなり、上記製品領域paの平面視における面積の50%以上を占めていた。上記導体層Pfには、W粉末に替えてMo粉末を含む導電性ペーストを用いても良い。
尚、図1(a)は、グリーンシートg1の表面f1に広面積の導体層Pfが形成された平面図であり、図1(b)は、図1(a)中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図である。以下の図2乃至図7においても、各図の(a)と(b)との関係は、上記と同じである。
更に、図3(a),(b)に示すように、貫通孔hごとの内側に前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷により充填することによって、全体が円柱形状を呈し、導体層Pfの表面とグリーンシートg1の裏面f2の間に未焼成のビア導体(貫通導体)vを形成した。この際、図3(b)に示すように、ビア導体vごとの上端面は、広面積の導体層Pfの表面に露出すると共に、両者の表面粗さが相違することや、ビア導体vの上端面が垂直断面でほぼ凸形状あるいはほぼ凹形状となることになどに起因して、ビア導体vの上端面を囲う円形の周縁2、あるいは前記貫通孔hの丸い上端縁(端縁)2が撮像可能となっていた。
その結果、図4(a)に示すように、前記導体層Pfにおける不要な部分が帯状に切除され且つグリーンシートg1が露出する抜きパターン5に囲まれ且つ所定のパターンに倣った比較的微細な(信号)配線層3が形成された。平面視が複数のL字形状を接続させた該配線層3において、両端に位置する前記ビア導体vごとの上端面を囲む部分には、該ビア導体vを中心部とし平面視が円形状のランド4が形成されていた。該ランド4の直径は、ビア導体vの外径の約2倍であった。尚、上記配線層3の周囲には、抜きパターン5を挟んで、比較的広い面積の導体層6が残留していた。該導体層6は、例えば、接地層あるいは電源層として活用しても良い。
予め、前記同様のグリーンシートg1を作製した後、その表面f1に前記同様の広面積の導体層Pfを印刷して形成した。
次いで、図5(a),(b)に示すように、広面積の導体層Pfおよびグリーンシートg1の表面f1と裏面f2との間を貫通する2つの貫通孔hを前記同様のパンチングあるいはレーザー加工により所定の位置に形成した。
次に、上記貫通孔hごとの上端縁(端縁)2を前記と同じCCDカメラにより撮像し、これらの位置を基準として、図6(b)に示すように、グリーンシートg1の表面f1の上方から、広面積の導体層Pfに対してレーザーLを照射しつつ該導体層Pfに沿って前記同様に水平移動させるレーザー加工を施した。該レーザーLの出力も、広面積の導体層Pfを除去し、且つその下地材であるグリーンシートg1を殆ど除去しないような照射条件により設定した。尚、上記レーザーLにも、UV−YAGレーザーを用いた。
更に、図7(a),(b)に示すように、貫通孔hごとの内側に前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷により充填して、導体層Pfの表面とグリーンシートg1の裏面f2の間に未焼成のビア導体vを形成した。
図8に示すように、最下層には、表面f1に前記配線層3が形成され、該配線層3と裏面f2との間を貫通する2つのビア導体vを有し、各ビア導体vの裏面f2側に前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して形成した裏面接続端子(配線層)14を有するグリーンシートg1を配設した。更に、中層には、第1あるいは第2の製造方法の前記各工程を施して、表面f1に形成した上記同様の配線層3と、該配線層3に迂遠部が接続された2つのビア導体vとを有するグリーンシートg2を配設した。そして、最上層には、表面f1に前記同様の導電性ペーストを印刷した表面接続端子(配線層)13が形成され、該端子13と裏面f2との間を貫通する2つのビア導体vを有するグリーンシートg3を配設した。
その結果、図9に示すように、グリーンシートg1〜g3からなり、表面11および裏面12を有する基板本体15を含むグリーンシート積層体10が形成された。表面11側の表面接続端子13と裏面12側の裏面接続端子14とは、グリーンシートg1〜g3間ごとの各配線層3およびグリーンシートg1〜g3を貫通する各ビア導体vを介して、電気的に導通可能とされていた。
次いで、グリーンシート積層体10を、グリーンシートg1〜g3、配線層3、導体層6、ビア導体v、表面接続端子13、および裏面接続端子14の全てが焼成可能な温度において焼成した(焼成工程)。その結果、図10に示すように、前記グリーンシートg1〜g3が焼成されたセラミック層s1〜s3からなり、表面11および裏面12を有する基板本体15、焼成された配線層3、ビア導体v、導体層6、接続端子13,14を有する配線基板1が得られた。
最後に、表面11および裏面12に露出する接続端子13,14の表面に、電解または無電解Niメッキおよび電解または無電解Auメッキを順次施して、Niメッキ膜およびAuメッキ膜を被覆することで、製品の配線基板1となった。
図11(b)に示すように、表面f1に広面積の導体層Pfが形成された前記同様のグリーンシートg1において、所定の位置ごとに前記同様の貫通孔hを形成し且つ該貫通孔hの上端部2を基準とするか、あるいは貫通孔hに充填したビア導体vの上端面の周縁2を基準として、前記同様のレーザー加工(L)を所要のパターンに従って行った。その結果、図11(a)に示すように、前記導体層Pfにおける不要な部分が帯状に切除され且つグリーンシートg1が露出する抜きパターン5に囲まれた平面視が長方形である左右一対の電極8,8と、該電極8とビア導体vあるいは貫通孔hの周囲を囲う左右一対のランド4,4と、これらの間を個別に接続する接続部7,7と、上記電極8,8間に挟まれた誘電(体)部9と、を備えた平面状のコンデンサCを形成することができた。
また、前記表面および裏面接続端子13,14も、前記広面積の導体層Pfに対し、前記同様のレーザー加工を施すことによって形成することも可能である。
更に、前記抜きパターン5の周囲に残された導体層6に対し、前記表面および裏面接続端子13,14などに導通するビア導体(貫通導体)を接続して、上記導体層6を接地配線層あるいは電源配線層として活用することも可能である。
例えば、前記グリーンシートやセラミック層は、ガラス−セラミックなどのような低温焼成セラミックからなるものでも良い。
また、グリーンシートが上記低温焼成セラミックからなる場合には、前記広面積の導体層Pf、ビア導体、接続端子13,14は、Ag粉末あるいはCu粉末またはこれらの合金粉末などを含む導電性ペーストが用いられる。
更に、前記レーザー加工には、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、あるいは半導体レーザーを用いて良い。
また、前記貫通孔hには、その内壁面に沿って導電性ペーストをほぼ円筒形状にして形成したスルーホール導体(貫通導体)を形成しても良い。
2……………貫通導体の端面の周縁/貫通孔の端縁
3……………配線層
10…………グリーンシート積層体
13,14…接続端子(配線層)
15…………基板本体
g1〜g3…グリーンシート
f1…………表面
f2…………裏面
h……………貫通孔
v……………ビア導体(貫通導体)
Pf…………広面積の導体層
L……………レーザー
s1〜s3…セラミック層
Claims (3)
- 表面および裏面を有するグリーンシートの表面に広面積の導体層を形成する工程と、
上記グリーンシートの表面と裏面との間および上記広面積の導体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、
その後、上記グリーンシートの表面の上方から上記広面積の導体層に対してレーザー加工を施して所定位置の導体を除去することにより、上記貫通孔および貫通導体を含む所定パターンの配線層を形成する工程と、を含み、
上記配線層を形成する工程におけるレーザー加工は、上記貫通孔の端縁あるいは上記貫通導体の端面の周縁の何れかを基準として行われる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 表面および裏面を有するグリーンシートの表面に広面積の導体層を形成する工程と、
上記グリーンシートの表面と裏面との間および上記広面積の導体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
上記グリーンシートの表面の上方から上記広面積の導体層に対してレーザー加工を施して所定位置の導体を除去することにより、上記貫通孔を含む所定パターンの配線層を形成する工程と、
その後、上記貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、を含み、
上記配線層を形成する工程におけるレーザー加工は、上記貫通孔の端縁を基準として行われる、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記各工程の後に、前記同様の各工程により配線層および貫通導体を形成した複数のグリーンシートを積層および圧着してグリーンシート積層体を形成する積層体の形成工程と、
上記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、
焼成後のセラミックからなる基板本体の表面および裏面に露出する前記配線層に金属メッキ膜を被覆するメッキ工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
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