JPH10261867A - 多層セラミック基板の製造方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック生シートに穿設したスルーホール
と、該スルーホールへの導体詰め印刷と導体パターン印
刷の位置ずれを解消し、精度の良い多層セラミック基板
の製造方法と、その方法に用い、かつ自動化できる装置
を提供する。 【解決手段】 セラミック生シートに仮位置決め孔の穿
設を行う工程と、該仮位置決め孔を用い、該セラミック
生シートを前記穿設機のワークホルダーに位置決め固定
して、前記スルーホールの穿設と、前記導体詰め印刷と
導体パターン印刷の際の基準孔の穿設を行う工程と、該
基準孔を用い、該セラミック生シートを前記印刷機のワ
ーク台に位置決め固定して、該導体詰め印刷と導体パタ
ーン印刷を行う工程、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層セラミック基
板の製造方法と装置に係り、より詳細には、多層セラミ
ック基板を製造するに際し、セラミック生シートに穿設
したスルーホールと、該スルーホールへの導体詰め印刷
と導体パターン印刷の位置ずれや、スルーホールの積層
ずれを解消し、精度の良い多層セラミック基板を製造す
るための方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層セラミック基板は、セラミッ
ク粉末、樹脂、バインダー等を原料として、ドクターブ
レード法等によって作製されたセラミック生シートを、
所定サイズ（一般的には、縦：２２０ｍｍ、横：１９０
ｍｍのサイズ）に切断した後、位置決め孔やスルーホー
ルの形成、スルーホール内への導体詰め・導体パターン
の印刷、セラミック生シートの積層、パッケージ単位の
切断、焼成という工程を経て製造している。

【０００３】多層セラミック基板は、スルーホール穿
孔、導体詰め印刷、導体パターン印刷をしたセラミック
生シートを積層して製造するため、該スルーホールや導
体の位置にずれが生じると電気的不具合が発生すること
になることから、該スルーホール穿孔、導体パターンの
印刷、セラミック生シートを積層する場合には、その位
置合わせを正確に行う必要がある。このセラミック生シ
ートの位置決め方法としては、通常、セラミック生シー
トに位置決め孔を穿孔して、この孔をスルーホール穿設
工程、導体パターン印刷工程、積層工程の位置決めに使
用する方法を用いている。

【０００４】ところで、セラミック生シートにスルーホ
ールやキャビティ穴を穿設する場合、専用のパンチング
型を使用して同時に穿孔する方法と、セラミック生シー
トの位置決め孔をワークホルダーの位置決めピンに挿入
して固定し、穿孔機の上型と下型の間でワークホルダー
を移動させながら時系列的に穿孔していく方法（ＮＣパ
ンチ）があるが、多種少量生産や新規品では、一般的
に、納期短縮のため専用金型を必要としないＮＣパンチ
を使用している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したセラ
ミック生シートの位置決め方法の場合、 セラミック生シートは変形しやすいため、セラミッ
ク生シートの位置決め孔をワークホルダーの位置決めピ
ンに挿入するときの位置決め孔の変形により、位置決め
孔とスルーホールのオフセットずれが生じる。 スルーホールの穿設が終わったセラミック生シート
をワークホルダーから外して印刷機にセットし印刷した
とき、印刷パターンに対してスルーホールの位置にずれ
が生じる。 また、次の積層工程ではスルーホールの位置ずれの
ためにセラミック生シートの上下層の導体接続不良が生
じる。等の課題がある。

【０００６】なお、このうよな位置決め方法の他に、近
年では、軟質性であるというセラミック生シートの特性
に対応し、画像認識方法を用いてセラミック生シートの
位置を認識して位置決めする方法が提案されている。し
かし、この方法の場合、画像認識装置それ自体が高価で
あって、位置認識のコストが高くなると共に、画像認識
の処理速度が遅いためにサイクルタイムが遅いという課
題がある。

【０００７】本発明は、このような課題に対処して創作
したものであって、その目的とする処は、セラミック生
シートに穿設したスルーホールと、該スルーホールへの
導体詰め印刷と導体パターン印刷の位置ずれを解消し、
精度の良い多層セラミック基板の製造方法と、短時間で
セラミック生シートの位置合わせが行えて、しかも自動
化が容易な多層セラミック基板の製造装置を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明の請求項１の多層セラミ
ック基板の製造方法は、セラミック生シートを穿設機の
ワークホルダーに位置決め固定してスルーホールを穿孔
した後、該セラミック生シートを印刷機のワーク台に位
置決め固定して該スルーホールの導体詰め印刷と導体パ
ターン印刷を行う工程を有する多層セラミック基板の製
造方法において、前記セラミック生シートに、前記スル
ーホール穿設の際の仮位置決め孔を穿設する工程と、該
仮位置決め孔を用い、該セラミック生シートを前記穿設
機のワークホルダーに位置決め固定して、前記スルーホ
ールの穿設と、前記導体詰め印刷と導体パターン印刷の
際の基準孔の穿設を行う工程と、該基準孔を用い、該セ
ラミック生シートを前記印刷機のワーク台に位置決め固
定して、該導体詰め印刷と導体パターン印刷を行う工
程、該基準孔を用い、セラミック生シートを積層する工
程を有することを特徴とする。また、請求項２の多層セ
ラミック基板の製造方法は、前記請求項１の発明におい
て、前記基準孔を用い、前記セラミック生シートを積層
する工程を有することを特徴とする。

【０００９】請求項３の多層セラミック基板の製造装置
は、前記請求項１の多層セラミック基板の製造方法にお
ける仮位置決め孔の穿設されているセラミック生シート
に、該仮位置決め孔を用いて基準孔とスルーホールを穿
設する手段を備えた多層セラミック基板の製造装置であ
って、該セラミック生シートを、位置決めピンを備えた
位置決めテーブル上に移送する手段と、該位置決めテー
ブル上で、該セラミック生シートを浮かす手段と、該セ
ラミック生シートを浮かした状態で、該セラミック生シ
ートと該位置決めテーブルを相対的に移動させて仮位置
決めする手段と、該位置決めテーブルの位置決めピン
と、該セラミック生シートの仮位置決め孔を共通軸線上
に位置させて本位置決めする手段と、該本位置決めした
セラミック生シートを吸着浮上させると共に、該セラミ
ック生シートと位置決めテーブルとの間に、該セラミッ
ク生シートの仮位置決め孔に嵌入するピンを備えたワー
クホルダーを移送する手段と、該セラミック生シートを
下降させ、該セラミック生シートの仮位置決め孔に前記
ピンを挿入してワークホルダー上にセットする手段と、
該セラミック生シートにスルーホールと基準孔を穿設す
る穿設手段と、該穿設手段に、該セラミック生シートを
セットしたワークホルダーを移送する手段と、該スルー
ホールと基準孔を穿設したセラミック生シートを、該ワ
ークホルダーから分離排出する手段、を有することを特
徴とする。

【００１０】ここで、前記基準孔は、導体詰め印刷、導
体パターン印刷、積層等のスルーホール穿設工程の後工
程でセラミック生シートの位置決めに用いる孔で、通
常、該セラミック生シートの周囲に複数個（例えば、３
個、好ましくは、４個以上）設けている。そして、その
孔径は、前記仮位置決め孔と同じく、３〜６ｍｍ程度の
ものを用いている。また前記セラミック生シートの浮き
上げ手段は、エアー吹き出し孔を備えた位置決めテーブ
ルと、該位置決めテーブルにエアーを供給するエアー供
給・吸引ポンプで形成している。しかし、一般的な、セ
ラミック生シートを吸着して浮上させるアクチュエータ
を用いることもできる。

【００１１】そして、本発明の多層セラミック基板の製
造方法は、スルーホール穿孔、導体詰め・導体パターン
印刷、積層工程において、まず、前記スルーホールの穿
孔の際に用いる仮位置決め孔とは別個に、該スルーホー
ルの穿孔の際に、同時に、あるいは時経列的に、後工程
でのセラミック生シートの位置決めに使用する基準孔を
穿孔する。次に、該スルーホールと同一位置決め状態で
穿孔した基準孔を用いて、該セラミック生シートの位置
決めを行い、後工程である導体詰め印刷、導体パターン
印刷、積層等を行う。ところで、従来の多層セラミック
基板の製造方法においては、該導体詰め印刷、導体パタ
ーン印刷、積層工程を行う場合、該スルーホールの穿孔
する際に使用した位置決め孔を用いるため、該スルーホ
ールと導体印刷位置の正確な位置決めができなくなる。
本発明の多層セラミック基板の製造方法では、スルーホ
ールと、後工程で使用する位置決め孔となる基準孔を同
一位置決め状態で穿孔するので、前記スルーホールと導
体詰め・パターン印刷の位置合わせを正確に行える。

【００１２】本発明の多層セラミック基板の製造装置
は、仮位置決め孔を穿設したセラミック生シートをシー
ト位置決め手段の位置決めテーブル上に移送し、該位置
決めテーブルでセラミック生シートを仮位置決め、本位
置決めした後、該セラミック生シートを一旦、浮上させ
て、該セラミック生シートと位置決めテーブルの間にワ
ークホルダーを配置し、該セラミック生シートをワーク
ホルダー上に下降させて、該ワークホルダーにセットす
る。ところで、ワークホルダーへのセットはセラミック
生シートが動かないようにしっかりっと固定する必要が
あることから位置決めピンと位置決め孔のクリアランス
を０としているため、自動化は難しいとされていたが、
本発明の多層セラミック基板の製造装置では、ワークホ
ルダーを位置決めしたセラミック生シートと位置決めテ
ーブルの間に移送して、該セラミック生シートをワーク
ホルダーに自動で正確にセットすることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１の多層セラミック基板の製造方法によれば、
セラミック生シートへのスルーホールの穿設の際に、位
置決め孔とは別個に基準孔を穿設し、該基準孔を用い
て、後工程である導体詰め印刷、導体パターン印刷、等
を行うので、該スルーホールと導体詰め印刷、導体パタ
ーン印刷の位置ずれを防止でき、精度の良い多層セラミ
ック基板を製造することができるという効果を有する。
また、請求項２の多層セラミック基板の製造方法によれ
ば、該基準孔を用いて、後工程のセラミック生シートの
積層を行うので、前記効果に加えて、積層ずれを防止で
き、いっそう精度の良い多層セラミック基板を製造する
ことができるという効果を有する。

【００１４】請求項３の多層セラミック基板の製造装置
によれば、位置決めテーブルでセラミック生シートを仮
位置決め、本位置決めした後、該セラミック生シートと
位置決めテーブルの間にワークホルダーを配置し、該セ
ラミック生シートをワークホルダーにセットするので、
該セラミック生シートをワークホルダーに無理なくセッ
トすることができることから、その位置決め精度を良好
にでき、該セラミック生シートの位置決め、ワークホル
ダーへのセットの自動化ができるという効果を有する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明を具体化した好ましい実施形態について説明するが、
本発明は、後述する実施形態に限定されるものでなく、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で変形実施できる構成
を含む。ここに、図１〜図６は、本発明の実施形態を示
し、図１は概略構成を示すブロック図、図２は概略を示
す正面図、図３はスルーホールと基準孔の穿設工程を示
す流れ図、図４はセラミック生シートの平面図、図５は
ワークホルダーの平面図、図６はワークホルダーにセッ
トしたセラミック生シートにスルーホールと基準孔を穿
孔した状態の平面図である。

【００１６】本実施形態は、仮の位置決め孔ｅを穿設
（孔あけ）したセラミック生シートにスルーホールと基
準孔の穿設、該基準孔を用いて導体詰め・導体パターン
を印刷する方法であって、図１〜図２に示す装置を用い
て実施している。この図１〜図２に示す装置は、シー
ト供給部１と、シート供給部１から移送されたセラミ
ック生シートａの位置決めを行い、セラミック生シート
ａをワークホルダーｂ（図３の（ｄ））にセットするシ
ート位置決め部２と、シート位置決め部２にワークホ
ルダーｄを移送するワークホルダー待機・移送部３と、
シート位置決め部２で位置決め・ワークホルダーｂに
セットされたセラミック生シートａにスルーホールｃと
基準孔ｄを穿設する穿設部４、およびシート収納部
５、の５つの部分より構成されている。

【００１７】シート供給部１は、多段積みしたトレー６
に載置されたセラミック生シートａを所定位置に移送す
る移送コンベア７と、移送コンベア７で、トレー６上に
載置されたセラミック生シートａを吸着・浮上させてシ
ート位置決め部２に移送する移送ヘッド８を備えた移送
用アクチュエータ９を有する。ここで、セラミック生シ
ートａは、例えば、厚さ０．２〜１．０ｍｍで２２０×
１９０ｍｍのサイズに切り出されたブランクシートで、
図４に示すように、シート周囲の６個所に仮位置決め孔
ｅ・・・が穿設してある。このセラミック生シートａの
仮位置決め孔ｅは少なくとも３個設けられれば良いが、
好ましくは４個以上であり、また、その孔径は特に限定
されないが、ここでは５ｍｍとしている。

【００１８】シート位置決め部２は、セラミック生シー
トａを位置決めすると共に、ワークホルダーｂにセット
する部分であって、セラミック生シートａをセットする
位置決めテーブル１０と、この位置決めテーブル１０の
上面四方にセラミック生シートａの外周の位置決めを行
う位置決めガイド１１と、この位置決めガイド１１を進
退させる各エアーシリンダ１８と、ワークホルダーｂに
セットしたセラミック生シートａを穿孔部に移送するア
クチュエータ（図示せず）、および位置決めテーブル１
０にセットされるセラミック生シートａの下方からエア
ーを吹出して浮かせた状態にするためエアーポンプ１
２、および昇降自在の位置決めピン１３を有する。位置
決めテーブル１０は、エアーポンプ１２と連通する多数
のエアー吹出し・吸引孔１４，・・・と、セラミック生
シートａの仮位置決め孔ｅに略対応する位置に形成さ
れ、位置決めピン１３が嵌入する貫通孔１５を有する。

【００１９】ワークホルダー待機・移送部３は、ワーク
ホルダーｂをワークホルダー待機位置１６からシート位
置決め部２に移送し、また穿孔部４でスルーホールｃお
よび基準孔ｄを穿孔したセラミック生シートａを載置し
たワークホルダーｂをシート位置決め部２からワークホ
ルダー待機位置１６に移送・復帰させ、更に穿孔したセ
ラミック生シートａをシート収納部５に移送する部分で
ある。ワークホルダーｂの移送は、ワークホルダーｂを
左右から掴む、図示しないハンドを備えた搬送ヘッドで
行う構成を用いている。ここで、ワークホルダーｂは、
図３（ｄ）に示すように、位置決めテーブル１０の貫通
孔１５に対応する位置に立設し、セラミック生シートａ
の仮位置決め孔ｅに挿入可能な位置決めピン１３が設け
てある。ところで、位置決めピン１３とセラミック生シ
ートａの位置決め孔ｅとのギャップは、０．１５ｍｍと
設定し、ワークホルダーｂの位置決めピン１７とセラミ
ック生シートａの仮位置決め孔ｅとのギャップは、０．
０３ｍｍに設定し、ワークホルダーｂの位置決めピン１
７とセラミック生シートａの仮位置決め孔ｅとのギャッ
プを小さくし、正確な位置決めを可能にしている。ま
た、穿孔したセラミック生シートａのシート収納部５へ
の移送は、通常の吸着パッドを備えたアクチュエータ
（図示せず）を用いている。

【００２０】穿孔部４は、シート位置決め部２で位置決
め・ワークホルダーｂにセットされたセラミック生シー
トａにスルーホールｃと基準孔ｄを穿設する部分であ
る。穿孔部４は、通常の穿孔機を用いた構成からなる。
シート収納部５は、ワークホルダーｂから穿孔されたセ
ラミック生シートａをシート収納トレーに収納する部分
である。

【００２１】次に、上述したセラミック生シートａの位
置合わせ・穿孔装置を用いて、多層セラミック基板の製
造工程におけるセラミック生シートａにスルーホールｃ
と基準孔ｄを穿孔する工程について説明する。この工程
は、シート供給工程、シート位置決め工程、穿孔
機ワーク台セット工程、穿孔工程、シート収納工
程、の５工程を有する。なお、多層セラミック基板を製
造する際の他の印刷工程、積層工程、焼成工程等につい
ては、従来と同様であるので、その説明を省略する。

【００２２】−セラミック生シート供給工程− 本工程は、移送コンベア７で移送され、トレー６に収納
されているセラミック生シートａをシート位置決め部２
に供給する工程である（図３ａ参照）。セラミック生シ
ートａは、図２に示すように、トレー６に載せられてい
て、移送ヘッド８により吸着されて、移送用アクチュエ
ータ９により位置合わせテーブル１０上に、移送・供給
される。そして、セラミック生シートａが移送されて空
となったトレー６は、シート収納部５に移動する。

【００２３】−シート位置決め工程− 本工程は、位置決めテーブル１０上で、セラミック生シ
ートａを浮かせた状態にして位置決めガイド１１にて外
周位置決めを行う（図３ｂ参照）と共に、セラミック生
シートａに形成された位置決め孔ｅ内に、位置決め孔ｅ
より小径の位置決めピン１３を挿入し（図３ｃ参照）て
位置決めする工程である。すなわち、図３ｂに示すよう
に、シート位置決め部２の位置決めテーブル１０にセラ
ミック生シートａを載せた状態で、エアーポンプ１２を
作動させて、位置決めテーブル１０に形成されているエ
アー吹き出し・吸引孔１４からエアーを吹き出して、セ
ラミック生シートａを浮かせた状態にすると共に、エア
ーシリンダ１８により外周位置決めガイド１１を移動さ
せて、セラミック生シートａを仮位置決め（粗整合）す
る。次に、図３（ｃ）に示すように、位置決めガイド１
１を退避状態にした後、位置決めピン１３を上昇させ
て、セラミック生シートａに形成された位置決め孔ｅ内
に挿入してセラミック生シートａの位置決めを行う。こ
のように、既に、仮位置決めによって所定の範囲まで位
置決めしたセラミック生シートａの位置決め孔ｅに位置
決めピン１３を挿入するので、位置決めピン１３の挿入
が容易になって、短時間で本位置決めを行うことができ
る。

【００２４】−穿孔機ワークホルダーセット工程− 本工程は、シート位置決め工程で位置決めしたセラミッ
ク生シートａと、位置決めテーブル１０との間に、セラ
ミック生シートａの位置決め孔ｅに嵌入する位置決めピ
ン１７を備えたワークホルダーｂを移送し、ワークホル
ダーｂにセラミック生シートａをセットする工程であ
る。すなわち、本工程では、図３ｄに示すように、前工
程で位置決めし、浮き上がり状態（浮遊状態）にあるセ
ラミック生シートａを移送ヘッド８で上昇させ、またエ
アー吹き出し・吸引孔１４からのエアーを吹き出しを停
止した後、ワーク待機・移送部３に待機しているワーク
ホルダーｂをセラミック生シートａと、位置決めテーブ
ル１０との間に移送する。次に、図３ｅに示すように、
移送ヘッド８を下降させると共に、移送ヘッドによるセ
ラミック生シートａの吸着を解除して、セラミック生シ
ートａの仮位置決め孔ｅにワークホルダーｂの位置決め
ピン１７を挿入させてセットを完了する。このように、
本位置決めした状態のセラミック生シートａの下方にワ
ークホルダーｂを移送し、このワークホルダーｂを所定
位置に置くので、セラミック生シートａをワークホルダ
ーｂに正確にセットできると共に、位置合わせ装置の自
動化を達成することもできる。

【００２５】−穿孔工程− 本工程は、ワークホルダーｂにセットされたセラミック
生シートａにスルーホールｃと基準孔ｄを穿孔する工程
である。すなわち、図３ｆに示すように、アクチュエー
タ（図示せず）によって、セラミック生シートａをセッ
トしたワークホルダーｂを穿孔部４に移送し、図３ｇに
示すように、この穿孔部４によって、スルーホールｃと
基準孔ｄを穿孔する。ここで、基準孔ｄとは、セラミッ
ク生シートａに先に穿孔している位置決め孔ｅとは別個
に、スルーホール導体詰め・導体パターン印刷・積層等
の後工程でのセラミック生シートａの位置決めに用いる
位置決め基準孔である。この基準孔ｄは、位置決め孔ｅ
の近傍位置に穿設するようにしている。

【００２６】−シート収納工程− 本工程は、前工程でスルーホールｃと基準孔ｄを穿孔し
たセラミック生シートａをワークホルダーｂから取り出
し、シート収納用トレー６に収納する工程である。この
工程では、前工程でスルーホールｃと基準孔ｄを穿設し
たセラミック生シートａをシート収納トレー６に収納
し、次のスルーホール導体詰め・導体パターン印刷工程
に移送するための準備態勢に入る（図３ｉ参照）。

【００２７】このようにして、セラミック生シートａに
スルーホールｃと基準孔のオフセットずれの無い穿孔を
行うことができる。そして、多層セラミック基板を製造
するには、後工程として、以上の各工程をへてスルーホ
ールｃと基準孔ｄを穿設したセラミック生シートａに、
基準孔ｄを用いて、スルーホール導体詰め・導体パター
ン印刷を行い、また基準孔ｄを用いて、複数枚のセラミ
ック生シートａの積層、等の作業を行う。このスルーホ
ール導体詰め・導体パターン印刷や、セラミック生シー
ト積層、その他の後工程は、位置決め孔（本発明におけ
る仮位置決め孔に対応する孔）を用いて行う従来の手法
において、該位置決め孔の代わり基準孔ｄを用いて、そ
の位置決めを行って実施する。

【００２８】

【実施例】次に、本実施形態の多層セラミック基板の製
造方法の作用効果を確認するために、本実施形態による
セラミック生シートに、仮位置決め孔を用いて、スルー
ホールと基準孔を同時または時経列的に穿孔し、この基
準孔を用いて位置決めしたセラミック生シートにスルー
ホール導体詰め印刷、導体パターン印刷をした場合と、
従来方法であるスルーホールを穿設する際の位置決め孔
を用いて、セラミック生シートにスルーホール導体詰め
印刷、導体パターン印刷をした場合について、印刷位置
ずれの発生状態を調べた。その結果、スルーホールを穿
設する際に形成した基準孔を用いて導体詰め印刷・導体
パターン印刷を行ったものについては、印刷ずれは全く
認められなかった。これに対して、従来例の場合、最大
で２０μｍの印刷位置ずれが認められた。このことか
ら、本実施形態の方法を採用することによって、位置ず
れのない正確な導体印刷を行うことがでることが確認で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の装置の概略構成を示すブロック図で
ある。

【図２】 本発明の装置を示す正面図である。

【図３】 スルーホールと基準孔の穿設工程示す流れ図
である。

【図４】 セラミック生シートの平面図である。

【図５】 ワークホルダーの平面図である。

【図６】 ワークホルダーにセットしたセラミック生シ
ートにスルーホールと基準孔を穿設した状態の平面図で
ある。

【符号の説明】

１・・・シート供給部、２・・・シート位置決め部、３
・・・ワークホルダー待機・移送部、４・・・穿設部、
５・・・シート収納部、６・・・トレー、７・・・移送
コンベア、８・・・移送ヘッド、９・・・移送用アクチ
ュエータ、１０・・・位置決めテーブル、１１・・・位
置決めガイド、１２・・・エアーポンプ、１３・・・位
置決めピン、１４・・・エアー吹出し・吸引孔、１５・
・・貫通孔、１６・・・ワークホルダー待機位置、１７
・・・ワークホルダーｂの位置決めピン、ａ・・・セラ
ミック生シート、ｂ・・・ワークホルダー、ｃ・・・ス
ルーホール、ｄ・・・基準孔、ｅ・・・仮位置決め孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック生シートを穿設機のワークホ
   ルダーに位置決め固定してスルーホールを穿設した後、
   該セラミック生シートを印刷機のワーク台に位置決め固
   定して該スルーホールの導体詰め印刷と導体パターン印
   刷を行う工程を有する多層セラミック基板の製造方法に
   おいて、 セラミック生シートに仮位置決め孔の穿設を行う工程
   と、 該仮位置決め孔を用い、該セラミック生シートを前記穿
   設機のワークホルダーに位置決め固定して、前記スルー
   ホールの穿設と、前記導体詰め印刷と導体パターン印刷
   の際の基準孔の穿設を行う工程と、 該基準孔を用い、該セラミック生シートを前記印刷機の
   ワーク台に位置決め固定して、該導体詰め印刷と導体パ
   ターン印刷を行う工程、 を有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記基準孔を用い、前記セラミック生シ
   ートを積層する工程を有する請求項１に記載の多層セラ
   ミック基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記請求項１の多層セラミック基板の製
   造方法における該仮位置決め孔を用いて基準孔とスルー
   ホールを穿設する手段を備えた多層セラミック基板の製
   造装置であって、 該セラミック生シートを、位置決めピンを備えた位置決
   めテーブル上に移送する手段と、 該位置決めテーブル上で、該セラミック生シートを浮か
   す手段と、 該セラミック生シートを浮かした状態で、該セラミック
   生シートと該位置決めテーブルを相対的に移動させて仮
   位置決めする手段と、 該位置決めテーブルの位置決めピンと、該セラミック生
   シートの仮位置決め孔を共通軸線上に位置させて本位置
   決めする手段と、 該本位置決めしたセラミック生シートを吸着浮上させる
   と共に、該セラミック生シートと位置決めテーブルとの
   間に、該セラミック生シートの仮位置決め孔に嵌入する
   ピンを備えたワークホルダーを移送する手段と、 前記セラミック生シートを下降させ、該セラミック生シ
   ートの仮位置決め孔に前記ピンを挿入してワークホルダ
   ー上にセットする手段と、 該セラミック生シートにスルーホールと基準孔を穿設す
   る穿設手段と、 該穿設手段に、該セラミック生シートをセットしたワー
   クホルダーを移送する手段と、 該スルーホールと基準孔を穿設したセラミック生シート
   を、該ワークホルダーから分離排出する手段、 を有することを特徴とする多層セラミック基板の製造装
   置。