JPH03123010A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

積層電子部品の製造方法

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JPH03123010A
JPH03123010A JP1260745A JP26074589A JPH03123010A JP H03123010 A JPH03123010 A JP H03123010A JP 1260745 A JP1260745 A JP 1260745A JP 26074589 A JP26074589 A JP 26074589A JP H03123010 A JPH03123010 A JP H03123010A
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ceramic
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基夫 小林
Yukio Tanaka
田中　雪夫
Shoichi Kawabata
川端　章一
Toshihiko Kogame
小亀　俊彦
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分杵］ この発明は、積層電子部品の製造方法に関するもので、
特に、セラミックシートの積重ねによって形成される積
層電子部品の製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 積層電子部品の典型例として、積層セラミックコンデン
サがある。積層セラミックコンデンサは、一般に、次の
ように製造される。すなわち、（１）　セラミックシー
トを所定のノ＼ンドリングサイズに打抜いて、この打抜
き後、セラミ・ツクシートの端面を位置決め基準にして
、セラミックシート上に内部電極を印刷し、次いで乾燥
する。
（２）　上記（１）で得られたセラミックシートの所定
の種類のものを、所定の枚数たけ、（１）と同様、セラ
ミックシートの端面を位置決め基準にして、積重ねる。
（３）　積重ねられたセラミックシートを熱圧着し、次
いで、カット、焼成および外部電極形成の各ステップを
実施し、所望の積層セラミックコンデンザを得る。
［発明が解決しようとする課題］ 上述した積層セラミックコンデンサの製造方法において
は、（１）および（２）の各工程を実施する際、セラミ
ックシートの端面を位置決め基準としている。したがっ
て、剛性のないセラミックシートにあっては、その位置
決めの信頼性には、限界があった。
たとえば、得ようとする積層セラミックコンデンザの小
型化か進んた場合、内部電極を適正に対向させるために
は、上述した位置決めに高い精度か要求される。また、
大きな静電容量を得るため、セラミックシートが薄くさ
れたときには、剛性か益々低下し、セラミツクン−１・
の端面による位置決めがより困難になる。
それゆえに、この発明の目的は、たとえ小型化され、た
とえば内部電極の位置合わせに高い精度が要求されても
、あるいは、セラミックシートが薄くされ、その剛性が
低くなった場合であっても、上述したような位置合わせ
上での問題点を有利に解消し得る、積層電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
［課題を解決するための手段］ この発明にかかる積層電子部品の製造方法は、セラミッ
クシートに位置決め基準マークを形成し、この位置決め
基準マークの位置を基準として、少なくともセラミック
シートの打抜きとセラミックシートの積重ねとを行なう
ことを特徴とするものである。
好ましくは、位置決め基準マークか印刷により形成され
る場合、この位置決め基準マークの形成と同時に内部電
極が形成される。
［発明の作用および効果］ この発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、セ
ラミツクン−１・上に形成された位置決め基準マークの
位置を共通の基弗として、位置合わせを必要とする工程
のすべてを実施することができる。したがって、セラミ
ックシートの端面を位置決め基準とする必要がなくなり
、位置決め時において、セラミックシートの剛性の影響
を受けず、その結果、高精度の位置合わせが可能となる
。そのため、たとえば、剛性の低い薄いセラミックシー
トも、適正に位置合わせされることが容易になり、たと
えば薄型で大きな静電容量を持つ積層セラミックコンデ
ンサのような積層電子部品を容易に得ることかできるよ
うになる。
また、積層電子部品の製造方法に含まれるいくつかのス
テップのうち、比較的初期のステップにおいて、この発
明に従って、セラミックシートに位置決め基準マークを
形成しておけば、その後のステップ、特に適正な位置合
わせを必要とするステップは、この位置決め基準マーク
の位置を基準として実施することができる。したがって
、たとえば、位置合わせにおいて生じ得る誤差を最少限
に留めようとするために、打抜き、積重ね等の各ステッ
プを同−設備で実施する必要がなくなる。
それゆえに、設備の構成において自由度か拡がる。
たとえば、多品種対応の製造ライン等が作りヤすくなる
。
なお、この発明において、内部電極の形成、より特定的
には、内部電極の印刷は、位置決め基準マークの印刷と
同一のパターン（たとえばスクリン）を用いて同時に達
成されることがある。したがって、この発明では、内部
電極の形成に関して、これが位置決め基準マークの位置
を基準として行なイっれることを必須の要件としていな
い。
また、この発明において、セラミックシートの打抜きを
行なうステップの後に、セラミックシートの積重ねを行
なうステップが実施される場合であって、打抜きを行な
うステップで用いられる設備か、セラミックシートを常
に正確な位置に搬送でき、この搬送された位置で積重ね
を行なうステップが実施される場合には、打抜きを行な
う際に、位置決め基準マークによるセラミックシートの
位置決めをしておけば、積重ねを行なうときには、再度
、位置決め基準マークによるセラミックシートの位置決
めを行なう必要がない。しかしながら、このような場合
であっても、打抜きを行なう際に実施された位置決め基
準マークによるセラミックシートの位置決めは、セラミ
ックシートの積重ねを行なうための位置決め基準マーク
による位置決めとみることができるので、この発明では
、そのような場合も含めて、「位置決め基準マークの位
置を基準としてセラミックシートの積重ねを行なうステ
ップ」を備えることを必須の要件としている。
［実施例コ 第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いられ
るセラミックシート１を示す平面図である。このセラミ
ックシート１は、積層電子部品の一例としての積層セラ
ミックコンデンザの製造に用いられる。
セラミックシート１は、後の積重ねステップを実施した
後、カットされることにより、多数の積層セラミックコ
ンデンサを得ることが意図されており、そのため、多数
の内部電極２が縦および横方向に配列されて形成されて
いる。また、セラミックシート１の、内部電極２か形成
された側と同じ面であって、内部電極２の形成によって
残された領域に、たとえば２個の位置決め基準マーク３
から成される装置決め基準マーク３は、たとえば、“十
″の形状を有するか、その他、たとえば“下”、”Ｌ”
なと、任意の形状をとることかできる。また、このよう
な位置決め基準マーク３の数は、２個以上であることか
好ましいが、たとえば単に１個のみであってもよい。な
お、位置決め基準マーク３が複数個設けられる場合には
、各々の位置決め基準マーク３を互いにてきるだけ離し
て位置させることが好ましい。なぜならば、位置合わせ
の精度をより高めることができるからである。
好ましくは、位置決め基準マーク３は、内部電極２と同
時に印刷により形成される。この場合、内部電極２を印
刷するためのスクリーンに、位置決め基準マーク３を印
刷するためのパターンを形成しておけばよい。
セラミックシート１は、長手の形状を有しており、第１
図に示した−・」法Ａずつ順次送られ、内部電極２およ
び位置決め基準マーク３の印刷および乾燥か繰返される
。
次に、位置決め基準マーク３の位置を基準として、セラ
ミックシート］の打抜きおよび積重ねが行なわれる。
より具体的には、セラミックシート１が、所定の打抜き
部まで送られ、ここで、位置決め基準マク３をセンシン
グして、その位置決め基準マーク３の位置を基準として
、打抜き刃を作動させる。
なお、セラミックシート１の打抜き部までの送りは、少
なくとも位置決め基準マーク３をセンシングできればよ
く、比較的ラフな位置合わせて足りる。このようなラフ
な位置合わせのため、セラミックシート１に別のセンシ
ングマータを設けてもよい。上述した位置決め基準マー
ク３のセンシングには、イメージセンサ等、周知のセン
ンング技術を用いることができる。
次に、打抜かれたセラミックシート１か、位置決め基準
マーク３の位置を基準として、積重ねられる。この積重
ねは、圧着金型内で実施されても、単なるプレート上で
実施されてもよい。積重ねにより得られたセラミックシ
ート］の積層体は、圧着金型内で積重ねられた場合には
、そのまま圧着され、プレート上で積重ねられた場合に
は、圧着金型内へ搬送され、そこで圧着される。
なお、上述したセラミックシート１の打抜きおよび積重
ねを同−設備内で実施する場合には、積重ねを行なう際
に、改めて位置決め基準マーク３による位置合わせをす
る必要かない場合かある。
この場合には、セラミックシート１の打抜きステツブに
おいて、既に位置決め基準マーク３を除去するように打
抜いてもよい。
前述のように圧着されたセラミックシート１の積層体は
、適当にカットされ、次いで焼成および外部電極の形成
が行なわれる。このようにして、所望の積層セラミック
コンデンザが得られる。
なお、位置決め基準マーク３に関して、その形成方法等
については、上述した実施例で採用した方法以外の方法
を採用することもできる。
たとえば、セラミツクン−１・上に、予め、位置決め基
準マークを形成しておき、その位置決め基準マークの位
置を基準として、内部電極を印刷することができる。
また、位置決め基準マークは、印刷法による形成の他、
穴を設けること等によって形成してもよい。
また、位置決め基準マークが形成されるべき面は、セラ
ミックシートの、内部電極が形成された面には限らない
。たとえば、ポリエチレンテレフタレート等からなるバ
ッキングシートで裏打ちさ］０ れたセラミックシートの場合には、内部電極が形成され
た面とは逆の面、すなわち、バッキングシートに位置決
め基準マークを形成することもできる。また、セラミッ
クシート単体で取扱う場合であっても、内部電極が形成
された面とは逆の面を位置決め基準マークの形成面とし
て用いることができる。
また、この発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積
層電子部品の製造方法にも適用することができる。たと
えば、多層回路基板、積層型のＬＣフィルタ、Ｌチップ
、Ｃネットワーク等の積層電子部品にも、この発明にか
かる製造方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いられ
るセラミックシート１を示す平面図である。 図において、１はセラミックシート、３は位置決め基準
マークである。 １

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 位置決め基準マークが形成されたセラミックシートを準
    備するステップと、 前記位置決め基準マークの位置を基準として前記セラミ
    ックシートの打抜きを行なうステップと、前記位置決め
    基準マークの位置を基準として前記セラミックシートの
    積重ねを行なうステップと、を備える、積層電子部品の
    製造方法。
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