JP2002290057A - セラミック積層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】セラミック積層基板を組み立て完了後に、グリ
ーンシート基板の平面的なズレ及び導電パターンの厚み
のバラつきを簡単に検査する。 【解決手段】セラミック積層基板は、導電パターン2を
形成したグリーンシート基板Ｌ１、Ｌ２を複数枚積層し
て構成される。少なくとも１枚のグリーンシート基板の
隅部には、側縁に露出した検査用パターン3が形成され
ている。グリーンシート基板Ｌ１、Ｌ２は矩形状に形成
されて、検査用パターン3は、グリーンシート基板又は
導電パターン2の厚み、或いは導電パターン2のグリーン
シート基板面に沿う向きのズレを側方から確認できる位
置に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電パターンを形
成したグリーンシート基板を多数枚積層して構成される
セラミック積層基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に鑑みて、容量
やインダクタンスが組み込まれたセラミック積層基板の
需要が高まっている。図６は、従来のセラミック積層基
板の製造方法を示す図である。先ず、ガラスセラミック
粉末、バインダ、溶媒を混合して泥状粘体であるスラリ
ー(61)を作る。このスラリー(61)をドクターブレード装
置(６)に投入する。ドクターブレード装置(６)には、薄
手のキャリアフィルム(62)が供給され、該キャリアフィ
ルム(62)上にスラリー(61)が塗布される。図７は、ドク
タブレード装置(６)の斜視図である。該ドクタブレード
装置(６)は下端が尖ったドクタブレード(60)を、キャリ
アフィルム(62)に対向させ、キャリアフィルム(62)に沿
ってドクタブレード(60)を移動させることによって、ス
ラリー(61)を塗布する(工業調査会 エレクトロニクス
実装大辞典３９１頁乃至３９８頁参照)。

【０００３】この後、キャリアフィルム(62)を矩形状の
所定サイズに切断し、グリーンシート基板Ｌ１を得る。
該グリーンシート基板Ｌ１に上下導通用の孔であるビア
を形成し、一面に導電パターン(２)を形成して、配線、
インダクタンス、コンデンサ電極を設ける。グリーンシ
ート基板Ｌ１、Ｌ２を複数枚重ねて、熱プレスして一体
化して積層体(１)を得る。この後、積層体(１)を一定温
度下に置き、バインダを除去する仮焼成を行う。仮焼成
の後に、更に高い温度で本焼成を行って固めた後に素子
化切断を行い、セラミック積層基板を得る。尚、熱プレ
ス後に素子化切断して、その後に仮焼成及び本焼成を行
っても良い。

【０００４】図１０は、積層されるグリーンシート基板
Ｌ１〜Ｌ５の分解図であり、Ｌ１からＬ５まで順に重
ね、Ｌ１が最下位になる。図１０では、５枚のグリーン
シート基板を示したが、これは説明の便宜上であり、実
際は５枚よりも多い。グリーンシート基板Ｌ１には、グ
ラウンドである導電パターン(２)が形成され、Ｌ２には
インダクタンスを形成する導電パターン(２)が、Ｌ３、
Ｌ４には容量Ｃを形成する導電パターン(２)(２)が形成
されている。グリーンシート基板Ｌ１、Ｌ２を積層すれ
ば、図８に示すように、本来基板Ｌ１、Ｌ２間に隙間Ｓ
が形成される。しかし、熱プレスを行うことにより、隙
間Ｓがなくなり、上側の基板Ｌ２に下側の基板Ｌ１の導
電パターン(２)が恰も食い込んでいるように見える。グ
リーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５を重ねた積層体(１)を図１
０のＡ方向から見た正面図は、図９に示される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】グリーンシート基板Ｌ
１〜Ｌ５を一体化して積層体(１)を得る際に、各グリー
ンシート基板Ｌ１〜Ｌ５が平面的にズレることがある。
また、熱プレス及び焼成工程に於ける加圧、加温等のバ
ラつきにより、導電パターン(２)又はグリーンシート基
板Ｌ１〜Ｌ５の厚みがバラつくことがある。仮に厚みが
バラつくと、グリーンシート基板Ｌ３、Ｌ４間に形成さ
れる容量Ｃの値が変化する虞れがある。また、グリーン
シート基板Ｌ１〜Ｌ５が平面的にズレると、インダクタ
ンスを形成する導電パターン(２)に他の導電パターン
(２)が被さり、インダクタンス値が変わる虞れもある。
これでは、セラミック積層基板の電気的仕様にバラつき
が生じる。また、ビアの位置がズレれば、上下のグリー
ンシート基板が互いに導通できなくなる虞れもある。こ
のグリーンシート基板の平面的なズレ及び導電パターン
(２)の厚みのバラつきをチェックするには、各グリーン
シート基板上の導電パターン(２)を外側から観察する必
要がある。然るに、図９に示す積層体(１)にあっては、
グリーンシート基板Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の導電パターン
(２)が露出しておらず、外部から観察することができな
い。また、グリーンシート基板Ｌ１、Ｌ５の導電パター
ン(２)は積層体(１)の側面に露出しているが、積層体
(１)の側面には図１１に示すように、電極(５)(５)を設
けることが多く、電極(５)(５)によってグリーンシート
基板Ｌ１、Ｌ５の導電パターン(２)が隠れる。従って、
電極(５)(５)を設けた後では、グリーンシート基板の平
面的なズレ、及び導電パターン(２)或いはグリーンシー
ト基板の厚みのバラつきを観察できない問題がある。本
発明は、セラミック積層基板を組み立て完了後に、グリ
ーンシート基板の平面的なズレ及び導電パターン(２)の
厚みのバラつきを簡単に検査することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】少なくとも１枚のグリーン
シート基板の隅部には、側縁に露出した検査用パターン
(３)が形成されており、検査用パターン(３)は、グリー
ンシート基板又は導電パターン(２)の厚み、或いは導電
パターン(２)のグリーンシート基板面に沿う向きのズレ
を側方から確認できる位置に形成されている。

【０００７】

【作用及び効果】検査用パターン(３)を少なくとも１枚
のグリーンシート基板の隅部に設けていることにより、
グリーンシート基板又は導電パターン(２)の厚み、或い
は導電パターン(２)のグリーンシート基板面に沿う向き
のズレ、即ち左右又は前後方向の平面的なズレを側方か
ら確認できる。これにより、積層体(１)を破壊すること
なく、グリーンシート基板の導電パターン(２)の厚み等
の検査ができ、検査が容易になる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一例を図を用いて
詳述する。図１は、本例に係わるセラミック積層基板の
グリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５の分解図である。基板Ｌ
１〜Ｌ５内部に形成された導電パターン(２)は、従来と
同様であり、基板Ｌ３、Ｌ４上に、上下導通用のビア
(４)(４)(４)(４)が形成されている。本例にあっては、
矩形状に形成されたグリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５の隅
部に側縁に露出した検査用パターン(３)を設けているこ
とに特徴がある。図２は、グリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ
５を重ねた積層体(１)を図１のＡ方向から見た正面図で
ある。積層体(１)の隅部からは、検査用パターン(３)
(３)が露出しており、この隅部は電極(５)(５)(図１１
参照)を取り付けても隠れない。即ち、積層体(１)の外
側から、検査用パターン(３)を確認できるから、積層体
(１)を破壊することなく、グリーンシート基板の導電パ
ターン(２)の厚み、或いは導電パターン(２)の左右又は
前後方向の平面的なズレの検査ができ、該検査が容易に
なる。

【０００９】出願人は、この検査用パターン(３)とし
て、図３(a)に示すパターンを案出した。これは、大パ
ターン(30)の内側に小パターン(31)を設けている。両パ
ターン(30)(31)は、左右片(32)と該左右片(32)に直交し
た前後片(33)を一体に具え、左右片(32)の一端部と前後
片(33)の一端部は、グリーンシート基板Ｌ１の側縁に露
出している。グリーンシート基板Ｌ１を当初一点鎖線で
示すように稍大きく形成し、この後、実線で示すよう
に、側縁部をカットすることにより、両パターン(30)(3
1)の一端部をグリーンシート基板Ｌ１の側縁に確実に露
出させている。この大小両パターン(30)(31)は、図２の
左端部に示すように、露出している。

【００１０】図３(a)に示す検査用パターン(３)にあっ
ては、上下に隣接したグリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５の
平面的なズレを観察できる。この場合、ズレ量の測定精
度を上げようとすれば、大小パターン(30)(31)の幅、及
び両パターン(30)(31)の間隔を狭くする必要がある。然
るに、両パターン(30)(31)の間隔を狭くすれば、両パタ
ーン(30)(31)の合成が弱くなるから、熱プレス時に両パ
ターン(30)(31)が図４に示すように丸みを帯びるように
変形し、検査用パターン(３)及びグリーンシート基板の
厚みの検査が困難となる。この点に鑑みて、出願人は図
３(b)に示すように、検査用パターン(３)を略正方形に
形成したものをも案出しており、該検査用パターン(３)
の一辺の長さＭを２００μm程度としている。これによ
り、熱プレス時に検査用パターン(３)が変形する虞れを
防止できる。即ち、図１に示すように、一隅部に正方形
の検査用パターン(３)を、他隅部に大小パターン(30)(3
1)を設けた検査用パターン(３)を夫々形成している。

【００１１】図２では、全てのグリーンシート基板Ｌ１
〜Ｌ５に検査用パターン(３)を形成している。然るに、
グリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５積層時に、加圧、加温の
影響を受けて位置ズレ、導電パターン(２)の厚み変形を
生じやすい何れか１つのグリーンシート基板にのみ検査
用パターン(３)を形成してもよい。また、図５に示すよ
うに、検査用パターン(３)を上下に隣接したグリーンシ
ート基板にて、互い違いに位置をずらして形成すれば、
グリーンシートＬ１〜Ｌ５基板の平面的なズレを観察し
やすくなる。

【００１２】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本例に係わるセラミック積層基板のグリーンシ
ート基板Ｌ１〜Ｌ５の分解図である。

【図２】グリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５を重ねた積層体
を図１のＡ方向から見た正面図である。

【図３】(a)、(b)は、検査用パターンの平面図である。

【図４】図３(a)の検査用パターンが変形した状態を示
す正面図である。

【図５】別の積層体の正面図である。

【図６】従来のセラミック積層基板の製造方法を示す図
である。

【図７】ドクタブレード装置の斜視図である。

【図８】熱プレス工程を示す正面図である。

【図９】従来の積層体の正面図である。

【図１０】従来のグリーンシート基板Ｌ１〜Ｌ５の分解
図である。

【図１１】従来の積層体に電極を取り付けた状態の斜視
図である。

【符号の説明】

(２) 導電パターン (３) 検査用パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀元 重浩 大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部 品株式会社内 (72)発明者 小倉 隆 大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部 品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA60 BB01 EE21 GG31

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電パターン(２)を形成したグリーンシ
   ート基板Ｌ１、Ｌ２を複数枚積層して構成されるセラミ
   ック積層基板に於いて、 少なくとも１枚のグリーンシート基板の隅部には、側縁
   に露出した検査用パターン(３)が形成されたことを特徴
   とするセラミック積層基板。
2. 【請求項２】 グリーンシート基板Ｌ１、Ｌ２は矩形状
   に形成されて、検査用パターン(３)は、グリーンシート
   基板又は導電パターン(２)の厚み、或いは導電パターン
   (２)のグリーンシート基板面に沿う向きのズレを側方か
   ら確認できる位置に形成された請求項１に記載のセラミ
   ック積層基板。