JPS63188A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 導体ペースト、又は導体ペースト及び誘電体ペーストを
、それぞれグリンシートの状態のセラミック基板に印刷
した後に、多数のグリンシートを積層・焼成して、スル
ーホール導体及び誘電体が貫通したセラミックブロック
となし、その後セラミックブロックをスルーホール導体
に直交する面で、所望の厚さに切断することにより、ス
ルーホールを有し、且つ必要に応じてコンデンサを埋設
した回路基板を、低コストに製造する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、セラミック材よりなる回路基板の製造方法の
改良に関する。

混成集積回路等の回路基板は、セラミック基板が用いら
れ、搭載部品の実装密度を高くするために、セラミック
基板の表裏の両面に、パターンを形成している。しなが
って、表裏面のパターンを接続するスルーホールが必要
である。

このような回路基板が、電子機器に広く使用されるに伴
い、低コストのことの要望が強い。

−方、混成集積回路には回路基板上にコンデンサを搭載
したものが多い、よって回路基板の小形化の推進上から
、コンデンサ埋設形の回路基板の要望がある。

〔従来の技術〕

従来は、第３図の工程図に示すような方法で、回路基板
を製造するのが一般であった。

従来の製造方法は、第３図（ａ）のように、所望の厚さ
の大きい定尺のセラミック基板を、グリンシートの状態
で、所望の大きさの角片に切断し、所望の位置にスルー
ホール用孔２ａを、成形型を用いて穿設し、その後焼成
してセラミック基板１を硬化形成している。

なお、グリンシートの状態で孔開けをせずに、焼成後に
しご、−ザー加工してスルーホール用孔２ａを穿設する
こともある。

次に第３図（ｂ３のように、セラミック基板１の表面に
、所望のパターン形状に導体ペースト３Ａを印刷する。

この際セラミック基板１の裏面側から空気を吸引して、
それぞれのスルーホール用孔２ａの中に導体ペースト３
Ａを充満させている。

導体ペースト３Ａを乾燥後、セラミック基板１を裏返し
、裏面に所望のパターン形状に導体ペーストを印刷し、
乾燥後焼成して、第３図（Ｃ１のように、スルーホール
用孔２ａの中にスルーホール導体２を、表面にパターン
３．裏面にパターン４をそれぞれ形成している。

このことにより、表面のパターン３と裏面のパターン４
とが、所望の個所でスルーホール導体２により接続され
た回路基板５が製造される。

なお、図示してないが、他の従来方法として、定尺の大
きなセラミック基板を用い、表面を格子状のスクライプ
線で、所望の形状の角片に区画し、それぞれの区画内に
スルーホール、及びパターンを形成した後に、それぞれ
のスクライプ線に沿って切断し、個々の回路基板に分離
する方法も知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の回路基板の製造方法は、スルー
ホール用孔の穿設に、打抜型、或いはレーザー加工装置
を必要とし、コスト高であるという問題点がある。

また、スルーホール用孔に導体ペーストを吸引して、ス
ルーホール導体を形成していることに起因して、スルー
ホール導体の大きさが制限され、断面形状の大きいこと
を必要とするスルーホール（例えば電源用、アース用等
のスルーホール）は、複数のスルーホールを並列して設
ける等しなければならず、低コスト化、小形化の推進が
阻害されるという問題点がある。

一方、回路基板に切欠き等があると、マザーボードに自
動実装する際に、位置決めが容易となり、また角形以外
の形状、例えば半月形等の場合の方がマザーボードに高
密度に実装することができる等のメリットがあるが、こ
のような角形以外の形状にする従来方法は、−旦セラミ
ック基板を角片に製造し、その後所望の形状にレーザー
加工する等しなければならず、コスト高となる。

さらにまた、従来の回路基板の製造方法では、コンデン
サは、セラミック基板上に実装する、或いはマザーボー
ド上に実装する等しており、装置の低コスト化に支障が
あるという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図のよ
うに完成した回路基板２０が、所望の平面視形状になる
如（に、先ず所望の幅の複数のセラミック材のグリンシ
ート１０を積層して、セラミックブロック１５を形成す
る。この際、積層前に選択したグリンシートＯの表面の
所望の位置に導体ペースト１１Ａを、それぞれ所望の幅
の帯状に印刷する。

そして、導体ペースト１１Ａを印刷したグリンシートを
含む、多数のグリンシート１０を所望に積層後、焼成し
て、硬化したセラミックブロック１５を形成する。した
がって、このセラミックブロック１５は、内部の所望の
位置に、所望の幅のスルーホール導体１１が縦に貫通し
ている。

その後、グリンシート１０に直交する方向に、セラミッ
クブロック１５を切断して、所望の厚さの多数のセラミ
ック基板１６を形成する。

次に、それぞれのセラミック基板１６の表面及び裏面に
、スルーホール導体１１の端面に接続するパターン２１
を印刷・形成して導体層となし、回路基板２０を完成さ
せる。

一方、コンデンサを埋設した回路基板は、グリンシート
１０の表面に、セラミック材より誘電率の大きい誘電体
ペースト１２Ａを所望の幅の帯状に印刷する。その後は
上述の手段により、セラミックブロック１５を形成し切
断する。

そして得られたセラミック基板１６の表面と裏面に、誘
電体１２の端面に密着する電極膜２２と接続導体層をそ
れぞれ形成するものである。

〔作用〕

上記本発明方法によれば、導体ベース）１１Ａ。

及び誘電体ペースト１２Ａの印刷する幅を所望に選択す
ることにより、所望に大きいスルーホールを有する、或
いは所望の容量のコンデンサを埋設した回路基板を得る
ことが容易である。

また、それぞれのグリンシートの幅を選択し、異なる幅
のグリンシートを所望にの厚さに積層することにより、
角片以外の形状の回路基板、例えば切欠きのある回路基
板、或いは半月形の回路基板を容易に製造できる。

また、スルーホール用孔を穿設する必要がないので、打
抜型、或いはレーザー加工装置を必要とせず、且つ長さ
が充分に大きいグリンシートを用いることにより、所望
の厚さ回路基板を多数製造することができ、量産が容易
であって、得られる回路基板が低コストである。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明方法を具体的に説明する
。

第１図は、本発明方法の１実施例のコンデンサ内臓の回
路基板の製造方法を示す工程図、第２図は他の実施例の
角片以外の回路基板の製造方法を示す工程図である。

第１図に示す回路基板は、先ず第１図（ａｌのように、
幅が同一で、充分に長い複数のセラミック材例えばアル
ミナ）のグリンシート１０を多数用いて、選択したグリ
ンシート１０の表面の、スルーホールを設ける所望の位
置に、欲するスルーホール幅に等しい所望の幅の導体ペ
ースト１１Ａを、スクリーン印刷する。

また選択したグリンシート１０の表面の所望の位置に、
欲する容量を得る如くに、セラミック材より誘電率の大
きい誘電体ペースト（例えばチタン酸バリウムペースト
）１２Ａを、所望の幅で帯状にスクリーン印刷する。

次に第１図（ｂ）のように、完成した回路基板２０が、
所望の平面視形状（実施例は矩形）になる如くに、グリ
ンシート１０を所望の枚数に積層し、プレスしながら焼
成して、硬化したセラミックブロック１５を形成する。

したがって、このセラミックブロック１５は、内部の所
望の個所に、導体ベース）１１Ａが硬化した所望の幅の
スルーホール導体１１が、所望の個所に誘電体ペースト
　１２Ａが硬化した誘電体１２がそれぞれ縦に貫通して
形成されている。

その後、グリンシート１０に直交する方向に、スライス
面１３に沿って、セラミックブロック１５を切断じて、
第１図（ｅ）のように、矩形片状のセラミック基板１６
を多数形成する。

このセラミック基板１６は、所望の板厚で、設定した所
望の個所に、表裏面を貫通するスルーホール導体１１．
及び誘電体１２を有するものである。

次に、第１図（ｄ）のように、セラミック基板１６の表
面及び裏面に、スルーホール導体１１の端面に接続する
パターン２１を印刷する。また、誘電体１２の端面に密
着する電極膜２２を印刷する。

その後焼成することにより、スルーホール導体１１に対
応する位置にスルーホールが、誘電体１２に対応する位
置にコンデンサがそれぞれ形成された矩形片状の回路基
板２０が完成する。

角片以外の形状の回路基板を製造するには、例えば第２
図（ａ）のように、選択したグリンシートの表面に導体
ペースト１１＾を印刷し、幅が一定の大きい複数のグリ
ンシートｌＯｂを積層し、その上面に、グリンシート１
０ｂの幅より狭いグリンシート１０ａを複数枚、−方の
側面に合わせて積層し、さらにグリンシート１０ｂの下
面に、グリンシート１０ａの幅に等しいグリンシート１
０ｃを複数枚、他方の側面に合わせて積層し焼成してセ
ラミックブロック２５を形成する。

次にこのセラミックブロック２５を、スルーホール導体
１１に直交して、所望の板厚に切断すると、第２図（ｂ
）のように、対角線上の一対の隅に、角形の切欠き２７
を存するセラミック基板２６が得られる。

このセラミック基板２６は、所望の板厚で、設定した所
望の個所に、表裏面を貫通するスルーホール導体１１が
形成されていることは勿論である。

なお、異なる幅のグリンシートの積層順序を、所望に選
択することにより、切欠きのある以外の形状、例えば半
円形等の回路基板が得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、スルーホールを形成
するのに、打抜型、或いはレーザー加工装置を必要とし
なく、所望の形状の回路基板が容易に得られて、回路基
板が低コストであり、また所望の断面積のスルーホール
を得ることができ、さらにコンデンサを埋設することが
できる等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施例の工程図、第２図は他の実
施例の工程図、 第３図は従来例の工程図である。 図において、 １．１６．２６はセラミック基板、 ２．１１はスルーホール導体、 ３．４．２１はパターン、 ３Ａ、　１１Ａは導体ペースト、 ５．２０は回路基板、 １０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃはグリンシート、１２は
誘電体、 １２Ａは誘電体ペースト、 １５、２５はセラミックブロック、 ２２は電極膜をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数のセラミック材のグリンシート（１０）を用いて、
   選択した該グリンシート（１０）の表面の所望の位置に
   導体ペースト（１１Ａ）、または導体ペースト（１１Ａ
   ）及び該セラミック材より誘電率の大きい誘電体ペース
   ト（１２Ａ）を、それぞれ所望の幅の帯状に印刷し、 該グリンシート（１０）を積層後、焼成して、貫通した
   スルーホール導体（１１）、またはスルーホール導体（
   １１）及び誘電体（１２）を有する、所望の断面形状の
   セラミックブロック（２５、１５）を形成し、その後、
   該スルーホール導体（１１）に直交する方向に、該セラ
   ミックブロック（２５、１５）を切断して、所望の厚さ
   の多数のセラミック基板（２６、１６）を形成し、 次に、それぞれの該セラミック基板（２６、１６）の表
   面及び裏面に、該スルーホール導体（１１）の端面に接
   続するパターン（２１）、及び該誘電体（１２）の端面
   に密着する電極膜（２２）を形成することを特徴とする
   回路基板の製造方法。