JPS62149189A - セラミツク湿式印刷多層基板 - Google Patents

セラミツク湿式印刷多層基板

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JPS62149189A
JPS62149189A JP29014885A JP29014885A JPS62149189A JP S62149189 A JPS62149189 A JP S62149189A JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP S62149189 A JPS62149189 A JP S62149189A
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JP
Japan
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ceramic
printed
wet
bent
substrate
Prior art date
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Application number
JP29014885A
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English (en)
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JPH0351315B2 (ja
Inventor
龍二 田中
山田 幸慶
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷法によるセラミック湿式印刷多層基板
に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のセラミック湿式印刷多層基板り゛・外観
図であって、図において、lはセラミック基板、2はこ
の基板1に蒸着またはエツチングで形成された導体ノぞ
ターンである。
上記のセラミック多層基板の製作は、第4図に示すよう
にまず、セラミック未焼成シート30表面にタングステ
ン等の導体ノぐターン2を印刷゛し、その上にアルミナ
等の絶縁層4を印刷し、導体ノミターフ2と絶縁層4を
数層印刷してセラミック湿式多層シートを作る。ぞして
このシートを平板セッターに乗せて焼成し、平板状のセ
ラミック湿式印刷多層基板が得られる。その後、多層基
板にメッキを行なうと共に端子付けを行ない、他のチッ
プを実装して封止し他の大きい基板に塔載する。
なお、曲面が必要な場合は、セラミック基板を平面に成
形しその上に導体ノミターンを設けていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のセラミック湿式印刷多層基板は以上のように構成
されているので、平板状の多層基板はコーナ一部分には
取付けることができず、また屈曲状の多層基板は今まで
はなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コーナ一部分に取付けることのできる屈曲状
のセラミック湿式印刷多層基板を14ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るセラミック湿式印刷多層基板は、屈曲し
た基板に回路パターンおよび部品を実装させたものであ
る。
〔作 用〕
この発明における多層基板は、基板自体を屈曲させたこ
とにより、コーナ一部等の曲面部分に多層基板が収納可
能となり、これによシスペースの有効利用が図れ機器の
小型化が可能となる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図において、1はL形に屈曲したセラミック基板で
、2はこの基板1表面に印刷法によって形成(7た導体
)ξターンである。第2図は上記セラミック基板1を円
弧形に屈曲した例を示す。
上記のように構成したセラミック湿式印刷多層基板の製
作は、まず第4図に示すようにセラミック未焼成グリー
ンシート3の表面にタングステン等の導体ノミターン2
を印刷し、その上にアルミナ等の絶縁層4を印刷し、こ
の導体パターン2と絶縁層4を数層くり返して印刷して
セラミック湿式多層シートを作る。その後、上記の多層
シートをB「定の成形型に挿入して焼成して第1図およ
び第2図に示すような屈曲した湿式印刷多層基板1を得
る。このあと導体ノにターフ2に導体メッキを行なうと
共に、端子付けを行ないチップを実装する。
なお、セラミック基板lの屈曲形状は実施例で示したL
形や円弧形のもの以外、U字形やその他の形状であって
もよい。また、屈曲したセラミック基板は湿式印刷多層
基叛以外、他のセラミック構造物に広く適用可能である
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明によれば、セラミック湿式
印刷多層基板を屈曲形状にしたので、多層基板の小スペ
ース化が図れ、機器コーナ一部の曲面部分に収納可能と
なり、かつ2ペースの有効利用が図れ、機器の小型化が
可能となる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明の一実施例によるセラミ
ック湿式印刷多層基板の屈曲形状の異なる斜視図、第3
図は従来のセラミック湿式印刷多層基板の斜視図、第4
図は印刷多層ソートの断面図である。 】・・・セラミック基板、2・・・導体ハターン、3・
・・セラミック未焼成グリーンシート、4・・・絶縁層
。 なお、図中同一符号は同−又は相機部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックの印刷多層基板において、屈曲してい
    る基板部分に導体パターンおよび部品を実装したことを
    特徴とするセラミック湿式印刷多層基板。
  2. (2)基板がL形、U形あるいは円弧形に屈曲している
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のセラミッ
    ク湿式印刷多層基板。
  3. (3)セラミック未焼成グリーンシートを屈曲させて焼
    成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
    2項記載のセラミック湿式印刷多層基板。
JP29014885A 1985-12-23 1985-12-23 セラミツク湿式印刷多層基板 Granted JPS62149189A (ja)

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JPH0351315B2 JPH0351315B2 (ja) 1991-08-06

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6450592A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Shinko Chem Super-heat dissipation type composite circuit board
JPH04502238A (ja) * 1989-10-02 1992-04-16 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 3次元マイクロ回路構造およびそのセラミックテープからの製造方法
JPWO2015194434A1 (ja) * 2014-06-20 2017-04-20 株式会社村田製作所 樹脂多層基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6450592A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Shinko Chem Super-heat dissipation type composite circuit board
JPH04502238A (ja) * 1989-10-02 1992-04-16 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 3次元マイクロ回路構造およびそのセラミックテープからの製造方法
JPWO2015194434A1 (ja) * 2014-06-20 2017-04-20 株式会社村田製作所 樹脂多層基板

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JPH0351315B2 (ja) 1991-08-06

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