JPS62149189A - セラミツク湿式印刷多層基板 - Google Patents
セラミツク湿式印刷多層基板Info
- Publication number
- JPS62149189A JPS62149189A JP29014885A JP29014885A JPS62149189A JP S62149189 A JPS62149189 A JP S62149189A JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP S62149189 A JPS62149189 A JP S62149189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- printed
- wet
- bent
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷法によるセラミック湿式印刷多層基板
に関するものである。
に関するものである。
第3図は従来のセラミック湿式印刷多層基板り゛・外観
図であって、図において、lはセラミック基板、2はこ
の基板1に蒸着またはエツチングで形成された導体ノぞ
ターンである。
図であって、図において、lはセラミック基板、2はこ
の基板1に蒸着またはエツチングで形成された導体ノぞ
ターンである。
上記のセラミック多層基板の製作は、第4図に示すよう
にまず、セラミック未焼成シート30表面にタングステ
ン等の導体ノぐターン2を印刷゛し、その上にアルミナ
等の絶縁層4を印刷し、導体ノミターフ2と絶縁層4を
数層印刷してセラミック湿式多層シートを作る。ぞして
このシートを平板セッターに乗せて焼成し、平板状のセ
ラミック湿式印刷多層基板が得られる。その後、多層基
板にメッキを行なうと共に端子付けを行ない、他のチッ
プを実装して封止し他の大きい基板に塔載する。
にまず、セラミック未焼成シート30表面にタングステ
ン等の導体ノぐターン2を印刷゛し、その上にアルミナ
等の絶縁層4を印刷し、導体ノミターフ2と絶縁層4を
数層印刷してセラミック湿式多層シートを作る。ぞして
このシートを平板セッターに乗せて焼成し、平板状のセ
ラミック湿式印刷多層基板が得られる。その後、多層基
板にメッキを行なうと共に端子付けを行ない、他のチッ
プを実装して封止し他の大きい基板に塔載する。
なお、曲面が必要な場合は、セラミック基板を平面に成
形しその上に導体ノミターンを設けていた。
形しその上に導体ノミターンを設けていた。
従来のセラミック湿式印刷多層基板は以上のように構成
されているので、平板状の多層基板はコーナ一部分には
取付けることができず、また屈曲状の多層基板は今まで
はなかった。
されているので、平板状の多層基板はコーナ一部分には
取付けることができず、また屈曲状の多層基板は今まで
はなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コーナ一部分に取付けることのできる屈曲状
のセラミック湿式印刷多層基板を14ることを目的とす
る。
たもので、コーナ一部分に取付けることのできる屈曲状
のセラミック湿式印刷多層基板を14ることを目的とす
る。
この発明に係るセラミック湿式印刷多層基板は、屈曲し
た基板に回路パターンおよび部品を実装させたものであ
る。
た基板に回路パターンおよび部品を実装させたものであ
る。
この発明における多層基板は、基板自体を屈曲させたこ
とにより、コーナ一部等の曲面部分に多層基板が収納可
能となり、これによシスペースの有効利用が図れ機器の
小型化が可能となる。
とにより、コーナ一部等の曲面部分に多層基板が収納可
能となり、これによシスペースの有効利用が図れ機器の
小型化が可能となる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図において、1はL形に屈曲したセラミック基板で
、2はこの基板1表面に印刷法によって形成(7た導体
)ξターンである。第2図は上記セラミック基板1を円
弧形に屈曲した例を示す。
、2はこの基板1表面に印刷法によって形成(7た導体
)ξターンである。第2図は上記セラミック基板1を円
弧形に屈曲した例を示す。
上記のように構成したセラミック湿式印刷多層基板の製
作は、まず第4図に示すようにセラミック未焼成グリー
ンシート3の表面にタングステン等の導体ノミターン2
を印刷し、その上にアルミナ等の絶縁層4を印刷し、こ
の導体パターン2と絶縁層4を数層くり返して印刷して
セラミック湿式多層シートを作る。その後、上記の多層
シートをB「定の成形型に挿入して焼成して第1図およ
び第2図に示すような屈曲した湿式印刷多層基板1を得
る。このあと導体ノにターフ2に導体メッキを行なうと
共に、端子付けを行ないチップを実装する。
作は、まず第4図に示すようにセラミック未焼成グリー
ンシート3の表面にタングステン等の導体ノミターン2
を印刷し、その上にアルミナ等の絶縁層4を印刷し、こ
の導体パターン2と絶縁層4を数層くり返して印刷して
セラミック湿式多層シートを作る。その後、上記の多層
シートをB「定の成形型に挿入して焼成して第1図およ
び第2図に示すような屈曲した湿式印刷多層基板1を得
る。このあと導体ノにターフ2に導体メッキを行なうと
共に、端子付けを行ないチップを実装する。
なお、セラミック基板lの屈曲形状は実施例で示したL
形や円弧形のもの以外、U字形やその他の形状であって
もよい。また、屈曲したセラミック基板は湿式印刷多層
基叛以外、他のセラミック構造物に広く適用可能である
。
形や円弧形のもの以外、U字形やその他の形状であって
もよい。また、屈曲したセラミック基板は湿式印刷多層
基叛以外、他のセラミック構造物に広く適用可能である
。
以上説明したようにこの発明によれば、セラミック湿式
印刷多層基板を屈曲形状にしたので、多層基板の小スペ
ース化が図れ、機器コーナ一部の曲面部分に収納可能と
なり、かつ2ペースの有効利用が図れ、機器の小型化が
可能となる等の効果がある。
印刷多層基板を屈曲形状にしたので、多層基板の小スペ
ース化が図れ、機器コーナ一部の曲面部分に収納可能と
なり、かつ2ペースの有効利用が図れ、機器の小型化が
可能となる等の効果がある。
第1図および第2図はこの発明の一実施例によるセラミ
ック湿式印刷多層基板の屈曲形状の異なる斜視図、第3
図は従来のセラミック湿式印刷多層基板の斜視図、第4
図は印刷多層ソートの断面図である。 】・・・セラミック基板、2・・・導体ハターン、3・
・・セラミック未焼成グリーンシート、4・・・絶縁層
。 なお、図中同一符号は同−又は相機部分を示す。
ック湿式印刷多層基板の屈曲形状の異なる斜視図、第3
図は従来のセラミック湿式印刷多層基板の斜視図、第4
図は印刷多層ソートの断面図である。 】・・・セラミック基板、2・・・導体ハターン、3・
・・セラミック未焼成グリーンシート、4・・・絶縁層
。 なお、図中同一符号は同−又は相機部分を示す。
Claims (3)
- (1)セラミックの印刷多層基板において、屈曲してい
る基板部分に導体パターンおよび部品を実装したことを
特徴とするセラミック湿式印刷多層基板。 - (2)基板がL形、U形あるいは円弧形に屈曲している
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のセラミッ
ク湿式印刷多層基板。 - (3)セラミック未焼成グリーンシートを屈曲させて焼
成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
2項記載のセラミック湿式印刷多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29014885A JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29014885A JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62149189A true JPS62149189A (ja) | 1987-07-03 |
JPH0351315B2 JPH0351315B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=17752397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29014885A Granted JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62149189A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6450592A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Shinko Chem | Super-heat dissipation type composite circuit board |
JPH04502238A (ja) * | 1989-10-02 | 1992-04-16 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 3次元マイクロ回路構造およびそのセラミックテープからの製造方法 |
JPWO2015194434A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP29014885A patent/JPS62149189A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6450592A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Shinko Chem | Super-heat dissipation type composite circuit board |
JPH04502238A (ja) * | 1989-10-02 | 1992-04-16 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 3次元マイクロ回路構造およびそのセラミックテープからの製造方法 |
JPWO2015194434A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0351315B2 (ja) | 1991-08-06 |
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