JPH0351315B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351315B2 JPH0351315B2 JP29014885A JP29014885A JPH0351315B2 JP H0351315 B2 JPH0351315 B2 JP H0351315B2 JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP 29014885 A JP29014885 A JP 29014885A JP H0351315 B2 JPH0351315 B2 JP H0351315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- printed
- wet
- bent
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷法によるセラミツク湿式印刷
多層基板に関するものである。
多層基板に関するものである。
第３図は従来のセラミツク湿式印刷多層基板の
外観図であつて、図において、１はセラミツク基
板、２はこの基板１に蒸着またはエツチングで形
成された導体パターンである。
外観図であつて、図において、１はセラミツク基
板、２はこの基板１に蒸着またはエツチングで形
成された導体パターンである。
上記のセラミツク多層基板の製作は、第４図に
示すようにまず、セラミツク未焼成シート３の表
面にタングステン等の導体パターン２を印刷し、
その上にアルミナ等の絶縁層４を印刷し、導体パ
ターン２と絶縁層４を数層印刷してセラミツク湿
式多層シートを作る。そしてこのシートを平板セ
ツターに乗せて焼成し、平板状のセラミツク湿式
印刷多層基板が得られる。その後、多層基板にメ
ツキを行なうと共に端子付けを行ない、他のチツ
プを実装して封止し他の大きい基板に搭載する。
なお、曲面が必要な場合は、セラミツク基板を平
面に成形しその上に導体パターンを設けていた。
示すようにまず、セラミツク未焼成シート３の表
面にタングステン等の導体パターン２を印刷し、
その上にアルミナ等の絶縁層４を印刷し、導体パ
ターン２と絶縁層４を数層印刷してセラミツク湿
式多層シートを作る。そしてこのシートを平板セ
ツターに乗せて焼成し、平板状のセラミツク湿式
印刷多層基板が得られる。その後、多層基板にメ
ツキを行なうと共に端子付けを行ない、他のチツ
プを実装して封止し他の大きい基板に搭載する。
なお、曲面が必要な場合は、セラミツク基板を平
面に成形しその上に導体パターンを設けていた。
従来のセラミツク湿式印刷多層基板は以上のよ
うに構成されているので、平板状の多層基板はコ
ーナー部分には取付けることができず、また屈曲
状の多層基板は今まではなかつた。
うに構成されているので、平板状の多層基板はコ
ーナー部分には取付けることができず、また屈曲
状の多層基板は今まではなかつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、コーナー部分に取付けること
のできる屈曲状のセラミツク湿式印刷多層基板を
得ることを目的とする。
になされたもので、コーナー部分に取付けること
のできる屈曲状のセラミツク湿式印刷多層基板を
得ることを目的とする。
この発明に係るセラミツク湿式印刷多層基板
は、屈曲した基板に回路パターンおよび部品を実
装させたものである。
は、屈曲した基板に回路パターンおよび部品を実
装させたものである。
この発明における多層基板は、基板自体を屈曲
させたことにより、コーナー部等の曲面部分に多
層基板が収納可能となり、これによりスペースの
有効利用が図れ機器の小型化が可能となる。
させたことにより、コーナー部等の曲面部分に多
層基板が収納可能となり、これによりスペースの
有効利用が図れ機器の小型化が可能となる。
以下この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図において、１はＬ形に屈曲したセラミ
ツク基板で、２はこの基板１表面に印刷法によつ
て形成した導体パターンである。第２図は上記セ
ラミツク基板１を円弧形に屈曲した例を示す。
る。第１図において、１はＬ形に屈曲したセラミ
ツク基板で、２はこの基板１表面に印刷法によつ
て形成した導体パターンである。第２図は上記セ
ラミツク基板１を円弧形に屈曲した例を示す。
上記のように構成したセラミツク湿式印刷多層
基板の製作は、まず第４図に示すようにセラミツ
ク未焼成グリーンシート３の表面にタングステン
等の導体パターン２を印刷し、その上にアルミナ
等の絶縁層４を印刷し、この導体パターン２と絶
縁層４を数層くり返して印刷してセラミツク湿式
多層シートを作る。その後、上記の多層シートを
所定の成形型に挿入して焼成して第１図および第
２図に示すように屈曲した湿式印刷多層基板１を
得る。このあと導体パターン２に導体メツキを行
なうと共に、端子付けを行ないチツプを実装す
る。
基板の製作は、まず第４図に示すようにセラミツ
ク未焼成グリーンシート３の表面にタングステン
等の導体パターン２を印刷し、その上にアルミナ
等の絶縁層４を印刷し、この導体パターン２と絶
縁層４を数層くり返して印刷してセラミツク湿式
多層シートを作る。その後、上記の多層シートを
所定の成形型に挿入して焼成して第１図および第
２図に示すように屈曲した湿式印刷多層基板１を
得る。このあと導体パターン２に導体メツキを行
なうと共に、端子付けを行ないチツプを実装す
る。
なお、セラミツク基板１の屈曲形状は実施例で
示したＬ形や円弧形のもの以外、Ｕ字形やその他
の形状であつてもよい。また、屈曲したセラミツ
ク基板は湿式印刷多層基板以外、他のセラミツク
構造物に広く適用可能である。
示したＬ形や円弧形のもの以外、Ｕ字形やその他
の形状であつてもよい。また、屈曲したセラミツ
ク基板は湿式印刷多層基板以外、他のセラミツク
構造物に広く適用可能である。
以上説明したようにこの発明によれば、セラミ
ツク湿式印刷多層基板を屈曲形状にしたので、多
層基板の小スペース化が図れ、機器コーナー部の
曲面部分に収納可能となり、かつスペースの有効
利用が図れ、機器の小型化が可能となる等の効果
がある。
ツク湿式印刷多層基板を屈曲形状にしたので、多
層基板の小スペース化が図れ、機器コーナー部の
曲面部分に収納可能となり、かつスペースの有効
利用が図れ、機器の小型化が可能となる等の効果
がある。
第１図および第２図はこの発明の一実施例によ
るセラミツク湿式印刷多層基板の屈曲形状の異な
る斜視図、第３図は従来のセラミツク湿式印刷多
層基板の斜視図、第４図は印刷多層シートの断面
図である。 １……セラミツク基板、２……導体パターン、
３……セラミツク未焼成グリーンシート、４……
絶縁層。なお、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
るセラミツク湿式印刷多層基板の屈曲形状の異な
る斜視図、第３図は従来のセラミツク湿式印刷多
層基板の斜視図、第４図は印刷多層シートの断面
図である。 １……セラミツク基板、２……導体パターン、
３……セラミツク未焼成グリーンシート、４……
絶縁層。なお、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクの印刷多層基板において、屈曲し
ている基板部分に導体パターンおよび部品を実装
したことを特徴とするセラミツク湿式印刷多層基
板。 ２ 基板がＬ形、Ｕ形あるいは円弧形に屈曲して
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のセラミツク湿式印刷多層基板。 ３ セラミツク未焼成グリーンシートを屈曲させ
て焼成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項または第２項記載のセラミツク湿式印刷多層基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29014885A JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29014885A JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149189A JPS62149189A (ja) | 1987-07-03 |
| JPH0351315B2 true JPH0351315B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=17752397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29014885A Granted JPS62149189A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | セラミツク湿式印刷多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149189A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6450592A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Shinko Chem | Super-heat dissipation type composite circuit board |
| US5028473A (en) * | 1989-10-02 | 1991-07-02 | Hughes Aircraft Company | Three dimensional microcircuit structure and process for fabricating the same from ceramic tape |
| JP6380533B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP29014885A patent/JPS62149189A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62149189A (ja) | 1987-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0351315B2 (ja) | ||
| JPS62149190A (ja) | セラミツク回路基板の製造方法 | |
| JP3248294B2 (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2743524B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS63124596A (ja) | 回路基板 | |
| JP2516533Y2 (ja) | 積層インダクタ− | |
| JP4025655B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JP3184090B2 (ja) | 集積回路搭載用基板 | |
| JPH0517905Y2 (ja) | ||
| JPS6375074U (ja) | ||
| JP2569716B2 (ja) | 多層厚膜ｉｃ基板の製造法 | |
| JPH03134974A (ja) | ジャンパーチップ部品の製造方法 | |
| JPH0423812B2 (ja) | ||
| JPH01257397A (ja) | 金属プリント基板 | |
| JPH0124944Y2 (ja) | ||
| JPS6272198A (ja) | 積層回路基板の製造方法 | |
| JPH0537156A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JPS63102392A (ja) | セラミツク多層基板 | |
| JPS60229301A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| WO1979000860A1 (en) | Ceramic condenser and method of manufacturing the same | |
| JPH05299843A (ja) | セラミック多層配線基板 | |
| JPH01278088A (ja) | 複合回路基板およびその製造方法 | |
| JP2004228538A (ja) | 配線基板 | |
| JPS61144049A (ja) | 混成集積回路用基板 |