JP3184090B2 - 集積回路搭載用基板 - Google Patents
集積回路搭載用基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
し、とくに集積回路を搭載する基板に形成される電極の
構成に関する。
プリント配線基板においては、例えば銅張積層板の表面
にエッチング、メッキ処理などを行うことによって、ま
たセラミック配線基板では導電ペーストを印刷、焼成す
ることによって、表面の部品搭載用電極パターンを形成
している。
部品搭載用電極パターンは、装置設計の段階で決定され
る使用電子部品の形状やサイズに合わせて決定される。
例えば図5に示すように160ピンの集積回路を搭載す
る電極パッドパターンでは、その集積回路のピンの数と
形状に合わせて電極パッドの配置が決まる。
では、装置の設計に従って表面の電極パターンやその他
の配線構成がカスタマイズされる。このため、装置の設
計変更や機能追加などにより、搭載する集積回路のピン
数や形状が変更されたとき、従来のプリント配線基板で
は柔軟に対応できない。このような場合はプリント基板
を設計変更に応じて改版する必要があり、余分な設計コ
ストや時間が生じていた。一方、予め大きさの異なる集
積回路に対応した複数の電極パッドパターンを設けてお
くことは、実装面積が大きくなるという問題がある。
に集積回路のピン数の変更があっても柔軟に対応でき、
基板を改版する必要がない集積回路搭載用基板を提供す
ることにある。
載される電極パッドが表面に形成された集積回路搭載用
基板であって、大きさの異なる複数種類の集積回路に対
応する複数種類の電極パッドパターンを具備している。
また基板表面において種類の異なる電極パッドパターン
を構成する電極パッド同士は互いに接続されている。
パターンの内側に小さいパターンが配置される構成が望
ましい。外側と内側の電極パッドパターンを構成する電
極パッドの一部が共通する構成とすることもできる。
す集積回路搭載用基板の平面図の一部である。を示す。
ここでは、240ピン集積回路用電極パッド1のパター
ンと、その内部の中央に160ピン集積回路用電極パッ
ド2のパターンが配置されている。また内部の160ピ
ン集積回路用電極パッド2から対向する位置の240ピ
ン集積回路用電極パッド1にそれぞれ配線3が形成され
ている。
回路との接続は、外側の240ピン集積回路用電極パッ
ド1が基板内または基板下面にて他の回路部と接続され
る構成である。
法は従来方法と同じである。銅張積層板の表面にエッチ
ング、メッキ処理などを行うことによって、またセラミ
ック配線基板の表面または焼成前のグリーンシートに
金、銀、パラジウムなどを含む導電ペーストを印刷、焼
成することによって、表面の部品搭載用電極パターンを
形成している。また基板内または基板下面では、図1の
240ピン集積回路用電極パッド1と接続する導電体層
が形成されており、該導電体層を介して他の回路部と接
続している。
これによって配線部における事故を低減できる。
に応じてハンダコートを施しておくこともできる。集積
回路の電極端子を電極パッド上に載せ、ハンダにより両
者を接合する。図1において、4は集積回路の配置され
る領域を示す。
0ピン集積回路用電極パッド1のパターンと、その内部
に160ピン集積回路用電極パッド2のパターンが配置
されている。ただし、160ピン集積回路用電極パッド
2のパターンを構成する4辺のうち1辺が240ピン集
積回路用電極パッド1を共用している。このため全体と
して形成する電極パッドの数が少なく、配線3の形成個
所が少ないので信頼性が向上する。
60ピン集積回路用電極パッド2のパターンの4辺のう
ち2辺が240ピン集積回路用電極パッド1を共用して
いる。図3の構成は図2の構成と比べさらに電極パッド
の数が少なく、配線3の形成個所が少ないので信頼性が
向上する。
40ピン集積回路用電極パッド1のパターンを形成し、
その内部に160ピン集積回路用電極パッド2のパター
ンを配置し、さらに120ピン集積回路用電極パッド6
のパターンを配置したものである。この場合も各電極パ
ッドパターンを図2、3のように電極パッドを共用する
構成にすることもできる。図4の構成によりさらに異な
るピン数の集積回路に対応できる。
るが、集積回路が長方形であっても本発明は有効であ
る。内側の小さな電極パッドパターン上に集積回路を載
置する場合、信頼性向上のために配線3の領域、または
これとと外側の電極パッドを絶縁体でコートすることも
できる
の設計、作製後の集積回路のピン数の変更に、実装面積
を増加させることなく柔軟に対応できる。また複数種類
の電極パッドパターンの電極パッドを一部共用すること
により、基板上の配線部を減らし信頼性を向上できる。
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
を示す平面図。
Claims (5)
- 【請求項1】集積回路を搭載する電極パッドが表面に形
成された集積回路搭載用基板であって、大きさの異なる
複数種類の集積回路に対応する複数種類の電極パッドパ
ターンが形成され、前記複数種類の電極パッドパターン
は、最も形状の大きい電極パッドパターンが外側に配置
され、それよりも形状の小さい電極パッドパターンを順
次内側に配置するように構成され、異なる電極パッドパ
ターンを構成する電極パッド同士が互いに接続され、て
いることを特徴とする集積回路搭載用基板。 - 【請求項2】前記複数種類の電極パターンのうちのある
電極パッドパターンを構成する電極パッドの一部が、そ
の内側に形成された電極パッドパターンを構成する電極
パッドの一部と共通の電極パッドである請求項1に記載
の集積回路搭載用基板。 - 【請求項3】前記複数種類の電極パターンのうちのある
電極パッドパターンの矩形形状の一辺を構成する電極パ
ッドが、その外側に形成された電極パッドパターンを構
成する電極パッドの一部と共通の電極パッドである請求
項2に記載の集積回路搭載用基板。 - 【請求項4】前記複数種類の電極パターンのうちのある
電極パッドパターンの矩形形状の二辺を構成する電極パ
ッドが、その外側の電極パッドパターンを構成する電極
パッドの一部と共通の電極パッドであるする請求項2に
記載の集積回路搭載用基板。 - 【請求項5】最も外側の電極パッドパターンを構成する
電極パッドが他の配線部と接続している請求項1に記載
の集積回路搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08629896A JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08629896A JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283873A JPH09283873A (ja) | 1997-10-31 |
JP3184090B2 true JP3184090B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=13882936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08629896A Expired - Fee Related JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3184090B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4844547B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 評価用基板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192587A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Tokyo Electric Co Ltd | ユニバーサル・プリント基板 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP08629896A patent/JP3184090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09283873A (ja) | 1997-10-31 |
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