JPH0983099A - 電子回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のプリント配線基板では回路動作測定器
のチェックピンを係合させるためのチェックパッドが該
基板の電子部品搭載面に設けられていたので、積層型電
子回路ユニットの場合、下層のプリント配線基板にチェ
ックパッドを設けるためには該基板のみを大きくする
か、チェックピン挿入用のコネクタを設ける等、が必要
であり、従って該ユニットの大型化やコストアップを招
いていた。本発明は下層のプリント配線基板にチェック
パッドを形成しても該基板の大型化やコストアップを招
くことのないプリント配線基板及び製造方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明の配線基板１０２ではチェックパ
ッド１０２ａを基板外周面に形成したので回路動作測定
時に測定器のチェックピン１０５を容易に該パッド１０
２ａに係合させることができる。該チェックパッド１０
２ａは複数基板形成体に設けた分割裁断用ミシン目など
を利用して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板等
の電子回路基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント配線基板には電子部品搭
載後の回路動作を調べるためのチェックパッドが形成さ
れており、該チェックパッドは従来のプリント配線基板
においては電子部品搭載面にのみ設けられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の構成を有する従
来のプリント配線基板には次のような欠点があった。

【０００４】（１）チェックパッドの数が多いと電子部
品搭載面積や配線パターン形成面積が減ってしまうの
で、必要な電子部品搭載面積や必要な配線パターン形成
面積を確保するためにはプリント配線基板を大きくしな
ければならず、電子機器の大型化を招くことになる。

【０００５】（２）図４（ａ）に示すように、同じ大き
さで同じ形状の複数のプリント配線基板１を互いに重な
り合うように配置した電子回路ユニットにおいて最上層
のプリント配線基板１以外のプリント配線基板２にチェ
ックパッドを形成しなければならない場合、チェックパ
ッドがそれより上のプリント配線基板により隠されてし
まうため、回路動作測定器のチェックピンを該チェック
パッドに接触させることができなくなる。なお、図４
（ａ）において、３はプリント配線基板１及び２によっ
て構成された電子制御回路により制御される機構部品ユ
ニット、４は最上層のプリント配線基板１と下層のプリ
ント配線基板２とを電気的に接続するためのコネクタ、
である。

【０００６】図４（ａ）に示すように階層型に配置した
複数基板から成る電子回路ユニットにおいて、該電子回
路ユニットの電気的動作を調べる測定器を接続するため
の接続部を該ユニットに設ける方法として、従来は図４
（ｂ）〜図４（ｄ）に示すような方法が行われてきた。

【０００７】図４（ｂ）に示す方法は、チェックパッド
を形成すべき下層の配線基板２の外周縁から外側へ突出
したチェックパッド形成部２ａを設けておき、該測定器
のチェックピンもしくはプローブに係合すべきチェック
パッド２ｂを該部２ａに形成しておくという方法であ
る。

【０００８】図４（ｃ）に示す方法は、最上層の配線基
板１にチェックパッド１ａを形成し、図４（ａ）におい
て該配線基板１とその下側の配線基板２とを電気的に接
続するコネクタ４を最上層の配線基板１のチェックパッ
ド１ａの数だけピン数を増加させたより大きなコネクタ
５に変更するという方法である。

【０００９】図４（ｄ）に示す方法は、チェックパッド
を形成すべき下層の配線基板２の外縁近傍位置にチェッ
クパッドの代わりにチェックピン挿入用用コネクタ６を
取り付けておき、該測定器のチェックピンを該コネクタ
６に挿入して測定を行う、という方法である。

【００１０】しかしながら、図４（ｂ）の方法では電子
回路ユニットの平面寸法が大きくなってしまうという欠
点があり、図４（ｃ）の方法ではコネクタが大型化し、
図４（ｄ）の方法では新たにコネクタを必要とするので
部品コストの増大を招くという欠点があった。

【００１１】

【発明の目的】請求項１に示した本発明の目的は、チェ
ックパッドにより電子部品搭載面積の減少や基板の大型
化を招くことがなく且つ組立必要部品数の増加を招くこ
とのない電子回路基板を提供することである。

【００１２】請求項２に示した本発明の目的は、請求項
１の発明の構成を有する電子回路基板において回路動作
測定器のチェックピンに容易且つ確実に係合可能なチェ
ックパッドを有した電子回路基板を提供することであ
る。

【００１３】請求項３に示した本発明の目的は、外周面
にチェックパッドを有した電子回路基板を能率よく製造
する方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項１の発明は、「外周面にチェックパッドが形成
されていることを特徴とする電子回路基板」を提供す
る。

【００１５】本発明によれば、チェックパッドにより電
子部品搭載面積の減少や基板の大型化を招くことがなく
且つ必要部品数の増加を招くことのない電子回路基板が
提供される。

【００１６】前記目的を達成するために請求項２の発明
は、「請求項１の構成を有する電子回路基板において、
該チェックパッドが凹部として形成されていることを特
徴とする電子回路基板」を提供する。

【００１７】本発明によれば、請求項１の発明の構成を
有する電子回路基板において回路動作測定器のチェック
ピンに容易且つ確実に係合可能なチェックパッドを有し
た電子回路基板が提供される。

【００１８】前記目的を達成するために請求項３の発明
は、「複数の電子回路基板を形成した複数基板形成体の
分割裁断線に沿って適所にミシン目もしくは小孔列を設
け、該ミシン目もしくは該小孔列に沿って該複数基板形
成体を分割裁断することにより、外周面に凹部として該
チェックパッドを具備した複数の電子回路基板を製造す
ることを特徴とする電子回路基板製造方法」を提供す
る。

【００１９】本発明によれば、外周面に凹部としてチェ
ックパッドを具備した複数の電子回路基板を能率よく安
価なコストで製造することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に図１〜図３を参照して本発
明の実施の形態について説明する。

【００２１】図１を参照して本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００２２】図１において、１０１及び１０２は互いに
上下に重なり合うように配置されたプリント配線基板、
１０４は該両基板１０１及び１０２を互いに電気的に接
続するために設けられたコネクタ、１０３は該両プリン
ト配線基板１０１及び１０２から成る電子回路ユニット
により制御される機構部品ユニット、である。

【００２３】該電子回路ユニットの下層のプリント配線
基板１０２の外周面（外縁部）には半円状の窪みとして
形成されたチェックパッド１０２ａが設けられており、
回路動作測定器１０６のチェックピン１０５が該チェッ
クパッド１０２ａに嵌り込むようになっている。なお、
チェックパッド１０２ａの壁面は導体膜で被覆されてお
り、該導体膜は該基板の部品搭載面上の配線パターンに
接続している。

【００２４】本実施の形態の電子機器では下層のプリン
ト配線基板１０２にチェックパッドが形成されている
が、該チェックパッド１０２ａが該配線基板１０２の外
縁（外周面）に形成されているのでプリント配線基板１
０２の電子部品搭載面積及び配線パターン形成面積が該
チェックパッドにより減少することがない。また、プリ
ント配線基板１０２の部品搭載面がプリント配線基板１
０１と機構部品ユニット１０３により隠れて見えなくて
も回路動作測定器１０６のチェックピン１０５を該パッ
ド１０２ａに容易に係合させ、測定可能となる。更に、
該チェックパッド１０２ａが回路動作測定器のチェック
ピン１０５を嵌り込ませるように半円状に窪んだ形状に
構成されているので、回路動作測定時に該チェックピン
１０５を確実且つ容易に該チェックパッドに係合させる
ことができる。

【００２５】図２は図１のように窪んだチェックパッド
を外周面に具備しているプリント配線基板を形成するた
めの一つの方法を示したものである。

【００２６】同図において、１０７は２枚のプリント配
線基板１０８が形成されている裁断前の複数プリント配
線基板形成体、１０８ａは２枚のプリント配線基板１０
８を該複数プリント配線基板形成体１０７から裁断する
ためのスリット、１０８ｂは該スリット間の位置に形成
されたミシン目もしくは小孔列、である。該複数プリン
ト配線基板形成体１０７から個別プリント配線基板１０
８を該スリット１０８ａに沿って切断すると、図３に示
すように該ミシン目もしくは小孔１０８ｂが二つに分断
されることにより、半円状に窪んだチェックパッド１０
８ｃを外周面に具備した２枚のプリント配線基板１０８
を得ることができる。

【００２７】図２の複数プリント基板形成体１０７から
分割裁断した個別プリント配線基板１０８においては、
チェックパッド１０８ｃが該基板１０８の外周面（すな
わち、図２のスリット１０８ａの内周縁）よりも外側に
位置しているので、さらなる基板面積の縮小に寄与し、
複数枚のプリント配線基板を上下に重ね合わせた構成の
電子回路ユニットにおいてもチェックパッド１０８ｃに
該チェックピンを係合させやすいため、回路動作測定作
業を迅速に行うことができる。

【００２８】なお、以上の実施の形態においては、プリ
ント配線基板（リジッドタイプ）に本発明が適用される
場合を示したが、本発明はプリント配線基板のみでなく
電子部品が搭載される基板であればすべて適用可能であ
ることは当然である。

【００２９】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、チェックパッ
ドが外周面に形成されているので電子部品搭載面積の減
少や基板の大型化を招くことがなく且つ必要部品数の増
加を招くことのない電子回路基板が提供される。

【００３０】請求項２の発明によれば、チェックパッド
が外周面に凹部として形成されているので回路動作測定
器のチェックピンと該チェックパッドとを容易且つ確実
に係合させることができる電子回路基板が提供される。

【００３１】請求項３の発明によれば、回路動作測定器
のチェックピンに係合しやすい窪んだチェックパッドを
外周面に具備した電子回路基板を能率よく安価なコスト
で製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路基板（プリント配線基板）か
ら構成された電子回路ユニットを含む電子機器において
該基板のチェックパッドと回路動作測定器のチェックピ
ンとの関係を示した図。

【図２】外周面にチェックパッドを有する電子回路基板
（プリント配線基板）を製造するための一方法を説明す
るための図で、複数の個別電子回路基板に分割裁断する
前の複数基板形成体の平面図。

【図３】図２の複数基板形成体を分割裁断して得られた
個別電子回路基板（プリント配線基板）のチェックパッ
ド形成部分の拡大斜視図。

【図４】（ａ）は複数の同じ形状の電子回路基板（プリ
ント配線基板）を上下に重ね合わせた電子回路ユニット
を有する電子機器の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）に示し
た構成において下層の電子回路基板にチェックパッドを
形成する場合の従来方法を説明するための図、（ｃ）は
（ａ）に示した構成において最上層の電子回路基板にチ
ェックパッドを形成する場合の従来方法を説明するため
の図、（ｄ）は下層の電子回路基板にチェックパッドの
代わりにチェックピン挿入用コネクタを設けるようにし
た従来方法を説明するための図。

【符号の説明】 １、１０１、２、１０２、１０８：プリント配線基板
３：機構部品ユニット １ａ、２ｂ、１０２ａ、１０８ｃ：チェックパッド ２ａ：チェックパッド形成部 ４、５、６：コネクタ １０５：チェックピン １０６：回路動作測定器 １０７：複数プリント配線基板形成体 １０８ａ：スリ
ット １０８ｂ：ミシン目もしくは小孔列

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外周面にチェックパッドが形成されてい
   ることを特徴とする電子回路基板。
2. 【請求項２】 該チェックパッドが凹部として形成され
   ていることを特徴とする請求項１の電子回路基板。
3. 【請求項３】 複数の電子回路基板を形成した複数基板
   形成体の分割裁断線に沿って適所にミシン目もしくは小
   孔列を設け、該ミシン目もしくは該小孔列に沿って該複
   数基板形成体を分割裁断することにより、外周面に凹部
   として該チェックパッドを具備した複数の電子回路基板
   を製造することを特徴とする電子回路基板製造方法。