JPH0737329Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0737329Y2 JPH0737329Y2 JP16879088U JP16879088U JPH0737329Y2 JP H0737329 Y2 JPH0737329 Y2 JP H0737329Y2 JP 16879088 U JP16879088 U JP 16879088U JP 16879088 U JP16879088 U JP 16879088U JP H0737329 Y2 JPH0737329 Y2 JP H0737329Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- sub
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は外形周辺部にスルーホールを有する半田ラン
ドを設けた印刷配線板に関する。
ドを設けた印刷配線板に関する。
この考案はマザーボード上に実装可能な印刷配線板に関
し、特に前記マザーボードとの接続部、すなわち半田ラ
ンド部のスルーホール構造を工夫した印刷配線板の構造
に関する。
し、特に前記マザーボードとの接続部、すなわち半田ラ
ンド部のスルーホール構造を工夫した印刷配線板の構造
に関する。
昨今の電子機器の小型化及び薄型化の傾向から、印刷配
線板は表面実装方式に対応する仕様のものが要求されて
いる。特に実装面積が制約された電子機器用の印刷配線
板にあっては、第５図に示すごとくメインの印刷配線板
（以下マザーボードと称す）20の導体パターン21面上
に、集積回路素子等の電子部品23を実装した印刷配線板
22を搭載する実装方式が用いられている。
線板は表面実装方式に対応する仕様のものが要求されて
いる。特に実装面積が制約された電子機器用の印刷配線
板にあっては、第５図に示すごとくメインの印刷配線板
（以下マザーボードと称す）20の導体パターン21面上
に、集積回路素子等の電子部品23を実装した印刷配線板
22を搭載する実装方式が用いられている。
上記印刷配線板22の第１の従来例としては、第６図に示
すごとくマザーボード20との接続部、すなわち半田ラン
ド部24にスルーホール25を設け、該スルーホール25の壁
面25aとマザーボード20の半田ランド部24とを半田26等
を介在させ接続していた。又、第７図は第２の従来例で
あり、スルーホール25の両側に副スルーホール26・26
を、印刷配線板の外形線上になる様に設け、外形仕上が
り加工時による切断時の壁面損傷を副スルーホール26・
26部でとどめ、スルーホール25への影響を与えない半田
ランド部24の構造を有する印刷配線板22である。
すごとくマザーボード20との接続部、すなわち半田ラン
ド部24にスルーホール25を設け、該スルーホール25の壁
面25aとマザーボード20の半田ランド部24とを半田26等
を介在させ接続していた。又、第７図は第２の従来例で
あり、スルーホール25の両側に副スルーホール26・26
を、印刷配線板の外形線上になる様に設け、外形仕上が
り加工時による切断時の壁面損傷を副スルーホール26・
26部でとどめ、スルーホール25への影響を与えない半田
ランド部24の構造を有する印刷配線板22である。
しかし、従来の印刷配線板22の第１従来例においては、
スルーホール25の一部を断面方向に切断する為、その切
断時の衝撃等により該スルーホール25の壁面25aが損傷
し、絶縁基板面より部分的に剥離する。更に、その後の
半田付工程における熱ストレスにより壁面25aの損傷度
が進行する。従って完成品の各種環境テストにおけるス
トレスにより、スルーホール25の壁面25aが絶縁基材面
より剥離し、製品機能上不具合が発生するという欠点が
あった。また、切断時の損傷を極力防止する為に、金型
切刃部のメンテを頻繁に行う必要があり、印刷配線板加
工上の欠点があった。また、第２従来例では半田ランド
部24の信頼性を確保するにはある程度有効であるが、副
スルーホール26・26を半田ランド24のピッチ方向に設け
なければならず実装寸法上の制約が生じ、印刷配線板の
小型化を実現できない欠点があった。
スルーホール25の一部を断面方向に切断する為、その切
断時の衝撃等により該スルーホール25の壁面25aが損傷
し、絶縁基板面より部分的に剥離する。更に、その後の
半田付工程における熱ストレスにより壁面25aの損傷度
が進行する。従って完成品の各種環境テストにおけるス
トレスにより、スルーホール25の壁面25aが絶縁基材面
より剥離し、製品機能上不具合が発生するという欠点が
あった。また、切断時の損傷を極力防止する為に、金型
切刃部のメンテを頻繁に行う必要があり、印刷配線板加
工上の欠点があった。また、第２従来例では半田ランド
部24の信頼性を確保するにはある程度有効であるが、副
スルーホール26・26を半田ランド24のピッチ方向に設け
なければならず実装寸法上の制約が生じ、印刷配線板の
小型化を実現できない欠点があった。
この考案は上記諸欠点を解決するために考案されたもの
であり、印刷配線板の外周部に一対のスルーホールを有
する半田ランド部を設け、該一対のスルーホールの構成
を、外形線に対して直交する方向に添って配置した構成
とし、かつ一方のスルーホールを外形線より内側、他方
のスルーホールを外形線上に形成して両スルーホールを
接続し、該他方のスルーホール部において切断加工を施
し所望の印刷配線板を得るものである。
であり、印刷配線板の外周部に一対のスルーホールを有
する半田ランド部を設け、該一対のスルーホールの構成
を、外形線に対して直交する方向に添って配置した構成
とし、かつ一方のスルーホールを外形線より内側、他方
のスルーホールを外形線上に形成して両スルーホールを
接続し、該他方のスルーホール部において切断加工を施
し所望の印刷配線板を得るものである。
以下、図面に基づき本考案の実施例を説明すると、第１
図は本考案による印刷配線板の一実施例を示す平面図、
第２図は第１図のうちの半田ランド部の拡大図であり、
１は集積回路を実装する導体パターン２を形成した印刷
配線板である。該印刷配線板１の外形周縁部には、マザ
ーボード（図示せず）と接続する目的で形成した半田ラ
ンド３が所定数設けられている。該半田ランド３はラン
ドパターン3a、主スルーホール４、副スルーホール５で
構成されており、該ランドパターン3aは前記導体パター
ン２と接続している。前記主スルーホール４及び副スル
ーホール５は、径方向に僅かにずれて重合した一対の構
成となっており、印刷配線板１の仕上り後の外形線６に
対して直交する方向に各々配列されている。該一対の主
及び副スルーホール4,5の位置関係を説明すると、主ス
ルーホール４はその穴径中心及び副スルーホール５との
重合部７・７が外形線６より内側（印刷配線板エリア）
となる位置に設け、マザーボードとの半田による接続の
主部分とし、また副スルーホール５は外形線６上に設け
た構成となっている。したがって印刷配線板１を製作す
るにあたり、切断加工ラインは常に副スルーホール５部
分となる。
図は本考案による印刷配線板の一実施例を示す平面図、
第２図は第１図のうちの半田ランド部の拡大図であり、
１は集積回路を実装する導体パターン２を形成した印刷
配線板である。該印刷配線板１の外形周縁部には、マザ
ーボード（図示せず）と接続する目的で形成した半田ラ
ンド３が所定数設けられている。該半田ランド３はラン
ドパターン3a、主スルーホール４、副スルーホール５で
構成されており、該ランドパターン3aは前記導体パター
ン２と接続している。前記主スルーホール４及び副スル
ーホール５は、径方向に僅かにずれて重合した一対の構
成となっており、印刷配線板１の仕上り後の外形線６に
対して直交する方向に各々配列されている。該一対の主
及び副スルーホール4,5の位置関係を説明すると、主ス
ルーホール４はその穴径中心及び副スルーホール５との
重合部７・７が外形線６より内側（印刷配線板エリア）
となる位置に設け、マザーボードとの半田による接続の
主部分とし、また副スルーホール５は外形線６上に設け
た構成となっている。したがって印刷配線板１を製作す
るにあたり、切断加工ラインは常に副スルーホール５部
分となる。
尚、本印刷配線板の製造方法はスルーホール及び導体パ
ターン等の製造が可能であればどのような方法，手段を
用いても良い。
ターン等の製造が可能であればどのような方法，手段を
用いても良い。
本考案の他の実施例を第３図及び第４図によって説明す
る。第３図は印刷配線板１の半田ランド３の構成が前記
第１の実施例と異なり、主スルーホール４の直径Ｄと、
副スルーホール５の直径ｄとの関係がＤ＜ｄとなった場
合の実施例であり、印刷配線板１の仕上り寸法、マザー
ボードとの実装上の制約条件等でその関係を任意に設定
する。したがってＤ＞ｄの関係もあり得る。
る。第３図は印刷配線板１の半田ランド３の構成が前記
第１の実施例と異なり、主スルーホール４の直径Ｄと、
副スルーホール５の直径ｄとの関係がＤ＜ｄとなった場
合の実施例であり、印刷配線板１の仕上り寸法、マザー
ボードとの実装上の制約条件等でその関係を任意に設定
する。したがってＤ＞ｄの関係もあり得る。
第４図の第３の実施例では、副スルーホール５の形状を
長穴状とした実施例であり、アスペクト比が高くなった
場合に有効な半田ランド３の構造である。
長穴状とした実施例であり、アスペクト比が高くなった
場合に有効な半田ランド３の構造である。
以上述べたごとく本考案によれば、半田ランド部に、径
方向で僅かにずれて重合し、かつ外形線に１部がかかる
一対の主スルーホール及び副スルーホールを設けた構造
としたことにより、印刷配線板の外形切断ラインが副ス
ルーホール部上にかかり、従って切断時の衝撃等による
影響を主スルーホールに与えることのないようにし、信
頼性の高い半田ランドが得られるようになる。また、ス
ルーホール構成を外形線と直交させ、かつ主・副スルー
ホールを設けたことによりアスペクト比が高められ、従
って小径スルーホールの穿設が可能となり、半田ランド
のピッチ寸法を小さく設定できる等の効果を有する印刷
配線板を得ることができる。
方向で僅かにずれて重合し、かつ外形線に１部がかかる
一対の主スルーホール及び副スルーホールを設けた構造
としたことにより、印刷配線板の外形切断ラインが副ス
ルーホール部上にかかり、従って切断時の衝撃等による
影響を主スルーホールに与えることのないようにし、信
頼性の高い半田ランドが得られるようになる。また、ス
ルーホール構成を外形線と直交させ、かつ主・副スルー
ホールを設けたことによりアスペクト比が高められ、従
って小径スルーホールの穿設が可能となり、半田ランド
のピッチ寸法を小さく設定できる等の効果を有する印刷
配線板を得ることができる。
第１図は本考案の一実施例の印刷配線板の平面図、第２
図はその要部拡大図、第３図及び第４図は第2,第３の実
施例の各々要部拡大図、第５図（ａ），（ｂ）は従来の
配線基板の平面図及び側面図、第６図は従来の印刷配線
板の要部拡大図、第７図は他の従来の説明図である。 １……印刷配線板 ２……導体パターン ３……半田ランド 3a……ランドパターン ４……主スルーホール ５……副スルーホール ６……外形線 ７……重合部
図はその要部拡大図、第３図及び第４図は第2,第３の実
施例の各々要部拡大図、第５図（ａ），（ｂ）は従来の
配線基板の平面図及び側面図、第６図は従来の印刷配線
板の要部拡大図、第７図は他の従来の説明図である。 １……印刷配線板 ２……導体パターン ３……半田ランド 3a……ランドパターン ４……主スルーホール ５……副スルーホール ６……外形線 ７……重合部
Claims (1)
- 【請求項１】積層板から成る絶縁基材上に、所望の回路
パターンを形成し、かつ外周部に外部接続用の半田ラン
ドを有する印刷配線板において、前記半田ランド内に、
主スルーホールと前記主スルーホールの径方向と僅かに
ずれて重合する副スルーホールとから成る一対のスルー
ホールを設け、かつ副スルーホール部が仕上がり外形線
上に前記外形線に対して直交する方向に配列されている
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16879088U JPH0737329Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16879088U JPH0737329Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288267U JPH0288267U (ja) | 1990-07-12 |
| JPH0737329Y2 true JPH0737329Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31458278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16879088U Expired - Lifetime JPH0737329Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737329Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP16879088U patent/JPH0737329Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288267U (ja) | 1990-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |