JPH03228393A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03228393A JPH03228393A JP2492590A JP2492590A JPH03228393A JP H03228393 A JPH03228393 A JP H03228393A JP 2492590 A JP2492590 A JP 2492590A JP 2492590 A JP2492590 A JP 2492590A JP H03228393 A JPH03228393 A JP H03228393A
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- JP
- Japan
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- lands
- wiring
- shape
- interlayer conduction
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- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁基板上に配線パターンとランドが高密度
で配置されたプリント配線板に関する。
で配置されたプリント配線板に関する。
（従来の技術）
近年ＩＣなどの電子部品を実装して成る実装回路板が普
及しつつある。しかして、この種の実装回路板において
は、機能的な面での高速化とともに高密度化が要求され
ており、この要求に伴い電子部品を搭載・実装するプリ
ント配線板についても、配線の高密度化や高機能化が要
求されている。こうした要求に対して、従来次のように
構成されたプリント配線板が開発されている。たとえば
第６図に要部を平面的に示すように、絶縁基板１の主面
に複数の円形のランド２と配線パターン３とを、それぞ
れ銅などの導電体によって形成して構成されている。つ
まり、第６図にて例示したプリント配線板においては、
所要の層間導通用ランドおよび電子部品接続用のランド
を有するとともに、配線パターン３の一部を斜方向に配
置して配線パターン３の短縮化を図っている。
及しつつある。しかして、この種の実装回路板において
は、機能的な面での高速化とともに高密度化が要求され
ており、この要求に伴い電子部品を搭載・実装するプリ
ント配線板についても、配線の高密度化や高機能化が要
求されている。こうした要求に対して、従来次のように
構成されたプリント配線板が開発されている。たとえば
第６図に要部を平面的に示すように、絶縁基板１の主面
に複数の円形のランド２と配線パターン３とを、それぞ
れ銅などの導電体によって形成して構成されている。つ
まり、第６図にて例示したプリント配線板においては、
所要の層間導通用ランドおよび電子部品接続用のランド
を有するとともに、配線パターン３の一部を斜方向に配
置して配線パターン３の短縮化を図っている。
また、第７図に要部を平面的に示すように、層間導通用
のランド４を円形とす名一方、電子部品のピンやリード
をスルーホールに挿入して接続する接続用ランド５の形
状を正方形に変えることで、電子部品の実装や配線チエ
ツクの際に、どちらのランドかを一目で区別することが
できるように構成されている。
のランド４を円形とす名一方、電子部品のピンやリード
をスルーホールに挿入して接続する接続用ランド５の形
状を正方形に変えることで、電子部品の実装や配線チエ
ツクの際に、どちらのランドかを一目で区別することが
できるように構成されている。
また、近年機器の軽薄短小化への動きに伴い、上記構成
のプリント配線板においては、前記層間導通用のランド
４をできるだけ小さくすること（スルホールの小径化）
で配線可能なスペースを確保するという、小径スルーホ
ールと呼ばれる技術も生れている。
のプリント配線板においては、前記層間導通用のランド
４をできるだけ小さくすること（スルホールの小径化）
で配線可能なスペースを確保するという、小径スルーホ
ールと呼ばれる技術も生れている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、電子部品実装や配線チエツクの際の目印
とするために、用途によってラントの形状や大きさを変
えた構成のプリント配線板の場合は、往々にして配線ス
ペースを狭くする結果を生じていた。すなわち、部品接
続用ランド５の形状を正方形にした場合には、第８図に
要部を拡大して平面的に示すように、このランド５の角
部が突出しているため、斜め方向に隣接した円形の層間
導通用ランド４との間に、充分な配線スペースを取り得
ないため、配線パターンの高密度化が阻害される。しか
も、上記配線スペースの狭小化の問題は、小径スルーホ
ールの技術によっても、充分に解決することができなか
った。
とするために、用途によってラントの形状や大きさを変
えた構成のプリント配線板の場合は、往々にして配線ス
ペースを狭くする結果を生じていた。すなわち、部品接
続用ランド５の形状を正方形にした場合には、第８図に
要部を拡大して平面的に示すように、このランド５の角
部が突出しているため、斜め方向に隣接した円形の層間
導通用ランド４との間に、充分な配線スペースを取り得
ないため、配線パターンの高密度化が阻害される。しか
も、上記配線スペースの狭小化の問題は、小径スルーホ
ールの技術によっても、充分に解決することができなか
った。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、形状および／または大きさの違いによって、ランド
の用途を一目で判別することができ、かつ配線パターン
やランドが高密度で配設されたプリント配線板の提供を
目的とする。
で、形状および／または大きさの違いによって、ランド
の用途を一目で判別することができ、かつ配線パターン
やランドが高密度で配設されたプリント配線板の提供を
目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、絶縁基板の主面に配線パターン、層間導通用
のランド、前記層間導通用ランドと形状および／または
大きさの異なる電子部品を接続するためのランドを、そ
れぞれ導電体によって形成してなるプリント配線板にお
いて、 前記ランド中の少くとも一部のランド問縁部に切欠部を
設けてランド間隔をＭ隔させ、このＭ隔させた領域面上
に配線パターンもしくはランドを配置してなることを特
徴とする。
のランド、前記層間導通用ランドと形状および／または
大きさの異なる電子部品を接続するためのランドを、そ
れぞれ導電体によって形成してなるプリント配線板にお
いて、 前記ランド中の少くとも一部のランド問縁部に切欠部を
設けてランド間隔をＭ隔させ、このＭ隔させた領域面上
に配線パターンもしくはランドを配置してなることを特
徴とする。
（作用）
本発明のプリント配線板においては、層間導通用ランド
および電子部品接続用ランド中の少くとも一部のランド
に切欠部が設けられ、ランド間が離隔されているため、
この離隔された領域に配線パターンや層間導通用または
部品接続用のランドを配置することが可能となり、高密
度の配線および実装を達成し得る。しかも、前記電子部
品接続用ランドと層間導通用のランドとは、形状および
／または大きさが異なっているので、電子部品実装や配
線チエツク時には、どちらの用途のランドかを一目で明
確に判別することができる。
および電子部品接続用ランド中の少くとも一部のランド
に切欠部が設けられ、ランド間が離隔されているため、
この離隔された領域に配線パターンや層間導通用または
部品接続用のランドを配置することが可能となり、高密
度の配線および実装を達成し得る。しかも、前記電子部
品接続用ランドと層間導通用のランドとは、形状および
／または大きさが異なっているので、電子部品実装や配
線チエツク時には、どちらの用途のランドかを一目で明
確に判別することができる。
（実施例）
以下、第１図〜第５図を参照して本発明の詳細な説明す
る。
る。
実施例１
第１図は、本発明に係るプリント配線板の一実施例の要
部を示す平面図である。図において、１は絶縁基板を示
し、この絶縁基板１の所定位置には所要のスルーホール
４ａが設けられかつ、スルーホール４ａ開口主面には、
層間導通機能を有するランド４が銅などの導電体によっ
て円形に形成されている。一方、前記絶縁基板１の所定
位置には、電子部品接続用スルーホール５ａが形設され
、その開口主面には、たとえばパッケージ型ＩＣの一部
ピンあるいはリードを挿入して接続するためランド５が
正方形の左上方角縁部（隣接するランドの方向へ突出し
た角部）を、三角形状に切欠いた形状に形成されている
。また、絶縁基板１の主面には、前記ランド４．５の他
に銅などの導電体からなる配線パターン３が形成されて
おり、配線パターン３の一部は、電子部品接続用ランド
５の切欠部によって層間導通用の円形ランド４との間隔
が広げられた領域に配置されている。
部を示す平面図である。図において、１は絶縁基板を示
し、この絶縁基板１の所定位置には所要のスルーホール
４ａが設けられかつ、スルーホール４ａ開口主面には、
層間導通機能を有するランド４が銅などの導電体によっ
て円形に形成されている。一方、前記絶縁基板１の所定
位置には、電子部品接続用スルーホール５ａが形設され
、その開口主面には、たとえばパッケージ型ＩＣの一部
ピンあるいはリードを挿入して接続するためランド５が
正方形の左上方角縁部（隣接するランドの方向へ突出し
た角部）を、三角形状に切欠いた形状に形成されている
。また、絶縁基板１の主面には、前記ランド４．５の他
に銅などの導電体からなる配線パターン３が形成されて
おり、配線パターン３の一部は、電子部品接続用ランド
５の切欠部によって層間導通用の円形ランド４との間隔
が広げられた領域に配置されている。
このように構成されたプリント配線板においては、電子
部品接続用のランド５が、正方形の一つの角縁部を三角
形状に切欠いた形状をしているので、隣接する層間導通
用の円形ランド４との間に充分な配線スペースが生じ、
これらのランド間に配線パターン３を配置することがで
きる。
部品接続用のランド５が、正方形の一つの角縁部を三角
形状に切欠いた形状をしているので、隣接する層間導通
用の円形ランド４との間に充分な配線スペースが生じ、
これらのランド間に配線パターン３を配置することがで
きる。
また、電子部品接続用のランド５と層間導通用のランド
４とでは、形状が相違しているので、どちらの用途に使
用されるランドかを一目で判別することができ、電子部
品実装や配線チエツク時のミスを完全になくすることが
できる。
４とでは、形状が相違しているので、どちらの用途に使
用されるランドかを一目で判別することができ、電子部
品実装や配線チエツク時のミスを完全になくすることが
できる。
実施例２
次に他の実施例を説明する。
第２図に要部を平面的に示すプリント配線板においては
、たとえばパッケージ型ＩＣの一部ピンなどが挿入され
る電子部品接続用のランド５は正方形の一つの角縁部を
三角形状に切欠いた形状をしており、かつこの切欠部に
よって広められた隣接する層間導通用ランド４との間の
スペースに、小径円形のランド６が配置されている。
、たとえばパッケージ型ＩＣの一部ピンなどが挿入され
る電子部品接続用のランド５は正方形の一つの角縁部を
三角形状に切欠いた形状をしており、かつこの切欠部に
よって広められた隣接する層間導通用ランド４との間の
スペースに、小径円形のランド６が配置されている。
このように構成されたプリント配線板においては、電子
部品接続用ランド５に切欠部を設けることによって、そ
の周囲の絶縁基板１上に新たにスペースが生れるので、
ここにさらに別のランド６を配置することができる。そ
してこのランド６を、層間導通用のランドとして機能さ
せ、配線の高密度化を進めることができるばかりでなく
、電子部品接続用のランドとして使用ことによって、電
子部品の実装密度をさらに高めることも可能である。
部品接続用ランド５に切欠部を設けることによって、そ
の周囲の絶縁基板１上に新たにスペースが生れるので、
ここにさらに別のランド６を配置することができる。そ
してこのランド６を、層間導通用のランドとして機能さ
せ、配線の高密度化を進めることができるばかりでなく
、電子部品接続用のランドとして使用ことによって、電
子部品の実装密度をさらに高めることも可能である。
しかも、電子部品接続用のランド５と層間導通用のラン
ド４とは、形状が相違しているので、−目で区別するこ
とができる。
ド４とは、形状が相違しているので、−目で区別するこ
とができる。
また、第３図に要部を平面的に示すプリント配線板にお
いては、電子部品接続用のランド５が、正方形の一つの
角縁部を残部の外周が曲線状になるように切欠いた形状
をしており、このランドと隣接する層間導通用のランド
４との間に新たに生じたスペースには、第１図に示した
実施例の場合と同様に配線パターン３が配置されている
。
いては、電子部品接続用のランド５が、正方形の一つの
角縁部を残部の外周が曲線状になるように切欠いた形状
をしており、このランドと隣接する層間導通用のランド
４との間に新たに生じたスペースには、第１図に示した
実施例の場合と同様に配線パターン３が配置されている
。
このように切欠線の形状が直線でなくとも、切欠によっ
て電子部品接続用ランド５の周囲の配線スペースを広げ
ることができれば、配線密度を高めることができる。
て電子部品接続用ランド５の周囲の配線スペースを広げ
ることができれば、配線密度を高めることができる。
さらに、第４図に要部を平面的に示すプリント配線板に
おいては、電子部品接続用のランド５の正方形を全体に
−回り小さくした形状（全周辺にわたり切欠ないし切除
）をしており、この小形化によって隣接する層間導通用
のランド４との間に新たに生じたスペースには、配線パ
ターン３か配置されている。
おいては、電子部品接続用のランド５の正方形を全体に
−回り小さくした形状（全周辺にわたり切欠ないし切除
）をしており、この小形化によって隣接する層間導通用
のランド４との間に新たに生じたスペースには、配線パ
ターン３か配置されている。
この実施例においては、電子部品接続用ランド５と層間
導通用ランド４との間の間隔が広くなるばかりでなく、
電子部品接続用ランド５の周りに全方位的にスペースが
できるため、さらに高密度の配線が可能になるという利
点がある。
導通用ランド４との間の間隔が広くなるばかりでなく、
電子部品接続用ランド５の周りに全方位的にスペースが
できるため、さらに高密度の配線が可能になるという利
点がある。
またさらに、第５図に要部を平面的に示すプリント配線
板においては、電子部品接続用ランド５の形状を、層間
導通用ランド４と同じ円形であるが大きさを大きくする
ことによって、層間導通用ランド４と容易に区別するこ
とができるようにするとともに、これら電子接続用ラン
ド５の周縁部を円弧状に切欠き、かつ切欠部に配線パタ
ーン３が配置されている。
板においては、電子部品接続用ランド５の形状を、層間
導通用ランド４と同じ円形であるが大きさを大きくする
ことによって、層間導通用ランド４と容易に区別するこ
とができるようにするとともに、これら電子接続用ラン
ド５の周縁部を円弧状に切欠き、かつ切欠部に配線パタ
ーン３が配置されている。
このように電子部品接続用ランド５を層間導通用ランド
４より大きくすることによって、両者の区別がなされて
いる場合には、ランドの大径化によってランド間に配線
パターンを形成するスペースがなくなってしまう如くな
るが、電子部品接続用ランド５の周縁部を切欠くことに
よって、ランド間に配線パターン４を配置することがで
き、高密度の配線が可能になる。
４より大きくすることによって、両者の区別がなされて
いる場合には、ランドの大径化によってランド間に配線
パターンを形成するスペースがなくなってしまう如くな
るが、電子部品接続用ランド５の周縁部を切欠くことに
よって、ランド間に配線パターン４を配置することがで
き、高密度の配線が可能になる。
なお、上記例では電子部品接続用のランドの周縁部に切
欠部などを設けたが、層間導通用ランド４について切欠
部などを設けてもよい。また、回路設計によっては、前
記電子部品接続用のランドなどの全てに切欠部などを設
ける必要はない。
欠部などを設けたが、層間導通用ランド４について切欠
部などを設けてもよい。また、回路設計によっては、前
記電子部品接続用のランドなどの全てに切欠部などを設
ける必要はない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のプリント配線板によれば、
たとえば電子部品接続用のランドの周縁部に切欠部が設
けられその分ランド間が離隔されるので、この離隔によ
り生じた領域（スペース）に、配線パターンや層間導通
用または部品接続用のランドを配置することができ、配
線や部品実装の密度を高めることができる。
たとえば電子部品接続用のランドの周縁部に切欠部が設
けられその分ランド間が離隔されるので、この離隔によ
り生じた領域（スペース）に、配線パターンや層間導通
用または部品接続用のランドを配置することができ、配
線や部品実装の密度を高めることができる。
また、電子部品接続用のラン下と層間導通用のランドと
は、形状および／または大きさが異なるので、部品実装
や配線チエツク時には、どちらのランドかを一目で明確
に区別することができ、配線や実装のミスを完全になく
することができる。
は、形状および／または大きさが異なるので、部品実装
や配線チエツク時には、どちらのランドかを一目で明確
に区別することができ、配線や実装のミスを完全になく
することができる。
第１図は本発明に係るプリント配線板例の要部を示す平
面図、第２図ないし第５図は互いに異なる本発明に係る
プリント配線板例の要部を示す平面図、第６図ないし第
８図は従来のプリント配線板の要部をを示す平面図であ
る。 １・・・絶縁基板 ３・・・配線パターン ４・・・層間導通用ランド ４ａ・・・層間導通用スルホール ５・・・部品接続用ランド ５ａ・・・部品接続用スルホール ６・・・ランド間に新設されたランド
面図、第２図ないし第５図は互いに異なる本発明に係る
プリント配線板例の要部を示す平面図、第６図ないし第
８図は従来のプリント配線板の要部をを示す平面図であ
る。 １・・・絶縁基板 ３・・・配線パターン ４・・・層間導通用ランド ４ａ・・・層間導通用スルホール ５・・・部品接続用ランド ５ａ・・・部品接続用スルホール ６・・・ランド間に新設されたランド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基板の主面に配線パターン、層間導通用のランド
、前記層間導通用ランドと形状および／または大きさの
異なる電子部品を接続するためのランドを、それぞれ導
電体によって形成してなるプリント配線板において、 前記ランド中の少くとも一部のランド周縁部に切欠部を
設けてランド間隔を離隔させ、この離隔させた領域面上
に配線パターンもしくはランドを配置してなることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2492590A JPH03228393A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2492590A JPH03228393A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228393A true JPH03228393A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12151704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2492590A Pending JPH03228393A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03228393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2492590A patent/JPH03228393A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| US7525190B2 (en) | 1998-05-19 | 2009-04-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with wiring pattern having narrow width portion |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
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