JPH0432779Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、IC、モジユール、スイツチ等の電
子部品をプリント基板に取付けるようにした電子
部品の取付装置に関する。

〔考案の概要〕

本考案は、プリント基板７に設けた挿入孔８，
２６に部品本体２，２５を挿入し、その部品本体
２，２５のリード線３，２３を前記プリント基板
７の導電パターン１０に半田付けするようにした
電子部品１，２４の取付装置において、前記部品
本体２，２５はモールド成形されて側面に成形バ
リ４，２８を有しており、前記挿入孔８，２６の
内周面８ａ，２６ａに少なくとも一対の互いに対
向する係止部９，１８，２０，２７を内方に突出
させて設け、これら一対の係止部９，１８，２
０，２７間に前記部品本体２，２５を嵌め込んで
前記成形バリ４，２８を前記係止部９，１８，２
０，２７に係止させることにより、部品点数及び
作業工数を増加させることなく、部品本体を挿入
孔内にて確実に保持させることができるようにし
たものである。

〔従来の技術〕

従来から、電子部品、例えばICをプリント基
板に取付けるには、ICの多数のリード線（足）
に対応させた多数のリード線挿入孔をプリント基
板に設け、これらリード線挿入孔にそれぞれリー
ド線を挿入して、これらリード線をプリント基板
の導電パターンに半田付けする方法が多く採用さ
れている。ところがこの場合、ICのピツチが狭
い多数のリード線に対応してプリント基板の多数
のリード線挿入孔もピツチが狭くなり、プリント
基板の加工が難しい上に、多数のリード線を多数
のリード線挿入孔に挿入する際のICの位置決め
が難しい問題があつた。

このため、プリント基板にICの部品本体を挿
入し得る挿入孔を設け、この挿入孔に部品本体を
上方または下方から挿入して、部品本体から側方
に突出しているリード線をプリント基板の導電パ
ターンに当接させ、これを半田付けするようにし
たものがあつた。ところがこの場合は、部品本体
を挿入孔内で保持することができないので、取付
けの際には、プリント基板に抵抗やコンデンサ等
の他の部品を装着してこれらのデイツプ半田を行
つた後、ICを単独で挿入孔に挿入してこれを手
作業で半田付けしていた。このため、手作業のバ
ラツキによつて半田付け不良が多く発生し易い上
に、作業工数の増加の問題があつた。

そこで、上述した問題を解決することができる
公知例として。実公昭45−27982号公報がある。
この公知例は、部品本体の互いに対向する側面に
シリコンゴム等からなる弾性層を接着等によつて
取付け、プリント基板の挿入孔に部品本体の弾性
層を挿入孔の内周縁に圧着させて、その部品本体
を挿入孔内にて保持させることができるようにし
たものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述した公知例では、部品本体
に取付ける弾性層という特別な対策部品が必要で
あり、部品点数が多くなる。さらにこの弾性層を
部品本体に接着等によつて取付けるために、作業
工数が多くなる問題があつた。このため、部品本
体を挿入孔内に保持させることによつて手作業に
よる半田付けから開放されても、逆に別の点から
部品点数及び作業工数が増加してしまう問題があ
つた。

そこで本考案は、部品点数及び作業工数を増加
させることなく、部品本体を挿入孔内にて確実に
保持させることができるようにするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、プリント基板に設けた挿入孔に部品
本体を挿入し、その部品本体のリード線をプリン
ト基板の導電パターンに半田付けするようにした
電子部品の取付装置において、前記部品本体はモ
ールド成形されて側面に成形バリを有しており、
前記挿入孔の内周縁に少なくとも一対の互いに対
向する係止部を内方へ突出させて設け、これら一
対の係止部間に前記部品本体を嵌め込んで前記成
形バリを前記係止部に係止させることによつてそ
の部品本体を前記挿入孔内にて保持させるように
構成したものである。

〔作用〕 本考案は、挿入孔に設けた少なくとも一対の係
止部間に部品本体を嵌め込んで前記成形バリを前
記係止部に係止させることによつて、その部品本
体が挿入孔内にて確実に保持されるので、抵抗や
コンデンサ等の他の部品と同時に通常のデイツプ
半田を行うことができる。それでいて係止部は挿
入孔と同時に形成することができるので、部品本
体に特別な対策部品を取付けることによる部品点
数及び作業工数の増加は全くない。

〔実施例〕

以下、本考案をICの取付装置に適用した実施
例を図面に基づいて説明する。

まず第１図〜第４図において、電子部品である
IC１は、その部品本体２がエポキシ樹脂等の合
成樹脂によつて直方体状にモールド成形されたも
のであり、部品本体２の互いに対向する側面２ａ
には多数のリード線（足）３がほぼクランク状に
突出させて配設されている。そして部品本体２の
側面２ａと、リード線３がない側の互いに対向す
る側面２ｂとには、部品本体２が金型によつてモ
ールド成形される際に生じるバリ４をそのまま部
品本体２から突出した状態に残存させている。

次に、プリント基板７には部品本体２を挿入し
得るほぼ長方形状の挿入孔８が設けられている。
そしてこの挿入孔８の内周縁８ａには一対の互い
に対向する係止部９が内方へ突出させて設けられ
ている。そして第３図に示すように、一対の係止
部９の両端縁９ａ間の間隔L₁は部品本体２の両
側面２ｂ間の間隔L₂よりも若干小さく形成され
ている。なお一対の係止部９はプリント基板７に
挿入孔８を打抜き加工等によつて形成する際に同
時に一体に形成される。またプリント基板７の下
面には多数の導電パターン１０が設けられてい
る。

次に、上述したプリント基板７にIC１を取付
れる際には、部品本体２を挿入孔８に下方から挿
入して、挿入孔８に設けられた一対の係止部９間
に嵌め込む。すると、第２図及び第３図に示すよ
うに、部品本体２の両側面２ｂのバリ４が一対の
係止部９の両端縁９ａに係止することになるの
で、部品本体２が挿入孔８内で確実に保持される
ことになる。また第３図に示すように、IC１の
ICチツプ１２は金属板１３上に配置されており、
IC１が製造される際には、連続する金属板１３
にICチツプ１２が多数配置された状態で多数の
部品本体２がモールド成形され、これら多数の部
品本体２が互いに切離される。そこで金属板１３
の切断端部を積極的に部品本体２の両側面２ｂか
ら突出させて、この切断端部を一対の係止部９の
両端縁９ａに係止させるようにしてもよい。なお
第４図に示すように部品本体２を挿入孔８に挿入
させた際、リード線３が導電パターン１０に当接
されることによつて、挿入孔８内での部品本体２
の上下方向が位置決めされる。

そして、上述のようにIC１がプリント基板７
に取付けられると共に、抵抗やコンデンサ等の他
の部品１５がプリント基板７に装着され、この
後、IC１や他の部品１５等が同時に半田デイツ
プされて、導電パターン１０へのリード線３の半
田付け１６が行われる。この際、部品本体２が挿
入孔８内で確実に保持されているので、他の部品
１５の半田デイツプ後にIC１だけを単独で手作
業によつて半田付けする必要はなく、自動機によ
る半田デイツプを簡単に行うことができる。

次に、第５図及び第６図は変形例を示すもので
あつて、第５図ではプリント基板７の挿入孔８の
内周縁８ａに前述と同様な一対の係止部１８が設
けられているが、これら一対の係止部１８の両端
縁１８ａには三角状の凹凸部１９が形成されてい
る。また第６図では一対の係止部２０の両端縁２
０ａに方形状の凹凸部２１が形成されている。こ
れら一対の係止部１８，２０によれば、その凹凸
部１９，２１によつて部品本体２の両側面２ｂの
バリ４との係止抵抗が一段と大きくなり、部品本
体２をより一層確実に挿入孔８内にて保持させる
ことができる。

次に、第７図は応用例を示すものであつて、こ
の応用例では電子部品として多数のリード線２３
が四方に配設されているほぼ正方形状のIC２４
をプリント基板７に取付けたものである。このプ
リント基板７には部品本体２５を挿入し得るほぼ
正方形状の挿入孔２６が設けられていて、その挿
入孔２６の内周縁２６ａの四隅に二対の互いに対
向する係止部２７が内方へ突出させて設けられて
いる。

そして、プリント基板７にIC２４を取付ける
際には、部品本体２５を挿入孔２６に下方から挿
入して、挿入孔２６に設けられたこれら二対の係
止部２７間に嵌め込む。すると、部品本体２５の
隅部２５ａに生じているバリ２８が各係止部２７
のほぼ直角状に形成された凹部２７ａに係止する
ことになるので、部品本体２５が挿入孔２６内で
確実に保持されることになる。

以上、本考案の実施例に付き述べたが、本考案
は実施例に限定されることなく、本考案の技術的
思想に基づいて各種の有効な変更が可能である。

なお本考案は、ICの取付装置に限られること
なく、各種のモジユール、スイツチ等、各種の電
子部品の取付装置に広範囲に適用可能である。

〔考案の効果〕

本考案は、プリント基板の挿入孔に設けた少な
くとも一対の係止部間に電子部品の部品本体を嵌
め込んで部品本体の側面の成形バリを係止部に係
止させることによつて、その部品本体を挿入孔内
にて確実に保持させることができる。従つて、プ
リント基板に装着された抵抗やコンデンサ等の他
の部品と同時に電子部品を自動機によつて半田デ
イツプすることが可能になり、電子部品だけを単
独で手作業により後付けする場合に比較して、半
田付け不良を極力少なくすることができると共
に、作業工数の大幅な削減を図ることができる。

しかもそれでいて、プリント基板に挿入孔を打
抜き加工等によつて形成する際に係止部を同時に
形成することができかつ部品本体を特別な形状に
成形する必要がないので、部品本体を挿入孔内に
て保持させるために特別な対策部品を取付ける必
要が全くなくて、部品点数及び作業工数が増加す
る問題は全くない。従つて、作業性を著しく向上
させると共に大幅なコストダウンを図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案をICの取付装置に適用した実施
例を示すものであつて、第１図は取付前のプリン
ト基板と電子部品との分解斜視図、第２図は取付
後の平面図、第３図は第２図−線断面図、第
４図は第２図−線断面図、第５図及び第６図
はそれぞれ変形例における係止部の拡大平面図、
第７図は応用例における取付後の平面図である。 なお図面に用いた符号において、１，２４……
IC（電子部品）、２，２５……部品本体、３，２
３……リード線、７……プリント基板、８，２６
……挿入孔、８ａ，２６ａ……内周縁、９，１
８，２０，２７……係止部、１０……導電パター
ン、である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に設けた挿入孔に部品本体を挿入
   し、その部品本体のリード線を前記プリント基板
   の導電パターンに半田付けするようにした電子部
   品の取付装置において、 前記部品本体はモールド成形されて側面に成形
   バリを有しており、 前記挿入孔の内周縁に少なくとも一対の互いに
   対向する係止部を内方に突出させて設け、 これら一対の係止部間に前記部品本体を嵌め込
   んで前記成形バリを前記係止部に係止させること
   によつて前記部品本体を前記挿入孔内にて保持さ
   せるように構成したことを特徴とする電子部品の
   取付装置。