JPH04116174U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、プリント基板に係わり、特に、実
装時におけるプリント基板の反りを防止できるプリント
基板に関し、実装時にプリント基板に生ずる反りを、簡
易，確実に防止することを目的とする。 【構成】 実装部の外側に、切断用溝を介して切捨部を
形成するとともに、この切捨部に、銅箔パターンを形成
して構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に係わり、特に、実装時におけるプリント基板の反り を防止できるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、各種電子機器には、ＩＣ，トランジスタ等の実装されたプリント基板 が収納されている。 従来、このようなプリント基板では、ＩＣ，トランジスタ等の実装時における プリント基板の反りを防止するため、例えば、図４に示すように、プリント基板 １１の部品実装面に、枠状の反り防止金具１３を固定し、所定の実装を行うこと が行われている。

【０００３】 なお、図において符号１５は、プリント基板１１に固定されるコネクタを示し ている。 すなわち、一般に、プリント基板１１では、回路網および実装配置上、例えば 、図５に示すように、プリント基板１１に偏在してアース層１７が形成されるこ とがあり、このような場合には、プリント基板１１に部品の実装を行い、例えば 、半田槽において所定のディップを施した後の、熱の放散時等に、図６に示すよ うに、プリント基板１１が反り、プリント基板１１の許容精度を越えるため、上 述のような反り防止金具１３が必要になる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来のプリント基板の反り防止方法では、プリント 基板１１に反り防止金具１３を固定する必要があるため、多大な工数が必要にな るという問題があった。 また、プリント基板１１に固定された反り防止金具１３は、製品に固着された ままとなるため、製造コストが増大するという問題があった。

【０００５】 本考案は、かかる従来の問題を解決すべくなされたもので、実装時にプリント 基板に生ずる反りを、簡易，確実に防止することのできるプリント基板を提供す ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のプリント基板は、実装部の外側に、切断用溝を介して切捨部を形成す るとともに、この切捨部に、銅箔パターンを形成してなるものである。

【０００７】

【作用】

本考案のプリント基板では、実装部への部品の実装後に、切断用溝を折曲する ことにより切捨部が除去され、実装部のみが実際のプリント基板として使用され る。 そして、実装部への部品の実装時には、銅箔パターンの形成される切捨部によ り、実装部が補強される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の詳細を図面に示す実施例について説明する。 図１および図２は、本考案のプリント基板の一実施例を示しており、図におい て符号３１は、最終的にプリント基板として使用され、ＩＣ，トランジスタ等の 部品が実装される実装部を示している。

【０００９】 この実装部３１は、矩形形状をしており、実装部３１の外側には、Ｖ溝状の切 断用溝３３を介して矩形形状の切捨部３５が形成されている。 この実施例では、実装部３１は、図２に示すように、５層の樹脂層３７と、こ れ等の樹脂層３７の間に形成される６層の銅箔パターン３９とから形成されてい る。

【００１０】 そして、切捨部３５も同様に、樹脂層３７と一体形成される５層の樹脂層４１ と、これ等の樹脂層４１の間に形成される６層の銅箔パターン４３とから形成さ れている。 そして、切断用溝３３の位置する部分において銅箔パターン３９と４３とが分 離されている。

【００１１】 さらに、この実施例では、各切捨部３５には、所定間隔を置いて、多数のバイ ヤホール４５が形成されている。 このバイヤホール４５は、図３に示すように、銅箔パターン４３を環状銅部材 ４７により一体に連結して構成されている。 以上のように構成されたプリント基板では、実装部３１への部品の装着、半田 付け、ディップ等の終了後に、切断用溝３３を折曲することにより切捨部３５が 除去され、実装部３１のみが実際のプリント基板として使用される。

【００１２】 しかして、以上のように構成されたプリント基板では、実装部３１の外側に、 切断用溝３３を介して切捨部３５を形成するとともに、この切捨部３５に、銅箔 パターン４３を形成したので、実装時にプリント基板に生ずる反りを、簡易，確 実に防止することが可能となる。 すなわち、以上のように構成されたプリント基板では、実装部３１への部品の 実装時には、銅箔パターン４３の形成される切捨部３５により、実装部３１が補 強されるため、例えば、半田槽において所定のディップを施した後の、熱の放散 時等にも、実装部３１が反ることがなくなる。

【００１３】 従って、従来のように、プリント基板に反り防止金具を固定する必要がなくな り、工数および製造コストを低減することができる。 また、以上のように構成されたプリント基板では、切捨部３５にバイヤホール ４５を設けたので、切捨部３５をより強化することができ、プリント基板に生ず る反りをより低減することができる。

【００１４】 なお、以上述べた実施例は、特に、実装部３１にアース層等が、ほぼ均等に配 置されている場合に望ましく、アース層等が偏在している場合には、偏在に応じ て、各切捨部３５の面積等を調整するのが望ましい。 また、以上述べた実施例では、多層のプリント基板に本考案を適用した例につ いて説明したが、本考案はかかる実施例に限定されるものではなく、例えば、単 層のプリント基板にも適用できることは勿論である。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案のプリント基板では、実装部の外側に、切断用溝を 介して切捨部を形成するとともに、この切捨部に、銅箔パターンを形成したので 、実装時にプリント基板に生ずる反りを、簡易，確実に防止することができると いう利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板の一実施例を示す上面図
である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図４】従来のプリント基板の反り防止方法の一例を示
す斜視図である。

【図５】従来のプリント基板の一例を示す裏面図であ
る。

【図６】図５のプリント基板の反りを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

３１ 実装部 ３３ 切断用溝 ３５ 切捨部 ４３ 銅箔パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部の外側に、切断用溝を介して切捨
   部を形成するとともに、この切捨部に、銅箔パターンを
   形成してなることを特徴とするプリント基板。