JP3413746B2 - 部品取付構造および実装部品 - Google Patents
部品取付構造および実装部品Info
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- JP3413746B2 JP3413746B2 JP03013496A JP3013496A JP3413746B2 JP 3413746 B2 JP3413746 B2 JP 3413746B2 JP 03013496 A JP03013496 A JP 03013496A JP 3013496 A JP3013496 A JP 3013496A JP 3413746 B2 JP3413746 B2 JP 3413746B2
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- Japan
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- substrate
- component
- joining
- ground pattern
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品を基板に
面実装する部品取付構造および実装部品に関する。
面実装する部品取付構造および実装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装部品例えばシールドケースを
基板に面実装する場合、図３に示すように、シールドケ
ース１の接合片１ｂは底部より切り起こされており、基
板２の接地パターン（銅箔）２ａ面にぴったりと接触し
ていたため、一度半田付けをしてしまうと、シールドケ
ースを取り外す必要が生じた場合に吸い取り器等で半田
を除去しきれなかった。そのため、シールドケースの取
り外し作業に非常に多大な労力がかかるという問題があ
った。
基板に面実装する場合、図３に示すように、シールドケ
ース１の接合片１ｂは底部より切り起こされており、基
板２の接地パターン（銅箔）２ａ面にぴったりと接触し
ていたため、一度半田付けをしてしまうと、シールドケ
ースを取り外す必要が生じた場合に吸い取り器等で半田
を除去しきれなかった。そのため、シールドケースの取
り外し作業に非常に多大な労力がかかるという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の問題点を解消し、取り外し作業の容易な部品取付
構造および実装部品を提供することにある。
従来の問題点を解消し、取り外し作業の容易な部品取付
構造および実装部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る部品取付構
造は、基板に形成された接地パターンに、実装部品の接
合片を半田付接合することにより面実装する部品取付構
造において、実装部品は、基板に当接される底部と、接
地パターンに接合される接合片と、を備え、接合片は、
底部を基板に当接させた状態において、接地パターンの
表面から所定の間隔だけ離れた位置に浮くように設けら
れ、半田によって接地パターンと接合片との間が橋絡さ
れるものである。また、接合片は、底部に形成された切
り欠き部の上縁から切り起こされてなるものである。本
発明に係る実装部品は、基板の接地パターンに、複数の
接合片が半田付けされることで、基板に面実装される実
装部品であって、基板に当接される底部を設けるととも
に、基板に底部を当接させた状態において、複数の接合
片は、接地パターンの表面から所定の間隔をおいて浮く
ように形成するものである。
造は、基板に形成された接地パターンに、実装部品の接
合片を半田付接合することにより面実装する部品取付構
造において、実装部品は、基板に当接される底部と、接
地パターンに接合される接合片と、を備え、接合片は、
底部を基板に当接させた状態において、接地パターンの
表面から所定の間隔だけ離れた位置に浮くように設けら
れ、半田によって接地パターンと接合片との間が橋絡さ
れるものである。また、接合片は、底部に形成された切
り欠き部の上縁から切り起こされてなるものである。本
発明に係る実装部品は、基板の接地パターンに、複数の
接合片が半田付けされることで、基板に面実装される実
装部品であって、基板に当接される底部を設けるととも
に、基板に底部を当接させた状態において、複数の接合
片は、接地パターンの表面から所定の間隔をおいて浮く
ように形成するものである。
【０００５】
【作用】実装部品の接合片が基板の表面から所定の間隔
だけ離れた位置に設けられているため、この実装部品を
基板に半田付けした後、修理等のために実装部品を取り
外す必要が生じたとき、半田除去が容易になり取り外し
が簡単にできる。
だけ離れた位置に設けられているため、この実装部品を
基板に半田付けした後、修理等のために実装部品を取り
外す必要が生じたとき、半田除去が容易になり取り外し
が簡単にできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は
本発明に係る部品取付装置の一実施例の概略斜視図、部
分拡大斜視図及び部分拡大断面図である。図において、
シールドケース１は、底部の適当な場所に形成された切
り欠き部１ａの上縁より切り起こされた接合片１ｂを備
えており、この接合片１ｂをプリント基板２の表面上の
接地パターン２ａの位置に合わせて配置した後、半田付
接合する。接合片１ｂは、シールドケース１を基板２の
表面に置いたときに該表面から所定の間隔Ｄ（例えば
０. ５ｍｍ）だけ離れて浮くように曲げて設計してあ
り、半田付接合する際、半田が接合片１ｂと接地パター
ン２ａ間を橋絡する形になる。このような構造にするこ
とにより、半田付接合による面実装後、後修理等のため
にシールドケース１をプリント基板２から取り外す必要
が生じたとき、半田吸い取り器等での半田の除去が容易
になり、したがってシールドケース１を容易に取り外す
ことができる。それにより、従来のものとほぼ同じコス
トで実現することができる。なお、上記のシールドケー
スは一体構成のものであるが、上部が蓋式の２体構成の
シールドケースでも良い。
本発明に係る部品取付装置の一実施例の概略斜視図、部
分拡大斜視図及び部分拡大断面図である。図において、
シールドケース１は、底部の適当な場所に形成された切
り欠き部１ａの上縁より切り起こされた接合片１ｂを備
えており、この接合片１ｂをプリント基板２の表面上の
接地パターン２ａの位置に合わせて配置した後、半田付
接合する。接合片１ｂは、シールドケース１を基板２の
表面に置いたときに該表面から所定の間隔Ｄ（例えば
０. ５ｍｍ）だけ離れて浮くように曲げて設計してあ
り、半田付接合する際、半田が接合片１ｂと接地パター
ン２ａ間を橋絡する形になる。このような構造にするこ
とにより、半田付接合による面実装後、後修理等のため
にシールドケース１をプリント基板２から取り外す必要
が生じたとき、半田吸い取り器等での半田の除去が容易
になり、したがってシールドケース１を容易に取り外す
ことができる。それにより、従来のものとほぼ同じコス
トで実現することができる。なお、上記のシールドケー
スは一体構成のものであるが、上部が蓋式の２体構成の
シールドケースでも良い。
【０００７】
【実施例】上記の説明は実装部品がシールドケースの場
合について行なったが、これに限らずプリント基板に面
で半田付することにより実装される他の実装部品にも適
用可能である。例えば図２に示すように、実装部品が３
で示すフラットパッケージＩＣの場合、その接合片とし
ての接続ピン３ａを基板２の実装表面から所定の間隔Ｄ
だけ離れた位置になるように設けることができる。な
お、３ｂは３ａと２ａとの間に所定の間隔を持たせるた
めに３ａの下側に一体形成した突起部である。また、実
装部品の接合片と基板表面の間隔Ｄは、接合片の大きさ
によって異なり適宜（例えば０. ４ｍｍ〜２. ０ｍｍ）
選択することができる。なお、前記の間隔が０. ４ｍｍ
以下だと浮かした効果がなくまた寸法誤差からも難し
い。一方、２ｍｍ以上になると半田付けが困難になる。
合について行なったが、これに限らずプリント基板に面
で半田付することにより実装される他の実装部品にも適
用可能である。例えば図２に示すように、実装部品が３
で示すフラットパッケージＩＣの場合、その接合片とし
ての接続ピン３ａを基板２の実装表面から所定の間隔Ｄ
だけ離れた位置になるように設けることができる。な
お、３ｂは３ａと２ａとの間に所定の間隔を持たせるた
めに３ａの下側に一体形成した突起部である。また、実
装部品の接合片と基板表面の間隔Ｄは、接合片の大きさ
によって異なり適宜（例えば０. ４ｍｍ〜２. ０ｍｍ）
選択することができる。なお、前記の間隔が０. ４ｍｍ
以下だと浮かした効果がなくまた寸法誤差からも難し
い。一方、２ｍｍ以上になると半田付けが困難になる。
【０００８】
【発明の効果】本発明に係る部品取付構造によれば、実
装部品の接合片が基板の実装表面から所定の間隔だけ離
れているので、半田付接合後の取り外しが容易になり、
生産性や修理性の大幅な改善を実現することができる。
装部品の接合片が基板の実装表面から所定の間隔だけ離
れているので、半田付接合後の取り外しが容易になり、
生産性や修理性の大幅な改善を実現することができる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は本発明に係る部品
取付構造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び
部分拡大断面図である。
取付構造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び
部分拡大断面図である。
【図２】本発明に係る部品取付構造の他の実施例の概略
図である。
図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は従来の部品取付構
造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び部分拡
大断面図である。
造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び部分拡
大断面図である。
１ シールドケース
１ａ 切り欠き部
１ｂ 接合片
２ プリント基板
２ａ 接地パターン
３ フラットパッケージＩＣ
３ａ 接続ピン
３ｂ 突起部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 7/12
H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に形成された接地パターンに、実装
部品の接合片を半田付接合することにより面実装する部
品取付構造において、 上記実装部品は、 上記基板に当接される底部と、 上記接地パターンに接合される接合片と、 を備え、 上記接合片は、上記底部を上記基板に当接させた状態に
おいて、上記接地パターンの表面から所定の間隔だけ離
れた位置に浮くように設けられ、半田によって上記接地
パターンと上記接合片との間が橋絡されることを特徴と
する 部品取付構造。 - 【請求項２】 前記接合片は、 前記底部に形成された切り欠き部の上縁から切り起こさ
れてなることを特徴とする請求項１記載の 部品取付構
造。 - 【請求項３】 基板の接地パターンに、複数の接合片が
半田付けされることで、上記基板に面実装される実装部
品であって、 上記基板に当接される底部を設けるとともに、 上記基板に上記底部を当接させた状態において、上記複
数の接合片は、上記接地パターンの表面から所定の間隔
をおいて浮くように形成することを特徴とする実装部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03013496A JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03013496A JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205276A JPH09205276A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3413746B2 true JP3413746B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=12295313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03013496A Expired - Fee Related JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3413746B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3679285B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2005-08-03 | 株式会社ケンウッド | シールドケース |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP03013496A patent/JP3413746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205276A (ja) | 1997-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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