KR970025320A - 회로기판 - Google Patents

회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR970025320A
KR970025320A KR1019960046815A KR19960046815A KR970025320A KR 970025320 A KR970025320 A KR 970025320A KR 1019960046815 A KR1019960046815 A KR 1019960046815A KR 19960046815 A KR19960046815 A KR 19960046815A KR 970025320 A KR970025320 A KR 970025320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
wiring pattern
dummy lands
lands
dummy
Prior art date
Application number
KR1019960046815A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100315073B1 (ko
Inventor
데쯔야 노무라
Original Assignee
가다오까 마사다까
아루푸스 덴키 가부시키 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가다오까 마사다까, 아루푸스 덴키 가부시키 가이샤 filed Critical 가다오까 마사다까
Publication of KR970025320A publication Critical patent/KR970025320A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100315073B1 publication Critical patent/KR100315073B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Abstract

본 발명은 회로기판에 관한 것으로, 절연기판(2)의 편면에 진자회로에 따른 배선패턴(3)이 형성되어 있고, 이 배선패턴(3)에는 전자부품(8)을 납땜하기 위한 복수의 랜드(3a)가 일체로 형성되어 있다. 또, 최외측에 위치하는 배선패턴(3b)과 절연기판(2)의 외연부 사이의 스페이스내에는 복수의 더미랜드(4)가 형성되어 있고, 이들 더미 랜드(4)는 배선패턴(3)으로부터 분리되어, 전기적으로 독립되어 있다. 이들 더미랜드(4)에는 회로기판(1)의 사양에 따라 크림 땜납(7)이 선택적으로 붙여WU 있고, 작업자가 복수의 더미랜드(4)에 붙여진 크림 땜납(7)의 유무나 조합을 목시함으로써, 회로기판(1)의 사양이나 고객처 빌로 구분을 행하도록 하였다.

Description

회로기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명의 제1실시예에 관계되는 회로기판의 평면도,
도2는 도1의 회로기판에 전자부품을 실장하는 공정을 나타낸 설명도,
도3은 도1의 회로기판에 형성된 더미랜드로의 납땜상태를 나타낸 설명도,

Claims (7)

  1. 절연기판의 적어도 편면에 전자회로에 따른 배선패턴이 형성되는 동시에, 이 패턴형성면의 일부에 상기 배선패틴과 전기적으로 독립한 복수의 더미랜드가 형성되고, 이들 더미랜드상에 특정 용도의 식별용 땜납이 선택적으로 붙여져 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 더미랜드는 최외측에 위치하는 상기 배선패턴과 상기 절연기판의 외연부 사이에 형성되어 있는 것올 특징으로 하는 회로기판.
  3. 절연기판의 적어도 편면에 전자희로에 따른 배선패턴이 형성되는 동시에, 최외측에 위치하는 상기 배선패턴에 외방으로 돌출하는 복수의 더미랜드가 형성되고, 이들 더미랜드상에 특정 용도의 식별용 땜납이 선택적으로 붙여져 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 땜납은 크림 땜납인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  5. 제3항에 있어서, 상기 땜납은 크림 땜납인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 더미랜드는 일정간격으로 또 일렬로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  7. 제3항에 있어서, 상기 더미랜드는 일정간격으로 또 일렬로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
KR1019960046815A 1995-10-19 1996-10-18 회로기판 KR100315073B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-271393 1995-10-19
JP7271393A JPH09116243A (ja) 1995-10-19 1995-10-19 回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970025320A true KR970025320A (ko) 1997-05-30
KR100315073B1 KR100315073B1 (ko) 2002-10-09

Family

ID=17499446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960046815A KR100315073B1 (ko) 1995-10-19 1996-10-18 회로기판

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH09116243A (ko)
KR (1) KR100315073B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100284544B1 (ko) * 1997-12-24 2001-04-02 윤종용 부품별 테스트 트레이의 식별장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051650A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Ibiden Co Ltd プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法
JP4821482B2 (ja) * 2006-07-27 2011-11-24 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ 集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法
JP2009135300A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Corp プリント回路基板及びその製造方法
JP5679911B2 (ja) * 2011-06-09 2015-03-04 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板及びその製造方法
US9006580B2 (en) 2011-06-09 2015-04-14 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate
JP5570484B2 (ja) * 2011-09-09 2014-08-13 東芝テック株式会社 プリント基板の再生方法およびプリント基板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS636771A (ja) * 1986-06-27 1988-01-12 今西金属工業株式会社 電子レンジのタ−ンテ−ブル駆動装置
JPH0436148Y2 (ko) * 1986-07-01 1992-08-26
KR950005187U (ko) * 1993-07-13 1995-02-18 기판인식형 크림 솔더(cream solder) 인쇄용 메탈 마스크(metal mask)
JPH0715131U (ja) * 1993-08-10 1995-03-14 合同製鐵株式会社 線材製造ラインにおけるレイングヘッド装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100284544B1 (ko) * 1997-12-24 2001-04-02 윤종용 부품별 테스트 트레이의 식별장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09116243A (ja) 1997-05-02
KR100315073B1 (ko) 2002-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6295210B1 (en) Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture
KR970025320A (ko) 회로기판
KR910008824A (ko) 반도체소자패키지 및 반도체소자패키지 탑재배선회로기판
US4336419A (en) Construction for mounting plate-like electric parts
US4772762A (en) Printed board
JPH05226803A (ja) 実装回路基板
JP3889962B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
US4159508A (en) Multilayer printed wiring board
JPH01260884A (ja) 補助パターンを有するプリント配線板
EP0996317B1 (en) Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
JPH07142821A (ja) プリント配線板
JPH0766543A (ja) プリント基板
JPS5849654Y2 (ja) 両面パタ−ン付印刷配線板
KR20000071525A (ko) 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법
JP3126686U (ja) サイズ変更可能なプリント配線基板
JPH10135626A (ja) プリント基板
JPH06204652A (ja) プリント回路基板
JPS61184897A (ja) 高周波回路用印刷配線基板
JPH04105390A (ja) 基板機構
JPH09232714A (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法
JPH05129767A (ja) プリント配線基板
KR200154914Y1 (ko) 복수프린트기판간의 리드선 연결구조
JPH10163587A (ja) プリント基板
JPH09191173A (ja) 回路基板
KR900009644Y1 (ko) 고주파 회로설계용 회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20000718

Effective date: 20010829

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051019

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee