JPH09116243A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH09116243A JPH09116243A JP7271393A JP27139395A JPH09116243A JP H09116243 A JPH09116243 A JP H09116243A JP 7271393 A JP7271393 A JP 7271393A JP 27139395 A JP27139395 A JP 27139395A JP H09116243 A JPH09116243 A JP H09116243A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- wiring pattern
- lands
- dummy
- cream solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 仕様や客先等に応じた仕分け（判別）を容易
に行うことのできる回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２の片面に電子回路に応じた配線パ
ターン３が形成されており、この配線パターン３には電
子部品８を半田付けするための複数のランド３ａが一体
形成されている。また、最外側に位置する配線パターン
３ｂと絶縁基板２の外縁部との間のスペース内には複数
のダミーランド４が形成されており、これらダミーラン
ド４は配線パターン３から分離され、電気的に独立して
いる。これらダミーランド４には回路基板１の仕様に応
じてクリーム半田７が選択的に付けられており、作業者
が複数のダミーランド４に付けられたクリーム半田７の
有無や組み合わせを目視することによって、回路基板１
の仕様や客先毎の仕分けを行うようにした。
に行うことのできる回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２の片面に電子回路に応じた配線パ
ターン３が形成されており、この配線パターン３には電
子部品８を半田付けするための複数のランド３ａが一体
形成されている。また、最外側に位置する配線パターン
３ｂと絶縁基板２の外縁部との間のスペース内には複数
のダミーランド４が形成されており、これらダミーラン
ド４は配線パターン３から分離され、電気的に独立して
いる。これらダミーランド４には回路基板１の仕様に応
じてクリーム半田７が選択的に付けられており、作業者
が複数のダミーランド４に付けられたクリーム半田７の
有無や組み合わせを目視することによって、回路基板１
の仕様や客先毎の仕分けを行うようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に電子回路
に応じた配線パターンが形成された回路基板、特に、回
路の殆どが共通で一部の仕様のみが異なる多種類少量生
産に好適な回路基板に関するものである。
に応じた配線パターンが形成された回路基板、特に、回
路の殆どが共通で一部の仕様のみが異なる多種類少量生
産に好適な回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の生産においては、複数の客先
に納品する回路基板でありながら、一部の回路が異なる
のみで他の殆どの回路が同一である場合がある。このよ
うな場合、それぞれの客先への納品数が多ければ、製造
ラインに流れる数量が多いため、検査工程では客先別の
仕分け作業は不要である。ところが、１品種の生産数が
少なく、１つのラインにＡ社、Ｂ社、Ｃ社・・・という
具合に比較的短い時間単位で異なる客先向けの回路基板
を連続にラインに流さねばならない場合、客先毎の仕分
けを行わねばならない。このとき、回路基板上に客先名
を配線パターンと同時に印刷加工することができれば、
名称等から直ちに識別できるので問題ない。しかし、こ
のような細工が施されていない場合、従来とられていた
方法は、検査を担当する作業者が目視によって配線パタ
ーンの結線状態の相違点を見分け、これにより客先を特
定し、客先に応じたゴム印を押す等して仕分けを行って
いる。
に納品する回路基板でありながら、一部の回路が異なる
のみで他の殆どの回路が同一である場合がある。このよ
うな場合、それぞれの客先への納品数が多ければ、製造
ラインに流れる数量が多いため、検査工程では客先別の
仕分け作業は不要である。ところが、１品種の生産数が
少なく、１つのラインにＡ社、Ｂ社、Ｃ社・・・という
具合に比較的短い時間単位で異なる客先向けの回路基板
を連続にラインに流さねばならない場合、客先毎の仕分
けを行わねばならない。このとき、回路基板上に客先名
を配線パターンと同時に印刷加工することができれば、
名称等から直ちに識別できるので問題ない。しかし、こ
のような細工が施されていない場合、従来とられていた
方法は、検査を担当する作業者が目視によって配線パタ
ーンの結線状態の相違点を見分け、これにより客先を特
定し、客先に応じたゴム印を押す等して仕分けを行って
いる。
【０００３】また、このような回路基板を組み込んだ製
品が修理等で返却された場合も、複数の客先向けの回路
基板が集まるため、上記と同様に、作業者が配線パター
ンの結線状態の相違点を見分け、これにより客先を特定
していた。
品が修理等で返却された場合も、複数の客先向けの回路
基板が集まるため、上記と同様に、作業者が配線パター
ンの結線状態の相違点を見分け、これにより客先を特定
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術のように、作業者の目視によって配線パター
ンの結線状態の相違点を見分ける方法は、見分けるのに
多大の時間と相応の熟練が要求され、量産性及び信頼性
の向上に限界があった。
た従来技術のように、作業者の目視によって配線パター
ンの結線状態の相違点を見分ける方法は、見分けるのに
多大の時間と相応の熟練が要求され、量産性及び信頼性
の向上に限界があった。
【０００５】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、仕様や客先毎の仕分
けを容易に行えるようにした回路基板を提供することに
ある。
みてなされたもので、その目的は、仕様や客先毎の仕分
けを容易に行えるようにした回路基板を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、絶縁基板の少なくとも片面に電子回路に応じた配線
パターンが形成されると共に、このパターン形成面の一
部に前記配線パターンと電気的に独立した複数のダミー
ランドが形成され、これらダミーランド上に特定用途の
識別用半田が選択的に付けられていることによって達成
される。
は、絶縁基板の少なくとも片面に電子回路に応じた配線
パターンが形成されると共に、このパターン形成面の一
部に前記配線パターンと電気的に独立した複数のダミー
ランドが形成され、これらダミーランド上に特定用途の
識別用半田が選択的に付けられていることによって達成
される。
【０００７】上記の構成において、前記ダミーランドは
最外側に位置する前記配線パターンと前記絶縁基板の外
縁部との間に形成されていることが好ましい。
最外側に位置する前記配線パターンと前記絶縁基板の外
縁部との間に形成されていることが好ましい。
【０００８】また、上記した本発明の目的は、絶縁基板
の少なくとも片面に電子回路に応じた配線パターンが形
成されると共に、最外側に位置する前記配線パターンに
外方へ突出する複数のダミーランドが形成され、これら
ダミーランド上に特定用途の識別用半田が選択的に付け
られていることによって達成される。
の少なくとも片面に電子回路に応じた配線パターンが形
成されると共に、最外側に位置する前記配線パターンに
外方へ突出する複数のダミーランドが形成され、これら
ダミーランド上に特定用途の識別用半田が選択的に付け
られていることによって達成される。
【０００９】上記の各構成において、前記半田はクリー
ム半田であることが好ましく、また、前記ダミーランド
は一定間隔かつ一列に形成されていることが好ましい。
ム半田であることが好ましく、また、前記ダミーランド
は一定間隔かつ一列に形成されていることが好ましい。
【００１０】
【作用】配線パターンが形成された絶縁基板のパターン
形成面に、仕様に合ったマスクを用いてクリーム半田を
印刷した後、各種電子部品を搭載してクリーム半田を溶
融・固化すると、電子部品が配線パターンに半田付けさ
れるのと同時に、所望の配線パターン間が結線される。
その際、上記マスクを用いて複数のダミーランド上にク
リーム半田を選択的に印刷し、これを溶融・固化するよ
うにすると、検査を担当する作業者が複数のダミーラン
ドに付けられた半田の有無や組み合わせを目視すること
によって、回路基板の区分けを簡単かつ短時間に行うこ
とが可能になる。
形成面に、仕様に合ったマスクを用いてクリーム半田を
印刷した後、各種電子部品を搭載してクリーム半田を溶
融・固化すると、電子部品が配線パターンに半田付けさ
れるのと同時に、所望の配線パターン間が結線される。
その際、上記マスクを用いて複数のダミーランド上にク
リーム半田を選択的に印刷し、これを溶融・固化するよ
うにすると、検査を担当する作業者が複数のダミーラン
ドに付けられた半田の有無や組み合わせを目視すること
によって、回路基板の区分けを簡単かつ短時間に行うこ
とが可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明の第１実施例に係る回路基板
の平面図である。同図に示す回路基板１は、例えば磁気
記録再生装置に組み込まれて使用されるもので、その絶
縁基板２として紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂等が用いられている。
この絶縁基板２の少なくとも片面には回路設計に応じた
銅箔等からなる配線パターン３が形成されており、配線
パターン３は余分なスペースが生じないように、また、
浮遊静電容量やインダクタンスの増加を招かないように
設計されている（なお、図１においては配線パターン３
の一部のみを示し、他は図示を省略している）。
の平面図である。同図に示す回路基板１は、例えば磁気
記録再生装置に組み込まれて使用されるもので、その絶
縁基板２として紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂等が用いられている。
この絶縁基板２の少なくとも片面には回路設計に応じた
銅箔等からなる配線パターン３が形成されており、配線
パターン３は余分なスペースが生じないように、また、
浮遊静電容量やインダクタンスの増加を招かないように
設計されている（なお、図１においては配線パターン３
の一部のみを示し、他は図示を省略している）。
【００１３】前記配線パターン３には複数のランド３ａ
が一体形成されており、これらランド３ａ上に電子部品
が実装されるようになっている。また、最外側に位置す
る配線パターン３ｂと絶縁基板２の外縁部との間のスペ
ース内に複数のダミーランド４が形成されており、これ
らダミーランド４は配線パターン３から分離され、電気
的に独立している。各ダミーランド４は角形形状に形成
され、一定間隔に一列に配設されている。なお、図示せ
ぬが、前記ランド３ａとダミーランド４を除いて、前記
絶縁基板２の表面にソルダレジストが施されている。
が一体形成されており、これらランド３ａ上に電子部品
が実装されるようになっている。また、最外側に位置す
る配線パターン３ｂと絶縁基板２の外縁部との間のスペ
ース内に複数のダミーランド４が形成されており、これ
らダミーランド４は配線パターン３から分離され、電気
的に独立している。各ダミーランド４は角形形状に形成
され、一定間隔に一列に配設されている。なお、図示せ
ぬが、前記ランド３ａとダミーランド４を除いて、前記
絶縁基板２の表面にソルダレジストが施されている。
【００１４】次に、図２を用いて上記の回路基板１に電
子部品を実装する工程について説明する。
子部品を実装する工程について説明する。
【００１５】まず、図２の（ａ）に示すに、配線パター
ンが形成された絶縁基板２を準備し、この絶縁基板２上
のランド３ａとダミーランド４を除く部分にソルダレジ
スト５を印刷する。次いで、図２の（ｂ）に示すに、絶
縁基板２上にマスク６を重ね合わせ、このマスク６を通
してクリーム半田７をスキーズする。このマスク６は仕
様毎（客先毎）に準備されるもので、クリーム半田７を
透過するパターン（図示せず）が仕様に応じて形成され
ている。その結果、図２の（ｃ）に示すように、ランド
３ａとダミーランド４の表面にクリーム半田７が印刷さ
れる。ただし、各ダミーランド４の全てにクリーム半田
７が印刷されるとは限らず、仕様に応じて所望のダミー
ランド４にのみクリーム半田７が印刷される。その後、
図２の（ｄ）に示すように、各ランド３ａ上にクリーム
半田７を介して所定の電子部品８を搭載し、この状態で
回路基板１をリフロー炉に搬入して加熱することによ
り、クリーム半田７が溶融・固化し、電子部品８がラン
ド３ａに半田付けされる。その際、ダミーランド４には
部品が搭載されていないため、クリーム半田７はダミー
ランド４の表面に溶融・固化するだけであり、例えば、
図３に示すように、左から２番目と３番目のダミーラン
ド４にのみクリーム半田７が付けられる。
ンが形成された絶縁基板２を準備し、この絶縁基板２上
のランド３ａとダミーランド４を除く部分にソルダレジ
スト５を印刷する。次いで、図２の（ｂ）に示すに、絶
縁基板２上にマスク６を重ね合わせ、このマスク６を通
してクリーム半田７をスキーズする。このマスク６は仕
様毎（客先毎）に準備されるもので、クリーム半田７を
透過するパターン（図示せず）が仕様に応じて形成され
ている。その結果、図２の（ｃ）に示すように、ランド
３ａとダミーランド４の表面にクリーム半田７が印刷さ
れる。ただし、各ダミーランド４の全てにクリーム半田
７が印刷されるとは限らず、仕様に応じて所望のダミー
ランド４にのみクリーム半田７が印刷される。その後、
図２の（ｄ）に示すように、各ランド３ａ上にクリーム
半田７を介して所定の電子部品８を搭載し、この状態で
回路基板１をリフロー炉に搬入して加熱することによ
り、クリーム半田７が溶融・固化し、電子部品８がラン
ド３ａに半田付けされる。その際、ダミーランド４には
部品が搭載されていないため、クリーム半田７はダミー
ランド４の表面に溶融・固化するだけであり、例えば、
図３に示すように、左から２番目と３番目のダミーラン
ド４にのみクリーム半田７が付けられる。
【００１６】このように構成された回路基板１にあって
は、複数のダミーランド４に付けられクリーム半田７を
検査を担当する作業者が目視することにより、客先毎あ
るいは仕様毎の仕分けが可能になる。
は、複数のダミーランド４に付けられクリーム半田７を
検査を担当する作業者が目視することにより、客先毎あ
るいは仕様毎の仕分けが可能になる。
【００１７】例えば、左から２番目と３番目のダミーラ
ンド４にクリーム半田７が付けられた場合はＡ社、左か
ら１番目と５番目のダミーランド４にクリーム半田７が
付けられた場合はＢ社、全てのダミーランド４にクリー
ム半田７が付けられていない場合はＣ社、というように
予め取り決めをしておけば、容易に回路基板１と客先或
いは仕様を瞬時に判別することができ、検査時間の短縮
を図ることができると共に、作業の疲労度を軽減するこ
とができる。また、検査担当者は熟練を要しないので、
不慣れな人に任せることも可能になり、作業者のローテ
ーションも容易になる。
ンド４にクリーム半田７が付けられた場合はＡ社、左か
ら１番目と５番目のダミーランド４にクリーム半田７が
付けられた場合はＢ社、全てのダミーランド４にクリー
ム半田７が付けられていない場合はＣ社、というように
予め取り決めをしておけば、容易に回路基板１と客先或
いは仕様を瞬時に判別することができ、検査時間の短縮
を図ることができると共に、作業の疲労度を軽減するこ
とができる。また、検査担当者は熟練を要しないので、
不慣れな人に任せることも可能になり、作業者のローテ
ーションも容易になる。
【００１８】図３は本発明の第２実施例に係る回路基板
の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付
してある。
の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付
してある。
【００１９】本実施例が前述した第１実施例と相違する
点は、ダミーランド４を最外側に位置する配線パターン
３ｂに一体形成したことにあり、それ以外の構成は基本
的に同じである。すなわち、最外側に位置する配線パタ
ーン３ｂには外方へ向かって延びる複数のダミーランド
４が突出形成されており、これらダミーランド４に仕様
に応じてクリーム半田７が選択的に付けられるようにな
っている。この場合、最外側に位置する配線パターン３
ｂと絶縁基板２の外縁部との間に必要とされるスペース
を狭くできるため、第１実施例と同様の効果に加えて、
回路基板１の外形サイズを小さくできるという効果も奏
する。
点は、ダミーランド４を最外側に位置する配線パターン
３ｂに一体形成したことにあり、それ以外の構成は基本
的に同じである。すなわち、最外側に位置する配線パタ
ーン３ｂには外方へ向かって延びる複数のダミーランド
４が突出形成されており、これらダミーランド４に仕様
に応じてクリーム半田７が選択的に付けられるようにな
っている。この場合、最外側に位置する配線パターン３
ｂと絶縁基板２の外縁部との間に必要とされるスペース
を狭くできるため、第１実施例と同様の効果に加えて、
回路基板１の外形サイズを小さくできるという効果も奏
する。
【００２０】なお、上記各実施例では、角形形状のダミ
ーランド４を用いた場合について説明したが、ダミーラ
ンド４の形状は角形に限定されるわけではなく、例え
ば、円形、楕円形、三角形、多角形等の図形、さらに
は、数字、記号、数字と記号の組み合わせ、絵文字等で
表現する構成にすることもできる。
ーランド４を用いた場合について説明したが、ダミーラ
ンド４の形状は角形に限定されるわけではなく、例え
ば、円形、楕円形、三角形、多角形等の図形、さらに
は、数字、記号、数字と記号の組み合わせ、絵文字等で
表現する構成にすることもできる。
【００２１】また、上記各実施例では、絶縁基板２の片
面にのみ配線パターン３を設けた片面実装形の回路基板
１について説明したが、両面に配線パターンを形成した
両面実装形の回路基板に対しても本発明を適用できるこ
とは言うまでもない。
面にのみ配線パターン３を設けた片面実装形の回路基板
１について説明したが、両面に配線パターンを形成した
両面実装形の回路基板に対しても本発明を適用できるこ
とは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した用に、本発明によれば、作
業者が複数のダミーランドに付けられた半田の有無や組
み合わせを目視することによって、回路基板の仕様や客
先毎の仕分けを簡単かつ短時間に行うことが可能にな
り、量産性や信頼性を向上することができる。
業者が複数のダミーランドに付けられた半田の有無や組
み合わせを目視することによって、回路基板の仕様や客
先毎の仕分けを簡単かつ短時間に行うことが可能にな
り、量産性や信頼性を向上することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１の回路基板へ電子部品を実装する工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】図１の回路基板に形成されたダミーランドへの
半田付け状態を示す説明図である。
半田付け状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る回路基板の平面図で
ある。
ある。
１ 回路基板 ２ 絶縁基板 ３ 配線パターン ３ａ ランド ４ ダミーランド ６ マスク ７ クリーム半田 ８ 電子部品
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板の少なくとも片面に電子回路に
応じた配線パターンが形成されると共に、このパターン
形成面の一部に前記配線パターンと電気的に独立した複
数のダミーランドが形成され、これらダミーランド上に
特定用途の識別用半田が選択的に付けられていることを
特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記ダミーラ
ンドは最外側に位置する前記配線パターンと前記絶縁基
板の外縁部との間に形成されていることを特徴とする回
路基板。 - 【請求項３】 絶縁基板の少なくとも片面に電子回路に
応じた配線パターンが形成されると共に、最外側に位置
する前記配線パターンに外方へ突出する複数のダミーラ
ンドが形成され、これらダミーランド上に特定用途の識
別用半田が選択的に付けられていることを特徴とする回
路基板。 - 【請求項４】 請求項１または３の記載において、前記
半田はクリーム半田であることを特徴とする回路基板。 - 【請求項５】 請求項１または３の記載において、前記
ダミーランドは一定間隔かつ一列に形成されていること
を特徴とする回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271393A JPH09116243A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路基板 |
| KR1019960046815A KR100315073B1 (ko) | 1995-10-19 | 1996-10-18 | 회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271393A JPH09116243A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116243A true JPH09116243A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17499446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7271393A Pending JPH09116243A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116243A (ja) |
| KR (1) | KR100315073B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051650A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008034506A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 集積回路パッケージ用サブストレート基板およびその製造方法 |
| JP2009135300A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2012256752A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2013058706A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Toshiba Tec Corp | プリント基板の再生方法およびプリント基板 |
| US9006580B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-04-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100284544B1 (ko) * | 1997-12-24 | 2001-04-02 | 윤종용 | 부품별 테스트 트레이의 식별장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636771A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | 今西金属工業株式会社 | 電子レンジのタ−ンテ−ブル駆動装置 |
| JPH0436148Y2 (ja) * | 1986-07-01 | 1992-08-26 | ||
| KR950005187U (ko) * | 1993-07-13 | 1995-02-18 | 기판인식형 크림 솔더(cream solder) 인쇄용 메탈 마스크(metal mask) | |
| JPH0715131U (ja) * | 1993-08-10 | 1995-03-14 | 合同製鐵株式会社 | 線材製造ラインにおけるレイングヘッド装置 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7271393A patent/JPH09116243A/ja active Pending
-
1996
- 1996-10-18 KR KR1019960046815A patent/KR100315073B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051650A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008034506A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 集積回路パッケージ用サブストレート基板およびその製造方法 |
| JP2009135300A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2012256752A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US9006580B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-04-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
| JP2013058706A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Toshiba Tec Corp | プリント基板の再生方法およびプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR100315073B1 (ko) | 2002-10-09 |
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