JPH01155681A - 印刷配線基板装置 - Google Patents
印刷配線基板装置Info
- Publication number
- JPH01155681A JPH01155681A JP31444487A JP31444487A JPH01155681A JP H01155681 A JPH01155681 A JP H01155681A JP 31444487 A JP31444487 A JP 31444487A JP 31444487 A JP31444487 A JP 31444487A JP H01155681 A JPH01155681 A JP H01155681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- substrate
- wiring board
- product
- wiring substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 abstract 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線基板装置、特に基板本体に形成さ
れている製品用の印刷配線基板以外の余白部分を部品評
価用に利用するようにしたものに関するものである。
れている製品用の印刷配線基板以外の余白部分を部品評
価用に利用するようにしたものに関するものである。
第２図は従来のこの種印刷配線基板装置を示す正面図で
、図において、１は基板本体、２〜４はいずれも基板本
体１に形成された製品用の印刷配線基板、５は基板本体
の余白部分、６は基板本体１に形成された分割用の切込
み線である。
、図において、１は基板本体、２〜４はいずれも基板本
体１に形成された製品用の印刷配線基板、５は基板本体
の余白部分、６は基板本体１に形成された分割用の切込
み線である。
従来、基板本体１の外形寸法ａおよびｂは製品用の印刷
配線基板２．３．４の外形寸法、印刷配線基板製造時の
効果的な材料取りおよび印刷配線基板の自動組立ライン
に関する標準寸法等の制約を考慮して決定されている。
配線基板２．３．４の外形寸法、印刷配線基板製造時の
効果的な材料取りおよび印刷配線基板の自動組立ライン
に関する標準寸法等の制約を考慮して決定されている。
従来の技術による印刷配線基板では、以上のような要因
から印刷配線基板の外形寸法を決定しているので、余白
部分５が生じることが多く、この場合、余白部分５は製
造完了後利用されずに廃却されていた。
から印刷配線基板の外形寸法を決定しているので、余白
部分５が生じることが多く、この場合、余白部分５は製
造完了後利用されずに廃却されていた。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、印刷配線基板の余白部分を有効利用することを
目的とする。
もので、印刷配線基板の余白部分を有効利用することを
目的とする。
この発明に係る印刷配線基板装置は、基板本体に製品用
の印刷配線基板とこの印刷配線基板に装架される部品と
同様の部品が装架される評価試験用の印刷配線基板とを
分割可能に形成したものである。
の印刷配線基板とこの印刷配線基板に装架される部品と
同様の部品が装架される評価試験用の印刷配線基板とを
分割可能に形成したものである。
この発明における評価試験用印刷配線基板に、製品部分
の部品半田付は状態や、半田付は後の部品信頼性が評価
できるようなパターンや部品取付穴を設けることによっ
て、製品用の印刷配線基板を同一製造プロセスで組立て
た後、評価試験を実施することにより製品部分を破壊し
ないで製品部分の品質評価を行うことができる。
の部品半田付は状態や、半田付は後の部品信頼性が評価
できるようなパターンや部品取付穴を設けることによっ
て、製品用の印刷配線基板を同一製造プロセスで組立て
た後、評価試験を実施することにより製品部分を破壊し
ないで製品部分の品質評価を行うことができる。
以下この発明の一実施例を第１図にもとづいて説明する
。即ち第１図において、７は部品半田付は状態、信頼性
評価試験用印刷配線基板、８は部品取付パッド、９は導
体パターン、１０は電気的評価用スルーホールである。
。即ち第１図において、７は部品半田付は状態、信頼性
評価試験用印刷配線基板、８は部品取付パッド、９は導
体パターン、１０は電気的評価用スルーホールである。
なおその他の構成は第２図に示す従来のものと同様であ
るので説明を省略する。
るので説明を省略する。
このように印刷配線基板の余白部分に評価したい部品を
取付けられるように部品取付パッド８、導体パターン９
、電気的評価用スルーホール１０を設けている。ここで
部品取付パッド８のサイズは種々の寸法を設定し、製品
用の印刷配線基板２．３．４に実装されている評価しな
い部品の製法の選定、最適半田付は条件の設定等目的に
応じて設定しておく。
取付けられるように部品取付パッド８、導体パターン９
、電気的評価用スルーホール１０を設けている。ここで
部品取付パッド８のサイズは種々の寸法を設定し、製品
用の印刷配線基板２．３．４に実装されている評価しな
い部品の製法の選定、最適半田付は条件の設定等目的に
応じて設定しておく。
次に印刷配線基板組立工程においては、製品部分と同一
の組立条件で各部品の実装を行う。この試験用印刷配線
基板は、基板本体１と組立後、分割ライン６で分割し、
部品半田付は状態の評価および部品信頼性評価用の印刷
配線基板として評価試験を行うとともに、組立製造条件
の最適条件設定のためのデータを提供することができる
。
の組立条件で各部品の実装を行う。この試験用印刷配線
基板は、基板本体１と組立後、分割ライン６で分割し、
部品半田付は状態の評価および部品信頼性評価用の印刷
配線基板として評価試験を行うとともに、組立製造条件
の最適条件設定のためのデータを提供することができる
。
上記のようにこの発明による印刷配線基板装置は、基板
本体の余白部分を各種の部品半田付は状態部品信頼性評
価用印刷配線基板として構成することにより、基板本体
の有効利用を図ると共に製品部分を破壊することなしに
品質評価をすることができる。
本体の余白部分を各種の部品半田付は状態部品信頼性評
価用印刷配線基板として構成することにより、基板本体
の有効利用を図ると共に製品部分を破壊することなしに
品質評価をすることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は従
来のこの種印刷配線基板の平面図である。 図中、１は基板本体、２〜４は製品用の印刷配線基板、
６は印刷配線基板の分割ライン、７は部品評価試験用印
刷配線基板、８は部品取付パッド、９は導体パターン、
ｌＯは電気的評価用スルーホールである。
来のこの種印刷配線基板の平面図である。 図中、１は基板本体、２〜４は製品用の印刷配線基板、
６は印刷配線基板の分割ライン、７は部品評価試験用印
刷配線基板、８は部品取付パッド、９は導体パターン、
ｌＯは電気的評価用スルーホールである。
Claims (1)
- 製品用の印刷配線基板とこの印刷配線基板に装架される
部品と同様の部品が装架される評価試験用印刷配線基板
とが分割可能に配置された基板本体を備えた印刷配線基
板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31444487A JPH01155681A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31444487A JPH01155681A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 印刷配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155681A true JPH01155681A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18053429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31444487A Pending JPH01155681A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01155681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151805A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Kyocera Corp | 多数個取りセラミック配線基板 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31444487A patent/JPH01155681A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151805A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Kyocera Corp | 多数個取りセラミック配線基板 |
| JP4511013B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 多数個取りセラミック配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4874907A (en) | Printed circuit board | |
| US6054720A (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JPH01155681A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| KR100315073B1 (ko) | 회로기판 | |
| JPH0983116A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02278787A (ja) | プリント配線基板のパターン構造 | |
| JPH02237091A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH02262390A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0720587Y2 (ja) | プリント基板のハンダブリッジ検査シート | |
| JPH0521923A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0282634A (ja) | テープキャリア | |
| JPS62183199A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5839574U (ja) | プリント基板検査用治具 | |
| JPS63241980A (ja) | 回路配線基板 | |
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| JPH04225545A (ja) | 表面実装形集積回路 | |
| JPH10135626A (ja) | プリント基板 | |
| JPS60242379A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH0282594A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPS59134070U (ja) | プリント基板検査用コンタクトプロ−ブピン | |
| JPH04788A (ja) | プリント配線板のパターン形状 | |
| JPH04221884A (ja) | プリント基板 | |
| JPS62293793A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02129991A (ja) | 半導体パッケージの実装方法 | |
| JPH04151579A (ja) | プリント配線板およびその検査方法 |